CN203215377U - 一种多发光体的led筒灯结构 - Google Patents

一种多发光体的led筒灯结构 Download PDF

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左洪波
张学军
杨舒敏
王宽晓
褚淑霞
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Abstract

本实用新型提供了一种多发光体的LED筒灯结构。它是由带金属反射膜的透光灯罩、灯头及一组以蓝宝石导热透光板制作的发光体、铜导线、芯柱、导丝、导热基座及驱动电源组成,透光灯罩与灯头连接,透光灯罩为喇叭形,与灯头连接处到喇叭收口处玻壳内壁镀有一层反射光线的金属反射膜,发光体采用蓝宝石双抛片做芯片模组的导热透光板。本实用新型采用蓝宝石导热透光板导热性优于传统PCB板,且发光体产生的热量可以热传导的形式通过芯柱、导热基座,直接从玻壳散出,灯具的散热性能明显改善,且灯具中不采用热沉结构,灯具质量轻,制作成本降低。

Description

一种多发光体的LED筒灯结构
(一)技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,具体涉及一种散热性好、光提取率高的多发光体LED筒灯结构。
(二)背景技术
LED是20世纪中期发展起来的新技术,是人类照明史上的一场革命。LED灯是一种绿色环保照明产品,有使用寿命长、环保等优点,可以广泛用在各种指示、显示、背光源等方面,尤其在普通照明市场发展潜力巨大,是最理想的传统光源替代品,目前也正在以非常快的速度深入到照明市场。然而,受现有技术水平制约,LED灯无论在成本还是在技术上在都有很大提升空间,尤其在发光效率、散热方面。 
LED灯模组一般采用引脚式、贴片式、或COB模式,其中COB封装技术由于具有光通量密度高、眩光少、发光均匀的特点而引起人们的关注,被广泛应用到室内外照明灯具中,如球泡灯、筒灯、路灯等。虽然现今人们在LED灯制作方面已经取得了很大突破,最高光效超过130Lm/W,也有部分产品投入市场。但目前LED灯在制作成本及产品稳定性方面还远远没有达到替代传统光源的水平,特别是大功率LED灯,散热问题是影响灯具使用寿命的重要因素。为解决芯片散热问题,常采在电路连接板下用铝做热沉。与传统光源相比,现有LED灯一般存在几个主要问题,例如发光角度较小,一般为180~270度;组装芯片基板通常有PCB、MCPCB、陶瓷基板等,这些基板均不透光,使芯片的背面无法出光,影响出光量,这会使整个灯的重量较大,达白炽灯的5倍以上。
(三)发明内容
本实用新型的目的在于提供一种以蓝宝石为透光导热基板、散热性好、出光均匀性好、光提取率高的多发光体的LED筒灯结构。
本实用新型的目的是这样实现的:它是由带金属反射膜的透光灯罩、灯头及一组以蓝宝石导热透光板制作的发光体、铜导线、芯柱、导丝、导热基座及驱动电源组成,透光灯罩与灯头连接,透光灯罩为喇叭形,与灯头连接处到喇叭收口处玻壳内壁镀有一层反射光线的金属反射膜,发光体采用蓝宝石双抛片做芯片模组的导热透光板,位于中间位置的蓝宝石导热透光板下方设置有一个玻璃芯柱支撑,玻璃芯柱与下方的导热基座相连,导热基座与透光灯罩相连,发光体通过铜导线以串联的方式连接,并通过导丝与驱动电源相连,进而与灯头及焊锡触点相连。
本实用新型还有这样一些技术特征:
1、 所述的蓝宝石导热透光板为双面抛光片,正面镀有金属电极或预制电路,背面镀有一层金属反光膜。
2、 所述的一组发光体数量为奇数,且凸向灯罩顶端呈弧线沿芯柱对称分布。
3、 所述的发光体中芯片以正装或倒装形式排布在蓝宝石导热透光板上,芯片上涂覆有荧光粉。
4所述的蓝宝石导热透光板可根据灯具制作要求制成正方形、长方形、圆形等各种形状。
本实用新型LED筒灯光源由几个(奇数)发光体组成,发光体凸向灯罩顶端呈弧线沿芯柱对称分布,发光体采用蓝宝石双抛片做芯片模组的导热透光板。
本实用新型的有益效果是:1)采用蓝宝石晶片作为多芯片模组导热透光板,有源层发出的光线可以透过基板照射到基板背面反光层上,再向上发出;2)蓝宝石透光性好,LED有源层发出的光线从上部可以直接射出,从下部射出的光线透过蓝宝石基板照射到玻壳内金属膜上,光线可通过金属膜反射,提高光提取率; 3)采用多个发光体弧形串接方式可有效提高灯具的出光均匀性;4)蓝宝石导热透光板导热性优于传统PCB板,且发光体产生的热量可以热传导的形式通过芯柱、导热基座,直接从玻壳散出,灯具的散热性能明显改善;5)灯具中不采用热沉结构,灯具质量轻,制作成本降低。
(四)附图说明
图1 为本实用新型结构示意图。
(五)具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
LED灯由带金属反射膜4的透光灯罩1、灯头2及以蓝宝石晶片做为导热透光板制作的发光体5、铜导线9、芯柱8、导丝7、导热基座6及灯头内置驱动电源组成。采用真空蒸镀方法从与灯头连接处到喇叭收口处玻壳内壁镀一层反射光线的金属反射膜4。用圆形双面抛光的蓝宝石晶片做LED发光体芯片模组的导热透光板,在蓝宝石晶片正面制作预制电路,背面镀上一层金属反射膜。芯片以正装串联形式排布在镀有导电金属电极的蓝宝石板上,再涂覆上荧光胶,固化后形成整个发光体5,本实施例中LED灯光源由5个发光体组成,发光体通过铜导线9以串联的方式连接,位于中间的发光体中蓝宝石导热透光板下方用一个玻璃芯柱8支撑,芯柱与下方的导热基座6相连,导热基座6与透光灯罩1相连。发光体5两端电极通过导丝7与灯头内置电源相连,进而与灯头2及焊锡触点3相连。

