CN208460798U - 一种led封装支架、led封装体及led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED封装体和LED灯具，LED封装支架包括：基板、第一电极和第二电极，所述基板为金属基板，其具有一封装表面，所述基板的封装表面的中部位置开设有镂空的散热槽孔，所述第一电极和第二电极分别设置在基板的两端，所述第一电极与基板电连接，所述第二电极通过一绝缘层与基板连接。在该散热槽孔的两侧进行封装LED芯片，通电工作时，两侧的LED芯片所发出的热量散至空气中并向上流动，中间镂空的散热槽孔位置形成负压，形成空气对流效应，加强空气流动，进而提高散热；具有结构简单、散热性能好的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种结构简单、散热性能好的LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED封装体和LED灯具。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。
现有的LED灯丝支架有采用陶瓷作为底部支架，即陶瓷基板进行封装，但是由于陶瓷脆弱易碎，且蓝宝石散热效果不佳；现有技术中也有采用金属基板进行封装的，金属基板相对于陶瓷基板，其导热、散热功能较优，但在封装过程中，封装胶密封包覆于基板的外围，LED灯丝的全密封封装使得热量只能从两端的电极散出，电极不仅承担着导电的功能，还要承担导热的功能，会影响电极的导电功能。再者，LED芯片受灯丝支架的基板的长度和宽度的限制，不能灵活实现芯片串联的设计。
实用新型内容
因此，本实用新型提供一种结构简单、散热性能好的LED封装支架以及具有该LED封装支架的LED封装体和LED灯具。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种LED封装支架，包括：基板、第一电极和第二电极，所述基板为金属基板，具有一封装表面，所述基板的封装表面的中部位置开设有镂空的散热槽孔，所述第一电极和第二电极分别设置在基板的两端，所述第一电极与基板电连接，所述第二电极通过一绝缘层与基板连接。
进一步的，所述散热槽孔为沿基板的长度方向设置的长槽孔。
进一步的，所述散热槽孔设有多个，多个散热槽孔沿基板的长度方向间隔设置。
进一步的，所述基板的封装表面还设有绕所述散热槽孔外围位置的未闭合的过渡电极，所述过渡电极与基板绝缘设置。
进一步的，所述第一电极由基板一体延伸而成。
进一步的，所述绝缘层为陶瓷绝缘层。
进一步的，所述金属基板包括铜基底以及依次镀在该铜基底表面的镍层和银层。
本实用新型提供的一种LED封装体，包括：封装支架、LED芯片及封装胶，其特征在于：所述封装支架为上述所述的LED封装支架，所述LED芯片固晶在封装表面上，并分别电连接第一电极和第二电极，所述封装胶覆盖LED芯片及封装支架的封装表面，并裸露出所述散热槽孔。
本实用新型提供的一种LED灯具，其特征在于：至少包括上述所述的LED封装体。
通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：
LED封装支架的基板的封装表面的中部位置开设有镂空的散热槽孔，在该散热槽孔的两侧进行封装LED芯片，通电工作时，两侧的LED芯片所发出的热量散至空气中并向上流动，中间镂空的散热槽孔位置形成负压，形成空气对流效应，加强空气流动，进而提高散热；具有结构简单、散热性能好的特点。
进一步的，所述基板的封装表面还设有绕所述散热槽孔外围位置的未闭合的过渡电极，所述过渡电极与基板绝缘设置；LED芯片进行封装时，可通过该过渡电极实现相互连接，进而很好的实现LED芯片的串联，且焊线长度短。
附图说明
图1所示为实施例一中LED封装支架的结构示意图；
图2所示为实施例一中LED封装体的结构示意图；
图3所示为图2中A-B线的截面示意图；
图4所示为实施例二中LED封装支架的结构示意图；
图5所示为实施例二中LED封装体的结构示意图；
图6所示为图5中C-D线的截面示意图；
