JP6509837B2 - 少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム - Google Patents

少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム Download PDF

Info

Publication number
JP6509837B2
JP6509837B2 JP2016524107A JP2016524107A JP6509837B2 JP 6509837 B2 JP6509837 B2 JP 6509837B2 JP 2016524107 A JP2016524107 A JP 2016524107A JP 2016524107 A JP2016524107 A JP 2016524107A JP 6509837 B2 JP6509837 B2 JP 6509837B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
light source
connection terminal
power supply
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016524107A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016533621A (ja
Inventor
マルク、ドゥアルテ
エリック、モルネ
シルバン、イボン
ジョナサン、ブランダン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Vision SAS
Original Assignee
Valeo Vision SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Vision SAS filed Critical Valeo Vision SAS
Publication of JP2016533621A publication Critical patent/JP2016533621A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6509837B2 publication Critical patent/JP6509837B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/147—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S41/192—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/19—Attachment of light sources or lamp holders
    • F21S43/195—Details of lamp holders, terminals or connectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10022—Non-printed resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明の主題は、少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステムである。
本発明は、典型的には、少なくとも１つの発光ダイオードを電動車両の電力供給システムに電気的に接続させ得るシステムに適用可能であるが、これに限られない。
特許出願ＦＲ ２ ９０６ ３４７号は、照明モジュールを備えた車両の点灯装置を開示している。この照明モジュールは、
−それぞれが発光ユニットを備える複数の照明装置と、
−前記複数の照明装置を収容する複数のキャビティを有する導電性基板であって、前記照明装置を特に電気トラックにより電力源に接続させ得る基板と、
−前記照明装置が載置された放熱ホルダと、
−前記放熱ホルダと前記導電性基板との間に配置された接着部であって、特に、前記照明装置を前記導電性基板のキャビティに正確に位置決めさせ得る接着部と、を有している。
結果的に、特許出願ＦＲ ２ ９０６ ３４７号の主題である照明モジュールの導電性基板は、複数の照明装置が内部に配置され得るような複数のキャビティを必ず備えなくてはならない、ということになる。したがって、導電性基板に特定の形状を付与するために追加の成形作業を実施する必要がある。
更に、照明装置の発光効率を保つために、上述の放熱ホルダ等の放熱システムを使用することが推奨されるが、これにより照明モジュールの構造が複雑化してしまう。
本発明の目的は、特に、発光ダイオード等の少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステムを提供することにより、これらの欠点を改善することである。システムの単純な構造によって、特に、設計及び製造コストが減少され得る。
この目的のために、本発明は、少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するシステムであって、前記接続システムは、