Claims (4)

1.一种多发光体的LED筒灯结构,其特征在于它是由带金属反射膜的透光灯罩、灯头及一组以蓝宝石导热透光板制作的发光体、铜导线、芯柱、导丝、导热基座及驱动电源组成,透光灯罩与灯头连接,透光灯罩为喇叭形,与灯头连接处到喇叭收口处玻壳内壁镀有一层反射光线的金属反射膜,发光体采用蓝宝石双抛片做芯片模组的导热透光板,位于中间位置的蓝宝石导热透光板下方设置有一个玻璃芯柱支撑,玻璃芯柱与下方的导热基座相连,导热基座与透光灯罩相连,发光体通过铜导线以串联的方式连接,并通过导丝与驱动电源相连,进而与灯头及焊锡触点相连。
2.根据权利要求1所述的一种多发光体的LED筒灯结构,其特征在于所述的蓝宝石导热透光板为双面抛光片,正面镀有金属电极或预制电路,背面镀有一层金属反光膜。
3.根据权利要求2所述的一种多发光体的LED筒灯结构,其特征在于所述的发光体数量为奇数,且凸向灯罩顶端呈弧线沿芯柱对称分布。
4.根据权利要求3所述的一种多发光体的LED筒灯结构,其特征在于所述的发光体中芯片以正装或倒装形式排布在蓝宝石导热透光板上,芯片上涂覆有荧光粉。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017028329A1 (zh) * 2015-08-17 2017-02-23 苏州汉克山姆照明科技有限公司 一种带有折叠灯板的全角度发光灯泡
CN107401686A (zh) * 2017-07-21 2017-11-28 刘锋 一种全周光led灯

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