CN214745054U - 一种可自动闪烁的led灯丝条及灯泡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可自动闪烁的LED灯丝条，包括基板、封装层和分别设置位于基板两端的导电电极，所述基板上设有间隔排列且相互电性连接的若干LED芯片，所述基板上还设有IC控制开关和限流电阻，所述IC控制开关、限流电阻与LED芯片电性连接，所述LED芯片、IC控制开关和限流电阻通过封装层密封于基板上，且两个所述导电电极的一部分外露在封装层之外；一种灯泡，包括如前所述的可自动闪烁的LED灯丝条。本实用新型无需另外设置电源控制即可实现闪烁的效果，使用简便并降低生产成本，可实现大批量的自动化生产，而且闪烁效果多样化，每个灯可实现不同的闪烁频率或样式，以根据需求营造出不同的灯光氛围。

Description

一种可自动闪烁的LED灯丝条及灯泡

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体公开了一种可自动闪烁的LED灯丝条及灯泡。

背景技术

传统白炽灯的闪烁效果是通过外置的电源控制灯泡内的钨丝导通或断开实现的，所有的灯泡都受同一外置电源的控制，每个灯泡的闪烁频率是一样的，闪烁效果较为单一，而且自动化生产的程度较低。

现有技术的LED灯通过在电路板上设置IC芯片实现闪烁的效果，通常用作指示灯或广告灯，其结构由外壳、LED芯片、IC芯片、电路板等组成。若将上述结构应用于LED灯泡，会降低现有LED灯泡生产效率，难以高效地自动化生产大批量的LED灯泡。

因此，亟待一种可自动闪烁的LED灯丝条及灯泡以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于大批量自动化生产，且闪烁效果多样化的LED灯丝条及灯泡。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种可自动闪烁的LED灯丝条，包括基板、封装层和分别设置位于基板两端的导电电极，所述基板上设有间隔排列且相互电性连接的若干LED芯片，所述基板上还设有IC控制开关和限流电阻，所述IC控制开关、限流电阻与LED芯片电性连接，所述LED芯片、IC控制开关和限流电阻通过封装层密封于基板上，且两个所述导电电极的一部分外露在封装层之外。

优选地，若干个所述LED芯片连接成发光芯片组，所述基板在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线，所述镀银线与IC控制开关、限流电阻和发光芯片组电性连接。

优选地，所述镀银线的两端分别与IC控制开关、限流电阻电连接，两根所述镀银线均延伸出设置有焊线部，所述发光芯片组的两端分别与焊线部电连接，并通过镀银线与导电电极电连接。

优选地，所述基板为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板。

优选地，任意一个所述导电电极上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔。

一种灯泡，包括如前所述的可自动闪烁的LED灯丝条。

有益效果：本实用新型无需另外设置电源控制即可实现闪烁的效果，使用简便并降低了生产成本，IC控制开关与LED芯片、限流电阻相连接并设置在灯丝条内，能与自动化生产设备很好地配合，可实现大批量的自动化生产，提高了生产效率，而且闪烁效果多样化，每个灯可实现不同的闪烁频率或样式，以根据需求营造出不同的灯光氛围。

附图说明

图1为本实用新型实施例LED灯丝条的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的LED灯丝条的电路图；

图3为本实用新型实施例的LED灯丝条的外观图；

图4为本实用新型实施例的灯泡的结构示意图；

在图1至图4中的附图标记包括：

1—基板；2—导电电极；3—LED芯片；4—限流电阻；5—IC控制开关；

6—镀银线；7—焊线部；8—极标示孔；9—封装胶层；10-LED灯丝条。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种可自动闪烁的LED灯丝条，包括基板1、封装层9和分别设置位于基板1两端的两个导电电极2，本实施例中，所述封装层9为带有荧光粉的封装胶层，所述基板1上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片3，所述基板1上还设有IC控制开关5和限流电阻4，所述IC控制开关5、限流电阻4与LED芯片3电性连接，所述若干LED芯片3、IC控制开关5和限流电阻 4通过封装层9密封于基板1上，且两个导电电极2的一部分外露在封装胶层之外。本实施例中，IC控制开关5采用小体积的IC器件以适应灯丝条的结构，LED灯丝具有单独的限流电阻，可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力；LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整，颗数不限，根据使用功率的大小可以进行串联或是并联的组合，实现不同输入电压、功率的组合；

在本实用新型中，若干个所述LED芯片3连接成一条发光芯片组，基板1在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线6，所述镀银线6与IC控制开关5、限流电阻4和发光芯片组电性连接，所述镀银线的两端分别与IC控制开关5、限流电阻电连接，两根镀银线6均延伸出设置有焊线部7，发光芯片组的两端分别与焊线部7电连接，并通过镀银线6与导电电极2电连接。其中一根镀银线6作为正电极，另一根作为负电极；具体的：所述发光芯片组的输入端与作为正电极的镀银线6电连接，发光芯片组的输出端与作为负电极的镀银线6电连接，通过镀银线6与导电电极2电连接。

在本实用新型中，任意一个导电电极2上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔8，用于标识LED灯丝的负极，防止正负极混淆。

所述基板1为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板，用铜、铝或陶瓷作为基板，其导热、导电性能好、便于加工，可直接采用模具一次冲压成型，生产效率高，本实施例中，所述基板采用铜制基板。

一种灯泡，包括如上方所述的可自动闪烁的LED灯丝条10。由于上文已对可自动闪烁的LED灯丝条10进行了详细描述，此处不作详述。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种可自动闪烁的LED灯丝条，包括基板、封装层和分别设置位于基板两端的导电电极，所述基板上设有间隔排列且相互电性连接的若干LED芯片，其特征在于：所述基板上还设有IC控制开关和限流电阻，所述IC控制开关、限流电阻与LED芯片电性连接，所述LED芯片、IC控制开关和限流电阻通过封装层密封于基板上，且两个所述导电电极的一部分外露在封装层之外。

2.根据权利要求1所述的一种可自动闪烁的LED灯丝条，其特征在于，若干个所述LED芯片连接成发光芯片组，所述基板在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线，所述镀银线与IC控制开关、限流电阻和发光芯片组电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种可自动闪烁的LED灯丝条，其特征在于，所述镀银线的两端分别与IC控制开关、限流电阻电连接，两根所述镀银线均延伸出设置有焊线部，所述发光芯片组的两端分别与焊线部电连接，并通过镀银线与导电电极电连接。

4.根据权利要求1所述的一种可自动闪烁的LED灯丝条，其特征在于，所述基板为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板。

5.根据权利要求1所述的一种可自动闪烁的LED灯丝条，其特征在于，任意一个所述导电电极上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔。

6.一种灯泡，其特征在于，包括如权利要求1-5任意一项所述的可自动闪烁的LED灯丝条。

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