JPH0463163U - - Google Patents

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JPH0463163U
JPH0463163U JP10511290U JP10511290U JPH0463163U JP H0463163 U JPH0463163 U JP H0463163U JP 10511290 U JP10511290 U JP 10511290U JP 10511290 U JP10511290 U JP 10511290U JP H0463163 U JPH0463163 U JP H0463163U
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JP
Japan
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case
mounting board
mounting
semiconductor element
optical device
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JP10511290U
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る一実施例の光学装置を示
す断面図、第２図は同じくその基板実装前の状態
を示す断面図、第３図は同じくケースの斜視図、
第４図は同じくその底面図、第５図はケースを片
側ソケツト方式の実装基板に実装した状態を示す
斜視図、第６図はケースの樹脂成形時の状態を示
す平面図、第７図は従来の光学装置を示す断面図
、第８図は同じくケースの斜視図、第９図は同じ
くその底面図、第１０，１１図は従来の光学装置
の全体斜視図であり、第１０図は両側ソケツト方
式の実装基板に実装した状態を示す斜視図、第１
１図は片側ソケツト方式の実装基板に実装した状
態を示す斜視図である。 ３１……光半導体素子、３２……ケース、３３
……素子搭載面、３４……電極部、３５……実装
基板、３６……側面、３７……配線、３８……接
続端子、３９……実装面、４１……凸部、４８…
…係合孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 光半導体素子と、光半導体素子を内装するケ
    ースと、該ケースの素子搭載面に形成され光半導
    体素子を搭載する電極部と、前記ケースを表面実
    装する実装基板とを備えた光学装置において、前
    記ケースの側面に、実装基板の配線に接続する接
    続端子が前記電極部に連続して形成され、前記ケ
    ースの素子搭載面が実装基板の実装面に垂直とさ
    れたことを特徴とする光学装置。 ２ 請求項１記載のケースの側面に凸部が形成さ
    れ、実装基板の実装面に、ケースの凸部と係合す
    るための係合孔が形成されたことを特徴とする光
    学装置。
JP10511290U 1990-10-04 1990-10-04 Pending JPH0463163U (ja)

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JP10511290U JPH0463163U (ja) 1990-10-04 1990-10-04

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JPH0463163U true JPH0463163U (ja) 1992-05-29

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05114751A (ja) * 1991-10-23 1993-05-07 Sharp Corp 光半導体装置
JP2003234507A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Koha Co Ltd 側面発光型ｌｅｄランプ
US9130130B2 (en) 1996-07-29 2015-09-08 Nichia Corporation Light emitting device and display comprising a plurality of light emitting components on mount
US9196800B2 (en) 1996-06-26 2015-11-24 Osram Gmbh Light-radiating semiconductor component with a luminescence conversion element
JP2016511546A (ja) * 2013-03-05 2016-04-14 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品を有する電子装置
JP2021022612A (ja) * 2019-07-25 2021-02-18 日亜化学工業株式会社 発光モジュール

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