JP2003234507A - 側面発光型ｌｅｄランプ - Google Patents
側面発光型ｌｅｄランプInfo
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板への取り付けが安定に行え、光軸ず
れの防止や接合強度の向上を可能にした側面発光型ＬＥ
Ｄランプを提供する。 【解決手段】 実装基板に固定及び電気接続するための
端子パターン２４ａ，２４ｂが設けられたＬＥＤ素子搭
載用基板２１には、ＬＥＤ素子２２が搭載されている。
ＬＥＤ素子搭載用基板２１には、ＬＥＤ素子２２からの
光を出射方向に導くための反射枠２３が、ＬＥＤ素子２
２を内装した状態でＬＥＤ素子搭載用基板２１に取り付
けられている。反射枠２３の前面の両脇には、縦方向に
ハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂが設けられ、このハ
ンダ付けパターン３１ａ，３１ｂと実装基板側のパター
ンとをハンダ接続することにより、ハンダ接続に起因す
る光軸ずれの防止と、接合強度の向上が図られる。
れの防止や接合強度の向上を可能にした側面発光型ＬＥ
Ｄランプを提供する。 【解決手段】 実装基板に固定及び電気接続するための
端子パターン２４ａ，２４ｂが設けられたＬＥＤ素子搭
載用基板２１には、ＬＥＤ素子２２が搭載されている。
ＬＥＤ素子搭載用基板２１には、ＬＥＤ素子２２からの
光を出射方向に導くための反射枠２３が、ＬＥＤ素子２
２を内装した状態でＬＥＤ素子搭載用基板２１に取り付
けられている。反射枠２３の前面の両脇には、縦方向に
ハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂが設けられ、このハ
ンダ付けパターン３１ａ，３１ｂと実装基板側のパター
ンとをハンダ接続することにより、ハンダ接続に起因す
る光軸ずれの防止と、接合強度の向上が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、側面発光型ＬＥＤ
ランプに関し、特に、携帯電話機、携帯端末機、コンピ
ュータ、コンピュータ周辺機器、家電機器等に用いられ
ている液晶表示器（ＬＣＤ）のバックライト光源やイン
ジケータランプに用いられる側面発光型ＬＥＤランプに
関する。
ランプに関し、特に、携帯電話機、携帯端末機、コンピ
ュータ、コンピュータ周辺機器、家電機器等に用いられ
ている液晶表示器（ＬＣＤ）のバックライト光源やイン
ジケータランプに用いられる側面発光型ＬＥＤランプに
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、携帯電話機の液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）のバックライト光源には、側面発光型のＬＥＤラン
プが用いられており、その具体例が特開２００１−１７
７１５６号公報に開示されている。
Ｄ）のバックライト光源には、側面発光型のＬＥＤラン
プが用いられており、その具体例が特開２００１−１７
７１５６号公報に開示されている。
【０００３】図６は、従来の側面発光型ＬＥＤランプを
示す。この側面発光型ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤ素子搭
載用基板２と、このＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａ
に、端面２ｃに直交する方向に一列に配列された３つの
ＬＥＤ素子（赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ、緑色系ＬＥＤ素子
５Ｇ、及び青色系ＬＥＤ素子５Ｂからなる）と、これら
ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを封止すると共に、ＬＥＤ
素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂによる光を所定の広がり角を有す
る光に整形して出射する凸レンズ７とを備えて構成され
ている。
示す。この側面発光型ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤ素子搭
載用基板２と、このＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａ
に、端面２ｃに直交する方向に一列に配列された３つの
ＬＥＤ素子（赤色系ＬＥＤ素子５Ｒ、緑色系ＬＥＤ素子
５Ｇ、及び青色系ＬＥＤ素子５Ｂからなる）と、これら
ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを封止すると共に、ＬＥＤ
素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂによる光を所定の広がり角を有す
る光に整形して出射する凸レンズ７とを備えて構成され
ている。
【０００４】ＬＥＤ素子搭載用基板２は、ガラスエポキ
シ樹脂やアルミナ等の耐熱性の高い材料が用いられてい
る。ＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａには、図６の
（ａ）に示すように、共通電極３Ｃ、赤色用電極３Ｒ、
緑色用電極３Ｇ、及び青色用電極３Ｂが設けられてい
る。また、ＬＥＤ素子搭載用基板２の裏面２ｂには、図
６の（ｂ）に示すように、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極
３Ｇ及び青色用電極３Ｂにスルーホールめっき４によっ
て接続された赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色
用電極３Ｂが設けられている。表面２ａの共通電極３Ｃ
と、裏面２ｂの緑色用電極３Ｇ、赤色用電極３Ｒ、及び
青色用電極３Ｂは、実装基板への実装を容易にするた
め、端面２ｃの縁まで延びている。なお、ＬＥＤ素子搭
載用基板２は、表面２ａを白色等にし、ＬＥＤ素子５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光波長の全てに対して高い光反射率
を得られるようにするのが望ましい。これにより、発光
効率が高くなり、低電力化を図ることができる。なお、
２ｅは基板２の上面であり、２ｄは基板２の側面であ
る。
シ樹脂やアルミナ等の耐熱性の高い材料が用いられてい
る。ＬＥＤ素子搭載用基板２の表面２ａには、図６の
