CN111197704A - 一种基于挤塑工艺的led模组及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，涉及LED模组技术领域，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。解决了现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。

Description

一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED模组技术领域，尤其涉及一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法。
背景技术
随着广告亮化工程的兴起，LED模组被广泛应用于户外广告灯箱中。近年来，随着LED注塑模组的出现，已经渐渐取代了过去的LED胶灌模组。
其中，目前市场上的LED注塑模组的实现方法：通过表面贴装工艺(SMT)将LED光源和电子元器件(电阻或者IC)贴装在印刷电路板上，然后在印刷电路板的焊盘上焊接导线，并通过导线与下一个印刷电路板串联，最后在注塑成型机上将注塑材料(PVC或ABS)包覆于串联的印刷电路板上，且在包覆注塑的同时件LED光源外露。
此方法通过采用PVC软性注塑材料进行注塑时，难以保证LED注塑模组的防水性能，防水等级通常只能达到IP65；采用ABS硬性注塑材料进行注塑时，LED注塑模组不具有柔性弯曲功能，且在生产过程中出现缺陷产品很难返工，不易于生产操作。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，用于解决现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。
本发明提供一种基于挤塑工艺的LED模组，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。
进一步的，所述硅胶材料包括半透明硅胶材料和非透明硅胶材料，半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。
进一步的，所述多个串联设置的LED柔性发光条尺寸大小相同，且采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条的两个端头。
一种基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，所述方法包括以下步骤：
步骤1：将LED光源贴装于柔性印刷电路板上；
步骤2：在柔性印刷电路板的焊盘上焊接正极和负极导线；
步骤3：采用挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，制成LED柔性发光条；
步骤4：将LED柔性发光条截断成尺寸大小相等的LED发光条模块，并将多个LED发光条模块串联设置；
步骤5：采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条模块的两个端头。
进一步的，所述步骤3具体如下：
步骤3.1：采用挤塑工艺将半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上；
步骤3.2：将非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。
如上所述，本发明的一种基于挤塑工艺的LED模组及其制作方法，具有以下有益效果：采用柔性印刷电路板取代硬质树脂板，利用针对柔性印刷电路板的挤塑工艺将LED光源和柔性印刷电路板进行包覆保护，将成型的灯条截断成单个模块，通过导线互联将每个模块级联成串。
附图说明
图1显示为本发明实施例中公开的LED柔性发光条模块截面图；
图2显示为本发明实施例中公开的LED柔性发光条结构示意图；
图3显示为本发明实施例中公开的LED模组结构示意图；
图中标记：1-半透明硅胶材料，2-非透明硅胶材料，3-柔性印刷电路板，4-LED光源。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
一种基于挤塑工艺的LED模组，所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，如图1所示，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板3，柔性印刷电路板3上贴装有LED光源4，所述柔性印刷电路板3的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板3上。
进一步的，所述硅胶材料包括半透明硅胶材料1和非透明硅胶材料2，半透明硅胶材料1包覆于柔性印刷电路板3上，非透明硅胶材料2包覆于半透明硅胶材料1外部。
其中，半透明硅胶材料1和非透明硅胶材料2的包覆方式，会根据LED柔性发光条的发光，对半透明硅胶材料1和非透明硅胶材料2的包覆方式进行调整。
进一步的，所述多个串联设置的LED柔性发光条尺寸大小相同，且采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条的两个端头。
如图2所示，本发明一次性可以挤塑完成数十米以上的LED柔性发光条，将挤塑成型的LED柔性发光条截断成单个模块，通过导线互联将每个模块级联成串，通过在导线上输入12V或者24V等电压，可以使LED模组放光点亮。
一种基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，所述方法包括以下步骤：
步骤1：将LED光源贴装于柔性印刷电路板上；
步骤2：在柔性印刷电路板的焊盘上焊接正极和负极导线；
步骤3：采用挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，制成LED柔性发光条；
首先采用挤塑工艺将半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，然后将非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。
步骤4：将LED柔性发光条截断成尺寸大小相等的LED发光条模块，并将多个LED发光条模块串联设置；
步骤5：采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条模块的两个端头。
综上所述，本发明采用柔性印刷电路板取代硬质树脂板，利用针对柔性印刷电路板的挤塑工艺将LED光源和柔性印刷电路板进行包覆保护，如图3所示，将挤塑成型的LED柔性发光条截断成单个模块，通过导线互联将每个模块级联成串构成LED模组，可以实现狭小、弯曲度大的发光场合，解决了现有技术中LED模组柔性弯曲功能差，且防水等级低，不易于生产操作的问题。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括多个串联设置的LED柔性发光条，所述LED柔性发光条内置有柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上贴装有LED光源，所述柔性印刷电路板的焊盘上焊接有正极和负极导线，且通过挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述硅胶材料包括半透明硅胶材料和非透明硅胶材料，半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。
3.根据权利要求1所述的基于挤塑工艺的LED模组，其特征在于：所述多个串联设置的LED柔性发光条尺寸大小相同，且采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条的两个端头。
4.一种基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤1：将LED光源贴装于柔性印刷电路板上；
步骤2：在柔性印刷电路板的焊盘上焊接正极和负极导线；
步骤3：采用挤塑工艺将硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上，制成LED柔性发光条；
步骤4：将LED柔性发光条截断成尺寸大小相等的LED发光条模块，并将多个LED发光条模块串联设置；
步骤5：采用密封胶水将硅胶堵头粘结在每段LED发光条模块的两个端头。
5.根据权利要求4所述的基于挤塑工艺的LED模组的制作方法，其特征在于，所述步骤3具体如下：
步骤3.1：采用挤塑工艺将半透明硅胶材料包覆于柔性印刷电路板上；
步骤3.2：将非透明硅胶材料包覆于半透明硅胶材料外部。
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