CN201608177U - 发光二极管引线架结构 - Google Patents

发光二极管引线架结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201608177U
CN201608177U CN201020112536XU CN201020112536U CN201608177U CN 201608177 U CN201608177 U CN 201608177U CN 201020112536X U CN201020112536X U CN 201020112536XU CN 201020112536 U CN201020112536 U CN 201020112536U CN 201608177 U CN201608177 U CN 201608177U
Authority
CN
China
Prior art keywords
accommodation space
bowl
bearing portion
chip bearing
crystal chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201020112536XU
Other languages
English (en)
Inventor
陈永华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201020112536XU priority Critical patent/CN201608177U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201608177U publication Critical patent/CN201608177U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

本实用新型提供了一种发光二极管引线架结构，由一金属支架，以及一碗状基座所组成，其中，所述碗状基座以射出成型包射于金属支架上，并在凹陷的碗状空间内至少区分为一可供LED晶片设置的第一容置空间、至少一位于第一容置空间侧边供消除静电晶片设置的第二容置空间，以及至少一区隔所述第一容置空间和所述第二容置空间的凸肋；所述凸肋区隔第一容置空间与第二容置空间，可以解决发光二极管因安装消除静电晶片而降低亮度的问题。此外，碗状基座令金属支架底面裸露，形成散热端及焊接端，使用时可以达到散热与提升产制效率的目的。

