CN203641955U - 一种led灯结构 - Google Patents

一种led灯结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203641955U
CN203641955U CN201420017547.8U CN201420017547U CN203641955U CN 203641955 U CN203641955 U CN 203641955U CN 201420017547 U CN201420017547 U CN 201420017547U CN 203641955 U CN203641955 U CN 203641955U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
led lamp
led
substrate
lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn - After Issue
Application number
CN201420017547.8U
Other languages
English (en)
Inventor
罗学民
罗红琴
吴冰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHANGXING HENGDONG PHOTOELECTRIC Co Ltd
Original Assignee
CHANGXING HENGDONG PHOTOELECTRIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHANGXING HENGDONG PHOTOELECTRIC Co Ltd filed Critical CHANGXING HENGDONG PHOTOELECTRIC Co Ltd
Priority to CN201420017547.8U priority Critical patent/CN203641955U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203641955U publication Critical patent/CN203641955U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Withdrawn - After Issue legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯结构，包括灯底座和LED灯，LED灯包括灯头，所述灯头面贴装在基板上，所述基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，电路板的向下设有一个凸起，所述的凸起和电路板的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉上。本实用新型在基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，氮化镓材料性质柔软，有利于基板与电路板完全地粘合。在电路板下方设有一个凸起，利用凸起与电路板水平面形成电位差，完成电极功能。

Description

一种LED灯结构
技术领域
本实用新型涉及一种面贴装的LED灯结构。
背景技术
常见LED灯在封装时通常采用传统PCB电路板或FE合金作为引线框架，采用铜或硅衬底作为内热沉，体积大，结构复杂，并且电路板与热沉的连接需要设置重新设置点式的电极，这样在LED灯功率大时无法有效地通过热沉散热，散热效果不佳。此外重新设置点式电极增大了LED封装的体积。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种LED灯结构，LED灯封装体积小，结构简单，并且在电路板上无需重新设置电极，散热效果好。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种LED灯结构，包括灯底座和LED灯，LED灯包括灯头，所述灯头面贴装在基板上，所述基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，电路板的向下设有一个凸起，所述的凸起和电路板的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉上。
优选的，所述热沉为一正反铜铂焊盘的软板，LED灯电源引线框架集成设置在所述的软板上。
优选的，所述灯底座上设有滑槽，所述LED灯后座上设有与滑槽匹配的滑道，所述LED灯由滑道滑入滑槽内。
优选的，所述滑槽的两端分别设有一个限位件。
优选的，所述的限位件为一插销。
采用上述技术方案后，本实用新型具有如下优点：
在基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，氮化镓材料柔软，有利于基板与电路板完全地粘合。在电路板下方设有一个凸起，利用凸起与电路板水平面形成电位差，完成电极功能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
图1为本实用新型结构示意图；；
图2为灯座结构示意图；
图3为图2左视图。
具体实施方式
如图1所示，一种LED灯结构，包括灯底座6和LED灯，LED灯包括灯头1，所述灯头1面贴装在基板2上，所述基板2下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板3，电路板3的向下设有一个凸起，所述的凸起和电路板3的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉4上。氮化镓材料柔软，在基板2下方所述的半导体材料的电路板，有利于基板2与电路板3完全地粘合。在电路板下方设有一个凸起，利用凸起与电路板水平面形成的电位差完成电极的作用。
作为一种优选实施方式，所述热沉4为一正反铜铂焊盘的软板，LED灯电源引线框架集成设置在所述的软板上。减少了LED灯封装的体积和厚度，通过实验能够得到，与原先的产品比对可以得到，使用正反铜铂焊盘的软板作为热沉使得LED灯封装的体积减少约1/4,厚度减少了约215微米。
结合图2和图3，所述灯底座6上设有滑槽7，所述LED灯后座上设有与滑槽7匹配的滑道6，所述LED灯由滑道6滑入滑槽7内。通过滑道6与滑槽7的配合设置，方便LED灯的安装。为避免LED灯滑出滑槽，在所述滑槽7的两端分别设有一个限位件。作为一种优选实施方式，如图3所示，所述的限位件为一插销8。通过插销8将滑槽两端封死，避免LED灯安装在滑槽内时滑出滑槽，并且在要更换LED灯时插销打开方便。
除上述优选实施例外，本实用新型还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形，只要不脱离本实用新型的精神，均应属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。

