CN104661353A - 一种交流电驱动led灯及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种交流电驱动LED灯及其制作方法，该方法将设置有两个LED发光二级管的电子芯片贴合在蓝宝石的表面上，并使设置在电子芯片上的两个LED发光二级管与电源连接的极性相反，蓝宝石贴合在金属基座上，然后通过金属导线将电子芯片与金属引脚连接后，采用荧光胶将电子芯片和蓝宝石一起封装在金属基座上，同时采用PPA树脂将连接有金属导线的金属引脚的一端封装固定在金属基座上，最后采用软硅胶透镜将金属导线和荧光胶全部遮盖封装住，并使软硅胶透镜与金属基座和PPA树脂粘结连接成一体即成。本发明不仅具有能够直接使用交流电源驱动工作、工作时无电容器件的优点，而且还具有工作效率较高、能耗较低、使用成本低、使用寿命长等优点。

Description

一种交流电驱动LED灯及其制作方法
技术领域
 本发明涉及一种交流电驱动LED灯及其制作方法，属于LED灯制作技术领域。
背景技术
目前，采用LED灯作为照明系统的寿命主要取决于LED灯的直流驱动电源质量，而直流驱动电源质量的质量和使用寿命主要是取决于驱动电源中的电容器原件，由于在现有技术中的LED灯照明装置中主要是采用直流电驱动LED灯，因此在现有的LED灯照明装置中，其直流电源是故障率最高的配件，这给整套LED灯系统带来了使用寿命短的问题。在现有技术中，整套LED灯系统在通常的使用情况下，其驱动电源中电容器中的电解液不会超过三年就蒸发了，从而造成LED灯不亮等故障，大大缩短了LED灯的使用寿命。因此现有的直流电驱动的LED灯的使用效果还是不够理想。
发明内容
本发明的目的是：提供一种能够直接使用交流电源驱动、并且无电容器件、工作效率较高、能耗较低的交流电驱动LED灯及其制作方法，以克服现有技术的不足。
本发明是这样实现的：本发明的一种交流电驱动LED灯的制作方法为，该方法包括采用现有的LED发光二级管作为发光源，制作时，先制作一个金属基座，在金属基座上贴合一块蓝宝石，将设置有两个LED发光二级管的电子芯片贴合在蓝宝石的表面上，并使设置在电子芯片上的两个LED发光二级管与电源连接的极性相反，使两个LED发光二级管分别单独在交流电源的上半周期和下半周期工作，即当交流电源为上半周期时，使一个LED发光二级管导通，另一个LED发光二级管截止，当交流电源为下半周期时，使另一个LED发光二级管导通，并使上半周期导通的LED发光二级管截止；然后通过金属导线将电子芯片与金属引脚连接后，采用具有调配灯光颜色和光通量作用的荧光胶将电子芯片和蓝宝石一起封装在金属基座上，同时采用PPA树脂将连接有金属导线的金属引脚的一端封装固定在金属基座上，最后采用作为透镜和封装使用的软硅胶透镜将金属导线和荧光胶全部遮盖封装住，并使软硅胶透镜与金属基座和PPA树脂粘结连接成一体即成。
上述的金属基座采用铜材制作。
上述的金属导线为金丝材料或银丝材料制作，并且金属导线采用焊接的方式分别与电子芯片的电源连接端和金属引脚焊接。
上述金属引脚采用铜材或铝材制作。
根据上述方法构建的本发明的一种交流电驱动LED灯，包括设有LED发光二级管的电子芯片，其电子芯片由第一LED发光二级管、第二LED发光二级管、第一电阻、第二电阻、第一稳压二极管及第二稳压二极管相互连接组成，即第一LED发光二级管的阳极与第一稳压二极管的阴极连接，第一稳压二极管的阳极为电子芯片的交流电源的一个连接端并与第二电阻的一端连接，第二电阻的另一端与第二LED发光二级管的阴极连接，第二LED发光二级管的阳极与第二稳压二极管的阴极连接，第二稳压二极管的阳极为电子芯片的交流电源的另一个连接端并与第一电阻的一端连接，第一电阻的另一端接第一LED发光二级管阴极；电子芯片贴合在蓝宝石的表面上，蓝宝石的底面贴合在一个铜质材料的金属基座上，并且电子芯片的两个交流电源连接端分别通过金属导线与金属引脚连接，电子芯片和蓝宝石通过荧光胶被封盖在金属基座上，焊接有金属导线的金属引脚的一端通过PPA树脂封装在金属基座上并与金属基座相互绝缘，在金属导线上和荧光胶的表面上封盖有软硅胶透镜，并且软硅胶透镜与金属基座和PPA树脂连接成一体。 
