CN212204071U - 一种无需外制电源驱动的led灯丝及led灯丝灯泡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种无需外制电源驱动的LED灯丝,包括基板、两个导电电极和封装胶层,所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片,基板的任意一端设置有限流电阻R,在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管,若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上。通过利用其整流二极管与LED芯片的单向导通特性,无须外置电源驱动,LED灯丝具有单独的限流电阻R,可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力;LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整,颗数不限;本实用新型具有使用简单、成本低等优点,可实现大批量自动化生产,完全能与白炽灯生产设备结合,大大降低设备投入资金。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯丝技术领域,尤其是指一种无需外制电源驱动的LED灯丝及LED灯丝灯泡。
背景技术
现有LED灯丝球泡灯都是通过在灯头处内置安装电源模块,通过组装好的电子元器组件(电阻、二极管、电容、线路板等)形成的电模块源将交流电转换成指定的直流输出电流,将标准额定电压转换为合适的负载光源电压,这使得现有LED灯泡的电源元器件较多成本高,在生产组装LED灯丝灯泡时费时费料,效率低;所使用的灯丝长度也受到限制。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种无需外制电源驱动的LED灯丝及LED灯丝灯泡。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种无需外制电源驱动的LED灯丝,包括基板、分别设置位于基板两端的两个导电电极和封装胶层,所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片,所述基板的任意一端设置有限流电阻R,在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管,所述若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上,且两个导电电极的一部分外露在封装胶层之外。
作为优选的,所述基板为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板。
其中,所述若干个LED芯片连接成一条发光芯片组,基板在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线,镀银线的两端部分别与整流二极管电连接,两根镀银线均延伸出设置有焊线部,发光芯片组的两端分别与焊线部电连接,通过镀银线与导电电极电连接。
进一步的,所述镀银线的两端部分别与整流二极管电连接。
其中,任意一个导电电极上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔。
一种无需外制电源驱动的LED灯丝灯泡,包括如上方所述的LED灯丝。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的一种无需外制电源驱动的LED灯丝,通过利用其整流二极管与LED芯片的单向导通特性,无须外置电源驱动,LED灯丝具有单独的限流电阻R,可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力;LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整,颗数不限;本实用新型具有使用简单、成本低等优点,可实现大批量自动化生产,完全能与白炽灯生产设备结合,大大降低设备投入资金。
附图说明
图1为本实用新型提供的LED灯丝的结构示意图。
图2为本实用新型提供的LED灯丝的电路图。
图3为本实用新型提供的LED灯丝的外观图。
在图1至图3中的附图标记包括:
1—基板 2—导电电极 3—LED芯片 4—限流电阻R;
5—整流二极管 6—镀银线 7—焊线部 8—极标示孔
9—封装胶层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
参考图1至图3,本实用新型提供的一种无需外制电源驱动的LED灯丝,包括基板1、分别设置位于基板1两端的两个导电电极2和带有荧光粉的封装胶层9,所述基板1上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片3,所述基板1的任意一端设置有限流电阻R 4,在靠近两个导电电极2一侧的LED芯片3均连接有整流二极管5,所述若干LED芯片3、整流二极管5和限流电阻R 4通过封装胶层9密封于基板1上,且两个导电电极2的一部分外露在封装胶层之外。通过在基板1上设置整流二极管5,利用整流二极管与LED芯片的单向导通特性,可直接连接AC交流电,无须外制电源驱动,LED灯丝具有单独的限流电阻R,可以提高安全性也可以同时提高LED灯丝的自动化生产能力;LED芯片的数量可以根据实际使用情况调整,颗数不限,根据使用功率的大小可以进行串联或是并联的组合,实现不同输入电压、功率的组合;本实用新型具有使用简单、成本低等优点,可实现大批量自动化生产,完全能与白炽灯生产设备结合,大大降低设备投入资金。。
作为优选的,所述基板1为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板,用铜、铝或陶瓷作为基板,其导热、导电性能好、便于加工,可直接采用模具一次冲压成型,生产效率高。
在本实用新型中,所述若干个LED芯片3连接成一条发光芯片组,基板1在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线6,镀银线6的两端部分别与整流二极管5电连接,两根镀银线6均延伸出设置有焊线部7,发光芯片组的两端分别与焊线部7电连接,其中一根镀银线6作为正电极,另一根作为负电极;具体的:所述发光芯片组的输入端与作为正电极的镀银线6电连接,发光芯片组的输出端与作为负电极的镀银线6电连接,通过镀银线6与导电电极2电连接。
进一步的,所述镀银线6的两端部分别与整流二极管5电连接。位于镀银线6的两端部的整流二极管5均具有单向导通特性,无论交流电为正半周期或负半周期均能点亮LED芯片3,进而免除LED灯泡的驱动电源。
在本实用新型中,任意一个导电电极2上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔8,用于标识LED灯丝的负极,防止正负极混淆。
一种无需外制电源驱动的LED灯丝灯泡,包括如上方所述的LED灯丝。由于上文已对所述LED灯丝进行了详细描述,此处不作详述。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种无需外制电源驱动的LED灯丝,包括基板、分别设置位于基板两端的两个导电电极和封装胶层,所述基板上间隔排列且相互电性连接有若干LED芯片,其特征在于:所述基板的任意一端设置有限流电阻R,在靠近两个导电电极一侧的LED芯片均连接有整流二极管,所述若干LED芯片、整流二极管和限流电阻R通过封装胶层密封于基板上,且两个导电电极的一部分外露在封装胶层之外。
2.根据权利要求1所述的一种无需外制电源驱动的LED灯丝,其特征在于:所述基板为铜制基板、铝制基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种无需外制电源驱动的LED灯丝,其特征在于:所述若干个LED芯片连接成一条发光芯片组,基板在发光芯片组的上下两侧分别设置一根镀银线,镀银线的两端部分别与整流二极管电连接,两根镀银线均延伸出设置有焊线部,发光芯片组的两端分别与焊线部电连接,通过镀银线与导电电极电连接。
4.根据权利要求3所述的一种无需外制电源驱动的LED灯丝,其特征在于:所述镀银线的两端部分别与整流二极管电连接。
5.根据权利要求1所述的一种无需外制电源驱动的LED灯丝,其特征在于:任意一个导电电极上设置有用于标识灯丝极性的极标示孔。
6.一种无需外制电源驱动的LED灯丝灯泡,其特征在于:包括如权利要求1-5任意一项所述的LED灯丝。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202020978078.1U CN212204071U (zh) | 2020-06-02 | 2020-06-02 | 一种无需外制电源驱动的led灯丝及led灯丝灯泡 |
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Family
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CN202020978078.1U Active CN212204071U (zh) | 2020-06-02 | 2020-06-02 | 一种无需外制电源驱动的led灯丝及led灯丝灯泡 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN212204071U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11796167B2 (en) | 2021-07-06 | 2023-10-24 | Dongguan Yicheng Lighting Tech Co., Ltd. | Glass stem for highly waterproof led filament lamp and lamp bulb |
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2020
- 2020-06-02 CN CN202020978078.1U patent/CN212204071U/zh active Active
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