CN102420218B - 发光二极管组合 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管组合，包括多个发光二极管，每一发光二极管包括基座、固定在基座上的发光芯片、穿设基座的引脚及覆盖发光芯片的封装体，相邻发光二极管的引脚电性连接，相邻发光二极管的基座相互抵接。本发明的发光二极管组合可形成一条连续的光带，从而避免眩光的发生。

Description

发光二极管组合
技术领域
本发明涉及一种二极管，特别是指一种发光二极管组合。
背景技术
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。
现有的发光二极管模组通常是由一块电路板及固定在电路板上的多个发光二极管组成。各发光二极管的引脚通过焊接固定于电路板的导电轨迹上以实现与电路板的电连接，各发光二极管的基座通过焊接固定于电路板的安装位上以实现与电路板的机械连接。然而，现有的这种发光二极管模组的发光二极管通常是以一定间距相隔设置在电路板上，导致从正面看去呈现出多个不连续的亮点，无法达成均匀发光的效果。并且，这些亮点容易造成眩光，影响模组的整体外观。
发明内容
故此，有必要提供一种防眩光的发光二极管组合。
一种发光二极管组合，包括若干发光二极管，每一发光二极管包括基座、固定于基座上的发光芯片、覆盖发光芯片的封装体及穿设于基座内的引脚，相邻发光二极管的引脚电性连接，相邻发光二极管的基座并排设置且相互抵接。
此发光二极管组合通过将发光二极管的基座并排抵接，可使各发光二极管之间无明显间隙存在，从而使发光二极管组合整体看上去呈现出连续的光带，有效防止由于分离的亮点所造成的眩光现象。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明的发光二极管组合的侧视图。
图2为图1中的发光二极管组合中的一个发光二极管的放大图。
图3为图2的发光二极管的倒置图。
图4为图2的发光二极管的侧视图。
图5示出了图2的发光二极管的一种实施例的二引脚的分解状态。
图6示出了图5二引脚的装配状态。
图7示出了图2的发光二极管的另一种实施例的二引脚的装配状态。
主要元件符号说明
基板               10
发光二极管         20
基座               30
承载部             32
第一台阶           34
第二台阶           36
第一引脚           40
第一接触段         42
第二接触段         44
连接段             46
横梁               460
纵向段             462
垂直段             464
导通段             47
接线段             48
第二引脚           50
第一接触段         52
第二接触段         54
连接段             56
横梁               560
垂直段             562
弯折段             564
导通段             57
接线段           58
发光芯片         60
封装体           70
金线             80
具体实施方式
请参阅图1-2，示出了本发明的发光二极管组合。该发光二极管组合包括一散热基板10及置于基板10上的多个发光二极管20。该基板10可由铜、铝等高导热金属材料所制成，以加速发光二极管20的散热。这些发光二极管20彼此串接而形成一长条状的模组。
请一并参阅图3-4，每一发光二极管20包括一基座30、穿设于基座30内的一第一引脚40及一第二引脚50、一固定于基座30上的发光芯片60及一包封发光芯片60的封装体70。该基座30由诸如塑料、陶瓷等绝缘材料所制成，优选地，为加强发光二极管20的散热，基座30的材料可选用为陶瓷。该基座30包括一矩形的承载部32及自承载部32前后两端反向凸伸的一第一台阶34及一第二台阶36。该第一台阶34位于基座30的前方，其底面与承载部32底面齐平，顶面低于承载部32顶面。该第二台阶36位于基座30后方，其底面高于承载部32底面，顶面与承载部32顶面齐平。
