CN103277761A - 一种led光源g4灯的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，包括有如下步骤：在一块PCB板上加工出正负极焊盘过孔；对PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏；通过贴片设备，将LED芯片固定在PCB板的四个面上；通过引线将LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔电连接。本发明通过在PCB板上加工出正负极焊盘过孔以及漏印的工艺，由过孔方式实现LED芯片的电连接，解决了传统PCB板多面焊接的电路联通难题，再将LED芯片固定在一块PCB板的四个面上形成多面发光体，替代现有技术中的多块PCB板焊接，节省了PCB板材料，并简化了生产工艺，显著提高生产效率。

Description

一种LED光源G4灯的制作方法

技术领域

本发明涉及半导体应用和封装领域,具体是指一种LED光源G4灯的制作方法。

背景技术

G4卤素灯与传统的白炽灯相比，它在同样的功率下发光亮度比一般白炽灯高出50%，依次得到广泛的应用。然而，卤素灯是采用灯丝通电发光，灯丝在长时间高温下易发生熔断，故障率偏高，光效也相对偏低。

随着LED芯片技术与封装技术的发展，目前照明行业开始逐渐使用的LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，由于LED光源使用低压电源，与水晶灯上使用的低压G4卤素灯相匹配，因此G4灯上应用LED光源具有较高的应用价值。

目前市场常见的LED光源G4灯，包括壳体，所述壳体内收容有PCB板，PCB板一侧面上设有贴片LED，与所述贴片LED在同一侧面内设有供电部件，在所述PCB的下部设有为供电部件输入电压的G4灯脚。为了扩大照射范围以实现立体发光，通常通过多块PCB板的一侧面上设置若干个贴片LED，然后将多块PCB板的另一侧面焊接一起，并将多块PCB板的电路联通，形成多面发光体。显然，上述结构的LED光源G4灯焊接工艺复杂，成本较高，焊接时生产效率低，不利于大批量生产。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种制造成本低、焊接工艺简单且生产效率高的LED光源G4灯的制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种LED光源G4灯的制作方法，包括有如下步骤：

S1：在一块PCB板上加工出正负极焊盘过孔；

S2：对PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏；

S3：通过贴片设备，将LED芯片固定在PCB板的四个面上；

S4：通过引线将LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔电连接。

具体的，所述步骤S2包括：

S201：设计PCB板固定底模；

S202：将PCB板固定在PCB固定底模上；

S203：在PCB板固定底模盖上一块盖板，该盖板上设有与正负极焊盘过孔相对应的一组漏印通孔；

S204：采用漏印工艺，将锡膏印刷到PCB板过孔上。

作为本发明的一种优选，在所述的步骤S2、S3之间，还包括以下步骤：在PCB板涂上底胶。

具体的，所述正负极焊盘过孔为设置于所述PCB板的两侧面上半圆通孔。

具体的，所述固定底模包括底板和固定压块，所述底板包括由4个侧面边框围起的长方体，所述长方体内部中空，其中2条相互平行的侧面边框内侧设有凹槽，所述凹槽的与所述PCB板的宽度适配，所述固定压块卡接或通过紧固件固定在长方体的另外2条相互平行的侧面边框上。

优选的，所述PCB板为金属基PCB板或陶瓷基PCB板。

本发明步骤S4之后还包括有步骤：

S5：将供电部件焊接在PCB板上；

S6：焊接为供电部件输入电压的G4灯脚；

S7:将PCB板固定在灯座上；

S8：将带PCB板的灯头与G4灯壳体与组装。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：

1、本发明通过在PCB板上加工出正负极焊盘过孔以及漏印的工艺，由过孔方式实现LED芯片的电连接，解决了传统PCB板多面焊接的电路联通难题，再将LED芯片固定在一块PCB板的四个面上形成多面发光体，替代现有技术中的多块PCB板焊接，节省了PCB板材料，并简化了生产工艺，显著提高生产效率。

2、通过固定底模在PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏，此工艺技术保证了PCB板性能稳定，极大提升了LED光源G4灯的可靠性及使用寿命。

附图说明

图1为本发明一种LED光源G4灯的制作方法的流程图；

图2为本发明的PCB板结构示意图；

图3为本发明的固定底模分解结构示意图；

图4为本发明的固定底模立体结构示意图；

图5为利用本发明一种LED光源G4灯的制作方法制作的G4灯分解结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例