Description

发光二极管引线架结构
技术领域
本实用新型为一种关于发光二极管引线架结构，尤指以独特金属支架构造作为基础的发光二极管引线架结构。
背景技术
如图1所示，现有发光二极管结构由一金属支架1、一碗状基座2、一架设于金属支架上的晶片3、若干导线4、以及一封装体5所构成。所述金属支架1包含一位于中央的晶片承载部6、若干排列于晶片承载部6两侧的导电端子7，晶片承载部6与两侧的导电端子7之间相隔有一定位空间8。
所述碗状基座2射出成型于金属支架1上，以填入定位空间8中，且局部附着于晶片承载部6、导电端子7之上，并于晶片承载部6及导电端子7的顶面形成一碗状容置空间(制程上称为线架成型)；晶片3架设在晶片承载部6上(制程上称为固晶)，各导线4连接于晶片3与导电端子间7(制程上称为打线)；封装体5填充于碗状基座2内而将晶片3与导线4封装固定(制程上称为封装)。
经过上述制造阶段后，再将发光二极管半成品自金属钣片上切断分离(制程上称为切断)，最后经弯折工序将导电端子7向下弯折形成焊接端，即完成各个独立的发光二极管。但上述结构使用在高亮度发光二极管时，因封装体5为环氧树脂，且碗状基座2包覆于金属支架1的底面，因此导热性较差，以致发光二极管在长期使用下不易散热，容易造成发光二极管过热而降低使用寿命。
因此，如图2所示，为加强散热效果，第二种现有方式是于金属支架1冲压出下凹的晶片承载部6，经由线架成型、固晶、打线、封装、切断等步骤，完成发光二极管半成品，最后经弯折工序将导电端子7向下弯折成阶梯状，使其晶片承载部6与导电端子7的底面位于同一基准面，令发光二极管能平稳架设于电路板上，并通过晶片承载部底面传导散热，进而增加发光二极管的使用寿命。
但在上述制程中，在弯折时晶片承载部与导电端子的底面若产生过大的落差，除了造成架设不平整的问题外，还会影响架设后的光照角度，因此弯折工序必须采用较高精确度的加工手段，才能使导电端子的底面对齐至预期的基准面上，且弯折前必须保留导电端子的弯折裕度，以防止金属弹性应力造成弯折后偏斜而影响精确度，不但降低发光二极管的产制良率，而且发光二极管的体积亦因导电端子须事后弯折而无法再为缩减。
有鉴于此，本创作人是以一种独特的金属支架构造做为基础，使发光二极管具有快速散热的功能，且不需在封装阶段后对导电端子再进行弯折，让发光二极管更容易朝向薄型化发展，有效降低产业成本与制造工序。
但是本创作人在设计过程中发现，发光二极管与电路之间作动时产生的静电容易导致晶片的损坏，尤其对愈精密、体积小的发光二极管耗损愈大，因此，薄形化的发光二极管另一项需克服是静电产生的问题。
为解决静电对发光二极管的影响，现有作法是将LED晶片与一种消除静电晶片一同封装在晶片承载部，以防止静电对发光二极管的损坏，对但此种消除静电晶片多为黑色外观且具有吸收5％～10％光照亮度的效果，使得发光二极管的整体亮度下降，因此若能解决抗静电晶片吸收光照效果的问题，将能使发光二极管引线架结构更加完善。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种发光二极管引线架结构，以一种独特的金属支架作为基础，使发光二极管具有快速散热的功能，并解决因安装消除静电晶片而降低亮度的问题。
为达成上述目的，本实用新型所述的发光二极管引线架结构是由一金属支架，以及一碗状基座所组成，其中：
所述碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，并以射出成型包射于金属支架上；所述碗状基座在凹陷的碗状空间内至少区分为一可供LED晶片设置的第一容置空间、至少一位于第一容置空间侧边供消除静电晶片设置的第二容置空间，以及至少一区隔所述第一容置空间和所述第二容置空间的凸肋；所述凸肋区隔第一容置空间与第二容置空间，可阻隔LED晶片亮度被消除静电晶片吸收，又达到消除静电的成效。
实施时，所述金属支架进一步包含一晶片承载部、多个排列于晶片承载部两侧的导电端子，晶片承载部与两侧的导电端子之间连接有上凸部，所述上凸部下缘为定位空间，所述碗状基座包射于金属支架，填充于定位空间内，且令晶片承载部与上凸部的顶面裸露，以供后续固晶阶段植入LED晶片与消除静电晶片。
在上述结构中，所述晶片承载部与碗状基座的第一容置空间相对应，以供LED晶片植入；所述上凸部与第二容置空间相对应，以供消除静电晶片植入；晶片承载部顶面与上凸部顶面之间相隔有所述凸肋，所述凸肋可避免LED晶片亮度被消除静电晶片吸收，使发光二极管维持原有亮度。
再者，碗状基座令晶片承载部与导电端子裸露的底面形成散热端及焊接端，以提供发光二极管完成品在后续使用时，直接将导电端子的焊接端焊接于电路板上，而晶片承载部底面裸露的散热端能直接作为散热用途，延长发光二极管的使用寿命。