请一并参阅图5-6，第一引脚40与第二引脚50彼此隔开地穿设于基座30内。第一引脚40由一金属片制成，其包括一第一接触段42、一第二接触段44、一连接第一接触段42及一第二接触段44的连接段46、一自连接段46垂直向上延伸的导通段47及一垂直连接导通段47的接线段48。第一接触段42为一平直的长条状结构，第二接触段44为一矩形的片状结构，其中第二接触段44的长度远小于第一接触段42的长度。第一接触段42平行于第二接触段44略低于第二接触段44。第一接触段42相比第二接触段44在水平方向偏移一段距离。连接段46包括一横梁460、一自横梁460左端水平垂直向后延伸的纵向段462及一自纵向段462末端垂直向上延伸的垂直段464。该横梁460的右端垂直连接第一接触段42的后端，该垂直段464的上端垂直连接第二接触段44的前端。该纵向段462平行于第二接触段44与第一接触段42共面。该导通段47垂直连接于纵向段462上靠近横梁460的左端的位置处。该接线段48被导通段47架设于高于第二接触段44。接线段48平行于横梁460且二者长度相当。第二引脚50亦由一金属片所制成，其包括一第一接触段52、一第二接触段54、一连接第一接触段52及第二接触段54的连接段56、一自第一接触段52垂直向上延伸出的导通段57及一垂直连接导通段57的接线段58。第二引脚50的第一接触段52呈平直的长条状，其平行于第一引脚40的第一接触段42且二者位于同一水平面内；该第二引脚50的第二接触段54为矩形的片状结构，其与第一引脚40的第二接触段44也平行且位于同一水平面内。第一引脚40的第一接触段42与第二引脚50的第二接触段54相对应而位于横梁460、560右侧，第二引脚50的第一接触段52与第一引脚40的第二接触段44对应而位于横梁460、560左侧。第二引脚50的连接段56从第一引脚40的连接段46下方绕过再向上延伸至与第二接触段54连接。第二引脚50的连接段56包括一横梁560、一自横梁560左端垂直向上延伸的垂直段562及一自横梁560右端向上弯折延伸的弯折段564。该第二引脚50的横梁560位于第一引脚40的横梁460正下方且而二者相互平行；第二引脚50的垂直段562的上端连接第一接触段52的后端；弯折段564的末端连接第二接触段54的前端。第二引脚50的导通段57垂直连接于第一接触段52且平行于第一引脚40的导通段47。第二引脚50的接线段58被导通段57架设于与第一引脚40的接线段48共面的位置处，其与第一引脚40的接线段48平行且二者长度相当。在基座30成型于第一引脚40及第二引脚50上之后，第一引脚40与第二引脚50的第一接触段42、52及第二接触段44、54将大部分没入基座30内而仅有第一接触段42、52的前端及第二接触段44、54的后端暴露在基座30外部对应第一台阶34及第二台阶36的位置处，其中第一引脚40的第一接触段42及第二引脚50的第一接触段52暴露于第一台阶34的上表面，第一引脚40的第二接触段44及第二引脚50的第二接触段54暴露于第二台阶36的下表面；第一引脚40与第二引脚50的连接段46、56及导通段47、57完全没入基座30内；第一引脚40与第二引脚50的接线段48、58则凸伸出基座30表面而暴露在外并分别靠近第二台阶36及第一台阶34。
发光芯片60固定于基座30表面并通过二金线80连接至第一引脚40及第二引脚50暴露在外的接线段48、58。该发光芯片60可由半导体发光材料所制成，如氮化镓(GaN)、氮化铟镓(InGaN)等，以向外辐射出所需的光线。该封装体70覆盖基座30的承载部32及第二台阶36的上表面，以保护发光芯片60，防止其受到外界环境的污染或腐蚀而致损坏。该封装体70整体上呈矩形，其轮廓与基座30的第二台阶36以及承载部32的轮廓一致。该封装体70采用透明材料制成，如玻璃、硅胶、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等等。
当这些发光二极管20相互连接时，每一发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42抵接于相邻发光二极管20的第二引脚50的第二接触段54，第二引脚50的第一接触段52抵接于相邻发光二极管20的第一引脚40的第二接触段44，然后通过点锡膏并过回焊炉将这些第一接触段42、52及第二接触段44、54固定。由于各发光二极管20的第一台阶34及第二台阶36呈现出互补的关系，因此在各自的第一引脚40及第二引脚50固定好之后，各发光二极管20的第一台阶34将恰好位于相邻发光二极管20第二台阶36的正下方，第一台阶34的前端面将抵接相邻发光二极管20基座30后侧面下部区域，第二台阶36的后端面将抵接相邻发光二极管20基座30前侧面上部区域。同时，由于封装体70的轮廓与基座30的部分轮廓相同，因此相邻发光二极管20的封装体70的前后端面也将相互抵接。焊接好的发光二极管20固定于散热基板10上以完成整个发光二极管组合的装配。
由于各发光二极管20的基座30相互抵接而无明显的间隙存在，当发光二极管20被点亮之后，各发光二极管20发出的光从整体上观察将形成一连续的均匀光带，从而避免了现有技术中所出现的眩光现象。特别地，由于相邻发光二极管20的封装体70也相互抵接，可进一步确保发光二极管组合整体出光的连续性。