−電力供給システムに電気的に接続可能なリードフレームであって、少なくとも１つの接続端子を有するリードフレームと、
−前記リードフレームの前記接続端子を前記光源に電気的に接続させ得る少なくとも１つの接続手段と、を備え、
前記接続端子と前記接続手段は、前記光源を前記リードフレームに電気的に接続することが可能であって、これにより前記光源が前記リードフレームから離間して配置され得る、ことを特徴とするシステムを提供する。
以上及び以下の説明において、リードフレームは導電性トラックの構造体であり、この構造体は一体型構造を有している。このリードフレームは、例えば、電気トラックを形成するように型押しされ、次いで絶縁性基板にオーバーモールドしたプレートであり得る。リードフレームのトラックを形成している以外の部分は、オーバーモールド後はプレートから離間している。
このようにして、光源は電気的にリードフレームに接続される一方でリードフレームから離間しており、これによりリードフレームの構造が有利に単純化される。特に、リードフレーム内に光源を配置するための特別な場所を設けたり、リードフレームに光源が発する熱を放散させるための特別な手段を取り付ける必要がなくなる。リードフレームから離間した光源の配置は、リードフレームから距離を置いた光源の配置として定義され、このような配置は、リードフレームが光源の発する熱にさらされることを顕著に少なくする又は防止する。これにより、リードフレームを光源の熱を放散可能な特別の手段に固定する手間を省くことができる。
好適には、前記リードフレームは、当該リードフレームにより発生した熱を放散させ得る放熱用の第１手段を有している。
好適には、前記放熱用の第１手段は抵抗回路である。
好適には、前記リードフレームは、電力供給システムにより伝達された電流の電圧を、特にはＡＣ電圧を、前記リードフレームの前記接続端子に印加される電圧に、特にはＤＣ電圧に変換させ得るコンバータを有している。
接続端子に印加される電圧は、好適には、光源への電力供給に適している。
リードフレームは、電磁干渉に対する保護手段を有し得る。
放熱用の第１手段は、有利には、コンバータからなる。この場合、コンバータは、実質的な放熱においても、正常に動作し続けることが可能である。
有利には、前記リードフレームは、前記接続端子に印加される電流の電圧を制御する制御回路を有している。
好適には、前記リードフレームの前記接続端子は、前記光源をワイヤーボンディング技術の適用により接続させ得る接続パッドである。この接続は、例えば導電性ブリッジによって達成され得る。
好適には、前記接続手段は導電性ワイヤである。
好適には、前記リードフレームは、電子部品が接続され得るプリント回路基板を備えている。
基板は、電流を流れさせ得る複数の電気トラックを備えており、これらのトラックには、複数の電子部品が接続ピンを用いてはんだ付けされている。
電子部品の接続ピンの各端部が基板の貫通孔を貫通しているため、もし必要であれば、端部に形成されたはんだ接合部の特性を、光学装置を用いて外観検査することができる。
好適には、前記リードフレームは、前記基板から垂直に延びる、有利には電気的に絶縁性の輪郭部を備え、
前記輪郭部は、
２つの略平行な長手方向壁と、
それぞれが前記２つの長手方向壁を接続する２つの略平行な横手方向壁と、を有している。
有利には、前記輪郭部と前記基板は、液化プラスチック製品で充填された密閉トレイを画成している。
前記輪郭部の前記長手方向壁のうちの一方の長手方向壁は、前記接続端子が配置される凹部を備えていてもよい。
好適には、前記輪郭部の前記横手方向壁のうちの一方の横手方向壁は、その外面に突出したハウジングを備え、前記ハウジングの壁が前記横手方向壁に略直交して延びており、前記リードフレームは、前記ハウジングに配置された少なくとも１つの電気コネクタを有し、前記コネクタは、前記リードフレームを電力供給のために前記システムに接続させ得る。
ここで、外面とは、リードフレームの外部を向いた面である。
本発明の他の主題は、
本発明による、少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステムと、
少なくとも１つの光源と、
前記光源により発生した熱を放散させ得る放熱用の第２手段であって、前記リードフレームから分離されている放熱用の第２手段と、
を備えていることを特徴とする発光アセンブリである。
放熱用の第１手段は、有利には、放熱用の第２手段よりも多くの熱を放散することが可能である。
好適には、前記光源は発光ダイオード（ＬＥＤ）である。この発光ダイオードは、シングルダイ又はマルチダイ・ダイオードであり得る。
好適には、前記放熱用の第２手段は光源のホルダである。
放熱用の第２手段は、有利には、光源が載置された基板からなる。ホルダは、例えば金属又はセラミックから構成され得る。
本発明の一変形実施例によれば、放熱用の第２手段は、光源の近傍に又は光源に接触して配置されたラジエータを備えている。この放熱用の第２手段は、一方の端部においてリードフレームに接合されているとともに、他方の端部においてラジエータに接合されているヒートパイプに結合され得る。ヒートパイプの使用は、リードフレームから離間した光源の配置により可能とされ、これによりリードフレームの高さにおける嵩張り（bulk）を小さくすることができる。
