CN101016979B - 一种制作灯串的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种灯串，其包括多个光源，所述光源之间通过导线连接起来；其中，所述光源为贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板，所述光源的两个焊盘焊在导线上，所述导线与焊盘相焊接处为裸导线。本发明还提供一种使用所述灯串的灯带。本发明还提供一种制作所述灯串的方法，将上述光源上的两个焊盘通过导线上对应点有的二锡膏与导线相焊接，完成焊接后，可检查导线上是否有多余导线，若有，则去除，即可完成制作。应用本发明的灯串的灯具，体积小，且可产生霓虹灯的效果；应用本发明制作灯串的方法，可生产出体积小且可产生霓虹灯效果的灯具。

Description

一种制作灯串的方法
【技术领域】
本发明涉及一种灯串、使用该灯串的灯带及制作该灯串的方法。
【背景技术】
灯串为将低压的若干光源通过导线串接而成，用于灯具行业中的装饰灯带。灯串中的光源最初是采用微型灯泡，现在已被发光二极管替代有很多年了，发光二极管作为光源具有节能、寿命长的优点。现有灯串的发光二极管体积较大，因此使得灯串的体积也较大。若采用体积较小的发光二极管，则不容易制作。
传统的制作灯串的方法是靠人工将相邻两个光源的引脚相互焊接起来，或者是将光源引脚用连接导线相互焊接起来，焊接的过程通常是人手将光源和连接导线欲焊接的两个点合到一起去碰触电烙铁上或特殊锡炉上熔融状态的锡珠，在瞬间即可完成两个点的焊接。整个过程中光源和导线都由人手拿着而且处于运动状态，我们把这种方法称为“主动焊接法”。
此种制作灯串的方法只适合光源比较大，人手及目力便于操作的情况下，对于微小的光源如贴片发光二极管，当人手及目力不便于操作时，就不能采用这种方法了。所以现在市场上灯带内的灯串所采用的光源为直径为Φ3mm、Φ5mm的发光二极管。
做出象霓虹灯一样的连续光色效果的灯带，业界通过在灯带外增设雾化层等结构来达到象霓虹灯一样的连续光色效果，但其体积比普通的灯带增加了很多，柔韧性也有所降低，而且使灯带的制作工艺更复杂。
由此可见，若能采用微小光源来制作灯串，对灯具行业来说是具有非常重要的意义。
【发明内容】
本发明所需要解决的技术问题在于提供一种灯串，其采用微小光源发光，体积小。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种灯串，其包括多个光源，所述光源之间通过导线连接起来；其中，所述光源为贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板，所述光源的两个焊盘焊在导线上，所述导线与焊盘相焊接处为裸导线。
所述灯串的贴片发光二极管之间还串接有电阻及开关元件。
相较于现有技术，本发明灯串采用若干微小光源贴片发光二极管发光、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板，且光源之间通过焊盘与导线相连接，无须引脚与导线相连接，使得灯串体积小。
本发明所需要解决的另一个技术问题在于提供一种采用上述灯串的灯带，其采用使用微小光源发光的发光体，体积小。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种灯带，其包括芯线及设在芯线内的发光体，所述发光体包括至少一条灯串，所述灯串上设有若干通过导线相连接的光源，其中，所述光源为贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板，所述光源的两个焊盘焊在导线上，所述导线与焊盘相焊接处为裸导线。
所述灯带的芯线内预埋有至少二条导线，所述芯线表面开设有至少一条可容纳所述灯串的纵向槽，所述灯串两端分别与所述导线相连接。
所述灯带的芯线外包覆一外皮，所述外皮将芯线外围部分包覆或全部包覆。
相较于现有技术，本发明灯带采用使用微小光源发光的灯串，体积小。