由于第一引脚40与第二引脚50的交错配置，各发光二极管20在连接之后将形成串联的电学关系。具体而言，第一个发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42以及最后一个发光二极管20的第二引脚50的第二接触段54分别与外部电路连接(或者第一个发光二极管20的第二引脚50的第一接触段52以及最后一个发光二极管20的第一引脚40的第二接触段44分别与外部电路连接，具体取决于发光芯片60与第一引脚40及第二引脚50所连接的极性)，电流依次通过各发光芯片60从而点亮所有的发光二极管20。
经由此种设计，发光二极管20本身之间就可通过第一引脚40与第二引脚50之间的直接连接完成电连接，而不必借助于电路板上的布线。因此，当需要更改发光二极管20之间的连接关系时，无需使用经过特别布线设计的电路板，从而可有效地节省生产成本。更进一步地，与发光二极管20配合使用的散热基板10也可自由选择形状，以切合不同的散热需求。
上述交错设置第一引脚40及第二引脚50的目的是为了使发光二极管20之间形成串联，可以理解地，通过并排设置第一引脚40及第二引脚50，发光二极管20之间可形成并联的电学连接。参见图7，示出了与前一实施例不同的第一引脚40及第二引脚50。该第一引脚40的第一接触段42及连接段46彼此对齐，第二接触段44略高于第一接触段42且与连接段46垂直向上弯折的末端连接，该第一接触段42、第二接触段44及连接段46均位于发光芯片60的右侧。第二引脚50的第一接触段52及连接段56也彼此对齐，第二接触段54略高于第一接触段52且与连接段56垂直向上弯折的后端连接，第一接触段52、第二接触段54及连接段56均位于发光芯片60的左侧。第一引脚40的接线段48通过竖直的导通段47(图未示出)自连接段46延伸至第二引脚50上方，第二引脚50的接线段58通过导通段57(图未示出)自第一接触段52延伸至第一引脚40上方。相邻的发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42与第二接触段44相互连接，第二引脚50的第一接触段52与第二接触段54也相互连接，从而完成发光二极管组合的电性连接。电流自第一个发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42输入并经由最后一个发光二极管20的第二引脚50的第二接触段54输出(或者从第一个发光二极管20的第二引脚50的第一接触段52输入自最后一个发光二极管20的第一引脚40的第二接触段44输出)，电流同时流经各发光芯片60而点亮所有的发光二极管20。
此外，上述第一引脚40及第二引脚50均是采用金属片制成的，可以理解地，二者还可采用其他的方式制成，比如金属镀膜。

Claims (7)

1.一种发光二极管组合，包括多个发光二极管，每一发光二极管包括基座、固定在基座上的发光芯片、穿设基座的引脚及覆盖发光芯片的封装体，相邻发光二极管的引脚电性连接，其特征在于：相邻发光二极管的基座并排设置且相互抵接，相邻发光二极管的封装体相互抵接而形成连续的光带，基座包括承载部及自承载部相对两端反向延伸的第一台阶及第二台阶，第一台阶低于第二台阶，各发光二极管的第一台阶与相邻发光二极管的第二台阶成互补关系，该第一台阶的底面与承载部的底面齐平，该第一台阶部的顶面低于承载部的顶面，该第二台阶的底面高于承载部底面，该第二台阶的顶面与承载部的顶面齐平，每一发光二极管的引脚均包括第一引脚及第二引脚，相邻发光二极管的引脚直接连接，第一引脚及第二引脚均包括第一接触段、第二接触段及连接第一接触段及第二接触段的连接段，第一引脚及第二引脚的第一接触段暴露于第一台阶顶面，第一引脚及第二引脚的第二接触段暴露于第二台阶底面。
2.如权利要求1所述的发光二极管组合，其特征在于：第一引脚及第二引脚均包括电连接至发光芯片的接线段，第一引脚及第二引脚的接线段高于第一接触段及第二接触段而暴露于承载部顶面。
3.如权利要求2所述的发光二极管组合，其特征在于：第一引脚及第二引脚均包括导通段，第一引脚的接线段通过竖直的导通段连接至连接段，第二引脚的接线段通过竖直的导通段连接至第一接触段。
4.如权利要求2所述的发光二极管组合，其特征在于：第一引脚的接线段靠近第二台阶，第二引脚的接线段靠近第一台阶。
5.如权利要求1至4任一项所述的发光二极管组合，其特征在于：第一引脚与第二引脚交错设置，第二引脚的连接段从下方绕过第一引脚的连接段再向上延伸至与第二引脚的第二接触段连接。
6.如权利要求2至4任一项所述的发光二极管组合，其特征在于：第一引脚与第二引脚并排设置，第一引脚的接线段延伸至第二引脚上方，第二引脚的接线段延伸至第一引脚上方。
7.如权利要求1所述的发光二极管组合，其特征在于：封装体的轮廓与第二台阶及承载部的轮廓一致。
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