Claims (5)

1.一种LED灯结构，包括灯底座（6）和LED灯，其特征在于：LED灯包括灯头（1），所述灯头（1）面贴装在基板（2）上，所述基板（2）下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板（3），电路板（3）的向下设有一个凸起，所述的凸起和电路板（3）的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉（4）上。
2.根据权利要求1所述的LED灯结构，其特征在于：所述热沉（4）为一正反铜铂焊盘的软板，LED灯电源引线框架集成设置在所述的软板上。
3.根据权利要求2所述的LED灯结构，其特征在于：所述灯底座（6）上设有滑槽（7），所述LED灯后座上设有与滑槽（7）匹配的滑道（6），所述LED灯由滑道（6）滑入滑槽（7）内。
4.根据权利要求3所述的LED灯结构，其特征在于：所述滑槽（7）的两端分别设有一个限位件。
5.根据权利要求4所述的LED灯结构，其特征在于：所述的限位件为一插销（8）。
CN201420017547.8U 2014-01-10 2014-01-10 一种led灯结构 Withdrawn - After Issue CN203641955U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420017547.8U CN203641955U (zh) 2014-01-10 2014-01-10 一种led灯结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420017547.8U CN203641955U (zh) 2014-01-10 2014-01-10 一种led灯结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203641955U true CN203641955U (zh) 2014-06-11

Family

ID=50873199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420017547.8U Withdrawn - After Issue CN203641955U (zh) 2014-01-10 2014-01-10 一种led灯结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203641955U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103775875A (zh) * 2014-01-10 2014-05-07 长兴恒动光电有限公司 一种led灯结构
WO2019041883A1 (zh) * 2017-08-31 2019-03-07 京东方科技集团股份有限公司 光源结构、电子装置及光源结构制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103775875A (zh) * 2014-01-10 2014-05-07 长兴恒动光电有限公司 一种led灯结构
CN103775875B (zh) * 2014-01-10 2016-02-24 长兴恒动光电有限公司 一种led灯结构
WO2019041883A1 (zh) * 2017-08-31 2019-03-07 京东方科技集团股份有限公司 光源结构、电子装置及光源结构制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206282838U (zh) 无源器件与有源器件的集成封装结构
CN207706274U (zh) 摄像头模组
CN203641955U (zh) 一种led灯结构
CN103775875B (zh) 一种led灯结构
CN204464275U (zh) 一种新型led灯丝的密封装置
CN203351644U (zh) 覆晶式led支架和表面贴装led
CN203521472U (zh) 一种倒装led芯片的焊接电极结构及倒装led芯片
CN203871372U (zh) 一种led光源
CN204516746U (zh) 可插拔fpc的指纹传感器封装结构
CN207458983U (zh) Led紫外光源
CN106531868A (zh) 一种led封装支架
CN201608177U (zh) 发光二极管引线架结构
CN103761929A (zh) 硅基led显示屏单元板
CN203799590U (zh) 硅基led显示屏单元板
CN204045558U (zh) 半导体器件阵列式倒片封装机构
CN204089747U (zh) 一种smd石英谐振器基座
JP6434269B2 (ja) 半導体装置
CN203859147U (zh) 一种用于倒装半导体器件的支架
CN102263088A (zh) 包含多个芯片的封装结构
CN201153127Y (zh) 双面封装的片式发光二极管
CN205723539U (zh) 一种感光晶圆的goc封装结构
CN205723520U (zh) 一种能够二次使用的高强度引线框架
CN201608176U (zh) 表面粘着型发光二极管线架结构
TWM382591U (en) Lead frame structure of LED
CN202394863U (zh) 一种带封装结构的芯片

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20140611

Effective date of abandoning: 20160224

C25 Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting