CN103682704B - 连接器与具有连接器的发光装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种连接器与具有连接器的发光装置。连接器连接于具有第一发光面的第一电路板与具有第二发光面的第二电路板之间。第一、第二发光面上设有多个光源。连接器包含第一导电架、第二导电架与导电棒。第一导电架具有第一凹部。第一导电架位于第一电路板的第一发光面上，且电性连接第一发光面上的光源。第二导电架具有第二凹部。第二导电架位于第二电路板的第二发光面上，且电性连接第二发光面上的光源。导电棒具有二端部，其分别定位于第一、第二凹部中，使导电棒跨接于第一、第二导电架上。

Description

连接器与具有连接器的发光装置

技术领域

本发明是有关一种连接器与具有连接器的发光装置。

背景技术

发光二极管(Light-EmittingDiode；LED)是一种半导体元件。近年来由于科技的进步，发光二极管不仅可应用于电子装置的指示灯或显示板的发光元件，且已被大量应用于日常的照明设备中。当发光二极管作为光源时，与传统用灯泡相较，发光二极管具有寿命长、耗电量低、体积小、耐震与用途广泛等优点，且不易如传统灯泡般容易破碎，对于使用者来说较为安全。

一般而言，发光条(lightbar)的发光面可设置多个发光二极管作为光源，但由于发光条的长度会因制造商的设备而有所局限，因此当发光条的需求长度大于单一发光条的长度时，往往需将多个发光条以串接的方式电性连接。举例来说，当购入的单一发光条长度为50厘米时，若实际的需求长度为150厘米时，则需串接三条发光条。已知的串接方式是以导线焊接于相邻的发光条上，使电流可通过导线流通。

然而，以导线焊接于相邻的发光条的方式并无法使用自动化设备来生产，仅能以人工手持导线将导线焊接于发光条上，因此导线容易产生假焊或脱落的情形，造成产品的合格率难以提升。此外，由于手持焊接的加工时间长，使得发光条组装的产能不仅会有所限制，还会造成人力的成本增加。

发明内容

本发明的一目的为提供一种连接器。连接器连接于具有第一发光面的第一电路板与具有第二发光面的第二电路板之间，且第一、第二发光面上设有多个光源。

根据本发明一实施方式，一种连接器包含第一导电架、第二导电架与导电棒。第一导电架具有第一凹部。第一导电架位于第一电路板的第一发光面上，且电性连接第一发光面上的光源。第二导电架具有第二凹部。第二导电架位于第二电路板的第二发光面上，且电性连接第二发光面上的光源。导电棒具有二端部，其分别定位于第一、第二凹部中，使导电棒跨接于第一、第二导电架上。

在本发明一实施方式中，上述第一电路板具有至少一导电接点位于第一发光面上，且第一导电架包含底板与支撑板。底板接触导电接点。支撑板实质垂直于底板，具有相对的顶面与底面，且底面连接于底板邻近第二电路板的一侧。

在本发明一实施方式中，上述第一凹部形成于支撑板的顶面，且具有连通的开口与导电棒容置槽。

在本发明一实施方式中，上述第一凹部具有多个镂空部连通于导电棒容置槽的边缘。

在本发明一实施方式中，上述第二电路板具有至少一导电接点位于第二发光面上，且第二导电架包含底板与支撑板。底板接触导电接点。支撑板实质垂直于底板，具有相对的顶面与底面，且底面连接于底板邻近第一电路板的一侧。

在本发明一实施方式中，上述第二凹部形成于支撑板的顶面，且具有连通的开口与导电棒容置槽。

在本发明一实施方式中，上述第二凹部具有多个镂空部连通于导电棒容置槽的边缘。

在本发明一实施方式中，上述镂空部的形状包含半圆形或N边形，N为大于或等于3的自然数。

在本发明一实施方式中，上述开口的宽度由顶面的位置逐渐向导电棒容置槽的位置递减。

在本发明一实施方式中，上述开口紧邻导电棒容置槽的宽度小于导电棒容置槽的直径。

在本发明一实施方式中，上述导电棒的二端部分别具有一挡墙，用以抵靠第一凹部与第二凹部。

在本发明一实施方式中，上述导电棒的长度大于第一、第二凹部之间的距离。

在本发明一实施方式中，上述连接器的第一、第二导电架与导电棒的材质包含金、银、铜、铁或其合金。

在本发明一实施方式中，上述第一、第二电路板的材质包含玻璃纤维或铝。

在本发明一实施方式中，上述光源包含发光二极管。

本发明的另一目的为提供一种发光装置。

根据本发明一实施方式，一种发光装置包含第一电路板、第二电路板、多个光源与至少一上述连接器。第一电路板具有一第一发光面。第二电路板具有第二发光面。多个光源分别位于第一、第二发光面上。