所述金属支架的成型过程是一薄片状金属钣片，利用冲压手段将金属钣片冲出多个整齐排列的金属支架，令每一金属支架具有所述的晶片承载部、导电端子、以及上凸部与定位空间，其中，所述晶片承载部为一下凹盘状，所述导电端子冲压弯折成阶梯状，使导电端子末端底面与晶片承载部底面位于同一基准面上后，再实行线架成型步骤。
上述先弯折导电端子，再实施线架成型的方式，让发光二极管无需预留弯折裕度，也免除发光二极管因体积太小，以致无法冲压导电端子的问题，让发光二极管更容易朝向薄型化发展，有效降低产业成本与制造工序。
此外，因晶片承载部及导电端子在金属钣片冲压时，底面保持在相同的下基准面，因此省略封装制程后弯折导电端子的工序，有效降低产业成本提升产品品质。同时，晶片承载部也可依据不同规格的发光二极管调整在金属支架上的位置，例如可位于金属支架的其中一侧，使本实用新型增加使用在不同产品上的机会。
相较于现有技术，本实用新型在碗状基座内设置凸肋，有效集中LED晶片的光照效果，解决消除静电晶片吸收光照亮度的问题，并在金属钣片冲压时将晶片承载部及导电端子的底面保持在相同的下基准面，不需再对导电端子进行弯折工序，有效降低产业成本，提升产制效率。
附图说明
图1是现有发光二极管的结构示意图(一)；
图2是现有发光二极管的结构示意图(二)；
图3是本实用新型第一实施例的外观立体图；
图4是本实用新型第一实施例的LED晶片与消除静电晶片设置位置示意图；
图5是本实用新型第一实施例的侧面剖视图；
图6是本实用新型第二实施例的外观立体图。
附图标记说明：10-金属支架；11-晶片承载部；111-散热端；12-导电端子；121-焊接端；13-上凸部；14-定位空间；20-碗状基座；21-第一容置空间；22-第二容置空间；23-凸肋；30-LED晶片；40-消除静电晶片。
具体实施方式
如图3和图4所示，本实用新型第一实施例的外观立体图及LED晶片与消除静电晶片设置位置示意图，图中揭示本实用新型发光二极管引线架结构由一金属支架10，以及一碗状基座20所组成，其中：
所述碗状基座20顶面中央具有一凹陷的碗状空间，并以射出成型包射于金属支架10上；所述碗状基座在凹陷的碗状空间内至少区分为一可供LED晶片30设置的第一容置空间21、至少一位于第一容置空间21侧边供消除静电晶片40设置的第二容置空间22，以及至少一区隔第一容置空间21与第二容置空间22的凸肋23；所述凸肋23区隔第一容置空间21与第二容置空间22，避免LED晶片30亮度被消除静电晶片40吸收，又达到消除静电功能的成效。
请一并参阅图5，实施时，所述金属支架10进一步包含一晶片承载部11、若干排列于晶片承载部11两侧的导电端子12，晶片承载部11与两侧的导电端子12之间连接有上凸部13，所述上凸部13下缘为定位空间14，所述碗状基座20包射于金属支架10上，填充于定位空间14内，且令晶片承载部11与上凸部13的顶面裸露，以供后续固晶阶段植入LED晶片30与消除静电晶片40。
在上述结构中，所述晶片承载部11与碗状基座20的第一容置空间21相对应，以供LED晶片30植入；所述上凸部13与第二容置空间22相对应，以供消除静电晶片40植入；晶片承载部11顶面与上凸部13顶面之间相隔有所述凸肋23，所述凸肋23可避免LED晶片30亮度被消除静电晶片吸收，使发光二极管维持原有亮度。
再者，碗状基座20令晶片承载部11与导电端子12裸露的底面形成散热端111及焊接端121，以提供发光二极管完成品在后续使用时，直接将导电端子12的焊接端121焊接于电路板上，而晶片承载部11底面裸露的散热端111能直接作为散热用途，延长发光二极管的使用寿命。
所述金属支架10的成型过程是一薄片状金属钣片，利用冲压手段将金属钣片冲出多个整齐排列的金属支架，令每一金属支架10具有所述的晶片承载部11、导电端子12、以及上凸部13与定位空间14，其中，所述晶片承载部11为一下凹盘状，所述导电端子12冲压弯折成阶梯状，使导电端子12末端底面与晶片承载部11底面位于同一基准面上后，再实行线架成型步骤。
上述先弯折导电端子，再实施线架成型的方式，让发光二极管无需预留弯折裕度，也免除发光二极管因体积太小，以致无法冲压导电端子的问题，让发光二极管更容易朝向薄型化发展，有效降低产业成本与制造工序。
此外，因晶片承载部11及导电端子12在金属钣片冲压时，底面保持在相同的下基准面，因此省略封装制程后弯折导电端子的工序，有效降低产业成本，提升产品品质。请参阅图6，本实用新型的第二实施例，图中揭示晶片承载部11位于金属支架10的其中一侧，使本实用新型能被运用于不同规格的发光二极管上，增加本实用新型使用在不同产品的机会。
但是，以之实施说明及附图所示，是举例说明本实用新型的较佳实施例，并非以此局限本实用新型。是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似或相雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。