由于采用了上述技术方案，本发明通过直接在一块电子芯片上制作出两个LED发光二级管，并使设置在电子芯片上的两个LED发光二级管与电源连接的极性相反，同时将电子芯片通过蓝宝石直接贴合在一个散热的金属基座上，这样在采用交流电进行直接驱动时，能够迅速地将LED发光二级管所发出的热能通过金属基座和金属导线及金属引脚散发出去；此外，本发明在两个LED发光二级管的电路上都分别串联了稳压二极管和电阻，并且将LED发光二级管、稳压二极管和电阻都集中制作在同一个电子芯片上，这不仅可以有效地防止交流电的交变电流对LED发光二级管的冲击，而且还能有效地使一个LED发光二级管在发光工作的时候，另一个不发光的LED发光二级管能迅速地得到冷却，即使两个LED发光二级管交替工作和交替停止工作，从而大大地延长了LED发光二级管的使用寿命；同时由于本发明采用了在荧光胶的表面上覆盖软硅胶透镜的结构，根据人体视觉暂留每秒24.及交流50赫兹的频率的特点，该结构能够有效地减轻和避免两个发光二级管在交替工作时所产生的闪烁现象。因此，本发明与现有技术相比，本发明不仅具有能够直接使用交流电源驱动工作、工作时无电容器件的优点，而且还具有工作效率较高、能耗较低、使用成本低、使用寿命长等优点。
附图说明
图1为本发明的交流电驱动LED灯的结构示意图；
图2为本发明电子芯片的电路结构示意图。
附图标记说明：1-金属引脚，2-PPA树脂，3-金属导线，4-荧光胶，5-电子芯片，6-软硅胶透镜，7-金属基座，8-蓝宝石，D1-第一LED发光二级管，D2-第二LED发光二级管，R1-第一电阻，R2-第二电阻，W1-第一稳压二极管，W2-第二稳压二极管。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说。
本发明的实施例：本发明的一种交流电驱动LED灯的制作方法包括采用LED发光二级管作为发光源，如图1所示，制作时，先采用铜材制作一个金属基座7，在金属基座7上贴合一块蓝宝石8，将设置有两个LED发光二级管的电子芯片5贴合在蓝宝石8的表面上，并使设置在电子芯片5上的两个LED发光二级管与电源连接的极性相反，即在采用传统的制作工艺将两个LED发光二级管制作在同一个电子芯片5上时，应使当电源的一端为高电压时（即交流电源的上半周时），一个LED发光二级管能导通发光，而另一个LED发光二级管截止不发光，而当电源的另一端为高电压时（即交流电源的下半周时），使原截止不发光的那个LED发光二级管导通放光，而原导通的那个LED发光二级管截止不发光；然后通过金属导线3将电子芯片5与金属引脚1连接，其金属导线3最好采用金丝材料或银丝材料制作，并且将金属导线3采用传统的焊接方式分别与电子芯片5的电源连接端和金属引脚1焊接，其金属引脚1可采用铜材或铝材制作；然后采用现有技术中的具有调配灯光颜色和光通量作用的荧光胶4将电子芯片5和蓝宝石8一起封装在金属基座7上，同时采用现有技术中的PPA树脂2将连接有金属导线3的金属引脚1的一端封装固定在金属基座7上，最后采用作为透镜和封装使用的软硅胶透镜6将金属导线3和荧光胶4全部遮盖封装住，并使软硅胶透镜6与金属基座7和PPA树脂2粘结连接成一体即成。其软硅胶透镜6可直接采用现有的用于制作LED灯的软硅胶材料进行制作即可。
根据上述方法构建的本发明的一种交流电驱动LED灯的结构示意图如图1所示，该交流电驱动LED灯包括设有LED发光二级管的电子芯片5，该电子芯片5由第一LED发光二级管D1、第二LED发光二级管D2、第一电阻R1、第二电阻R2、第一稳压二极管W1及第二稳压二极管W2相互连接并制作为一体组成，连接时，将第一LED发光二级管D1的阳极与第一稳压二极管W1的阴极连接，将第一稳压二极管W1的阳极作为电子芯片5的交流电源的一个连接端并与第二电阻R2的一端连接，将第二电阻R2的另一端与第二LED发光二级管D2的阴极连接，第二LED发光二级管D2的阳极与第二稳压二极管W2的阴极连接，将第二稳压二极管W2的阳极作为电子芯片5的交流电源的另一个连接端并与第一电阻R1的一端连接，将第一电阻R1的另一端接第一LED发光二级管D1的阴极；然后将电子芯片5贴合在蓝宝石8的表面上，蓝宝石8的底面贴合在一个铜质材料的金属基座7上，并且将电子芯片5的两个交流电源连接端分别通过金属导线3与金属引脚1连接，然后使电子芯片5和蓝宝石8被荧光胶4封盖在金属基座7上，同时将焊接有金属导线3的金属引脚1的一端通过PPA树脂2封装在金属基座7上并与金属基座7相互绝缘，然后在金属导线3上和荧光胶4的表面上封盖一层软硅胶透镜6，并且使软硅胶透镜6与金属基座7和PPA树脂2连接成一整体即成。
使用本发明的交流电驱动LED灯时，只需直接将交流电源连接在两个金属引脚1上即可使第一LED发光二级管D1和第二LED发光二级管D2按交流电的频率交替发光。