结合图1与图5所示，本实施例提供一种LED光源G4灯的制作方法，包括有如下步骤：

S1：在一块PCB板1上加工出正负极焊盘过孔2；

S2：对PCB板1的正负极焊盘过孔2印刷锡膏；

S3：通过贴片设备，将LED芯片3固定在PCB板1的四个面上；

S4：通过引线将LED芯片3的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔2电连接。

本发明步骤S2通过固定底模固定PCB板1，以便于对PCB板的正负极焊盘过孔2刷锡膏，其具体包括：

S201：设计PCB板1固定底模；

S202：将PCB板1固定在PCB固定底模上；

S203：在PCB板1固定底模盖上一块盖板，该盖板上设有与正负极焊盘过孔相对应的一组漏印通孔；

S204：采用漏印工艺，将锡膏印刷到PCB板1正负极焊盘过孔2上。

上述步骤采用漏印工艺，工艺一致性好,流程简单、生产效率高、成本低廉、适于大批量生产；漏印的凸点剪切强度、接触电阻等指标均满足可靠性要求。

本发明的步骤S2、S3之间，还包括以下步骤：在PCB板1涂上底胶。涂上底胶能有效改善LED散热性能所导致的LED可靠性问题，散热效果好。

如图2所示，所述正负极焊盘过孔2为设置于所述PCB板1的两侧面上半圆通孔。采用半圆通孔形状，并且设置于PCB板的两侧面，利于PCB板后续封装的4个侧面上的LED芯片与PCB板形成电连接，布局合理，并最大化的减少PCB板的面积。

如图3与图4所示，所述固定底模包括底板和固定压块4，所述底板包括由4个侧面边框5围起的长方体，所述长方体内部中空，其中2条相互平行的侧面边框5内侧设有凹槽6，所述凹槽6的与所述PCB板1的宽度适配，所述固定压块4卡接或通过紧固件固定在长方体的另外2条侧面边框5上。使用时，将PCB板1装入长方体内部中空内，PCB板1的两端置入侧面边框内侧的凹槽7，再通过固定压块4压紧PCB板1，防止PCB板1使用中产生位移影响锡膏印刷。

所述PCB板1为金属基PCB板或陶瓷基PCB板。金属基PCB板或陶瓷基PCB板均为高导热率基板，保证PCB板上的LED芯片工作时产生的热量向散热机构导出。

本发明步骤S4之后还包括有步骤：

S5：将供电部件7焊接在PCB板上；

S6：焊接为供电部件7输入电压的G4灯脚8；

S7:将PCB板2固定在灯座9上；

S8：将带PCB板1的灯座9与G4灯壳体10组装成成品。

如图5所示为利用本发明一种LED光源G4灯的制作方法制作的G4灯，其中在灯座9上设有散热器件。灯座9设有与G4灯脚8相配的灯脚孔，G4灯脚8的一端与PCB板1上的供电部件7电连接，G4灯脚8的另一端外伸于灯座9。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，包括有如下步骤：

S1：在一块PCB板上加工出正负极焊盘过孔；

S2：对PCB板的正负极焊盘过孔印刷锡膏；

S3：通过贴片设备，将LED芯片固定在PCB板的四个面上；

S4：通过引线将LED芯片的正负极和PCB板的正负极焊盘过孔电连接。

2.根据权利要求1所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S201：设计PCB板固定底模；

S202：将PCB板固定在PCB固定底模上；

S203：在PCB板固定底模盖上一块盖板，该盖板上设有与正负极焊盘过孔相对应的一组漏印通孔；

S204：采用漏印工艺，将锡膏印刷到PCB板过孔上。

3.根据权利要求2所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于，在所述的步骤S2、S3之间，还包括以下步骤：在PCB板涂上底胶。

4.根据权利要求1、2或3所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：所述正负极焊盘过孔为设置于所述PCB板的两侧面上半圆通孔。

5.根据权利要求4所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：所述固定底模包括底板和固定压块，所述底板包括由4个侧面边框围起的长方体，所述长方体内部中空，其中2条相互平行的侧面边框内侧设有凹槽，所述凹槽的与所述PCB板的宽度适配，所述固定压块卡接或通过紧固件固定在长方体的另外2条相互平行的侧面边框上。

6.根据权利要求5所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：所述PCB板为金属基PCB板或陶瓷基PCB板。

7.根据权利要求1所述LED光源G4灯的制作方法，其特征在于：步骤S4之后还包括有步骤：

S5：将供电部件焊接在PCB板上；

S6：焊接为供电部件输入电压的G4灯脚；

S7:将PCB板固定在灯座上；

S8：将带PCB板的灯座与G4灯壳体与组装成成品。

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