CN203871372U - 一种led光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的名称为一种LED光源。属于LED光源技术领域。它主要是解决现有仿流明系列光源采用SMT设备生产存在效率较低的问题。它的主要特征是：支架包括陶瓷层支架和塑胶层支架，塑胶层支架位于陶瓷层支架上，且塑胶层支架对应固晶位置设有安装LED晶片的腔体；陶瓷层支架上设有连接电路及正极焊盘、负极焊盘；在陶瓷层支架上固晶位置的固晶点上粘接有镜面板材，LED晶片安装在镜面板材上，LED晶片的正极与正极焊盘连接，LED晶片的负极与负极焊盘连接；在塑胶层支架中部腔体内设有将LED晶片包覆的胶体层。本实用新型具有光效高、导热良好、体积小的特点，主要用于LED光源。
Description
技术领域
本实用新型属于LED光源技术领域，具体涉及一种光效高、导热良好、体积小的LED光源。
背景技术
目前市场上的LED光源多采用将仿流明系列光源或者SMD系列光源。仿流明系列光源缺点在于：不利于上SMT设备生产效率较低、仿流明铜支架的导热系数不高；SMD系列光源缺点在于：通常只能做到0.5W以下。随着LED照明行业对生产的逐步简化和光源品质的提高，需改进生产组装的生产工序，提高单颗光源的W数。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的上述不足而提供一种导热更好、光效更高、单颗功率可达到3W的光源。
本实用新型的技术方案在于：一种LED光源，包括支架、LED晶片，其特征在于：所述支架包括陶瓷层支架和塑胶层支架，塑胶层支架位于陶瓷层支架上，且塑胶层支架对应固晶位置设有安装LED晶片的腔体；陶瓷层支架上设有连接电路及正极焊盘、负极焊盘；在陶瓷层支架上固晶位置的固晶点上粘接有镜面板材，LED晶片安装在镜面板材上，LED晶片的正极与正极焊盘连接，LED晶片的负极与负极焊盘连接；在塑胶层支架中部腔体内设有将LED晶片包覆的胶体层。
本实用新型的技术方案中所述的LED晶片采用银胶粘接在镜面板材上。
本实用新型的技术方案中所述的LED晶片的正极与正极焊盘采用金丝焊接，LED晶片的负极与负极焊盘采用金丝焊接。
本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和有益效果：
1、采用陶瓷做散热基板大大增加了导热系数，使LED晶片温度尽快导出；
2、支架固晶面采用镜面板材，由于镜面板材的反射作用，大大提高了LED晶片出光端的出光效率和光线射出端的光照度；
3、光源可经过编带处理直接上SMT提高了生产效率。
本实用新型与现有技术相比，克服了传统LED仿流明光源体积较大、导热率不高及传统LED仿流明光源焊接于基板上占用面积较大的不足，可直接上SMT设备生产，提高了生产效率。本实用新型主要用于光效高、导热良好、体积小的LED光源。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的俯视结构示意图。
图中：1、陶瓷层支架，2、塑胶层支架，3、镜面板材，4、正极，5、负极，6、连接电路，7、胶体层。
具体实施方式
如图1、图2所示。本实用新型一种LED光源包括LED晶片、陶瓷层支架1、塑胶层支架2、镜面板材3和胶体层7，陶瓷层支架1是热的良导体。其中，塑胶层支架2位于陶瓷层支架1上，塑胶层支架2对应固晶位置设有安装LED晶片的腔体。陶瓷层支架1上设有连接电路及正极焊盘、负极焊盘，。在陶瓷层支架1上固晶位置的固晶点上粘接有镜面板材（镜片）3，LED晶片采用银胶粘接在镜面板材上，LED晶片的正极4与正极焊盘采用金丝焊接，LED晶片的负极5与负极焊盘采用金丝焊接，并通过陶瓷层支架1上的连接电路将LED晶片串起来。有镜面板材3镜面的反射作用，大大提高了LED晶片出光端的出光效率和光线射出端的光照度。在塑胶层支架2中部腔体内设有将LED晶片包覆的胶体层7，胶体层7直接固化在支架1上，塑胶层支架2可防止封装胶体流出陶瓷层支架1。
Claims (3)
1.一种LED光源，包括支架、LED晶片，其特征在于：所述支架包括陶瓷层支架（1）和塑胶层支架（2），塑胶层支架（2）位于陶瓷层支架（1）上，且塑胶层支架（2）对应固晶位置设有安装LED晶片的腔体；陶瓷层支架（1）上设有连接电路及正极焊盘、负极焊盘；在陶瓷层支架（1）上固晶位置的固晶点上粘接有镜面板材（3），LED晶片安装在镜面板材（3）上，LED晶片的正极（4）与正极焊盘连接，LED晶片的负极（5）与负极焊盘连接；在塑胶层支架（2）中部腔体内设有将LED晶片包覆的胶体层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于：所述的LED晶片采用银胶粘接在镜面板材上。
3.根据权利要求2所述的一种LED光源，其特征在于：所述的LED晶片的正极与正极焊盘采用金丝焊接，LED晶片的负极与负极焊盘采用金丝焊接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107240636A (zh) * | 2017-07-21 | 2017-10-10 | 湖南粤港模科实业有限公司 | 一种卡扣式超薄系列散热器与芯片一体化封装光源结构 |
| CN108023007A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-11 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种Lamp白光灯及其封装方式 |
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2014
- 2014-05-26 CN CN201420269229.0U patent/CN203871372U/zh not_active Expired - Fee Related
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