（ａ）に示すように、共通電極３Ｃ、赤色用電極３Ｒ、
緑色用電極３Ｇ、及び青色用電極３Ｂが設けられてい
る。また、ＬＥＤ素子搭載用基板２の裏面２ｂには、図
６の（ｂ）に示すように、赤色用電極３Ｒ、緑色用電極
３Ｇ及び青色用電極３Ｂにスルーホールめっき４によっ
て接続された赤色用電極３Ｒ、緑色用電極３Ｇ及び青色
用電極３Ｂが設けられている。表面２ａの共通電極３Ｃ
と、裏面２ｂの緑色用電極３Ｇ、赤色用電極３Ｒ、及び
青色用電極３Ｂは、実装基板への実装を容易にするた
め、端面２ｃの縁まで延びている。なお、ＬＥＤ素子搭
載用基板２は、表面２ａを白色等にし、ＬＥＤ素子５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光波長の全てに対して高い光反射率
を得られるようにするのが望ましい。これにより、発光
効率が高くなり、低電力化を図ることができる。なお、
２ｅは基板２の上面であり、２ｄは基板２の側面であ
る。
【０００５】赤色系ＬＥＤ素子５Ｒは共通電極３Ｃ上に
搭載され、その表面の２つの電極は赤色用電極３Ｒと共
通電極３Ｃに接続されている。同様に、緑色系ＬＥＤ素
子５Ｇは赤色系ＬＥＤ素子５Ｒに隣接させて共通電極３
Ｃ上に搭載され、その表面の２つの電極は緑色用電極３
Ｇと共通電極３Ｃに接続されている。さらに、青色系Ｌ
ＥＤ素子５Ｂは赤色系ＬＥＤ素子５Ｒに隣接させて共通
電極３Ｃ上に搭載され、その表面の２つの電極は青色用
電極３Ｂと共通電極３Ｃに電気的に接続されている。Ｌ
ＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂのアノードは共通接続され、
この接続ラインには電源電圧のプラス側が接続される。
これらＬＥＤ素子のカソードは、共通接続することによ
り同時に３色が発光し、個別に駆動した場合には導通し
ているＬＥＤ素子のみが発光する。ＬＥＤ素子５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂの発光の組み合わせにより、７種類の色を発光
させることができる。
搭載され、その表面の２つの電極は赤色用電極３Ｒと共
通電極３Ｃに接続されている。同様に、緑色系ＬＥＤ素
子５Ｇは赤色系ＬＥＤ素子５Ｒに隣接させて共通電極３
Ｃ上に搭載され、その表面の２つの電極は緑色用電極３
Ｇと共通電極３Ｃに接続されている。さらに、青色系Ｌ
ＥＤ素子５Ｂは赤色系ＬＥＤ素子５Ｒに隣接させて共通
電極３Ｃ上に搭載され、その表面の２つの電極は青色用
電極３Ｂと共通電極３Ｃに電気的に接続されている。Ｌ
ＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂのアノードは共通接続され、
この接続ラインには電源電圧のプラス側が接続される。
これらＬＥＤ素子のカソードは、共通接続することによ
り同時に３色が発光し、個別に駆動した場合には導通し
ているＬＥＤ素子のみが発光する。ＬＥＤ素子５Ｒ，５
Ｇ，５Ｂの発光の組み合わせにより、７種類の色を発光
させることができる。
【０００６】凸レンズ７は、ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５
Ｂの発光光を拡散して出射できるように、透明又は半透
明のエポキシ系樹脂を半円柱形に成形して作られてい
る。すなわち、端面２ｃに平行な面において、ＬＥＤ素
子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに対して同一の指向特性を有する形
状にされ、かつ、ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光面
より後方に焦点を有している。
Ｂの発光光を拡散して出射できるように、透明又は半透
明のエポキシ系樹脂を半円柱形に成形して作られてい
る。すなわち、端面２ｃに平行な面において、ＬＥＤ素
子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂに対して同一の指向特性を有する形
状にされ、かつ、ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光面
より後方に焦点を有している。
【０００７】側面発光型ＬＥＤランプ１は、実装基板１
０に実装される。実装に際しては、ＬＥＤ素子搭載用基
板２の端面２ｃを下向きにしたまま位置決めし、実装基
板１０上に搭載する。正しく位置合わせをした後、共通
電極３Ｃと共通電極ライン１１Ｃ、緑色用電極３Ｇと緑
色用電極ライン１１Ｇ、赤色用電極３Ｒと赤色用電極ラ
イン１１Ｒ、青色用電極３Ｂと青色用電極ライン１１Ｂ
のそれぞれの間をハンダ１２によって接続する。これに
より、実装基板１０上の共通電極ライン１１Ｃと１１
Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂのそれぞれとの間に電流を流せば、
ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂからは、緑色系の光８Ｇ、
赤色系の光８Ｒ、青色系の光８Ｂが凸レンズ７を通して
同一方向に出射される。
０に実装される。実装に際しては、ＬＥＤ素子搭載用基
板２の端面２ｃを下向きにしたまま位置決めし、実装基
板１０上に搭載する。正しく位置合わせをした後、共通
電極３Ｃと共通電極ライン１１Ｃ、緑色用電極３Ｇと緑
色用電極ライン１１Ｇ、赤色用電極３Ｒと赤色用電極ラ
イン１１Ｒ、青色用電極３Ｂと青色用電極ライン１１Ｂ
のそれぞれの間をハンダ１２によって接続する。これに
より、実装基板１０上の共通電極ライン１１Ｃと１１
Ｇ，１１Ｒ，１１Ｂのそれぞれとの間に電流を流せば、
ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂからは、緑色系の光８Ｇ、
赤色系の光８Ｒ、青色系の光８Ｂが凸レンズ７を通して
同一方向に出射される。
【０００８】図６の構成によれば、３つのＬＥＤ素子５
Ｒ，５Ｇ，５Ｂを端面２ｃに直交する方向に一列に配列
しているので、ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ間で水平方
向の指向特性のずれが少なく、液晶ディスプレイのバッ
クライトとして用いた場合、液晶ディスプレイにおける
色むらを防止できる。また、凸レンズ７によって各ＬＥ
Ｄ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を整形して出射してい
るので、均一な指向特性も得られる。さらに、各ＬＥＤ