本発明の一変形実施例によれば、放熱用の第２手段は、上述のタイプのラジエータと金属ホルダとを有している。
本発明の他の主題は、本発明による発光アセンブリを有していることを特徴とする自動車用の照明及び／又は信号装置である。
本発明の他の特徴や利点は、以下の事例及び添付図面を参照することに明らかになるであろう。これらの事例及び図面は、完全に非制限的な説明を目的として示されるものである。
本発明によるシステムのリードフレームの概略斜視図。 光源が連結された、本発明によるシステムのリードフレームの概略斜視図。
明瞭性を目的として、本発明の理解に必須の要素のみが、縮尺比に準ぜずに示されている。
図１に示すように、本発明による電気接続システム１は、車両の電気回路等の電力供給システム（図示せず）に電気的に接続され得るリードフレーム３を有している。
リードフレーム３は、実質的に、電子部品が接続され得るプリント回路基板７と、輪郭部と、を備えたトレー形状をしている。輪郭部は、２つの略平行な長手方向壁８、８’と、それぞれがこれら２つの長手方向壁８、８’を接続する２つの略平行な横手方向壁１０、１０’と、を有している。長手方向壁のうちの一方の壁８は、凹部９を備えている。横手方向壁のうちの一方の壁１０は、その外面に突出したハウジング１１を備えており、ハウジング１１の壁は前記横手方向壁１０に直交して延びている。このハウジング１１は、２つの略平行な長手方向壁１２、１２’と、それぞれがこれらの長手方向壁１２、１２’を接続する２つの略平行な横手方向壁１３、１３’を有している。
基板７は、例えば、エポキシ樹脂やファイバーガラス等の電気絶縁性材料によりオーバーモールドされた少なくとも１つの導電層を有するＰＣＢ（プリント回路基板）である。
この基板７は、電流を流れさせ得る複数の電気トラック１４を備えている。これらの電気トラック１４は基板７の導電層を型押しする工程を行うことによって製造される。
リードフレーム３は、レーザーはんだ付けにより通常は基板７に接続されている複数の電子部品を有している。これらの電子部品は、図１の配向によれば、基板７の上方に延在している。
電子部品の接続ピンの端部が基板７を貫通しているため、端部に形成されたはんだ接合部の特性を、光学装置を用いて外観検査することができる。
リードフレーム３は、ハウジング１１に配置された少なくとも１つの電気コネクタ１５を有している。このコネクタ１５は、電気トラック１４のうちの少なくとも１つに接続されている。コネクタ１５は、リードフレーム３を電力供給システム１に接続させ得る。電気コネクタ１５は、例えば、電力供給システムをワイヤーボンディング技術の適用により接続させ得る接続パッドであり得る。
また、リードフレーム３は、凹部９に配置された少なくとも１つの接続端子４を有している。この接続端子４は、接続手段５と相互に作用して、光源２をリードフレーム３に電気的に接続することが可能である。
接続端子４は光源２をワイヤーボンディング技術の適用により接続させ得る接続パッドであり、接続手段５は導電性ワイヤである。
また、リードフレーム３は放熱用の第１手段６を有しており、これによりリードフレーム３により発生した熱が放散され得る。この放熱用の第１手段６は、抵抗回路からなっている。
更に、リードフレーム３は、
−電力供給システムにより伝達された電流のＡＣ（交流）電圧を、リードフレーム３の接続端子４に印加されるＤＣ（直流）電圧に変換させ得る手段と、
−接続端子４に印加される電流の電圧を制御する切替回路であって、例えばこの電圧が所定の間隔において構成されることを確保する切替回路と、
を備えている。
このようにして、リードフレーム３は、電力供給システムにより伝達された電流の電圧を変換し得るとともに、接続端子４に好適な電圧を印加するように適したものとし得る。
本発明の一変形実施例によれば、リードフレーム３の輪郭部により画定された空間は、（注型封入法を用いて）液化プラスチック製品で充填され得る。
図２に示すように、本発明による照明アセンブリは、
少なくとも１つの光源２を上述の電力供給システムに電気的に接続するためのシステム１と、
少なくとも１つの光源２と、
光源２により発生した熱を放散させ得る放熱用の第２手段１７であって、リードフレーム３から分離されている放熱用の第２手段１７と、
を備えている。
このようにして、各接続手段５は、１つの接続端子４を、少なくとも１つの光源２に接続されている導電性パッド１８に接続している。
光源２及び導電性パッド１８は、本例では金属ホルダからなる放熱用の第２手段１７に配置されている。
光源２は発光ダイオードであり、その放射部は単独の半導体チップ又は複数の半導体チップからなっている。前者において、ダイオードはいわゆるモノチップ・ダイオードであり、後者において、ダイオードはいわゆるマルチチップ・ダイオードである。
光源２をリードフレーム３から離間して配置することにより、光源２が発する熱を放散させるための特別な手段が不要となり、リードフレーム３の構造を単純なものとすることができる。