另外，采用多个灯串发光时，所述灯串可发不同颜色的光，具有霓虹灯的效果。
本发明所需要解决的再一个技术问题在于提供一种制作上述灯串的方法，其可生产出具使用微小光源发光的灯串，即为上述提供的灯串。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种制作灯串的方法，包括如下步骤：
a.提供至少一根导线，将所述至少一根导线安装在一块模板上，所述模板上设有多条平行纵向凹槽，在每一纵向凹槽内放置一根导线，在每一根导线上间隔地点上多个锡膏，点锡膏处的导线已去除绝缘体；
b.将每一光源上的两个焊盘通过与所述两个焊盘间距一致的二锡膏焊接在一根导线上，所述光源是贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板；
c.焊接完成后，将连有光源的导线从模板上取出，剪掉位于每一光源的两个焊盘之间的多余导线。
所述制作灯串的方法中在进行a步骤时，在导线上面放置一块金属网孔板，用印刷的方式在导线上间隔地印上锡膏。
所述制作灯串的方法中在进行b步骤前，采用手工或专用贴片机器将光源贴在锡膏上。
所述制作灯串的方法中在进行b步骤时，通过回流焊将所有光源的焊盘通过导线上的锡膏与导线焊接在一起。
所述制作灯串的方法中在准备进行a步骤时，将所述至少一根导线安装在一块模板上；进行a步骤时，使所述导线上的锡膏以相邻的两个为一组，这两个相邻的锡膏的间距与每一光源上的两个焊盘的间距一致，而相邻两组锡膏的间距与灯串上的相邻两个光源之间相邻焊盘的间距一致；进行b步骤时，将每一光源通过导线上的每一组锡膏与导线焊接在一起；进行c步骤时，把连有光源的导线从模板上取出，剪掉位于每一光源的两个焊盘之间的多余导线。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种制作灯串的方法，包括如下步骤：
a.提供至少一根导线，将所述至少一根导线安装在一块模板上，所述模板的表面上开有多条与导线延伸方向相垂直的槽，所述槽的宽度小于每一光源上的两个焊盘的间距，所述每一根导线部分嵌入槽内，将折入槽内的导线用压线板以过盈配合的方式卡在槽内，每一根导线的其余部分拉直，在每一根导线上间隔地点上多个锡膏，点锡膏处的导线已去除绝缘体，在点锡膏时，将锡膏点在位于所述槽两侧的导线上，使槽两侧的二锡膏的间距与贴片发光二极管上二焊盘的间距一致；
b.将每一光源通过对应每一个槽两侧的二锡膏与每一根导线焊接在一起，所述光源是贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板；
c.焊接完成后，将连有光源的导线从模板上取出，剪掉位于每一光源的两个焊盘之间的多余导线。
所述制作灯串的方法中在进行a步骤时，将所述导线安装在一块模板上，所述模板的表面上开有多条与导线延伸方向相垂直的槽，所述槽的宽度小于每一光源上的两个焊盘的间距，所述导线部分嵌入槽内，并将嵌入槽内的部分导线用压线板以过盈配合的方式卡在槽内，拉直导线的其余部分；进行a步骤时，将锡膏点在位于所述槽两侧的导线上，使每一个槽两侧的二锡膏的间距与光源上二焊盘的间距一致；进行b步骤时，将光源通过对应每一个槽两侧的二锡膏与导线焊接在一起；进行c步骤时，把压线板抽出，并把连有光源的导线从模板上取出，剪掉嵌入槽内的部分导线。
所述制作灯串的方法中在进行a步骤时，将所述导线安装在一块模板上，所述模板的表面开有多排及多列纵向凹槽，所述导线安装在纵向凹槽中；进行a步骤时，将锡膏点在每一根导线的两端头，使相邻两根导线的相邻一端的锡膏间距与光源上二焊盘的间距一致；进行b步骤时，将光源通过相邻二导线相邻一端的锡膏与二导线焊接在一起；进行c步骤时，把连有光源的导线从模板上取出，确认无多余导线需去除。
相较于现有技术，本发明制作灯串的方法可生产出采用微小光源贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板发光的灯串。
【附图说明】
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明：
