CN204289517U - 一种陶瓷封装的led灯丝 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种陶瓷封装的LED灯丝，采用陶瓷基板作为LED灯丝的基座；所述的陶瓷基板两端丝印有3-15微米金属层，金属层通过焊膏粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极；所述的陶瓷基座的表面设置有若干晶片，且相邻晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接；在陶瓷基座设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。该LED灯丝解决了传统LED灯丝的散热性差、寿命低，成本高、易受热量的影响的问题，以及现有LED灯丝工序复杂，LED灯丝量产难度大，稳定性不高，且产量较低，基板两端金属片容易与LED基板脱离的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，具体是一种陶瓷封装的LED灯丝。
背景技术
LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝(如钨丝灯)，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。
现有LED灯丝产品：
如中国专利一种LED芯片4π出光的高效率LED发光管，专利号：201120148195.6，其实施例1，采用透明基板上安装LED芯片，并涂覆或封装一层混合有荧光粉的透明介质层，来达到360度发光的效果。目前市场上的LED灯丝产品的透明基板主要采用玻璃和蓝宝石两种。
现有LED灯丝产品存在几个致命缺点：
1.玻璃基板制作的LED灯丝：由于基板宽度较窄，一般为1mm左右，LED发光光源的散热面积小，a、导致灯具的散热效果差，受散热限制整灯功率最大只能做到4W；b、稳定工作时，LED芯片太热，热态光效较冷态光效有大幅度大降低，120LM/W只是浮云；c、灯具寿命短；d、LED发光光源的量产难度大，主要体现在，采用的玻璃薄，经过电路设置、固晶、焊线、荧光粉涂覆等工艺，各个工序都易造成基板破碎，良品率低。
2.蓝宝石基板制作的LED灯丝：因采用蓝宝石作为固晶、焊线的基板，大大提高了LED灯丝的成本。
且以上两种LED灯丝均采用以下两种方法的其中一种来实现电路的连通。
(1)在基板两端利用胶状物固定金属片来实现电路的连通，受胶水高温性能的限制，存在一定的缺陷，一方面在灯丝LED封装过程中，容易受热或压力的影响造成金属与LED基板脱落现象，另一方面在应用端制作灯具及使用过程中，一样容易受热量的影响，造成金属片与基板的脱落；另外，采用胶状物固定金属片，还存在结合处不平整，固定胶胶量不好控制等缺点。
(2)在基板两端采用金属片包覆透明基板的工艺，基板两端通过模压包覆有金属片，大大提高了金属片与基板间粘结力度，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，但是该种操作包覆的金属片需要通过模具成型，且只能进行手工操作，量产难度大、稳定性不高。
(3)现有灯丝也有采用镀银工艺，在蓝宝石基板两端设置银层来解决以上问题的。但该种方式，要保证可靠性，银层必须很厚，成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低热阻、低成本、高性能的陶瓷封装的LED灯丝，该LED灯丝解决了传统LED灯丝的散热性差、寿命低，成本高、易受热量的影响的问题，以及现有LED灯丝工序复杂，LED灯丝量产难度大，稳定性不高，且产量较低，基板两端金属片容易与LED基板脱离的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种陶瓷封装的LED灯丝，采用陶瓷基板作为LED灯丝的基座；所述的陶瓷基板两端丝印有3-15微米厚的金属层；所述金属层粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出。
作为本实用新型进一步的方案：所述的陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层。
作为本实用新型进一步的方案：所述金属层为导电金属层，包括银层或者银钯合金层。
作为本实用新型进一步的方案：所述的陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接。
作为本实用新型进一步的方案：相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式。
作为本实用新型进一步的方案：所述金属层通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架上。
作为本实用新型进一步的方案：所述焊膏采用锡银铜焊膏。
作为本实用新型进一步的方案：在陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
作为本实用新型进一步的方案：在陶瓷基板未设置晶片的一面也封装有荧光粉介质层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型的基板采用陶瓷基板，通过陶瓷基板的高导热率提高了LED灯丝的散热性，同时保证了LED灯丝的使用寿命；与蓝宝石相比，陶瓷基板在保证寿命的同时，大大降低了成本。
2.本实用新型所述金属层与金属架通过焊膏采用回流焊工艺进行连接；一方面，可以有效提高陶瓷基板与金属架之间的粘结力，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质；另一方面，采用回流焊工艺，保证了陶瓷基板固定在金属架上的平整度以及平整度的一致性，大大减小了传统LED灯丝因基板固定在金属架不平整造成的不良以及由此导致的固晶、焊线、点胶等不良，进一步提高了产品良率；另外，采用方案不需要通过模具成型，大大提高了量产可行性及稳定性，以及产量。
3.本实用新型在所述金属架点胶位置点设锡银铜焊膏，经过回流焊炉，使得陶瓷基板上的银层与金属架镀层紧密结合，可以改善蓝色晶片与支架镀层粘结力不够，结合处不平整，固定胶的胶量不好控制等问题，也就提高陶瓷基板与金属架粘结的可靠性，改善产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良。
4.本实用新型在陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印银层，并采用回流焊与金属架实现固定和连接，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质。同时，改善了产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良，又进一步提高了产品良率及品质。
