CN201096282Y - 一种大功率led照明应用模组 - Google Patents

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CN201096282Y CNU2007201726213U CN200720172621U CN201096282Y CN 201096282 Y CN201096282 Y CN 201096282Y CN U2007201726213 U CNU2007201726213 U CN U2007201726213U CN 200720172621 U CN200720172621 U CN 200720172621U CN 201096282 Y CN201096282 Y CN 201096282Y
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李国平
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Guangzhou Hongli Tronic Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于：所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。所述电路板为金属夹层印制电路板。所述电阻为贴片式电阻。所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。本实用新型具有体积小、发光光色柔和、制作成品率高、寿命长的优点。

Description

一种大功率LED照明应用模组
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED照明应用模组。
背景技术
半导体照明作为人类发展的第四代照明光源，市场前景广阔，正逐步取代白炽灯和荧光灯的普通照明市场。目前，半导体照明市场上的普通照明光源主要因为亮度原因多采用大功率LED，但因为它对散热要求高，必须采用模组的方式才能解决其散热问题，同时实现普通照明亮度要求。目前，市场上大功率LED的照明应用模组主要有两种：一种是采用多个灯管组合在一块或几块印制电路板上的方式实现，但这样不仅尺寸和厚度太大，只适合一些对体积要求不严格的场所，而且照明呈现点光源，光色不够柔和，给人很刺眼的感觉，为了解决这些问题，采用另外一种方式，即多个芯片组合在一个支架上，虽然这样能够解决体积大和发光光色刺眼的问题，但因为是多个芯片组合在一起，制作过程困难，造成成品率低，并且多个芯片组合在一起，很容易形成热量堆积，造成加速光衰，使产品的寿命缩短，此外，由于芯片参数的不一致，造成产品的性能不稳定，这些都在一定程度上限制了大功率LED在照明上的应用。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种体积小、发光光色柔和、制作成品率高、寿命长的大功率LED照明应用模组。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现。
一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于：所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。
所述电路板为金属夹层印制电路板。
所述电阻为贴片式电阻。
所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。
所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。
所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。
所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
由于大功率LED照明应用模组中的印制电路板为金属夹层印制电路板，采用散热性能很好的铜质或铝质材料制成，印制电路板上的大功率LED是体积小的表贴型大功率LED，电阻是体积小的贴片式电阻，因此整个模组的体积可以控制在很小的范围；每一组大功率LED通过串联若干个大功率LED形成的，若干大功率LED组之间为并联连接，它们都是通过过回流焊单独有序地焊接在印制电路板上的，制造过程简单，此外，大功率LED之间的距离控制得很小，从而形成面光源，发光光色比点光源的柔和；大功率LED的热沉直接焊接在电路板上，散热好，光衰小，性能稳定，从而使大功率LED可以达到正常的使用寿命；电阻因需要选择焊接，板上配有引线孔和卡孔，配上适当的电源和散热装置即可作照明用，安装方便。本实用新型满足模组体积小、发光光色柔和的同时，制作成品率高、寿命长，并且制造过程简单，安装方便。此外，可根据需要设计不同形状的印制电路板和不同图案的光源排列，还可灌封硅胶或环氧树脂对此模组做防水保护。
附图说明
图1为本实用新型大功率LED照明应用模组的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型大功率LED照明应用模组作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型所述的表贴型大功率LED照明应用模组主要由印制电路板1、大功率LED2、电阻3组成，大功率LED2为体积小的表贴型大功率LED2，电阻3为体积小的贴片式电阻3。按照所要求的功率设计出相应的印制电路板1，其金属夹层采用散热性能优良的铜或铝，它的形状、大小根据实际需要设计，板上有各种焊点4、引线孔5、卡孔6，若干组表贴型大功率LED2通过过回流焊的方式焊接在板上，大功率LED2组之间是并联的，每一组大功率LED2由若干个大功率LED2串联，大功率LED2排列的图案根据需要设计相应的印制电路，从而使作为光源的大功率LED2可以排列成不同的图案，大功率LED2的热沉是直接锡焊在印制电路板1上，在大功率LED2焊点旁边设有电阻焊点和引线焊点4，电阻3也是通过过回流焊焊接在印制电路板1上的，但是电阻3是根据需要选择串、并联或不安装，引线焊点4是用于焊接电线的，在它旁边为引线孔5，为了配上相应的散热装置还设有卡孔6。此外，可以用硅胶或环氧树脂灌封模组，从而达到防水保护的效果。

Claims (8)

1、一种大功率LED照明应用模组，包括印制电路板、大功率LED、电阻，大功率LED与电阻焊接在印制电路板上，其特征在于：所述大功率LED为表贴型大功率LED，印制电路板上设有若干焊点，大功率LED串、并联焊接在印制电路板上。
2、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述电路板为金属夹层印制电路板。
3、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述金属夹层印制电路板中的金属材料为铝或铜。
4、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述电阻为贴片式电阻。
5、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述若干大功率LED串联为一组，若干组大功率LED之间为并联连接。
6、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述大功率LED的热沉直接锡焊在印制电路板上。
7、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述印制电路板上设有引线孔和二次散热装置的卡孔。
8、根据权利要求1所述的大功率LED照明应用模组，其特征在于：所述大功率LED照明应用模组上可罐封硅胶或环氧树脂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102506314A (zh) * 2011-10-17 2012-06-20 黄海晏 可方便折叠的led屏幕灯
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Address before: Four 11D room, 510000 floor, building B, 10 Fengshen Road, Huadu District, Guangdong, Guangzhou

Patentee before: Guangzhou Hongli Photoelectron Co., Ltd.

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