图1是本发明灯串的结构示意图。
图2是本发明灯串的导线锡膏处设有贴片发光二极管的电路板的正面结构示意图。
图3是本发明灯串的导线锡膏处设有贴片发光二极管的电路板的底面结构示意图。
图4是本发明灯串的导线锡膏处设有发光二极管晶片的电路板的正面结构示意图。
图5是本发明灯串的导线锡膏处设有发光二极管晶片的电路板的底面结构示意图。
图6是本发明灯带的第一实施例的纵向剖面示意图。
图7是沿图6中的A-A线的剖面示意图。
图8是沿图6中的B-B线的剖面示意图。
图9是本发明灯带的第二实施例的横截面示意图。
图10是本发明灯带的第三实施例的横截面示意图。
图11是本发明制作灯串的方法的实施例一中在裸导线印刷上锡膏后模板的示意图。
图12是沿图11中A-A线的剖面示意图。
图13是图11中贴片发光二极管的两个焊盘与裸导线锡膏处焊接后的侧视示意图。
图14是将图13中贴片发光二极管的两个焊盘之间的导线剪掉之后的侧视示意图。
图15是本发明制作灯串的方法实施例二中在贴片元件与裸导线锡膏处焊接后模板的纵向剖视示意图。
图16是图15中的贴片发光二极管与导线相连的结构示意图。
图17是本发明制作灯串的方法实施例三中裸导线放置在模板上的结构示意图。
图18是沿图17中B-B线的剖面示意图。
图19是沿图17中A-A线的剖面示意图。
图20是本发明制作灯串的方法实施例四在裸导线印刷上锡膏后模板的结构示意图。
图21是图20中的贴片发光二极管与导线焊接后的结构示意图。
图22是将图21中贴片发光二极管之间多余部分导线剪掉后的结构示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图5，本发明灯串100包括多个贴片发光二极管1及导线2，所述导线2连接贴片发光二极管1之间，使多个贴片发光二极管1串连在一起。所述导线2与贴片发光二极管1的焊盘(图中未标示)焊接在一起。所述若干贴片发光二极管1为光源。所述串联在一起的贴片发光二极管1的个数可根据输入电压而设定。
所述灯串100的光源还可采用设有贴片发光二极管1的电路板3，所述电路板3的底面两端设有铜箔作为焊盘30(如图2及图3)，所述焊盘30与导线2焊接在一起。所述灯串100的光源也可采用发光二极管晶片4，所述发光二极管晶片4邦定在一电路板40上(如图4及图5)，发光二极管晶片4的周围设有封胶42，所述电路板40的底面两端设有铜箔作为焊盘44。所述焊盘44与导线2焊接在一起。
所述灯串100的多个光源之间还可串联电阻及其它电子元件。
所述导线2采用裸导线，本发明中的导线2还可以采用包覆有绝缘层的导线。若为采用包覆有绝缘层的导线2，则导线2与灯串100的光源的焊盘焊接时，需先将导线焊接处的绝缘层去除，所述光源可为贴片发光二极管1、带贴片发光二极管的电路板3或设有发光二极管晶片4的电路板40。
请一同参阅图6至图8，本发明使用上述灯串的灯带101为一种柔性灯带，包括一芯线5、多条灯串100和全包覆在芯线5外的外皮50。所述芯线5内预埋有两条导线51，在芯线5的表面开有一个纵向槽52，所述灯串100放置于纵向槽52内，灯串100的两端分别与两条导线51相连接。所述两条导线51之间可以并联多条灯串100。根据输入电压的高低，可在灯串100的电源之间串接电阻(图中未示出)。
请一同参阅图9，所述灯带101’与上述第一实施例中的灯带101的不同之处在于，本实施例中的灯带101’的芯线5’表面设置有多个纵向槽52，用于放置灯串100，图中芯线5’的表面设置了三条纵向槽52，在每条纵向槽52内均可放置灯串100。
请一同参阅图10，所述灯带101”与上述第一实施例中的灯带101的不同之处在于，本实施例中的灯带101”的外皮50”部分包覆在芯线5”外，芯线5”为异形，在芯线5”内预埋有四条导线51，在芯线5”的表面开有三条纵向槽52，在每条纵向槽52内放置有灯串100，所述灯串100的两端与导线51连接。
上述各实施例中的灯带中的芯线和外皮可以采用各种形状，如方形、圆形、异形等。所述外皮为PVC材料(PVC是聚氯乙烯材料的简称)，可防水。所述灯带上的多个灯串100的光源可发不同颜色的光。
