CN204887705U - 发光二极管灯条 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。该发光二极管灯条的发光二极管封装件能承受更大的推力，不易脱落。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管显示技术领域，尤其涉及一种将发光二极管设置在柔性电路板上的发光二极管灯条。
背景技术
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。由于发光二极管具有寿命长、体积小、低功耗等优点，已被广泛地应用于各种设备的光源，例如显示装置的光源。目前，封装发光二极管芯片的封装件包括封装件本体和设置于封装件本体的多个引脚组成，封装件本体是具有容置槽的不透明壳体，发光二极管芯片设置在封装件本体的容置槽内，在容置槽内填充透光封胶将发光二极管芯片固定，发光二极管芯片通过引线与引脚连接，引脚与电路板上的焊点接触导电。
柔性电路板材质柔软，可任意弯曲、折叠、卷绕，可在立体空间内随意移动和伸缩而不会折断，因此，为了适应各种不同装置的造型变化，一般将多个发光二极管封装件设置在柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)上形成柔性的发光二极管灯条。随着显示装置的轻薄化，发光二极管灯条及位于发光二极管灯条上的发光二极管封装件的体积也越来越小，同样引脚也制作得越来越小，这样就会出现发光二极管封装件与柔性电路板之间的接触面积也变小，致使发光二极管封装件能承受的推力也变小，推力用于测试发光二极管封装件与柔性电路板之间的接着力强度。这样的话，在将发光二极管灯条组装到显示装置以及运输发光二极管灯条或运输具有发光二极管灯条的显示装置时，由于柔性电路板易弯拆的特性以及发光二极管封装件能承受的推力变小的原因，容易使发光二极管封装件从柔性电路板上脱落，导致整个产品出现瑕疵或报废。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种发光二极管灯条，其发光二极管封装件能承受更大的推力，不易脱落。
本实用新型较佳实施例的发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于所述封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。
进一步地，所述柔性电路板为长条形，所述多个发光二极管封装件呈等间距排列设置在所述柔性电路板的上表面。
进一步地，所述发光二极管封装件是侧面发光的发光二极管贴片灯。
进一步地，所述封装件本体具有容置槽，所述容置槽内设置发光二极管芯片和透光封胶并通过所述透光封胶固定所述发光二极管芯片，所述容置槽的开口面是所述发光二极管封装件的发光面。
进一步地，所述发光二极管芯片通过引线与所述引脚连接，所述引脚与所述柔性电路板上的焊点接触导电。
进一步地，所述引脚的数量为两个，所述两个引脚分别设置所述封装件本体相对的两端并延伸出来，每个引脚的一端与所述封装件本体固定连接，每个引脚的另一端从所述封装件本体上延伸出来并沿着所述封装件本体的端面折弯而最终延伸至所述封装件本体的底部。
进一步地，所述粘合层是由点胶工具点胶至封装件本体和柔性电路板之间而形成。
进一步地，所述封装件本体具有靠近并面向所述柔性电路板的底面，所述粘合层设置在所述封装件本体的底面和所述柔性电路板的上表面之间。
进一步地，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述侧表面具有向所述封装件本体内部凹陷的缺口。
进一步地，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述封装件本体的所述底面设置有底面缺口，所述底面缺口的形状为楔形，所述底面缺口具有位于所述底面的开口和位于所述侧表面的开口。
本实用新型实施例中的发光二极管灯条，通过粘合层将封装件本体与柔性电路板连接在一起，粘合层有效地提高了发光二极管封装件能承受的推力，使发光二极管封装件不易从柔性电路板上脱落。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图。
图2是本实用新型第一实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图。
图3是本实用新型第二实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图。
图4是本实用新型第二实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型进行详细说明如下。
图1是本实用新型第一实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图，请参阅图1，本实用新型第一实施例提供的发光二极管灯条100包括柔性电路板110和设置在柔性电路板110上的多个发光二极管封装件120。
具体地，柔性电路板110为长条形，多个发光二极管封装件120呈等间距排列设置在柔性电路板110的上表面，柔性电路板110还包括绝缘层、连接各发光二极管封装件120的线路层等本领域技术人员所熟知的结构，在此不赘述。
发光二极管封装件120包括封装件本体121和设置于封装件本体121发光二极管芯片(图未绘示)和多个引脚122组成，多个引脚122固定连接至柔性电路板110。图2是本实用新型第一实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图，请参阅图2，发光二极管封装件120例如是侧面发光的发光二极管贴片灯。封装件本体121大致呈长方体，封装件本体121具有容置槽(图未标示)，容置槽内设置发光二极管芯片和透光封胶(图未绘示)，透光封胶将发光二极管芯片固定在容置槽内，容置槽的开口面是发光二极管封装件120的发光面121b。发光二极管芯片通过引线与引脚122连接，引脚122与柔性电路板110上的焊点导电接触将发光二极管封装件120固定住。本实施例的引脚122数量例如为两个，两个引脚122分别设置沿封装件本体121的长度方向上相对的两端并延伸出来，每个引脚122的一端与封装件本体121固定连接，每个引脚的另一端从封装件本体121上延伸出来并沿着封装件本体121的端面折弯而最终延伸至封装件本体121的面向柔性电路板110的底部即封装件本体121与柔性电路板110之间，使肉眼所能看见的引脚122部分为L字形结构。这样，发光二极管封装件120便可以通过引脚122与柔性电路板110接触导电并安装固定。可以理解，以上仅对附图内容作详细说明，发光二极管封装件120结构并不仅限于此。