在本发明上述实施方式中，由于连接器包含位于第一电路板的第一导电架、位于第二电路板的第二导电架与跨接于第一、第二导电架上的导电棒，且导电棒的二端部分别以卡合的方式定位于第一导电架的第一凹部与第二导电架的第二凹部中，因此第一电路板与第二电路板不需采用已知手工焊接导线的方式串接。连接器可通过表面粘着技术(SurfaceMountTechnique；SMT)的自动化机台打件于第一电路板与第二电路板上，并经由回焊炉制程来提升粘着力，因此第一导电架与第一电路板之间、第二导电架与第二电路板之间的焊接品质稳定。导电棒亦可方便地卡合于第一、第二导电架上，因此可降低组装的时间，提升组装的合格率，并减少人力的成本。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施方式的发光装置的立体图；

图2绘示图1的发光装置的局部放大图；

图3绘示图2的发光装置的前视图；

图4绘示图2的发光装置移除导电棒后从方向D看的侧视图；

图5绘示图2的导电棒的立体图；

图6绘示图5的导电棒组装于第一导电架与第二导电架时的示意图；

图7绘示根据本发明一实施方式的第一导电架的侧视图；

图8绘示根据本发明一实施方式的第一导电架的侧视图。

【主要元件符号说明】

100：连接器110：第一导电架

110a：第一导电架110b：第一导电架

111：开口112：第一凹部

113：导电棒容置槽114：底板

115：顶面116：支撑板

117：底面119：镂空部

120：第二导电架122：第二凹部

124：底板125：顶面

126：支撑板127：底面

130：导电棒131：端部

132：挡墙133：端部

134：挡墙200：发光装置

210：第一电路板212：第一发光面

214：导电接点220：第二电路板

222：第二发光面224：导电接点

230：光源D：方向

D1：距离D2：宽度

D3：宽度d：直径

d’：直径L：长度

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

图1绘示根据本发明一实施方式的发光装置200的立体图。图2绘示图1的发光装置200的局部放大图。同时参阅图1与图2，发光装置200包含第一电路板210、第二电路板220、多个光源230与多个连接器100。其中，第一电路板210具有第一发光面212，第二电路板220具有第二发光面222，且光源230分别位于第一、第二发光面212、222上。连接器100连接于第一电路板210与第二电路板220之间，使得位于第一、第二发光面212、222上的光源230可通过连接器100串接而电性连接。

连接器100包含第一导电架110、第二导电架120与导电棒130。第一导电架110具有第一凹部112。第一导电架110位于第一电路板210的第一发光面212上，且电性连接第一发光面212上的光源230。相似地，第二导电架120具有第二凹部122。第二导电架120位于第二电路板220的第二发光面222上，且电性连接第二发光面222上的光源230。此外，导电棒130具有二端部131、133，且端部131、133分别定位于第一、第二凹部112、122中，使导电棒130可跨接于第一、第二导电架110、120上。

在本实施方式中，光源230可以为发光二极管(Light-EmittingDiode；LED)。连接器100的第一、第二导电架110、120与导电棒130的材质可以为金、银、铜、铁或合金等可导电的材质。第一、第二电路板210、220可以是玻璃纤维的FR4电路板或铝基板的金属基印刷电路板(MetalCorePCB；MCPCB)，但第一、第二导电架110、120、导电棒130与第一、第二电路板210、220并不以上述材料为限。此外，连接器100的第一、第二导电架110、120与导电棒130可通过冲床大量生产制作。

图3绘示图2的发光装置200的前视图。同时参阅图2与图3，第一、第二电路板210、220分别具有电性连接光源230的导电接点214、224。其中，导电接点214位于第一发光面212上，导电接点224位于第二发光面222上。第一导电架110包含底板114与支撑板116。底板114接触导电接点214。支撑板116实质垂直于底板114，使得第一导电架110具有L形的外形。然而，支撑板116与底板114之间的夹角可容许误差，例如85°至95°，但不以限制本发明。支撑板116具有相对的顶面115与底面117，且底面117连接于底板114邻近第二电路板220的一侧。

