CN205723539U - 一种感光晶圆的goc封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种感光晶圆的GOC封装结构，属于一种感光晶圆的封装技术领域。其特征在于，包括蓝玻璃线路板和感光晶圆；所述的蓝玻璃线路板上设有芯片焊接点和引线pin脚；所述的芯片焊接点用于与感光晶圆进行电气连接；所述的引线pin脚用于与柔性线路板连接；解决了感光晶圆COB封装成本高、封装尺寸高度大和容易沾染灰尘的问题，使电子产品具有更好的性能和经济效益。
Description
技术领域
本发明属于一种感光晶圆的封装技术领域。
背景技术
目前，感光晶圆的封装主要是采用板上芯片（ChipOnBoard,COB）封装技术。感光晶圆COB封装技术工艺首先是在印制电路板（Printed circuit board,PCB电路板）表面用红胶覆盖晶圆安放点，然后将晶圆直接安放在PCB板上，热处理至晶圆牢固地固定在PCB板上为止，随后再用金线通过绑定的方式在晶圆和PCB板之间直接建立电气性能连接。经COB封装后产品加装滤光片、镜座、马达和镜头组件，组成摄像头模组。
在用COB封装感光晶圆的工程中，绑定所用材料为金线，封装后的尺寸大于0.39mm，芯片感光区朝外，导致产品成本较高，微型化受到限制并容易沾染灰尘。
发明内容
在本发明的目的是提供一种感光晶圆的GOC（GlassOnChip,GOC）封装结构，降低产品成本，降低封装尺寸高度大，减少芯片感光区沾染灰尘。
在为实现上述目的，本发明提供的一种感光晶圆的GOC封装结构，其特征在于，包括蓝玻璃线路板和感光晶圆。所述的蓝玻璃线路板上设有芯片焊接点和引线pin脚；所述的芯片焊接点用于与感光晶圆进行电气连接；所述的引线pin脚用于与柔性线路板连接。
所述的蓝玻璃线路板具有滤光片效果
本发明的有益效果是：本发明所述的一种感光晶圆的GOC封装结构及其方法解决了感光晶圆COB封装成本高、封装尺寸高度大和容易沾染灰尘的问题。GOC封装技术由于不再采取金线进行绑定，节省了成本；GOC封装基板采用蓝玻璃线路板，而且感光晶圆与蓝玻璃线路板结合不再使用红胶，整个封装尺寸的高度比COB封装的高度低0.11mm； COB封装技术的感光晶圆感光区域朝外，而GOC封装技术中感光晶圆感光区域朝内，减少感光区沾染灰尘，使电子产品具有更好的性能和经济效益。
附图说明
图1是本发明的蓝玻璃线路板示意图；
图2是本发明的GOC封装结构示意图；
图3是本发明的GOC封装结构仰视图。
图中：1.蓝玻璃线路板；2. 感光晶圆；3. 芯片焊接点；4. 引线pin脚。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图2所示，一种感光晶圆的GOC封装结构，包括蓝玻璃线路板（1）和感光晶圆（2）；所述的蓝玻璃线路板（1）上设有芯片焊接点（3）和引线pin脚（4）；所述的芯片焊接点（3）用于与感光晶圆（2）进行电气连接；所述的引线pin脚（4）用于与柔性线路板连接。
所述的蓝玻璃线路板（1）具有滤光片效果。
一种感光晶圆的GOC封装结构，其实施步骤如下：
步骤1：用超声波清洗蓝玻璃线路板（1）；
步骤2：利用覆晶导通方式，将感光晶圆（2）直接对准蓝玻璃线路板（1）上的芯片焊接点（3），利用各向异性导电膜材料作为结合材料，使感光晶圆（2）和蓝玻璃线路板（1）垂直方向的电极导通。
所述的感光晶圆（2）的感光区域朝内焊接。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种感光晶圆的GOC封装结构，其特征在于：包括蓝玻璃线路板（1）和感光晶圆（2）；所述的蓝玻璃线路板（1）上设有芯片焊接点（3）和引线pin脚（4）；所述的芯片焊接点（3）用于与感光晶圆（2）进行电气连接；所述的引线pin脚（4）用于与柔性线路板连接。
2.如权利要求1所述的一种感光晶圆的GOC封装结构，其特征在于：蓝玻璃线路板（1）具有滤光片效果。
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2016
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