素子の前方に凸レンズ７を設置しているので、広い角度
で光が出射され、液晶ディスプレイのバックライトとし
て用いた場合、導光板の面内に容易に均一に拡散させる
ことができ、液晶デイスプレイ全体を均一に発光させる
ことができる。また、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを
近接させたことにより、混色性が高まり、側面発光型Ｌ
ＥＤランプ１の高さを低くでき、導光板も薄型化でき
る。さらに、ＲＧＢの三原色の光を発光するＬＥＤ素子
５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを搭載しているので、液晶ディスクプ
レイのバックライトとして用いた場合、ディスプレイ背
景色等のフルカラー化が可能になる。
Ｒ，５Ｇ，５Ｂを端面２ｃに直交する方向に一列に配列
しているので、ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ間で水平方
向の指向特性のずれが少なく、液晶ディスプレイのバッ
クライトとして用いた場合、液晶ディスプレイにおける
色むらを防止できる。また、凸レンズ７によって各ＬＥ
Ｄ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂの発光光を整形して出射してい
るので、均一な指向特性も得られる。さらに、各ＬＥＤ
素子の前方に凸レンズ７を設置しているので、広い角度
で光が出射され、液晶ディスプレイのバックライトとし
て用いた場合、導光板の面内に容易に均一に拡散させる
ことができ、液晶デイスプレイ全体を均一に発光させる
ことができる。また、各ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを
近接させたことにより、混色性が高まり、側面発光型Ｌ
ＥＤランプ１の高さを低くでき、導光板も薄型化でき
る。さらに、ＲＧＢの三原色の光を発光するＬＥＤ素子
５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを搭載しているので、液晶ディスクプ
レイのバックライトとして用いた場合、ディスプレイ背
景色等のフルカラー化が可能になる。
【０００９】図６に示した構成の側面発光型ＬＥＤラン
プは、上記したように、優れた発光特性（混色性、指向
性、光拡散性等）と実用性を備えたものであるが、更な
る小型化（特に、高さ寸法を下げること）及び高輝度化
のニーズがある。
プは、上記したように、優れた発光特性（混色性、指向
性、光拡散性等）と実用性を備えたものであるが、更な
る小型化（特に、高さ寸法を下げること）及び高輝度化
のニーズがある。
【００１０】側面発光型ＬＥＤランプの混色性を維持し
ながら小型化を図る場合の構成として、発光面側に反射
枠を設けることが考えられる。この構成例を図に示して
以下に説明する。
ながら小型化を図る場合の構成として、発光面側に反射
枠を設けることが考えられる。この構成例を図に示して
以下に説明する。
【００１１】図７は、従来の側面発光型ＬＥＤランプの
第２の構成例を示す。ここでは、図面を簡略化するた
め、用いるＬＥＤ素子の個数は１個のみとする。図７に
おいて、（ａ）は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構
成を示している。ＬＥＤ素子搭載用基板２１にはＬＥＤ
素子２２が搭載され、このＬＥＤ素子２２を中心に据え
て、ＬＥＤ素子搭載用基板２１の前面には箱形の反射枠
２３が接着等により取り付けられている。２２ａはボン
ディングワイヤである。また、反射枠２３の内面は、Ｖ
字形、角錐形等に加工され、ＬＥＤ素子２２による光が
一方向に出射できる構造とし、さらに、ＬＥＤ素子２２
による発光を外部へ効果的に導き、かつ反射枠２３を通
して光漏れが生じるのを防ぐため、樹脂に酸化チタンな
どの顔料を入れて白色系が得られるようにしている。或
いは、反射枠２３の内面にクロームメッキ、反射膜の蒸
着や銀色（白色）塗装等による光反射面を形成してもよ
い。
第２の構成例を示す。ここでは、図面を簡略化するた
め、用いるＬＥＤ素子の個数は１個のみとする。図７に
おいて、（ａ）は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構
成を示している。ＬＥＤ素子搭載用基板２１にはＬＥＤ
素子２２が搭載され、このＬＥＤ素子２２を中心に据え
て、ＬＥＤ素子搭載用基板２１の前面には箱形の反射枠
２３が接着等により取り付けられている。２２ａはボン
ディングワイヤである。また、反射枠２３の内面は、Ｖ
字形、角錐形等に加工され、ＬＥＤ素子２２による光が
一方向に出射できる構造とし、さらに、ＬＥＤ素子２２
による発光を外部へ効果的に導き、かつ反射枠２３を通
して光漏れが生じるのを防ぐため、樹脂に酸化チタンな
どの顔料を入れて白色系が得られるようにしている。或
いは、反射枠２３の内面にクロームメッキ、反射膜の蒸
着や銀色（白色）塗装等による光反射面を形成してもよ
い。
【００１２】さらに、ＬＥＤ素子２２と実装基板（図示
せず）を接続するために、ＬＥＤ素子搭載用基板２１の
裏面下部の両端に端子パターン２４ａ，２４ｂが設けら
れ、この端子パターン２４ａ，２４ｂは、ＬＥＤ素子搭
載用基板２１の各側面下部の半円形のラウンド部２５
ａ，２５ｂに延伸している。このラウンド部２５ａ，２
５ｂは、端子パターン２４ａ，２４ｂに連通する端子パ
ターンをＬＥＤ素子搭載用基板２１の表面に延伸してい
る。端子パターン２４ａ，２４ｂと実装基板上の電極ラ
インとがハンダにより接続される。ラウンド部２５ａ，
２５ｂは、ＬＥＤ素子搭載用基板２１を作る際の切断用
ホールを利用できるので、ラウンド部２５ａ，２５ｂの
形成のためだけに加工を行う必要はない。
せず）を接続するために、ＬＥＤ素子搭載用基板２１の
裏面下部の両端に端子パターン２４ａ，２４ｂが設けら
れ、この端子パターン２４ａ，２４ｂは、ＬＥＤ素子搭
載用基板２１の各側面下部の半円形のラウンド部２５
ａ，２５ｂに延伸している。このラウンド部２５ａ，２
５ｂは、端子パターン２４ａ，２４ｂに連通する端子パ
ターンをＬＥＤ素子搭載用基板２１の表面に延伸してい
る。端子パターン２４ａ，２４ｂと実装基板上の電極ラ
インとがハンダにより接続される。ラウンド部２５ａ，
２５ｂは、ＬＥＤ素子搭載用基板２１を作る際の切断用
ホールを利用できるので、ラウンド部２５ａ，２５ｂの
形成のためだけに加工を行う必要はない。