附图说明
图1为陶瓷封装的LED灯丝核心结构的正面示意图；
图2为陶瓷封装的LED灯丝核心结构的剖面示意图；
图中：1-陶瓷基板、2-晶片、3-金属连接线、4-金属层、5-金属架、6-焊膏。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1和图2，一种陶瓷封装的LED灯丝，采用陶瓷基板1作为LED灯丝的基座；所述的陶瓷基板1两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层4，所述金属层4为导电金属层，优选采用银层或者银钯合金层；金属层4通过焊膏6采用回流焊粘结在金属架5上，制得LED灯丝的导出电极，所述焊膏6采用锡银铜焊膏；所述的陶瓷基座1的表面设置有若干晶片2，且相邻晶片之间，以及晶片与金属层4之间通过金属连接线3连接，所述相邻晶2片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式；在陶瓷基座1设置有晶片2的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型；所述荧光粉介质层由单种或两种或多种荧光粉与硅胶或其他介质混合而成。
本实用新型的基板采用陶瓷基板1，通过陶瓷基板的高导热率提高了LED灯丝的散热性，同时保证了LED灯丝的使用寿命；与蓝宝石相比，陶瓷基板1在保证寿命的同时，大大降低了成本。
本实用新型所述金属层4与金属架5通过焊膏6采用回流焊工艺进行连接；一方面，可以有效提高陶瓷基板1与金属架5之间的粘结力，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质；另一方面，采用回流焊工艺，保证了陶瓷基板1固定在金属架5上的平整度以及平整度的一致性，大大减小了传统LED灯丝因基板固定在金属架不平整造成的不良以及由此导致的固晶、焊线、点胶等不良，进一步提高了产品良率；另外，采用方案不需要通过模具成型，大大提高了量产可行性及稳定性，以及产量。
本实用新型在所述金属架5点胶位置点设锡银铜焊膏，经过回流焊炉，使得陶瓷基板1上的银层与金属架5镀层紧密结合，可以改善蓝色晶片与支架镀层粘结力不够，结合处不平整，固定胶的胶量不好控制等问题，也就提高陶瓷基板1与金属架5粘结的可靠性，改善产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良。
本实用新型在陶瓷基板1两端采用厚膜技术丝印银层，并采用回流焊与金属架4实现固定和连接，解决了传统LED灯丝在LED封装制成，组装灯具过程、以及后期使用过程中金属片易于基板脱落的问题，大大提高了产品良率及品质。同时，改善了产品平整度，固定胶的胶量不一致等问题，防止因产品不平整在后续固晶、焊线，点胶等工艺中造成的不良，又进一步提高了产品良率及品质。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (9)
1.一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，采用陶瓷基板作为LED灯丝的基座；所述的陶瓷基板两端丝印有3-15微米厚的金属层；所述金属层粘结在金属架上，制得LED灯丝的导出电极，实现内部电路的导出。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，所述的陶瓷基板两端采用厚膜技术丝印有3-15微米厚的金属层。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，所述金属层为导电金属层，包括银层或者银钯合金层。
4.根据权利要求1-3之一所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，所述的陶瓷基板的表面设置有若干晶片，且相邻的晶片之间，以及晶片与金属层之间通过金属连接线连接。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，相邻的晶片之间的连接采用串联或并联或串并结合的方式。
6.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，所述金属层通过焊膏采用回流焊技术粘结在金属架上。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，所述焊膏采用锡银铜焊膏。
8.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，在陶瓷基板设置有晶片的一面封装有荧光粉介质层，并进行固化成型。
9.根据权利要求8所述的一种陶瓷封装的LED灯丝，其特征在于，在陶瓷基板未设置晶片的一面也封装有荧光粉介质层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201420769024.9U CN204289517U (zh) | 2014-11-30 | 2014-11-30 | 一种陶瓷封装的led灯丝 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420769024.9U CN204289517U (zh) | 2014-11-30 | 2014-11-30 | 一种陶瓷封装的led灯丝 |
Publications (1)
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| CN204289517U true CN204289517U (zh) | 2015-04-22 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201420769024.9U Active CN204289517U (zh) | 2014-11-30 | 2014-11-30 | 一种陶瓷封装的led灯丝 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN204289517U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106090650A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-11-09 | 广州依恩施节能科技有限公司 | 一种led荧光灯及其制造方法 |
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2014
- 2014-11-30 CN CN201420769024.9U patent/CN204289517U/zh active Active
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