CN203219616U - 一种高反光率led贴片型铝质电路板 - Google Patents
一种高反光率led贴片型铝质电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种高反光率LED贴片型铝质电路板。现有金属电路板的低反光率限制了灯具的光效及灯具结构的改进余地。本实用新型由金属基板，基板绝缘层，底层线路与焊盘，表面线路与焊盘，绝缘的上下线路间隔离层和阻焊层组成，所述的基板绝缘层，线路间隔离层和阻焊层均透明绝缘。本实用新型表面透光性好，入射光的反射率高，可提高LED灯具的光效，且制作工艺成熟，成本低廉。
Description
技术领域
本实用新型属于照明领域，特别是具有高反光率的LED贴片型铝质电路板。
背景技术
LED由于发光效率高，并有更高的发光效率的改进余地，受到国内外的重视。目前，世界已经进入了淘汰白炽灯阶段。LED有每个器件的电压降低，相对电流大，怕热的特点，使用时需要将各个器件正负极串联或者并联使用。为了散热，需要降低器件与外界散热板的热阻。目前通行的方法是将多个大功率LED器件直接贴片到金属电路板的表面上，然后将金属电路板直接与散热板以最小热阻的方式固定在一起。
一般的电路板是制作在绝缘基材上的，金属焊点之间保持电隔离状态。而纯金属是导体，金属电路板制作必须保持焊点之间的绝缘性。现有技术采用在金属板的表面涂覆一层不透光的绝缘层，然后在绝缘层的表面印刷银浆导电电极，这种电路板多用于大功率器件，特别是表面贴装的大功率器件，它与散热板连结方便，热阻小。
LED灯生产已经形成市场供货的产业链， LED灯的零部件已经规模生产，生产灯具的厂商采用OEM组装形式形成批生产。可以直接按需采购用于LED灯的金属电路板。但将这种结构的金属电路板用于照明，因为其本身的表面反射率不高，会增加光损耗。像LED投射灯的金属电路板上安装的1W大功率白光LED器件的表面呈半球状，通过专用的带半凹球的聚光透镜收集LED灯珠发出的光线，并使其直接进入聚光透镜内部，在聚光透镜光传播途径的表面发生多次全反射，将光导入聚光透镜的投射面，以小角度近乎垂直地照射出来。
采用光导形式的聚光透镜形成投射光的模式已经形成了零件模具、成型生产、供货一条龙，聚光透镜有3灯珠、5灯珠、7灯珠、13灯珠，……以及其他形式，若采用最常用的1W LED灯珠，它们分别对应3W、5W、7W、13W，……。由于3WLED投射灯的使用率最高，3灯珠的聚光透镜最普及，价格也最低；5灯珠的聚光透镜使用量比3W的低得多，价格较高；7灯珠、13灯珠灯规格的LED投射灯使用少，价格大幅度上升。为了提高聚光透镜的通用性，也有采用n个单聚光透镜组成nW的LED投射灯，通过灯具上的出光口的多寡，调整LED投射灯的功率，但这样一来，组装的复杂程度和难度大幅度上升，随着人工费的上升，制造成本大幅度升高。
金属电路板的低反光率限制了灯具的光效及灯具结构的改进余地。
发明内容
针对现有技术的金属电路板存在的光学缺陷，本实用新型在保持电气与良好的散热特性的情况下，通过改进获得了高光学反射率的金属电路板，提高LED灯具的出光率。
本实用新型由金属基板，基板绝缘层，底层线路与焊盘，表面线路与焊盘，绝缘的上下线路间隔离层和阻焊层组成，所述的基板绝缘层，线路间隔离层和阻焊层均透明绝缘。
本实用新型具有金属电路板的表面透光性好，入射光的反射率高，可提高LED灯具的光效，且制作工艺成熟，成本低廉，可以利用现有的产品生产线，将原有绝缘涂层的材料换成高透光的绝缘材料。支撑的成品直接替代现有LED灯具的零件。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图阐述本实用新型。
附图1的金属基板1，它具有支撑和导热基板的作用，同时具有高反光率；在金属基板1的外表面施以透明的基板绝缘层2，金属基板1与基板绝缘层2的组合等效于普通绝缘的PCB基板部分，但又有高导热率和高透光的特点。介于底层线路与焊盘3和表面线路与焊盘4之间的是线路间隔离层5，它具有高透光性和绝缘性；金属电路板表面的阻焊层6，具有高透光性和绝缘性。底层线路与焊盘3在金属基板1外表透明的基板绝缘层2之外，表面线路与焊盘4在透明的线路间隔离层5之外，透明的阻焊层6覆盖表面线路与焊盘4的线路部分，但裸露出表面线路与焊盘4的焊盘部分，以及底层线路与焊盘3的焊盘部分。
本实用新型的具体实施方法如下：金属基板1采用表面抛光的铝板，按需要的尺寸裁剪成实际需要的金属电路板；在金属基板1的外表面涂覆，施以透明的基板绝缘层2，可采用铝板表面氧化，获得绝缘的透明氧化铝薄层作为基板绝缘层2；在基板绝缘层2上印刷银浆线路图并烧结成为底层线路与焊盘3；在底层线路与焊盘3上涂覆透明的线路间隔离层5，注意裸露出其焊盘部分，透明的线路间隔离层5可选择透光性好的环氧树脂固化或者环氧树脂基漆，环氧树脂固化前可以掺入超高分子量的环氧树脂作为增韧剂；透明的线路间隔离层5的外面印刷银浆线路图并烧结成为表面线路与焊盘4，在其上再覆盖高透光性的阻焊层6，阻焊层6须保证裸露出底层线路与焊盘3和表面线路与焊盘4的焊盘，阻焊层6可选用超高分子量的环氧树脂增韧的环氧树脂固化，如透明的线路间隔离层5的工艺。当采用环氧树脂材料时，注意选择透光性好的材料，并注意控制环氧树脂固化剂的工艺条件，防止因固化剂或者固化剂的温度使用不当造成环氧树脂变色、变黄。
Claims (1)
1. 一种高反光率LED贴片型铝质电路板，由金属基板（1），基板绝缘层（2），底层线路与焊盘（3），表面线路与焊盘（4），绝缘的上下线路间隔离层（5）和阻焊层（6）组成，其特征在于：所述的基板绝缘层（2），线路间隔离层（5）和阻焊层（6）均透明绝缘。
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|---|---|---|---|---|
| CN104812166A (zh) * | 2015-05-15 | 2015-07-29 | 何忠亮 | 一种反光导热金属基pcb板制造方法 |
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| CN104812166B (zh) * | 2015-05-15 | 2017-12-22 | 深圳市环基实业有限公司 | 一种反光导热金属基pcb板制造方法 |
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