相似地，第二导电架120包含底板124与支撑板126。底板124接触导电接点224。支撑板126实质垂直于底板124，且具有相对的顶面125与底面127。此外，第二导电架120的支撑板126的底面127连接于底板124邻近第一电路板210的一侧。

在本实施方式中，第一导电架110的第一凹部112与第二导电架120的第二凹部122分别形成于支撑板116、126的顶面115、125(参阅图2)。此外，导电棒130的长度L大于第一、第二凹部112、122之间的距离D1。因此当导电棒130以卡合的方式定位于第一、第二导电架110、120的第一、第二凹部112、122时，导电棒130不易因热胀冷缩而断裂，或造成第一、第二导电架110、120损坏。

在以下叙述中，将详细说明连接器100的结构。由于连接器100的第一、第二导电架110、120的结构相同，因此图4、图7与图8仅以第一导电架110为例，合先叙明。

图4绘示图2的发光装置200移除导电棒130后从方向D看的侧视图。图5绘示图2的导电棒130的立体图。同时参阅图4与图5，第一导电架110的第一凹部112具有连通的开口111与导电棒容置槽113。其中，开口111的宽度由顶面115的位置逐渐向导电棒容置槽113的位置递减。也就是说，开口111的宽度D2会大于宽度D3。此外，开口111紧邻导电棒容置槽113的宽度D3小于导电棒容置槽113的直径d，且导电棒容置槽113的直径d大致等于导电棒130的直径d’。

此外，第一凹部112还可具有多个镂空部119连通于导电棒容置槽113的边缘。镂空部119的形状可以包含半圆形或N边形，N为大于或等于3的自然数。在本实施方式中，如图4所示，镂空部119的形状为四边形，但不以限制本发明。

同时参阅图2，第二导电架120与第一导电架110可具有相同的结构。也就是说，第二导电架120的第二凹部122亦可具有如图4绘示的开口111、导电棒容置槽113与镂空部119。在以下叙述中，将详细说明连接器100组装于第一、第二电路板210、220的歩骤。

图6绘示图5的导电棒130组装于第一导电架110与第二导电架120时的示意图。同时参阅图4与图6，连接器100的第一导电架110与第二导电架120可先通过表面粘着技术(SurfaceMountTechnique；SMT)的自动化机台分别打件固定于第一电路板210与第二电路板220上，之后再经由回焊炉制程来提升粘着力，使第一导电架110与第一电路板210之间、第二导电架120与第二电路板220之间的焊接品质稳定。其中回焊炉的制程温度约为240至260℃，但不以限制本发明。在以下叙述中，将以导电棒130的端部131与第一导电架110的第一凹部112为例，说明导电棒130的端部131定位于第一凹部112的流程。

由于开口111的宽度D2大于宽度D3，且开口111的宽度D3小于导电棒容置槽113的直径d，因此具有直径d’(等于直径d)的导电棒130可轻易地放置于开口111中，并抵靠于开口111紧邻导电棒容置槽113的位置。由于第一凹部112具有开口111、导电棒容置槽113与镂空部119，使得第一导电架110的第一凹部112因强度降低而具有可弯折的特性。如此一来，只需施力于抵靠在开口111与导电棒容置槽113之间的导电棒130，便可通过第一凹部112的形变将导电棒130的端部131压入导电棒容置槽113中。开口111的宽度D3因小于导电棒130的直径d’，因此可定位导电棒130的端部131于导电棒容置槽113中。导电棒130可采用人工的方式或利用自动化机台压入导电棒容置槽113中，不以限制本发明。

此外，导电棒130的另一端部133定位于第二导电架120的第二凹部122的方式与上述导电棒130的端部131定位于第一导电架110的第一凹部112的方式相同，不再赘述。

同时参阅图5，导电棒130的二端部131、133分别具有挡墙132、134。当导电棒130的二端部131、133分别定位于第一导电架110的第一凹部112与第二导电架120的第二凹部122后，导电棒130可能会因热胀冷缩或外力因素而在导电棒容置槽113中以方向D(见图2)或方向D的反方向滑动。导电棒130的二挡墙132、134可分别用来抵靠第一凹部112与第二凹部122，以避免导电棒130脱离第一导电架110或第二导电架120。