【００１３】図８は、従来の側面発光型ＬＥＤランプの
第２の構成例を示す。この場合も図面を簡略化するた
め、ＬＥＤ素子の個数は１個とする。図８において、
（ａ）は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示し
ている。ＬＥＤ素子搭載用基板２６にはＬＥＤ素子２７
が搭載され、このＬＥＤ素子２７（２７ａはボンディン
グワイヤである）を中心にして、ＬＥＤ素子搭載用基板
２６の前面にはＬＥＤ素子搭載用基板２６よりも横幅の
小さい反射枠２８が接着等により取り付けられている。
反射枠２８の内面には、反射枠２３と同様に反射加工が
施されている。また、反射枠２８の内面は、Ｖ字形、角
錐形等に加工され、ＬＥＤ素子２７による光が一方向に
出射されるようにしている。ＬＥＤ素子搭載用基板２６
の前面の反射枠２８が設けられていない部分には、図８
の（ａ）に示すように、縦に端子パターン２９ａ，２９
ｂが設けられている。さらに、（ｂ）に示すように、裏
面及び側部にも端子パターン３０ａ，３０ｂが設けられ
ており、この裏面の端子パターン３０ａ，３０ｂは、表
面の端子パターン２９ａ，２９ｂに図示しないスルーホ
ールによって連通している。したがって、実装基板上の
電極ラインとは、端子パターン２９ａ，２９ｂ，３０
ａ，３０ｂを使用して、ＬＥＤ素子搭載用基板２６の前
面、裏面、及び側面の３ヵ所でハンダ接続をすることが
できる。
第２の構成例を示す。この場合も図面を簡略化するた
め、ＬＥＤ素子の個数は１個とする。図８において、
（ａ）は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示し
ている。ＬＥＤ素子搭載用基板２６にはＬＥＤ素子２７
が搭載され、このＬＥＤ素子２７（２７ａはボンディン
グワイヤである）を中心にして、ＬＥＤ素子搭載用基板
２６の前面にはＬＥＤ素子搭載用基板２６よりも横幅の
小さい反射枠２８が接着等により取り付けられている。
反射枠２８の内面には、反射枠２３と同様に反射加工が
施されている。また、反射枠２８の内面は、Ｖ字形、角
錐形等に加工され、ＬＥＤ素子２７による光が一方向に
出射されるようにしている。ＬＥＤ素子搭載用基板２６
の前面の反射枠２８が設けられていない部分には、図８
の（ａ）に示すように、縦に端子パターン２９ａ，２９
ｂが設けられている。さらに、（ｂ）に示すように、裏
面及び側部にも端子パターン３０ａ，３０ｂが設けられ
ており、この裏面の端子パターン３０ａ，３０ｂは、表
面の端子パターン２９ａ，２９ｂに図示しないスルーホ
ールによって連通している。したがって、実装基板上の
電極ラインとは、端子パターン２９ａ，２９ｂ，３０
ａ，３０ｂを使用して、ＬＥＤ素子搭載用基板２６の前
面、裏面、及び側面の３ヵ所でハンダ接続をすることが
できる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の側面発
光型ＬＥＤランプによると、図７や図８のように１個の
ＬＥＤ素子による側面発光型ＬＥＤランプでは、端子パ
ターンが一対で済むため、ハンダ接続は裏面のみで済
む。また、図６に示した３ＬＥＤ素子による側面発光型
ＬＥＤランプにおいて反射枠を装着した場合、実装基板
の各色用電極ラインに対し、側面発光型ＬＥＤランプの
前面と裏面の両側から接続を行うわざるを得ないが、側
面発光型ＬＥＤランプの前面に反射枠が取り付けられて
いるため、前面の電極ラインが反射枠で隠され、ハンダ
接続が困難になる。そこで、各端子パターンと電極ライ
ンとの接続の全てを裏面で行うことになるが、こうする
とハンダが裏面に集中するため、ハンダの収縮時に側面
発光型ＬＥＤランプの全体が実装基板側に引き寄せら
れ、側面発光型ＬＥＤランプに僅かな傾き（側面発光型
ＬＥＤランプの前部が浮き上がり）が生じる。この側面
発光型ＬＥＤランプの傾きにより、実装面に対してＬＥ
Ｄ素子の光軸がずれるという問題が生じる。この問題
は、裏面と側面でハンダ接続する図７の構成や、ＬＥＤ
素子搭載用基板２６の表面、側面、裏面でハンダ接続す
る図８の構成においても生じる。さらに、側面発光型Ｌ
ＥＤランプの前部が浮き上がることから、携帯電話機等
に実装する場合等においては、予め側面発光型ＬＥＤラ
ンプの上部に余分なスペースを確保する必要があった
り、この対策が取られていないときには他の実装部品を
収納できなくなることがある。また、ハンダ接続の部位
が裏面に集中することによって、側面発光型ＬＥＤラン
プを固定する強度に偏りが生じたり、方向性（裏面から
前面への固定強度は十分でも、逆方向には弱い等）が出
たりする。
光型ＬＥＤランプによると、図７や図８のように１個の
ＬＥＤ素子による側面発光型ＬＥＤランプでは、端子パ
ターンが一対で済むため、ハンダ接続は裏面のみで済
む。また、図６に示した３ＬＥＤ素子による側面発光型
ＬＥＤランプにおいて反射枠を装着した場合、実装基板
の各色用電極ラインに対し、側面発光型ＬＥＤランプの
前面と裏面の両側から接続を行うわざるを得ないが、側
面発光型ＬＥＤランプの前面に反射枠が取り付けられて
いるため、前面の電極ラインが反射枠で隠され、ハンダ
接続が困難になる。そこで、各端子パターンと電極ライ
ンとの接続の全てを裏面で行うことになるが、こうする
とハンダが裏面に集中するため、ハンダの収縮時に側面
発光型ＬＥＤランプの全体が実装基板側に引き寄せら
れ、側面発光型ＬＥＤランプに僅かな傾き（側面発光型
ＬＥＤランプの前部が浮き上がり）が生じる。この側面
発光型ＬＥＤランプの傾きにより、実装面に対してＬＥ
Ｄ素子の光軸がずれるという問題が生じる。この問題
は、裏面と側面でハンダ接続する図７の構成や、ＬＥＤ
素子搭載用基板２６の表面、側面、裏面でハンダ接続す
る図８の構成においても生じる。さらに、側面発光型Ｌ
ＥＤランプの前部が浮き上がることから、携帯電話機等
に実装する場合等においては、予め側面発光型ＬＥＤラ
ンプの上部に余分なスペースを確保する必要があった
り、この対策が取られていないときには他の実装部品を
収納できなくなることがある。また、ハンダ接続の部位
が裏面に集中することによって、側面発光型ＬＥＤラン
プを固定する強度に偏りが生じたり、方向性（裏面から
前面への固定強度は十分でも、逆方向には弱い等）が出
たりする。
【００１５】したがって、本発明の目的は、実装基板へ
の取り付けが安定に行え、光軸ずれの防止や接合強度の
向上を可能にした側面発光型ＬＥＤランプを提供するこ
とにある。
の取り付けが安定に行え、光軸ずれの防止や接合強度の
向上を可能にした側面発光型ＬＥＤランプを提供するこ
とにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、実装基板に固定及び電気接続するための
複数の端子パターンが設けられたＬＥＤ素子搭載用基板
と、前記ＬＥＤ素子搭載用基板に搭載されたＬＥＤ素子
と、前記ＬＥＤ素子を内装した状態で前記ＬＥＤ素子搭
載用基板に取り付けられ、前記ＬＥＤ素子からの光を一
方向に導く反射枠と、前記反射枠の少なくとも前記一方
向側の端面に形成され、前記実装基板上のパターンとの
ハンダ接続に用いられる半田付けパターンを備えること
を特徴とする側面発光型ＬＥＤランプを提供する。
達成するため、実装基板に固定及び電気接続するための
複数の端子パターンが設けられたＬＥＤ素子搭載用基板
と、前記ＬＥＤ素子搭載用基板に搭載されたＬＥＤ素子
と、前記ＬＥＤ素子を内装した状態で前記ＬＥＤ素子搭
載用基板に取り付けられ、前記ＬＥＤ素子からの光を一
方向に導く反射枠と、前記反射枠の少なくとも前記一方
向側の端面に形成され、前記実装基板上のパターンとの
ハンダ接続に用いられる半田付けパターンを備えること
を特徴とする側面発光型ＬＥＤランプを提供する。
【００１７】この構成によれば、ＬＥＤ素子搭載用基板
側に設けられた端子パターンとは別に、反射枠側にハン
ダ付けパターンが設けられているため、このハンダ付け
パターンを端子パターンと共に実装基板側のパターンに
ハンダ接続することにより、ハンダの収縮に起因する光
軸ずれを防止（セルフアライメント性の向上）できる。
さらに、ハンダ接続が側面発光型ＬＥＤランプの裏面と
前面で行われるため、十分な接合強度を得ることができ
る。
側に設けられた端子パターンとは別に、反射枠側にハン
ダ付けパターンが設けられているため、このハンダ付け
パターンを端子パターンと共に実装基板側のパターンに
ハンダ接続することにより、ハンダの収縮に起因する光
軸ずれを防止（セルフアライメント性の向上）できる。
さらに、ハンダ接続が側面発光型ＬＥＤランプの裏面と
前面で行われるため、十分な接合強度を得ることができ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本発明による側面発光型
ＬＥＤランプの第１の実施の形態を示す。図１におい
て、（ａ）は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を
示している。本実施の形態は、反射枠２３の長さおよび
幅をＬＥＤ素子搭載用基板２１とほぼ等しくしたもので
あり、反射枠２３の前面にハンダ付けパターン３１ａ，
３１ｂを縦方向に設けた構成としている。ハンダ付けパ
ターン３１ａ，３１ｂはＬＥＤ素子２２と電気的に接続
されている必要はなく、反射枠２３を実装基板側に固定
することだけを目的とすればよい。反射枠２３はハンダ
付けパターン３１ａ，３１ｂを設けることができるよう
に耐熱性を有する樹脂を用いて成形加工等により製作
し、その内部空間にはＬＥＤ素子２２を覆うようにして
透明又は半透明の光透過性樹脂を充填している。ハンダ
付けパターン３１ａ，３１ｂの下端は、実装基板上のパ
ターンやランドに接続しやすいように、反射枠２３の下
端まで延伸している。ハンダ付けパターン３１ａ，３１
ｂは、例えば、図６に示したような共通電極ライン１１
Ｃ等に接続されていてもよいし、実装基板上に固定用と
して設けられた専用のランドに接続されていてもよい。
端子パターン２４ａ，２４ｂは電源電極ラインに接続さ
れる。端子パターン２４ａ，２４ｂ及びハンダ付けパタ
ーン３１ａ，３１ｂは、在来の配線パターンを製作する
方法により形成することができる。
に基づいて説明する。図１は、本発明による側面発光型
ＬＥＤランプの第１の実施の形態を示す。図１におい
て、（ａ）は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を
示している。本実施の形態は、反射枠２３の長さおよび
幅をＬＥＤ素子搭載用基板２１とほぼ等しくしたもので
あり、反射枠２３の前面にハンダ付けパターン３１ａ，
３１ｂを縦方向に設けた構成としている。ハンダ付けパ
ターン３１ａ，３１ｂはＬＥＤ素子２２と電気的に接続
されている必要はなく、反射枠２３を実装基板側に固定
することだけを目的とすればよい。反射枠２３はハンダ
付けパターン３１ａ，３１ｂを設けることができるよう
に耐熱性を有する樹脂を用いて成形加工等により製作
し、その内部空間にはＬＥＤ素子２２を覆うようにして
透明又は半透明の光透過性樹脂を充填している。ハンダ
付けパターン３１ａ，３１ｂの下端は、実装基板上のパ
ターンやランドに接続しやすいように、反射枠２３の下
端まで延伸している。ハンダ付けパターン３１ａ，３１
ｂは、例えば、図６に示したような共通電極ライン１１
Ｃ等に接続されていてもよいし、実装基板上に固定用と
して設けられた専用のランドに接続されていてもよい。
端子パターン２４ａ，２４ｂは電源電極ラインに接続さ
れる。端子パターン２４ａ，２４ｂ及びハンダ付けパタ
ーン３１ａ，３１ｂは、在来の配線パターンを製作する
方法により形成することができる。
【００１９】このように、第１の実施の形態によれば、
反射枠２３の前面にハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂ
を設けたことにより、端子パターン２４ａ，２４ｂによ
る裏面でのハンダ接続のほか、ハンダ付けパターン３１
ａ，３１ｂにより前面においてもハンダ接続が行われる
ため、裏面と前面のハンダ接続をほぼ同時に行うことに
よりハンダの収縮に起因する光軸ずれを防止できる。さ
らに、ハンダ接続が側面発光型ＬＥＤランプの裏面と前
面で行われるため、接合強度の不足が解消される。
反射枠２３の前面にハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂ
を設けたことにより、端子パターン２４ａ，２４ｂによ
る裏面でのハンダ接続のほか、ハンダ付けパターン３１
ａ，３１ｂにより前面においてもハンダ接続が行われる
ため、裏面と前面のハンダ接続をほぼ同時に行うことに
よりハンダの収縮に起因する光軸ずれを防止できる。さ
らに、ハンダ接続が側面発光型ＬＥＤランプの裏面と前
面で行われるため、接合強度の不足が解消される。
【００２０】図２は、本発明による側面発光型ＬＥＤラ
ンプの第２の実施の形態を示す。図２において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。本実施の形態は、図１において、反射枠２３の前面