Claims (12)

  1. 少なくとも１つの光源（２）を電力供給システムに電気的に接続するシステム（１）であって、前記接続システム（１）は、
    −電力供給システムに電気的に接続可能なリードフレーム（３）であって、少なくとも１つの接続端子（４）を有するリードフレーム（３）と、
    −前記リードフレーム（３）の前記接続端子（４）を前記光源（２）に電気的に接続させ得る少なくとも１つの接続手段（５）と、を備え、
    前記接続手段（５）は導電性ワイヤであり、
    前記接続端子（４）と前記接続手段（５）は、前記光源（２）を前記リードフレーム（３）に電気的に接続することが可能であって、これにより前記光源（２）が前記リードフレーム（３）から離間して配置され得、
    前記リードフレーム（３）は、電子部品が接続され得るプリント回路基板（７）を備えており、
    前記リードフレーム（３）は、前記プリント回路基板（７）から垂直に延びる輪郭部を備え、
    前記リードフレーム（３）の前記プリント回路基板（７）は、前記接続端子（４）に印加される電流の電圧を制御する制御回路を有しており、
    前記輪郭部と前記プリント回路基板（７）は、液化プラスチック製品で充填された密閉トレイを画成している、
    ことを特徴とするシステム（１）。
  2. 前記リードフレーム（３）は、当該リードフレーム（３）により発生した熱を放散させ得る放熱用の第１手段（６）を有している、
    ことを特徴とする請求項１に記載のシステム（１）。
  3. 前記放熱用の第１手段（６）は抵抗回路である、
    ことを特徴とする請求項２に記載のシステム（１）。
  4. 前記リードフレーム（３）は、電力供給システムにより伝達された電流の電圧を、特にはＡＣ電圧を、前記リードフレーム（３）の前記接続端子（４）に印加される電圧に、特にはＤＣ電圧に変換させ得るコンバータを有している、
    ことを特徴とする請求項１乃至３の一項に記載のシステム（１）。
  5. 前記リードフレーム（３）の前記接続端子（４）は、前記光源（２）をワイヤーボンディング技術の適用により接続させ得る接続パッドである、
    ことを特徴とする請求項１乃至４の一項に記載のシステム（１）。
  6. 前記輪郭部は、
    ２つの略平行な長手方向壁（８、８’）と、
    それぞれが前記２つの長手方向壁（８、８’）を接続する２つの略平行な横手方向壁（１０、１０’）と、を有している、
    ことを特徴とする請求項１乃至５の一項に記載のシステム（１）。
  7. 前記輪郭部の前記長手方向壁のうちの一方の長手方向壁（８）は、前記接続端子（４）が配置される凹部（９）を備えている、
    ことを特徴とする請求項６に記載のシステム（１）。
  8. 前記輪郭部の前記横手方向壁のうちの一方の横手方向壁（１０）は、その外面に、突出したハウジング（１１）を備え、
    前記ハウジング（１１）の壁が前記横手方向壁（１０）に略直交して延びており、
    前記リードフレーム（３）は、前記ハウジング（１１）に配置された少なくとも１つの電気コネクタ（１５）を有し、
    前記コネクタ（１５）は、前記リードフレーム（３）を電力供給のために前記システム（１）に接続させ得る、
    ことを特徴とする請求項６又は７の一項に記載のシステム（１）。
  9. 請求項１乃至８の一項に記載の、少なくとも１つの光源（２）を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム（１）と、
    少なくとも１つの光源（２）と、
    前記光源（２）により発生した熱を放散させ得る放熱用の第２手段（１７）であって、前記リードフレーム（３）から分離されている放熱用の第２手段（１７）と、を備えている
    ことを特徴とする発光アセンブリ（１６）。
  10. 前記光源（２）は発光ダイオードである、
    ことを特徴とする請求項９に記載のアセンブリ（１６）。
  11. 前記放熱用の第２手段（１７）は光源のホルダである、
    ことを特徴とする請求項９又は１０の一項に記載のアセンブリ（１６）。
  12. 請求項９乃至１１の一項に記載の発光アセンブリ（１６）を有している、
    ことを特徴とする自動車用の照明及び／又は信号装置。
JP2016524107A 2013-10-18 2014-10-17 少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム Active JP6509837B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1360174 2013-10-18
FR1360174A FR3012204B1 (fr) 2013-10-18 2013-10-18 Systeme de connexion electrique d'au moins une source de lumiere a un systeme d'alimentation electrique
PCT/EP2014/072343 WO2015055827A1 (fr) 2013-10-18 2014-10-17 Systeme de connexion electrique d'au moins une source de lumiere a un systeme d'alimentation electrique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016533621A JP2016533621A (ja) 2016-10-27
JP6509837B2 true JP6509837B2 (ja) 2019-05-08

Family

ID=49911690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016524107A Active JP6509837B2 (ja) 2013-10-18 2014-10-17 少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム

Country Status (7)

Country Link
US (3) US20160245474A1 (ja)
EP (1) EP3058273B1 (ja)
JP (1) JP6509837B2 (ja)
KR (1) KR20160072118A (ja)
CN (2) CN111365677A (ja)
FR (1) FR3012204B1 (ja)
WO (1) WO2015055827A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113545171A (zh) * 2018-12-05 2021-10-22 亮锐有限责任公司 照明模块的载体基座模块
WO2020178121A1 (en) * 2019-03-07 2020-09-10 Lumileds Holding B.V. Lighting device with high flexibility in connecting electrical components

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5010463A (en) * 1990-04-30 1991-04-23 Ross David L Electrified bulletin board with illuminable push-pin
US5803579A (en) * 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
US6521916B2 (en) * 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
JP4547781B2 (ja) 2000-07-28 2010-09-22 パナソニック株式会社 多連チップ抵抗器の製造方法
US6857756B2 (en) * 2001-04-11 2005-02-22 General Manufacturing, Inc. LED work light
US6737811B2 (en) * 2001-06-16 2004-05-18 A L Lightech, Inc. High intensity light source arrangement
US6465961B1 (en) * 2001-08-24 2002-10-15 Cao Group, Inc. Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels
CN2690729Y (zh) * 2004-01-19 2005-04-06 上海华翔电子光源有限公司 光源装置
DE112005001285B4 (de) * 2004-06-03 2013-07-18 International Rectifier Corp. Halbleitervorrichtungsmodul mit Flipchip-Vorrichtungen auf einem gemeinsamen Leiterrahmen
KR100593919B1 (ko) * 2004-07-01 2006-06-30 삼성전기주식회사 차량 전조등용 발광 다이오드 모듈 및 이를 구비한 차량전조등
US7646029B2 (en) * 2004-07-08 2010-01-12 Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. LED package methods and systems
US7758223B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
FR2906347B1 (fr) 2006-09-22 2008-12-12 Valeo Vision Sa Module d'eclairage
CN101165850A (zh) * 2006-10-16 2008-04-23 张家训 一体化的陶瓷金属卤化物灯
KR100845856B1 (ko) * 2006-12-21 2008-07-14 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지 및 그 제조방법
US7614771B2 (en) * 2007-07-05 2009-11-10 Tyco Electronics Corporation Wireless controlled light emitting assembly
CN201198968Y (zh) * 2008-04-23 2009-02-25 泰兴玩具(深圳)有限公司 变色灯串
US8791471B2 (en) * 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
JPWO2010100942A1 (ja) * 2009-03-05 2012-09-06 株式会社小糸製作所 発光モジュール、発光モジュールの製造方法、および灯具ユニット
US8382331B2 (en) * 2009-04-03 2013-02-26 Yung Pun Cheng LED lighting lamp
US9362138B2 (en) * 2009-09-02 2016-06-07 Kaixin, Inc. IC package and method for manufacturing the same
US8833992B2 (en) * 2009-09-03 2014-09-16 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive headlamps
US20110163432A1 (en) * 2009-11-26 2011-07-07 Panasonic Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP5390372B2 (ja) * 2009-12-25 2014-01-15 株式会社小糸製作所 光源ユニット及び車輌用灯具
JP2011165833A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Toshiba Corp Ｌｅｄモジュール
JP5545986B2 (ja) * 2010-06-04 2014-07-09 Ｐｉａａ株式会社 灯具用電源アダプタ及びこれを用いた車両用灯具
JP5071527B2 (ja) 2010-06-17 2012-11-14 株式会社デンソー 光源点灯装置、および、それを用いた灯具
JP2012174539A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Ichikoh Ind Ltd 車両用前照灯
WO2012151249A1 (en) * 2011-05-02 2012-11-08 Peterson Manufacturing Company Illumination lamp with dual beam functions
US9134003B2 (en) * 2011-06-13 2015-09-15 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive headlamp, heat radiating mechanism, light-emitting apparatus and light source fixing member
JP5698081B2 (ja) * 2011-06-28 2015-04-08 株式会社小糸製作所 放熱機構および発光装置
US9322543B2 (en) * 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
TWM443324U (en) * 2012-07-13 2012-12-11 Shun-An Liao Power supply devices of low temperature led lighting
US9318674B2 (en) * 2013-02-05 2016-04-19 Cree, Inc. Submount-free light emitting diode (LED) components and methods of fabricating same
US9618163B2 (en) * 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection

Also Published As

Publication number Publication date
US11353190B2 (en) 2022-06-07
US10865957B2 (en) 2020-12-15
FR3012204B1 (fr) 2015-10-30
CN105659028A (zh) 2016-06-08
US20160245474A1 (en) 2016-08-25
CN111365677A (zh) 2020-07-03
EP3058273B1 (fr) 2019-11-13
JP2016533621A (ja) 2016-10-27
WO2015055827A1 (fr) 2015-04-23
KR20160072118A (ko) 2016-06-22
US20200041105A1 (en) 2020-02-06
FR3012204A1 (fr) 2015-04-24
EP3058273A1 (fr) 2016-08-24
US20210071840A1 (en) 2021-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102129647B1 (ko) 광전자 조명 모듈, 광전자 조명 장치 및 차량 헤드램프
US10578266B2 (en) LED substrate with electrical connection by bridging
TWI640713B (zh) 用於一般照明的發光二極體導線架陣列
EP3602626B1 (en) Lighting device with led elements on a mounting element on a flat carrier and method of manufacturing the same
US11339940B2 (en) Lighting module for automotive vehicle comprising two types of light sources
EP2624320B1 (en) Led module
US11353190B2 (en) System for the electrically connecting at least one light source to an electrical power supply system
WO2012026058A1 (ja) 発光装置
US11215334B2 (en) Carrier base module for a lighting module
CN113677934B (zh) 包括电路板的照明装置
JP7094182B2 (ja) 灯具ユニット
KR101004929B1 (ko) 발광다이오드 패키지 및 이를 구비한 발광다이오드 패키지 모듈
US9999140B2 (en) Light emitting diode light engine
KR20110097212A (ko) Ｌｅｄ 모듈 및 조립케이스로 구성된 ｌｅｄ 램프
KR101191566B1 (ko) 엘이디 조명기기
KR101216936B1 (ko) 발광 다이오드
KR101145209B1 (ko) 발광장치
EP3133332A1 (en) Integrated led module with ims substrate
JP2014096487A (ja) 電子モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170518

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180320

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180620

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180921

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190121

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20190122

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20190208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190308

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190403

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6509837

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250