应了解到，已经在上述实施方式中叙述过的元件连接关系与材料将不再重复赘述。在以下叙述中，仅说明其他型态的镂空部119，合先叙明。

图7绘示根据本发明一实施方式的第一导电架110a的侧视图。第一导电架110a的第一凹部112具有开口111、导电棒容置槽113与多个镂空部119。与图4的实施方式不同的地方在于：镂空部119的形状为半圆形，镂空部119可降低第一导电架110a的第一凹部112的强度，使第一凹部112具有可弯折的特性。

图8绘示根据本发明一实施方式的第一导电架110b的侧视图。第一导电架110b的第一凹部112具有开口111、导电棒容置槽113与多个镂空部119。与图7的实施方式不同的地方在于：镂空部119的形状为三角形，镂空部119可降低第一导电架110b的第一凹部112的强度，使第一凹部112具有可弯折的特性。

本发明上述实施方式与先前技术相较，由于导电棒的二端部分别以卡合的方式定位于第一导电架的第一凹部与第二导电架的第二凹部中，因此第一电路板与第二电路板不需采用已知手工焊接导线的方式串接。连接器可通过表面粘着技术(SurfaceMountTechnique；SMT)的自动化机台打件于第一电路板与第二电路板上，并经由回焊炉制程来提升粘着力，因此第一导电架与第一电路板之间、第二导电架与第二电路板之间的焊接品质稳定。导电棒亦可方便地卡合于第一、第二导电架上，因此可降低组装的时间，提升组装的合格率，并减少人力的成本。。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (18)

1.一种连接器，其特征在于，连接于具有一第一发光面的一第一电路板与具有一第二发光面的一第二电路板之间，该第一、第二发光面上设有多个光源，该第一电路板具有至少一导电接点位于该第一发光面上，该连接器包含：

一第一导电架，具有一第一凹部并位于该第一电路板的该第一发光面上，且电性连接该第一发光面上的所述多个光源，该第一导电架包含：

一底板，接触该导电接点；以及

一支撑板，垂直于该底板，具有相对的一顶面与一底面，且该底面连接于该底板邻近该第二电路板的一侧；

一第二导电架，具有一第二凹部并位于该第二电路板的该第二发光面上，且电性连接该第二发光面上的所述多个光源；以及

一导电棒，具有二端部，其分别定位于该第一、第二凹部中，使该导电棒跨接于该第一、第二导电架上。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该第一凹部形成于该支撑板的该顶面，且具有连通的一开口与一导电棒容置槽。

3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，该第一凹部具有多个镂空部连通于该导电棒容置槽的边缘。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述多个镂空部的形状包含半圆形或N边形，N为大于或等于3的自然数。

5.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，该开口的宽度由该顶面的位置逐渐向该导电棒容置槽的位置递减。

6.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，该开口紧邻该导电棒容置槽的宽度小于该导电棒容置槽的直径。

7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该第二电路板具有至少一导电接点位于该第二发光面上，且该第二导电架包含：

一底板，接触该导电接点；以及

一支撑板，垂直于该底板，具有相对的一顶面与一底面，且该底面连接于该底板邻近该第一电路板的一侧。

8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于，该第二凹部形成于该第二导电架的该支撑板的该顶面，且具有连通的一开口与一导电棒容置槽。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，该第二凹部具有多个镂空部连通于该导电棒容置槽的边缘。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于，所述多个镂空部的形状包含半圆形或N边形，N为大于或等于3的自然数。

11.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，该开口的宽度由该第二导电架的该支撑板的该顶面的位置逐渐向该导电棒容置槽的位置递减。

12.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，该开口紧邻该导电棒容置槽的宽度小于该导电棒容置槽的直径。

13.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该导电棒的该二端部分别具有一挡墙，用以抵靠该第一凹部与该第二凹部。

14.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该导电棒的长度大于该第一、第二凹部之间的距离。

15.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该连接器的该第一、该第二导电架与该导电棒的材质包含金、银、铜、铁或其合金。

16.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，该第一、第二电路板的材质包含玻璃纤维或铝。

17.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述多个光源包含发光二极管。

18.一种发光装置，其特征在于，包含：

一第一电路板，具有一第一发光面；

一第二电路板，具有一第二发光面；

多个光源，分别位于该第一、第二发光面上；以及

至少一选自权利要求1～17中任一项权利要求所述的连接器。