の周囲（周縁）を幅広にし、この部分の全体にハンダ付
けパターン３２を“ロ”の字形に設けたところに特徴が
ある。このハンダ付けパターン３２は、ハンダ付けパタ
ーン３１ａ，３１ｂと同様に、共通電極ライン、実装基
板上に固定用として設けられた専用のランド等に接続さ
れる。なお、ハンダ付けパターン３２の上側はハンダ接
続に用いられない部分であるので、ハンダ付けパターン
３２の下縁部のみ、又は略下半分（下縁の所定長）のみ
に設ける構成であってもよい。
ンプの第２の実施の形態を示す。図２において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。本実施の形態は、図１において、反射枠２３の前面
の周囲（周縁）を幅広にし、この部分の全体にハンダ付
けパターン３２を“ロ”の字形に設けたところに特徴が
ある。このハンダ付けパターン３２は、ハンダ付けパタ
ーン３１ａ，３１ｂと同様に、共通電極ライン、実装基
板上に固定用として設けられた専用のランド等に接続さ
れる。なお、ハンダ付けパターン３２の上側はハンダ接
続に用いられない部分であるので、ハンダ付けパターン
３２の下縁部のみ、又は略下半分（下縁の所定長）のみ
に設ける構成であってもよい。
【００２１】第２の実施の形態においても、反射枠２３
の前面にハンダ付けパターン３２を設けたことにより、
端子パターン２４ａ，２４ｂによる裏面でのハンダ接続
のほか、ハンダ付けパターン３２により反射枠２３の前
面においてハンダ接続が行われるので、裏面と前面のハ
ンダ接続をほぼ同時に行うことによりハンダの収縮に起
因する光軸ずれが防止されるほか、ハンダ接続が両面で
行われるため、接合強度の不足が解消される。
の前面にハンダ付けパターン３２を設けたことにより、
端子パターン２４ａ，２４ｂによる裏面でのハンダ接続
のほか、ハンダ付けパターン３２により反射枠２３の前
面においてハンダ接続が行われるので、裏面と前面のハ
ンダ接続をほぼ同時に行うことによりハンダの収縮に起
因する光軸ずれが防止されるほか、ハンダ接続が両面で
行われるため、接合強度の不足が解消される。
【００２２】図３は、本発明による側面発光型ＬＥＤラ
ンプの第３の実施の形態を示す。図３において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。本実施の形態は、図１の構成と同様に、ＬＥＤ素子
３３（３３ａはボンディングワイヤ）を搭載するＬＥＤ
素子搭載用基板３４と、これと高さ及び幅を有してＬＥ
Ｄ素子搭載用基板３４に装着された反射枠３５を備えて
構成されている。反射枠３５は、反射枠２３と同様の素
材を用い、同様の加工（反射面処理、光漏れ防止等）が
施されている。そして、図３の（ａ）に示すように、反
射枠３５の前面の左右両側及び左右の側部にはハンダ付
けパターン３６ａ，３６ｂが設けられ、ＬＥＤ素子搭載
用基板３４の裏面の実装基板側には、図３の（ｂ）に示
すように、一対の端子パターン３７ａ，３７ｂが縦方向
に設けられている。上記各実施の形態と同様に、ハンダ
付けパターン３６ａ，３６ｂは、共通電極ライン、実装
基板上に固定用として設けられたランド等にハンダ接続
される。
ンプの第３の実施の形態を示す。図３において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。本実施の形態は、図１の構成と同様に、ＬＥＤ素子
３３（３３ａはボンディングワイヤ）を搭載するＬＥＤ
素子搭載用基板３４と、これと高さ及び幅を有してＬＥ
Ｄ素子搭載用基板３４に装着された反射枠３５を備えて
構成されている。反射枠３５は、反射枠２３と同様の素
材を用い、同様の加工（反射面処理、光漏れ防止等）が
施されている。そして、図３の（ａ）に示すように、反
射枠３５の前面の左右両側及び左右の側部にはハンダ付
けパターン３６ａ，３６ｂが設けられ、ＬＥＤ素子搭載
用基板３４の裏面の実装基板側には、図３の（ｂ）に示
すように、一対の端子パターン３７ａ，３７ｂが縦方向
に設けられている。上記各実施の形態と同様に、ハンダ
付けパターン３６ａ，３６ｂは、共通電極ライン、実装
基板上に固定用として設けられたランド等にハンダ接続
される。
【００２３】このように第３の実施の形態によれば、ハ
ンダ付けパターン３６ａ，３６ｂを反射枠３５の前面に
設け、ＬＥＤ素子搭載用基板３４の裏面に端子パターン
３７ａ，３７ｂを設けたことにより、裏面と前面および
側面の各面でハンダ接続が行われるため、ハンダの収縮
に起因する光軸ずれを防止できる。さらに、ハンダ接続
が側面発光型ＬＥＤランプの裏面と前面および側面で行
われるため、接合強度の不足を招くこともない。
ンダ付けパターン３６ａ，３６ｂを反射枠３５の前面に
設け、ＬＥＤ素子搭載用基板３４の裏面に端子パターン
３７ａ，３７ｂを設けたことにより、裏面と前面および
側面の各面でハンダ接続が行われるため、ハンダの収縮
に起因する光軸ずれを防止できる。さらに、ハンダ接続
が側面発光型ＬＥＤランプの裏面と前面および側面で行
われるため、接合強度の不足を招くこともない。
【００２４】図４は、本発明による側面発光型ＬＥＤラ
ンプの第４の実施の形態を示す。図４において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。本実施の形態は、ＬＥＤ素子搭載用基板３４に端子
パターン３７ａ，３７ｂを設けた構成は図３と同じであ
るが、反射枠３５側の端子パターンの形状は図２の
（ａ）のハンダ付けパターン３２のほか、これに連結し
て両側面にもハンダ付けパターン３８ａ，３８ｂを設け
たところに特徴がある。このような構成により、前面に
おけるハンダ接続の自由度が増し、実装基板側の配線パ
ターンの引回しの制約を緩和することができる。さら
に、上記各実施の形態と同様に、光軸ずれを防止できる
と共に接合強度を確保することができる。
ンプの第４の実施の形態を示す。図４において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。本実施の形態は、ＬＥＤ素子搭載用基板３４に端子
パターン３７ａ，３７ｂを設けた構成は図３と同じであ
るが、反射枠３５側の端子パターンの形状は図２の
（ａ）のハンダ付けパターン３２のほか、これに連結し
て両側面にもハンダ付けパターン３８ａ，３８ｂを設け
たところに特徴がある。このような構成により、前面に
おけるハンダ接続の自由度が増し、実装基板側の配線パ
ターンの引回しの制約を緩和することができる。さら
に、上記各実施の形態と同様に、光軸ずれを防止できる