本发明的灯带采用具微型光源的灯串100，具有霓虹灯的连续光色及多色变化的效果，而且体积小，制作工艺简单，成本大大下降。
请一同参阅图11至图14，本发明制作上述灯串100的方法实施例一的步骤为：
a.选定一块模板6，所述模板6上设有多条平行纵向凹槽60，所述纵向凹槽60的两端固定有锁线器62，所述锁线器62可为螺丝；在每一个纵向凹槽60内放置一根长裸导线2，拉直长裸导线2，并将其两端固定在锁线器62上。所述模板6的表面也可不设置纵向凹槽60，直接将长裸导线2拉直置于模板6的表面上。
b.在模板6及长裸导线2的上面放置一块金属网孔板(图中未示出)，用印刷的方式在每一根长裸导线2上间隔地印上锡膏64，所述相邻锡膏64之间的间距根据灯串100上的贴片发光二极管1的两个焊盘之间间距及相邻贴片发光二极管1之间的间距来确定。如图11所示，长裸导线2上锡膏64以相邻的两个为一组(如图11中从左数起第一个及第二个锡膏64为一组)，这两个相邻的锡膏64之间的间距应与贴片发光二极管1的两个焊盘间距一致，而相邻两组锡膏64之间的间距(如图11中从左数起第二个与第三个锡膏64之间的间距)则与灯串100上的相邻两个贴片发光二极管1上相邻的两个焊盘之间的间距一致。所述金属网孔板上网孔的分布情况事先根据锡膏64的分布及模板6上长裸导线2的布置情况来确定，根据模板6上长裸导线2的布置情况来确定具体到金属网孔板上设有多少排网孔来与长裸导线2的排数对应，在印刷时，锡膏64就通过网孔留在长裸导线2上成图11所示的状态。
c.将贴片发光二极管1贴在长裸导线2上的每一组锡膏64上，并使贴片发光二极管1的两个焊盘与同一组锡膏64对应。可采用手工或专用贴片机器将贴片发光二极管1元件贴在锡膏64上。
d.通过回流焊一次将模板6上的所有贴片发光二极管1的焊盘通过锡膏64与长裸导线2焊接在一起。
e.焊接完成后，将连接有贴片发光二极管1的长裸导线2从模板6上取出，将连接在贴片发光二极管1的焊盘之间的那段多余的裸导线剪掉(如图14)，由此可将同一根长裸导线2上的所有贴片发光二极管1通过一段段的裸导线就串联起来，成为一条直接可用于灯具的灯串100。
请一同参阅图15及图16，本发明制作灯串的方法实施例二中的模板6’的表面上开有多条横向槽66，所述横向槽66的延伸方向与导线2的延伸方向相垂直，所述横向槽66的宽度略小于贴片发光二极管1上的二焊盘之间的距离，所述横向槽66对应设在每个贴片发光二极管1的两个焊盘之间，所述导线2可部分嵌入横向槽66内，将折入横向槽66内的部分导线用压线板68以过盈配合的方式卡在横向槽66内(如图15)，长裸导线2的其余部分拉直。在导线2上点锡膏64时，将锡膏64点在位于所述横向槽66两侧的导线2上，使每一个横向槽66两侧的二锡膏64的间距与贴片发光二极管1上二焊盘的间距一致。焊接时，将贴片发光二极管1通过对应每一个横向槽66两侧的二锡膏64与长裸导线2焊接在一起；当焊接完成后把压线板68抽出，并把裸导线2从模板6上取出，利用剪切工具将连接在各贴片发光二极管1的焊盘之间的那段多余的裸导线同时剪掉，成为一条直接可用于灯具的灯串100(如图1)。
请一同参阅图17至图19，本发明制作灯串的方法实施例三中的模板6”的表面可开有多排及多列纵向凹槽60”，每个纵向凹槽60”中设置有短裸导线2，再将每一根短裸导线2的两端头印上锡膏64，使两根相邻短裸导线2的相邻一端的锡膏64的间距与光源二焊盘的间距一致，将每个贴片发光二极管1贴在两根短裸导线2相邻的一端，并使贴片发光二极管1的两个焊盘分别与两根短裸导线2的相邻端的两个锡膏64对应。这样在焊接后贴片发光二极管1直接将相邻的短裸导线2连接成灯串100(如图1)，没有多余的部分裸导线2需要在焊接完成后被剪掉。
