CN204155959U - 倒装led芯片支架及含有该支架的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，包括基座、第一引脚和第二引脚，基座的顶部设置有用于安装透镜的凹槽，凹槽的中部设置有上大下小的梯形槽，基座的底部设置有用于安装第一引脚和第二引脚的安装槽，第一引脚和第二引脚的固定端安装在安装槽的内部，第一引脚和第二引脚的自由端穿出基座与外界的电路电连接。本实用新型提供的倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，用绝缘板将芯片的正负极分开，并将芯片的正负极焊接在引脚上，解决了传统方式使用金线焊接对灯质量造成的影响，同时提高了LED灯珠的光效，节约了生产的成本。

Description

倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种倒装LED芯片支架及含有该灯支架的LED灯珠。

背景技术

现在行业内的大功率LED灯珠封装基本采用仿流明结构。普通芯片表面有P、N极，封装加工时用纯金线将芯片的P、N极与仿流明支架的对应引脚导通，形成正负极，以便进行下一步加工。因为目前的LED灯珠质量缺陷绝大部分与金线有关，为了解决这个问题最新的倒装芯片技术把正负极做在芯片背面，直接与本倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠(光源)中的支架连接，无需焊线，也就避免了大部分与金线相关的质量问题的发生。目前传统方式的仿流明支架结构决定其无法完成倒装的任务，因为传统方式的仿流明支架结构在放置芯片的位置是完全导通的，导致现有的支架结构无法封装倒装芯片。

现在市场的倒装灯珠均采用贴片支架的结构，与仿流明LED灯珠不同的是无法兼容原来仿流明结构的周边配件，而且成本高，无法大面积推广，导致倒装灯珠的技术无法大范围应用。

实用新型内容

本实用新型要解决的是传统方式的仿流明支架结构无法兼容倒装灯珠的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：提供一种倒装LED芯片支架，包括基座、第一引脚和第二引脚，基座的顶部设置有用于安装透镜的凹槽，凹槽的中部设置有上大下小的梯形槽，基座的底部设置有用于安装第一引脚和第二引脚的安装槽，第一引脚和第二引脚的固定端分别安装在安装槽的内部，第一引脚和第二引脚的自由端分别穿出基座与外界的电路电连接。

较优的，在上述技术方案中，第一引脚和第二引脚的固定端彼此分离。

较优的，在上述技术方案中，第一引脚和第二引脚由磷铜制成，并且第一引脚和第二引脚的外表面镀有银层。

较优的，在上述技术方案中，梯形槽的截面为等腰梯形。

较优的，在上述技术方案中，基座以PA9T-TA112为原料，采用塑胶成型的方式制成。

一种包括上述倒装LED芯片支架的LED灯珠，还包括倒装芯片和两片散热板，倒装芯片安装在梯形槽内，倒装芯片的正负极采用采用锡膏、银胶或共晶焊工艺分别焊接在对应的第一引脚和第二引脚的固定端，两片散热板分别安装在对应的第一引脚和第二引脚的固定端的下方，并分别与第一引脚和第二引脚紧密接触，第一引脚、第二引脚和分别与其对应的散热板之间分别设置有绝缘板。

较优的，在上述技术方案中，散热板为由磷铜、红铜或紫铜制成的半圆形板，并且散热板的外表面镀有银层。

本实用新型提供的倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，改变了传统方式仿流明的结构，将正负引脚用绝缘材料隔开，并将芯片的正负极利用锡膏、银胶或共晶焊工艺直接焊接在杯上的镀银层，不需要焊接金线，省去金线造成的质量缺陷，极大地延长LED灯珠使用寿命，并且成倍地提高LED灯珠可正常使用的功率，大大节省成本，同时散热板的设置保证了工作过程中产生的热量能快速散出。本实用新型提供的倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，既适应了LED灯珠倒装技术，同时LED芯片支架结构与仿流明结构兼容，适用范围更广。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型提供的倒装LED芯片支架的截面图；

图2是本实用新型提供的LED灯珠的示意图；

图3是本实用新型提供的LED灯珠的截面图；

图4是图2中散热片的示意图。

具体实施方式

实施例一：

如图1所示，本实用新型提供的倒装LED芯片支架100，包括基座110、第一引脚120和第二引脚130，基座110的顶部设置有用于安装透镜的凹槽112，凹槽112的中部设置有上大下小的梯形槽114，基座110的底部设置有用于安装第一引脚120和第二引脚130的安装槽116，第一引脚120和第二引脚130的固定端分别安装在安装槽116的内部，第一引脚120和第二引脚130的自由端分别穿出基座110与外界的电路电连接。