Claims (3)

1.一种发光二极管引线架结构，由一金属支架，以及一碗状基座所组成，其特征在于：
所述碗状基座顶面中央具有一凹陷的碗状空间，并射出成型包射于金属支架上；所述碗状基座在凹陷的碗状空间内至少区分为一设置LED晶片的第一容置空间、至少一位于所述第一容置空间侧边设置消除静电晶片的第二容置空间，以及至少一区隔所述第一容置空间与所述第二容置空间的凸肋；
所述金属支架包含一顶面裸露于所述第一容置空间内的晶片承载部以及多个排列于所述晶片承载部两侧的导电端子，所述晶片承载部与两侧的导电端子之间连接有裸露于所述第二容置空间内的上凸部，所述上凸部下缘为定位空间；所述所述碗状基座包射于所述金属支架上，填充于定位空间内；所述晶片承载部裸露的底面为散热端，所述导电端子部裸露的底面为焊接端。
2.根据权利要求1所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，所述晶片承载部为一下凹盘状，所述导电端子弯折成阶梯状，所述导电端子末端底面与所述晶片承载部底面位于同一基准面。
3.根据权利要求2所述的发光二极管引线架结构，其特征在于，所述晶片承载部位于所述金属支架的其中一侧。
CN201020112536XU 2010-02-05 2010-02-05 发光二极管引线架结构 Expired - Fee Related CN201608177U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201020112536XU CN201608177U (zh) 2010-02-05 2010-02-05 发光二极管引线架结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201020112536XU CN201608177U (zh) 2010-02-05 2010-02-05 发光二极管引线架结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201608177U true CN201608177U (zh) 2010-10-13

Family

ID=42952880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201020112536XU Expired - Fee Related CN201608177U (zh) 2010-02-05 2010-02-05 发光二极管引线架结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201608177U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102569604A (zh) * 2011-10-27 2012-07-11 深圳市灏天光电有限公司 一种隐脚式大功率led支架及封装结构与封装工艺
CN109037173A (zh) * 2018-07-31 2018-12-18 上海源微电子科技有限公司 一种led线性驱动芯片的贴片式封装结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102569604A (zh) * 2011-10-27 2012-07-11 深圳市灏天光电有限公司 一种隐脚式大功率led支架及封装结构与封装工艺
CN102569604B (zh) * 2011-10-27 2013-11-06 深圳市灏天光电有限公司 一种隐脚式大功率led支架及封装结构与封装工艺
CN109037173A (zh) * 2018-07-31 2018-12-18 上海源微电子科技有限公司 一种led线性驱动芯片的贴片式封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3276723A3 (en) Fuel-cell unit cell and manufacturing method therefor
CN103378188A (zh) 太阳能电池模块和用于生成光伏电力的设备
CN104882439B (zh) Led器件
CN102694102A (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法、以及光源装置
US8420414B2 (en) Method of manufacturing light-emitting device
CN201608177U (zh) 发光二极管引线架结构
US20190035985A1 (en) Process Method Using Thermoplastic Resin Photoconverter to Bond-Package LED by Rolling
KR101045753B1 (ko) 패널형 반도체모듈
CN201608176U (zh) 表面粘着型发光二极管线架结构
US10276759B2 (en) Process method using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package LED
KR20160002710U (ko) Led 플립 칩 패키지를 위한 led 패키지 조립체와 구리 시트를 구비하는 부유식 히트 싱크 서포트
CN203351644U (zh) 覆晶式led支架和表面贴装led
CN203641955U (zh) 一种led灯结构
CN213340424U (zh) 多杯体led用引线框架
CN102814429B (zh) Led拼装屏底壳制造方法
CN107959041A (zh) 一种软包电芯小模组及其成组方法
CN103855286A (zh) Led支架及其制作方法以及双料带led支架模组
CN103531670A (zh) 发光二极管及其制造方法
CN103094127B (zh) 用于封装igbt模块的直接键合铜基板的贴装夹具
CN102646776A (zh) 发光二极管模组及其制作方法
CN105071764A (zh) 太阳能接线盒及其安装工艺
CN113194600B (zh) 一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法
CN210723089U (zh) 一种带透镜的led灯珠
US20110174018A1 (en) Manufacturing process for silicone glass concentrator lens
CN212848474U (zh) 一种应用于发光二极管的封装架组

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101013

Termination date: 20150205

EXPY Termination of patent right or utility model