请一同参阅图20至图22，本发明制作灯串的方法实施例四中的模板6’”上放置两根平行的裸导线2，这两根裸导线2的间距与贴片发光二极管1底面的两个焊盘的间距一致，点锡膏64时，将锡膏64点在两根裸导线2上相对应的位置处，将贴片发光二极管1贴在两根裸导线2上垂直对应的两个锡膏64上，并使贴片发光二极管1的两个焊盘分别与两根裸导线2上的两个锡膏64对应，在焊接完成之后需将连接在相邻贴片发光二极管1之间且多余的部分裸导线剪掉，以使所有的贴片发光二极管1通过一段段的裸导线2而串联在一起而成灯串100(如图22)。
上述实施例四中制作灯串的方法还可在模板6上放置多组平行的裸导线2，即可同时制得多条灯串100。
本发明灯串100相对现有的灯串而言，其光源采用小光源，如贴片发光二极管1，所述贴片发光二极管1体积小，可无须引脚；多个光源串联时，可将其两个焊盘通过锡膏64与导线2焊在一起；制成的灯串100体积小，结构简单。将微小光源的灯串100用于灯具中，将促进灯具的小型化、光色变化的多样性及灯具光色的连续性。
本发明的灯带可以是各种结构的灯带，只要应用了本发明的灯串，均在本发明的保护范围之内。本发明灯带101采用所述灯串100，体积小，而且同一灯带101内可采用发不同颜色光的灯串100，具有霓虹灯的连续光色的效果。
本发明制作灯串的方法，在灯串100的焊接过程中，导线和光源处于静止状态，相对于传统方法而言可称作“被动焊接法”，采用本发明的方法制作微小光源如贴片发光二极管的灯串100，制作工艺简单，成本大大下降；而且采用印刷的方式和回流焊的方法一次可制作多条灯串，成本更为降低。

Claims (6)

1.一种制作灯串的方法，包括如下步骤：
a.提供至少一根导线，将所述至少一根导线安装在一块模板上，所述模板上设有多条平行纵向凹槽，在每一纵向凹槽内放置一根导线，在每一根导线上间隔地点上多个锡膏，点锡膏处的导线已去除绝缘体；
b.将每一光源上的两个焊盘通过与所述两个焊盘间距一致的二锡膏焊接在一根导线上，所述光源是贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板；
c.焊接完成后，将连有光源的导线从模板上取出，剪掉位于每一光源的两个焊盘之间的多余导线。
2.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于：在进行a步骤时，在导线上面放置一块金属网孔板，用印刷的方式在导线上间隔地印上锡膏。
3.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于：在进行b步骤前，采用手工或专用贴片机器将光源贴在锡膏上。
4.如权利要求1所述的制作灯串的方法，其特征在于：在进行b步骤时，通过回流焊将所有光源的焊盘通过锡膏与导线焊接在一起。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的制作灯串的方法，其特征在于：进行a步骤时，使所述导线上的锡膏以相邻的两个为一组，这两个相邻的锡膏的间距与每一光源上的两个焊盘的间距一致，而相邻两组锡膏的间距与灯串上的相邻两个光源之间相邻焊盘的间距一致；进行b步骤时，将每一光源通过导线上的每一组锡膏与导线焊接在一起；进行c步骤时，把连有光源的导线从模板上取出，剪掉位于每一光源的两个焊盘之间的多余导线。
6.一种制作灯串的方法，包括如下步骤：
a.提供至少一根导线，将所述至少一根导线安装在一块模板上，所述模板的表面上开有多条与导线延伸方向相垂直的槽，所述槽的宽度小于每一光源上的两个焊盘的间距，所述每一根导线部分嵌入槽内，将折入槽内的导线用压线板以过盈配合的方式卡在槽内，每一根导线的其余部分拉直，在每一根导线上间隔地点上多个锡膏，点锡膏处的导线已去除绝缘体，在点锡膏时，将锡膏点在位于所述槽两侧的导线上，使槽两侧的二锡膏的间距与贴片发光二极管上二焊盘的间距一致；
b.将每一光源通过对应每一个槽两侧的二锡膏与每一根导线焊接在一起，所述光源是贴片发光二极管、带贴片发光二极管的电路板或设有发光二极管晶片的电路板；
c.焊接完成后，将连有光源的导线从模板上取出，剪掉位于每一光源的两个焊盘之间的多余导线。
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