发光二极管灯条100还包括粘合层130，粘合层130设置在封装件本体121和柔性电路板110之间，粘合层130是由粘性胶水固化后形成，粘合层130是由点胶工具将粘性胶水点胶至封装件本体121和柔性电路板110之间而形成的。本实施例中，封装件本体121具有靠近并面向柔性电路板110的底面121d，粘合层130设置在封装件本体121的底面121d和柔性电路板110的上表面之间，封装件本体121还包括连接并垂直于底面121d的表面121a。本实施例中，表面121a是与发光面121b相对的另一面，且发光面121b和表面121a均连接两个引脚122所在的两个端面。表面121a具有向封装件本体121内部凹陷的缺口121c，由点胶工具将粘性胶水点入缺口121c，粘性胶水从缺口121c处渗入封装件本体121的底面121d和柔性电路板110的上表面之间形成粘合层130。
具体地，发光二极管封装件120一般是采用表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，SMT)安装至柔性电路板110，表面贴装技术包括丝印、贴装、回流焊接等基本工艺。在表面贴装技术中会先在柔性电路板110上设置焊点用于与发光二极管封装件120的引脚固定，因此，在发光二极管封装件120安装至柔性电路板110后，引脚122焊接至柔性电路板110上会使封装件本体121面向柔性电路板110的底面121d与柔性电路板110的上表面之间存有缝隙。利用点胶工具将粘性胶水从封装件本体121的表面121a的缺口121c进行点胶，粘性胶水会从缺口121c处渗入到封装件本体121的底面121d与柔性电路板110的上表面之间的缝隙里，粘性胶水固化后形成粘合层130将封装件本体121与柔性电路板110连接在一起。粘合层130的存在有效地提高了发光二极管封装件120能承受的推力，使发光二极管封装件120不易从柔性电路板110上脱落。
图3是本实用新型第二实施例的发光二极管灯条的立体结构示意图，图4是本实用新型第二实施例的发光二极管封装件的立体结构示意图，请参阅图3和图4，本实施例的发光二极管灯条100′与第一实施例的发光二极管灯条100包含的各元件相同，不同之处在于封装件本体121的底面121d设置有底面缺口123，底面缺口123的形状为楔形，底面缺口123具有位于底面121d的开口和位于表面121a的开口。本实施例中，位于表面121a的开口贯通表面121a的缺口121c，粘性胶水会从缺口121c处流入底面缺口123再快速渗入到封装件本体121的底面121d与柔性电路板110的上表面之间的缝隙里，其它实施例中，也可只设置底面缺口123，表面121a的缺口121c可省略设置。在此，仅提供一个使粘性胶水更快渗入柔性电路板110的底面121d与柔性电路板110的上表面之间的缝隙的方法，关于本实施例的发光二极管灯条100′的其他结构可以参见上述第一实施例，在此不赘述。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种发光二极管灯条，包括柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括封装件本体和设置于所述封装件本体的多个引脚，所述多个引脚安装固定连接至所述柔性电路板，其特征在于，所述发光二极管灯条包括粘合层，所述粘合层设置在所述封装件本体与所述柔性电路板之间。
2.根据权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述柔性电路板为长条形，所述多个发光二极管封装件呈等间距排列设置在所述柔性电路板的上表面。
3.根据权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述发光二极管封装件是侧面发光的发光二极管贴片灯。
4.根据权利要求3所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述封装件本体具有容置槽，所述容置槽内设置发光二极管芯片和透光封胶并通过所述透光封胶固定所述发光二极管芯片，所述容置槽的开口面是所述发光二极管封装件的发光面。
5.根据权利要求4所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述发光二极管芯片通过引线与所述引脚连接，所述引脚与所述柔性电路板上的焊点接触导电。
6.根据权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述引脚的数量为两个，所述两个引脚分别设置所述封装件本体相对的两端并延伸出来，每个引脚的一端与所述封装件本体固定连接，每个引脚的另一端从所述封装件本体上延伸出来并沿着所述封装件本体的端面折弯而最终延伸至所述封装件本体的底部。
7.根据权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述粘合层是由点胶工具点胶至封装件本体和柔性电路板之间而形成。
8.根据权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述封装件本体具有靠近并面向所述柔性电路板的底面，所述粘合层设置在所述封装件本体的底面和所述柔性电路板的上表面之间。
9.根据权利要求8所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述侧表面具有向所述封装件本体内部凹陷的缺口。
10.根据权利要求8所述的发光二极管灯条，其特征在于，所述封装件本体还包括连接所述底面的侧表面，所述封装件本体的所述底面设置有底面缺口，所述底面缺口的形状为楔形，所述底面缺口具有位于所述底面的开口和位于所述侧表面的开口。
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