と共に接合強度を確保することができる。
【００２５】図５は、本発明による側面発光型ＬＥＤラ
ンプの第５の実施の形態を示す。図５において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。図３に示した実施の形態がＬＥＤ素子３３を１個用
いた単色の発光であったのに対し、本実施の形態は図６
に示したＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ（５ａはボンディ
ングワイヤである）を実装し、３色の発光を可能にした
ものである。ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを同時に点灯
すれば白色光が得られ、何れか２つを点灯すれば２色混
合色が得られ、何れか１つを点灯すれば対応する１色が
得られる。
ンプの第５の実施の形態を示す。図５において、（ａ）
は正面の構成を示し、（ｂ）は裏面の構成を示してい
る。図３に示した実施の形態がＬＥＤ素子３３を１個用
いた単色の発光であったのに対し、本実施の形態は図６
に示したＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ（５ａはボンディ
ングワイヤである）を実装し、３色の発光を可能にした
ものである。ＬＥＤ素子５Ｒ，５Ｇ，５Ｂを同時に点灯
すれば白色光が得られ、何れか２つを点灯すれば２色混
合色が得られ、何れか１つを点灯すれば対応する１色が
得られる。
【００２６】図５の構成においては、ＬＥＤ素子が３個
に増えたため、ＬＥＤ素子搭載用基板３４においては図
３に示した端子パターン３７ａ，３７ｂのほか、端子パ
ターン３７ｃ，３７ｄが追加されている。この場合、例
えば、端子パターン３７ａが共通端子であれば、他の端
子パターン３７ｂ，３７ｃ，３７ｄは、緑色用電極、赤
色用電極、及び青色用電極となる。本実施の形態におけ
る効果は、前記第３の実施の形態と同じである。
に増えたため、ＬＥＤ素子搭載用基板３４においては図
３に示した端子パターン３７ａ，３７ｂのほか、端子パ
ターン３７ｃ，３７ｄが追加されている。この場合、例
えば、端子パターン３７ａが共通端子であれば、他の端
子パターン３７ｂ，３７ｃ，３７ｄは、緑色用電極、赤
色用電極、及び青色用電極となる。本実施の形態におけ
る効果は、前記第３の実施の形態と同じである。
【００２７】上記各実施の形態に示したハンダ付けパタ
ーン３１ａ，３１ｂ，３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ
は、メッキや蒸着によって形成することができる。ま
た、これらはハンダ付けパターンは、下地をニッケル又
は銅の層とし、或いはこれらを積層して下地を構成し、
その表地を金、銀、錫、又は銅により構成することがで
きる。或いは、前記ハンダ付けパターンは、反射枠の表
面に薄い金属箔を圧着して形成した薄膜を下地にした構
造であってもよい。以上のようなパターン構造により、
ハンダ付けが確実かつ容易に行え、かつ必要な接合強度
を得ることが可能になる。
ーン３１ａ，３１ｂ，３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ
は、メッキや蒸着によって形成することができる。ま
た、これらはハンダ付けパターンは、下地をニッケル又
は銅の層とし、或いはこれらを積層して下地を構成し、
その表地を金、銀、錫、又は銅により構成することがで
きる。或いは、前記ハンダ付けパターンは、反射枠の表
面に薄い金属箔を圧着して形成した薄膜を下地にした構
造であってもよい。以上のようなパターン構造により、
ハンダ付けが確実かつ容易に行え、かつ必要な接合強度
を得ることが可能になる。
【００２８】さらに、反射枠２３，３５は、ＬＥＤ素子
からの光の反射率を高め、且つ必要な出射方向以外から
光が漏れるのを防ぐ処置を施すのが望ましい。例えば、
酸化チタンなどの顔料を入れた白色系の樹脂体にするこ
とが考えられる。
からの光の反射率を高め、且つ必要な出射方向以外から
光が漏れるのを防ぐ処置を施すのが望ましい。例えば、
酸化チタンなどの顔料を入れた白色系の樹脂体にするこ
とが考えられる。
【００２９】なお、上記実施の形態では、反射枠の長さ
と幅をＬＥＤ素子搭載用基板とほぼ等しくしたが、これ
に限定されず、ＬＥＤ素子搭載用基板よりも小さくても
大きくてもよい。
と幅をＬＥＤ素子搭載用基板とほぼ等しくしたが、これ
に限定されず、ＬＥＤ素子搭載用基板よりも小さくても
大きくてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の側面発光
型ＬＥＤランプによれば、ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ
素子搭載用基板に反射枠を取り付け、この反射枠に実装
基板側のパターンにハンダ接続されるハンダ付けパター
ンを設けたので、ハンダの収縮に起因する光軸ずれを防
止できると共に、ハンダ接続が反射枠側においても成さ
れるため、十分な接合強度を得ることができる。
型ＬＥＤランプによれば、ＬＥＤ素子を搭載するＬＥＤ
素子搭載用基板に反射枠を取り付け、この反射枠に実装
基板側のパターンにハンダ接続されるハンダ付けパター
ンを設けたので、ハンダの収縮に起因する光軸ずれを防
止できると共に、ハンダ接続が反射枠側においても成さ
れるため、十分な接合強度を得ることができる。
【図１】本発明による側面発光型ＬＥＤランプの第１の
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
【図２】本発明による側面発光型ＬＥＤランプの第２の
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
【図３】本発明による側面発光型ＬＥＤランプの第３の
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
【図４】本発明による側面発光型ＬＥＤランプの第４の
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
【図５】本発明による側面発光型ＬＥＤランプの第５の
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
実施の形態の構成を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏
面図である。
【図６】従来の側面発光型ＬＥＤランプの構成を示し、