Claims (5)

1.一种交流电驱动LED灯的制作方法，包括采用LED发光二级管作为发光源，其特征在于：先制作一个金属基座（7），在金属基座（7）上贴合一块蓝宝石（8），将设置有两个LED发光二级管的电子芯片（5）贴合在蓝宝石（8）的表面上，并使设置在电子芯片（5）上的两个LED发光二级管与电源连接的极性相反，使两个LED发光二级管分别单独在交流电源的上半周期和下半周期工作，即当交流电源为上半周期时，使一个LED发光二级管导通，另一个LED发光二级管截止，当交流电源为下半周期时，使另一个LED发光二级管导通，并使上半周期导通的LED发光二级管截止；然后通过金属导线（3）将电子芯片（5）与金属引脚（1）连接后，采用具有调配灯光颜色和光通量作用的荧光胶（4）将电子芯片（5）和蓝宝石（8）一起封装在金属基座（7）上，同时采用PPA树脂（2）将连接有金属导线（3）的金属引脚（1）的一端封装固定在金属基座（7）上，最后采用作为透镜和封装使用的软硅胶透镜（6）将金属导线（3）和荧光胶（4）全部遮盖封装住，并使软硅胶透镜（6）与金属基座（7）和PPA树脂（2）粘结连接成一体即成。
2.根据权利要求1所述的交流电驱动LED灯的制作方法，其特征在于：所述的金属基座（7）采用铜材制作。
3.根据权利要求1所述的交流电驱动LED灯的制作方法，其特征在于：金属导线（3）为金丝材料或银丝材料制作，并且金属导线（3）采用焊接的方式分别与电子芯片（5）的电源连接端和金属引脚（1）焊接。
4.根据权利要求1所述的交流电驱动LED灯的制作方法，其特征在于：金属引脚（1）采用铜材或铝材制作。
5.一种交流电驱动LED灯，包括设有LED发光二级管的电子芯片（5），其特征在于：电子芯片（5）由第一LED发光二级管（D1）、第二LED发光二级管（D2）、第一电阻（R1）、第二电阻（R2）、第一稳压二极管（W1）及第二稳压二极管（W2）相互连接组成，即第一LED发光二级管（D1）的阳极与第一稳压二极管（W1）的阴极连接，第一稳压二极管（W1）的阳极为电子芯片（5）的交流电源的连接端并与第二电阻（R2）的一端连接，第二电阻（R2）的另一端与第二LED发光二级管（D2）的阴极连接，第二LED发光二级管（D2）的阳极与第二稳压二极管（W2）的阴极连接，第二稳压二极管（W2）的阳极为电子芯片（5）的交流电源的另一连接端并与第一电阻（R1）的一端连接，第一电阻（R1）的另一端接第一LED发光二级管（D1）阴极；电子芯片（5）贴合在蓝宝石（8）的表面上，蓝宝石（8）的底面贴合在一个铜质材料的金属基座（7）上，并且电子芯片（5）的两个交流电源连接端分别通过金属导线（3）与金属引脚（1）连接，电子芯片（5）和蓝宝石（8）通过荧光胶（4）被封盖在金属基座（7）上，焊接有金属导线（3）的金属引脚（1）的一端通过PPA树脂（2）封装在金属基座（7）上并与金属基座（7）相互绝缘，在金属导线（3）上和荧光胶（4）的表面上封盖有软硅胶透镜（6），并且软硅胶透镜（6）与金属基座（7）和PPA树脂（2）连接成一体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105590931A (zh) * 2016-01-27 2016-05-18 长兴科迪光电股份有限公司 一种带有齐纳管的食人鱼led
CN110602836A (zh) * 2019-10-18 2019-12-20 陈志明 用于交流电或直流电的无极性led灯及其制作方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2929447Y (zh) * 2006-06-29 2007-08-01 宗慎平 一种与交流市电可直接连接的晶体灯
CN101299447A (zh) * 2007-09-29 2008-11-05 鹤山丽得电子实业有限公司 一种大功率led的封装工艺
CN101656290A (zh) * 2009-09-29 2010-02-24 四川九洲光电科技有限公司 一种发光二极管封装工艺
CN201526831U (zh) * 2009-10-20 2010-07-14 厦门铭耀光电有限公司 基于半球形结构模封荧光胶的大功率led
CN201758138U (zh) * 2010-04-01 2011-03-09 潍坊广生新能源有限公司 大功率led的封装结构
CN101997074A (zh) * 2010-07-30 2011-03-30 晶科电子（广州）有限公司 一种基于硅基板的led表面贴片式封装结构及其封装方法
CN201893379U (zh) * 2010-08-24 2011-07-06 深圳市洲明科技股份有限公司 Led封装结构
CN102227012A (zh) * 2011-06-28 2011-10-26 复旦大学 一种色温均匀的高显色性能白光led
CN202259429U (zh) * 2011-10-13 2012-05-30 杭州友旺科技有限公司 陶瓷1w大功率led封装结构
CN102510613A (zh) * 2011-10-24 2012-06-20 宁波市佰仕电器有限公司 一种交流led驱动电路
CN102916112A (zh) * 2012-10-31 2013-02-06 佛山市国星光电股份有限公司 一种大功率led器件及其制造方法
CN203608403U (zh) * 2013-11-20 2014-05-21 陈志明 一种交流电驱动led灯

