CN201533448U - 一种加强散热的金属电路板 - Google Patents
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Abstract
一种加强散热的金属电路板,解决现有技术中金属电路板导热性差,影响了LED发光源的散热效果的缺点和不足,本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是,一种加强散热的金属电路板,在所述的金属电路板上复合的绝缘层上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板接触的镂空孔。本实用新型的优点是,增强了金属电路板的导热性能,大大提高了金属电路板的导热性能和发热元器件的散热效率,延长了大功率发热元器件的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于大功率发热元器件使用的金属电路板,特别是绝缘层上对应安装发热元器件位置上设有镂空孔的散热金属电路板结构。
背景技术
现有技术中,发热元器件与金属电路板的连接结构多为发光源粘接在复合在金属电路板上的绝缘层实现,由于绝缘层导热性能差,导致发热元器件与金属电路板组成的导热通路的导热效率低,影响了发光源的散热效果、缩短发光源的使用寿命。
发明内容
为解决现有技术中金属电路板导热性差、发热元器件散热率低的缺点和不足,本实用新型提出一种加强散热的金属电路板,在绝缘层上设置镂空孔,发热元器件可直接焊接在金属电路板上,通过回流焊等方法利用焊锡膏实现发热元器件与金属电路板的紧密连接,既不影响金属电路板电气性能,同时利用了金属电路板的导热性能,提高了发光源的散热效率,金属散热电路板具有良好的散热效果使发热元器件散热。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是,一种加强散热的金属电路板,在所述的金属电路板上复合的绝缘层上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板接触的镂空孔。
本实用新型的有益效果是,充分利用了金属电路板的导热性能和发热元器件的散热效率,延长了大功率发热元器件的使用寿命。
附图说明
附图1为本实用新型实施例1结构示意图。
附图2为本实用新型实施例2结构示意图。
附图3为本实用新型应用示意图。
附图中,1发热元器件,2焊料连接层,3镂空孔,4金属电路板,5散热基座,6绝缘层。
具体实施方式
参看附图1,一种加强散热的金属电路板,包括:金属电路板和复合在金属电路板上的绝缘层组成,在所述的金属电路板4上复合的绝缘层6上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板4接触的镂空孔3。所述的发热元器件1为LED发光源。
使用时,将发热元器件1直接焊接在金属电路板4上,大大提高了金属电路板4的导热性能和发热元器件的散热效率,延长了大功率发热元器件的使用寿命。
参看附图2,为进一步实现本实用新型应用在金属电路上设置多个发热元器件1的需要,本实用新型在金属电路板4上设置多个楼空孔3、并且每个镂空孔3的大小与安装在金属电路板4上的发热元器件1需要设置的尺寸对应。
使用时,在金属电路板4上可以设置多个楼空孔3、多个楼空孔3上安装不同型号或相同型号的发热元器件1,通过金属电路板4使发热元器件1散热,延长发热元器件1的使用寿命。
参看附图3,以本实用新型应用在LED发光源为例,在金属电路板4上设有对应安装LED发光源1的镂空孔3,使用时LED发光源1直接焊接在金属电路板4上,LED发光源1与金属电路板4之间使用焊料连接层2实现紧密焊接,金属电路板4另一侧与散热基座5连接,散热基座5的下端为多个散热片组成的散热体,发热元器件1产生的热量将直接通过金属电路板4传输给散热座5上,再由散热座5将热量传出给周围的环境,本实用新型有效的改善了金属电路板4的导热性能,提高了大功率发热元器件1的散热效率,延长了大功率发热元器件的使用寿命。利用焊料连接层2的好处是,不影响金属电路板的电气性的同时提高了金属电路板的导热性能,结构简单。
Claims (2)
1.一种加强散热的金属电路板结构,该金属电路板结构,包括:金属电路板和复合在金属电路板上的绝缘层组成,其特征在于:在所述的金属电路板(4)上复合的绝缘层(6)上,对应安装发热元器件的位置设置可使发热元器件与金属电路板(4)接触的镂空孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种加强散热的金属电路板,其特征在于:所述的发热元器件(1)为LED发光源。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102287677A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-12-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Led光源组件、背光模组及液晶显示装置 |
WO2013078728A1 (zh) * | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置的led灯条及背光模组 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
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Granted publication date: 20100721 Termination date: 20120928 |