（ａ）は正面側斜視図、（ｂ）は裏面側斜視図である。
（ａ）は正面側斜視図、（ｂ）は裏面側斜視図である。
【図７】従来の側面発光型ＬＥＤランプの第２例の構成
を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏面図である。
を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏面図である。
【図８】従来の側面発光型ＬＥＤランプの第３例の構成
を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏面図である。
を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏面図である。
１ 側面発光型ＬＥＤランプ
２ ＬＥＤ素子搭載用基板
３Ｒ 赤色用電極
３Ｇ 緑色用電極
３Ｂ 青色用電極
３Ｃ 共通電極
５Ｒ，５Ｇ，５Ｂ，２２，２７，３３ ＬＥＤ素子
７ 凸レンズ
１０ 実装基板
１１Ｒ 赤色用電極ライン
１１Ｇ 緑色用電極ライン
１１Ｂ 青色用電極ライン
１１Ｃ 共通電極ライン
１２ ハンダ
２１，２６ ＬＥＤ素子搭載用基板
２３，２８，３５ 反射枠
２４ａ，２４ｂ，２９ａ，２９ｂ，３０ａ，３０ｂ 端
子パターン ３２，３６ａ，３６ｂ ハンダ付けパターン ２５ａ，２５ｂ ラウンド部 ２６ ＬＥＤ素子搭載用基板 ３７ａ，３７ｂ，３７ａ，３７ｂ 端子パターン ３８ａ，３８ｂ ハンダ付けパターン
子パターン ３２，３６ａ，３６ｂ ハンダ付けパターン ２５ａ，２５ｂ ラウンド部 ２６ ＬＥＤ素子搭載用基板 ３７ａ，３７ｂ，３７ａ，３７ｂ 端子パターン ３８ａ，３８ｂ ハンダ付けパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 勝本 善巳
東京都練馬区向山２−６−８ 株式会社光
波内
Ｆターム(参考） 5E336 CC32 CC57 GG09 GG30
5F041 AA38 AA43 AA47 DA07 DA14
DA19 DA35 DA74 DA78 DB03
DC66 FF11
Claims (7)
- 【請求項１】実装基板に固定及び電気接続するための複
数の端子パターンが設けられたＬＥＤ素子搭載用基板
と、 前記ＬＥＤ素子搭載用基板に搭載されたＬＥＤ素子と、 前記ＬＥＤ素子を内装した状態で前記ＬＥＤ素子搭載用
基板に取り付けられ、前記ＬＥＤ素子からの光を一方向
に導く反射枠と、 前記反射枠の少なくとも前記一方向側の端面に形成さ
れ、前記実装基板上のパターンとのハンダ接続に用いら
れる半田付けパターンを備えることを特徴とする側面発
光型ＬＥＤランプ。 - 【請求項２】前記半田付けパターンは、前記反射枠の前
記一方向側の端面の全周、前記一方向側の端面の両側の
上下方向、又は前記一方向側の端面の下縁の所定長に設
けられていることを特徴とする請求項１記載の側面発光
型ＬＥＤランプ。 - 【請求項３】前記半田付けパターンは、前記反射枠の側
面の前前記一方向側の端面寄りに設けられていることを
特徴とする請求項１記載の側面発光型ＬＥＤランプ。 - 【請求項４】前記反射枠は、高耐熱のプラスチック材料
により成型加工されていることを特徴とする請求項１記
載の側面発光型ＬＥＤランプ。 - 【請求項５】前記ＬＥＤ素子搭載用基板は、前記反射枠
が取り付けられた面と反対側の面に前記端子パターンが
形成されたことを特徴とする請求項１記載の側面発光型
ＬＥＤランプ。 - 【請求項６】前記ＬＥＤ素子搭載用基板は、その各側面
の下端に凹部が形成され、前記端子パターンが形成さ
れ、その端子パターンが前記反対側の面に形成された前
記端子パターンに接続されていることを特徴とする請求
項５記載の側面発光型ＬＥＤランプ。 - 【請求項７】前記ＬＥＤ素子は、複数の前記ＬＥＤ素子
であり、 前記端子パターンは、前記ＬＥＤ素子の数に対応した数
が前記ＬＥＤ素子搭載用基板の前記反対側の面の前記実
装基板に近接する位置に設けられていることを特徴とす
る請求項５記載の側面発光型ＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031303A JP2003234507A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 側面発光型ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031303A JP2003234507A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 側面発光型ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234507A true JP2003234507A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27774749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002031303A Pending JP2003234507A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 側面発光型ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234507A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300010A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| KR100782797B1 (ko) * | 2007-01-02 | 2007-12-05 | 삼성전기주식회사 | 백 라이트 유닛 |
| JP2008004629A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Pioneer Electronic Corp | プリント回路板アセンブリ及び装置 |
| EP2400323A1 (en) | 2010-06-28 | 2011-12-28 | Hitachi Consumer Electronics Co. Ltd. | Liquid crystal display device, backlight and LED |
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