较优的，在上述技术方案中，第一引脚120和第二引脚130的安装在安装槽116内时，第一引脚120和第二引脚130的固定端彼此分离。第一引脚120和第二引脚130彼此分离，便于芯片的安装，保证了芯片的正负极在安装后互不干扰，确保了芯片安装后的正常运行。

较优的，在上述技术方案中，第一引脚120和第二引脚130由磷铜制成，并且第一引脚120和第二引脚130的外表面镀有银层。由磷铜制成的引脚导电能力更强，银层的设置更进一步提高了引脚的导电能力，同时也方便了芯片的安装。

较优的，在上述技术方案中，梯形槽114的截面为等腰梯形。选用等腰梯形形式的梯形槽114，使得灯体在发光后，光照更加汇聚，不会发生发散或偏移，进一步提高了LED灯珠的照明效果。

较优的，在上述技术方案中，基座110以PA9T-TA112为原料，采用塑胶成型的方式制成。以PA9T-TA112为原料制成的基座110结构更加坚固，同时原料也更方便取得，价钱也比较便宜，在一定程度上节约了生产的成本，采用塑胶的形式，生产时也更加的方便和快捷。

实施例二：

如图2至图4所示，本实用新型提供的LED灯珠200，包括LED芯片支架100、倒装芯片210和两片散热板220，倒装芯片210安装在梯形槽114内，倒装芯片210的正负极采用锡膏、银胶或共晶焊工艺分别焊接在对应的第一引脚120和第二引脚130的固定端，两片散热板220分别安装在对应的第一引脚120和第二引脚130的固定端的下方，并分别与第一引脚120和第二引脚130紧密接触，第一引脚120、第二引脚130和分别与其对应的散热板220的之间分别设置有绝缘板230，并且在凹槽112内安装有透镜240。

较优的，在上述技术方案中，散热板220为由磷铜、红铜或紫铜制成的半圆形板，并且散热板220的外表面镀有银层。由磷铜、红铜或紫铜制成的散热板220，同时双散热面的设置保证了工作过程中产生热量的快速散出，采用半圆形板的形式，与安装槽116更加的匹配，安装时也更加的方便，在一定程度上简化了LED灯珠200生产和安装的流程。

本实用新型提供的倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，改变了传统方式仿流明的结构，将正负引脚用绝缘材料隔开，并将芯片的正负极利用锡膏直接焊接在杯上的镀银层，不需要焊接金线，省去金线造成的质量缺陷，极大地延长LED灯珠使用寿命，并且成倍地提高LED灯珠可正常使用的功率，大大节省成本，同时散热板的设置保证了工作过程中产生的热量能快速散出。本实用新型提供的倒装LED芯片支架及含有该支架的LED灯珠，既适应了LED灯珠倒装技术，同时LED芯片支架结构与仿流明结构兼容，适用范围更广。

上述实施方式旨在举例说明本实用新型可为本领域专业技术人员实现或使用，对上述实施方式进行修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，故本实用新型包括但不限于上述实施方式，任何符合本权利要求书或说明书描述，符合与本文所公开的原理和新颖性、创造性特点的方法、工艺、产品，均落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种倒装LED芯片支架，包括基座、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述基座的顶部设置有用于安装透镜的凹槽，所述凹槽的中部设置有上大下小的梯形槽，所述基座的底部设置有用于安装所述第一引脚和所述第二引脚的安装槽，所述第一引脚和所述第二引脚的固定端分别安装在所述安装槽的内部，自由端分别穿出所述基座与外界的电路电连接。 

2.根据权利要求1所述的倒装LED芯片支架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚的固定端彼此分离。 

3.根据权利要求1所述的倒装LED芯片支架，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚由磷铜制成，并且所述第一引脚和所述第二引脚的外表面镀有银层。 

4.根据权利要求1所述的倒装LED芯片支架，其特征在于：所述梯形槽的截面为等腰梯形。 

5.根据权利要求1所述的倒装LED芯片支架，其特征在于：所述基座以PA9T-TA112为原料，采用塑胶成型的方式制成。 

6.一种包括权利要求1至5任一项所述倒装LED芯片支架的LED灯珠，其特征在于：还包括倒装芯片和两片散热板，所述倒装芯片安装在所述梯形槽内，所述倒装芯片的正负极采用锡膏、银胶或共晶焊工艺分别焊接在对应的所述第一引脚和所述第二引脚的固定端，所述两片散热板分别安装在对应的所述第一引脚和所述第二引脚的固定端的下方，并分别与所述第一引脚和所述第二引脚紧密接触，所述第一引脚、所述第二引脚和分别与其对应的所述散热板的之间分别设置有绝缘板。 

7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于：所述散热板为由磷铜、红铜或紫铜制成的半圆形板，并且所述散热板的外表面镀有银层。