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2929447Y (zh) * 2006-06-29 2007-08-01 宗慎平 一种与交流市电可直接连接的晶体灯
CN101299447A (zh) * 2007-09-29 2008-11-05 鹤山丽得电子实业有限公司 一种大功率led的封装工艺
CN101656290A (zh) * 2009-09-29 2010-02-24 四川九洲光电科技有限公司 一种发光二极管封装工艺
CN201526831U (zh) * 2009-10-20 2010-07-14 厦门铭耀光电有限公司 基于半球形结构模封荧光胶的大功率led
CN201758138U (zh) * 2010-04-01 2011-03-09 潍坊广生新能源有限公司 大功率led的封装结构
CN101997074A (zh) * 2010-07-30 2011-03-30 晶科电子（广州）有限公司 一种基于硅基板的led表面贴片式封装结构及其封装方法
CN201893379U (zh) * 2010-08-24 2011-07-06 深圳市洲明科技股份有限公司 Led封装结构
CN102227012A (zh) * 2011-06-28 2011-10-26 复旦大学 一种色温均匀的高显色性能白光led
CN202259429U (zh) * 2011-10-13 2012-05-30 杭州友旺科技有限公司 陶瓷1w大功率led封装结构
CN102510613A (zh) * 2011-10-24 2012-06-20 宁波市佰仕电器有限公司 一种交流led驱动电路
CN102916112A (zh) * 2012-10-31 2013-02-06 佛山市国星光电股份有限公司 一种大功率led器件及其制造方法
CN203608403U (zh) * 2013-11-20 2014-05-21 陈志明 一种交流电驱动led灯

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
方军等: "《大功率白光LED封装结构和封装基板》", 《封装技术》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105590931A (zh) * 2016-01-27 2016-05-18 长兴科迪光电股份有限公司 一种带有齐纳管的食人鱼led
CN110602836A (zh) * 2019-10-18 2019-12-20 陈志明 用于交流电或直流电的无极性led灯及其制作方法

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