CN102102861A - 表面贴装led灯条 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装LED贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度，由于表面贴装LED位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象，由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。

Description

表面贴装LED灯条
技术领域
本发明涉及一种LED灯条，具体地说是涉及一种用于焊接表面贴装LED的灯条。
背景技术
现有的表面贴装LED(SMD LED)灯条一般是一块焊接有若干表面贴装LED的印刷电路板，其结构及制造工艺如下：在印刷电路板的表面具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，在焊盘上刷上锡膏，然后将表面贴装LED按照规定的方向贴在已刷好的锡膏上，然后将贴好表面贴装LED的印刷电路板放在回流焊机器中加热，使锡膏熔化，再将印刷电路板慢慢冷却使锡固化，从而实现将LED焊接于印刷电路板表面上，如图1所示。上述灯条具有下述缺陷：如图1所示，由于表面贴装LED2焊接于印刷电路板1的表面，使得灯条的整体厚度太厚；如图2所示，当灯条装入外壳4后，由于表面贴装LED2与外壳上表面的距离太近，使得光混合后的效果不佳，而且点光源明显；又如图1所示，由于表面贴装LED贴装在印刷电路板的表面上，在碰撞、摩擦、挤压或运输过程中会造成表面贴装LED松动或内部结构破损现象。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种表面贴装LED灯条，该表面贴装LED灯条降低了灯条的整体厚度、混光效果好、有效减轻点光源现象，而且可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。
本发明的有益效果是：由于表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板表面钻盲孔，焊盘位于盲孔中，表面贴装LED贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度；由于表面贴装LED位于印刷电路板上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳后，表面贴装LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象；由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。
附图说明
图1为现有的表面贴装LED灯条结构示意图；
图2为现有的表面贴装LED灯条装入外壳后的光重叠效果图；
图3为本发明开设有盲孔的印刷电路板示意图；
图4为本发明结构示意图；
图5为本发明的表面贴装LED灯条装入外壳后的光重叠效果图。
具体实施方式
实施例：一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。
如图3所示，由于表面贴装LED灯条采用凹陷式的焊盘，即印刷电路板1表面钻盲孔3，焊盘位于盲孔中，如图4所示，表面贴装LED2贴装于盲孔中，使得灯条整体的厚度与印刷电路板板的厚度相同，较之现有的灯条降低了厚度；如图5所示，由于表面贴装LED2位于印刷电路板1上的盲孔中而且不超出印刷电路板表面，使得灯条装入外壳4后，表面贴装LED与外壳表面距离加大，有助于光重叠后的效果，能有效减轻点光源现象；由于表面贴装LED嵌在印刷电路板中，完全可以避免碰撞、摩擦、挤压或运输过程中造成的表面贴装LED松动或内部结构破损现象。

Claims (1)

1.一种表面贴装LED灯条，印刷电路板上具有若干用于焊接表面贴装LED的焊盘，其特征在于：印刷电路板表面开设有若干盲孔，所述若干盲孔与若干焊盘一一对应，所述焊盘陷于其对应的盲孔中，表面贴装LED电性固定连接于盲孔中的焊盘上，表面贴装LED位于盲孔中且不超出印刷电路板表面。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102773578A (zh) * 2012-07-25 2012-11-14 台龙电子（昆山）有限公司 一种将led灯条焊接在柔性板件上的焊盘
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C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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