CN209804652U - 一种g9led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种GLED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一端设置有两根电源输入端子，陶瓷基板上印制有金属导电线路，金属导电线路周围均匀布固晶片，晶片通过金属导电线路串联或并联，形成串联或并联线路，金属导电线路和晶片组成光源模块，陶瓷基板的一端分别设置有一号光源输入端子和二号光源输入端子，一号光源输入端子和二号光源输入端子分别连接一组二极管桥堆。本实用新型线路交流输入端用二组二极管用连接方式形成桥堆功能,改变交流电压为定向直流电压，加以热敏二极管恒温使发光二极管恒流恒温工作,完美取代驱动功能,无需光源或整灯外挂驱动，解决了LEDG9灯去驱动的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED相关技术领域，具体是一种G9LED封装结构。
背景技术
传统钨丝G4-G9卤素灯功耗大.光效低,且由于G4-G9灯体积精小,整灯上不好安置驱动电源,且高温时玻璃泡封口工艺过程使外挂驱动电源失效温度高,使用寿命低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种GLED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种GLED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一端设置有两根电源输入端子，陶瓷基板上印制有金属导电线路，金属导电线路周围均匀布固晶片，晶片通过金属导电线路串联或并联，形成串联或并联线路，金属导电线路和晶片组成光源模块，陶瓷基板的一端分别设置有一号光源输入端子和二号光源输入端子，一号光源输入端子和二号光源输入端子分别连接一组二极管桥堆。
作为本实用新型进一步的方案：所述二极管桥堆采用热敏二极管。
作为本实用新型进一步的方案：所述光源模块的正反面均用荧光粉拌硅胶材料覆盖。
作为本实用新型进一步的方案：所述一号光源输入端子和二号光源输入端子上采用剥离壳加热封口固定。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型线路交流输入端用二组二极管用连接方式形成桥堆功能,改变交流电压为定向直流电压，加以热敏二极管恒温使发光二极管恒流恒温工作,完美取代驱动功能,无需光源或整灯外挂驱动，解决了LEDG9灯去驱动的问题。
附图说明
图1为一种G9LED封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种G9LED封装结构，包括陶瓷基板4，所述陶瓷基板4的一端设置有两根电源输入端子，陶瓷基板4上印制有金属导电线路2，金属导电线路2周围均匀布固晶片6，晶片6通过金属导电线路2串联或并联，形成串联或并联线路，金属导电线路2和晶片6组成光源模块8，陶瓷基板4的一端分别设置有一号光源输入端子1和二号光源输入端子3，一号光源输入端子1和二号光源输入端子3分别连接一组二极管桥堆7。
所述二极管桥堆7采用热敏二极管，其恒温特点使发光二极管恒温工作。
所述光源模块8的正反面均用荧光粉拌硅胶材料覆盖。
所述一号光源输入端子1和二号光源输入端子3上采用剥离壳加热封口固定。
光源两根电源端子引脚延伸至泡壳外,以透明玻璃壳封闭LED陶瓷基板光源发光区域的灯泡,泡体三分之二成柱体状,无需传统玻璃灯柱,采用高温封口固定光源两根电源端子引脚,使光源至于泡壳空间中央,引脚延伸外露为市电AC输入端,泡壳内抽真空,充适量氦气,使光源更加高效散热.无需驱动变压器,散热器,可直接使用交流市电输入使用LEDG4-G9灯泡.
光源封装包括由一片陶瓷基板，陶瓷基板的一端设置有两根电源输入端子，基板上印制有金属导电线路,线路周围均匀布固晶片串连或并连线路,线路交流输入端用二组二极管用连接方式形成桥堆功能,改变交流电压为定向直流电压.加以热敏二极管恒温使发光二极管恒流恒温工作,光源模块正反面用荧光粉拌硅胶覆盖,外用玻璃壳加热封口固定光源输入端子,使光源密封泡壳空间中央,泡壳内抽真空,充氦气
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种G9LED封装结构，包括陶瓷基板(4)，其特征在于：所述陶瓷基板(4)的一端设置有两根电源输入端子，陶瓷基板(4)上印制有金属导电线路(2)，金属导电线路(2)周围均匀布固晶片(6)，晶片(6)通过金属导电线路(2)串联或并联，形成串联或并联线路，金属导电线路(2)和晶片(6)组成光源模块(8)，陶瓷基板(4)的一端分别设置有一号光源输入端子(1)和二号光源输入端子(3)，一号光源输入端子(1)和二号光源输入端子(3)分别连接一组二极管桥堆(7)。
2.根据权利要求1所述的一种G9LED封装结构，其特征在于：所述二极管桥堆(7)采用热敏二极管。
3.根据权利要求1所述的一种G9LED封装结构，其特征在于：所述光源模块(8)的正反面均用荧光粉拌硅胶材料覆盖。
4.根据权利要求1所述的一种G9LED封装结构，其特征在于：所述一号光源输入端子(1)和二号光源输入端子(3)上采用剥离壳加热封口固定。
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