图7所示为实施例三中LED封装支架的结构示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
以下实施例中，以LED灯丝灯的结构进行说明本实用新型的技术方案，但不限于此。
实施例一
参照图1所示，本实施例提供的一种LED封装支架，具体为LED灯丝支架，包括：基板10、第一电极11和第二电极12，所述基板10为金属基板，呈长条形结构，其具有一封装表面101，即上表面为封装表面101。所述基板10的封装表面101的中部位置开设有镂空的散热槽孔102，本具体实施例中，所述散热槽孔102为沿基板10的长度方向设置的长槽孔。
进一步的，本实施例中，所述基板10包括铜基底以及依次镀在该铜基底表面的镍层和银层。此为现有技术中较为优选的金属基板的结构，散热效率较高。当然的，在其他实施例中，基板10的结构也可以采用其他金属结构。
所述第一电极11和第二电极12分别设置在基板10的两端，所述第一电极11与基板电连接，所述第二电极12通过一绝缘层13与基板10连接。具体的，所述第一电极11由基板10一体延伸而成，一体成型，结构简单；当然的，在其他实施例中，第一电极11与基板之间也可以采用焊接的方式形成电连接。所述绝缘层13为陶瓷绝缘层，第二电极12通过陶瓷绝缘层13与基板10连接。
本实施例提供的一种LED封装体，具体为LED灯丝，继续参照图2、图3所示，包括：封装支架、LED芯片30及封装胶40，所述封装支架为上述所述的LED封装支架，所述LED芯片30固晶在封装表面101上，并分别电连接第一电极11和第二电极12，所述封装胶40覆盖LED芯片30及封装支架的封装表面101，并裸露出所述散热槽孔102。
本具体实施例中，所述散热槽孔102的两侧的封装表面101均封装有一光源组，每一光源组均包括相串接的多个LED芯片30，二组光源组的首端通过金属线电连接在封装表面101上，即与第一电极11形成电连接，其末端通过金属线电连接在第二电极12上，进而形成二组光源组的并联连接。
进一步的，本实施例中，所述封装胶40为现有技术中常规用于封装LED芯片30的胶体，如透明硅胶、荧光胶等，此时本领域的技术人员可根据实际需求来具体选择的，在此不再详述。
LED封装体进行通电后，两侧的LED芯片30所发出的热量散至空气中并向上流动，中间镂空的散热槽孔102位置形成负压，形成空气对流效应，加强空气流动，进而提高散热；具有结构简单、散热性能好的特点。
实施例二
本实施例提供的一种LED封装支架，与实施例一的结构大致相同，不同之处在于：如图4所示，本实施例中，所述基板10的封装表面101还设有绕所述散热槽孔102外围位置的未闭合的过渡电极20，该过渡电极20呈U形结构。所述过渡电极20与基板10绝缘设置，具体的，可在基板10的封装表面101涂覆一绝缘层(未示出)，如绝缘漆，而后将过渡电极20设置在绝缘漆上。又或者是在其它实施例中，过渡电极20通过绝缘胶粘附于封装表面101。
继续参照图5、图6所示，利用该LED封装支架进行封装时，所述散热槽孔102的两侧的封装表面101均封装有一光源组，每一光源组均包括相串接的多个LED芯片30，第一组的光源组(即图5中的下方的光源组)的首端通过金属线电连接在封装表面101上，即与第一电极11形成电连接，其末端通过金属线电连接在过渡电极20上；第二组的光源组(即图5中的上方的光源组)的首端通过金属线电连接在过渡电极20上，其末端通过金属线电连接在第二电极12上，进而实现二组光源组的串联。LED芯片30进行封装时，可通过该过渡电极20实现相互连接，进而很好的实现LED芯片30的串联，且焊线长度短。
实施例三
本实施例提供的一种LED封装支架，与实施例二的结构大致相同，不同之处在于：参照图7所示，本实施例中，所述散热槽孔102设有三个，三个散热槽孔102沿基板10的长度方向间隔设置。当然的，在其他实施例中，散热槽孔102的数量可根据实际情况设置二个或三个以上，在此不再一一列出。
利用该LED封装支架进行封装形成LED封装体后，间隔设置的多个散热槽孔102同样能够实现空气对流效应的效果，起到相同的作用。
本实施例还提供一种LED灯具，具体为LED灯丝灯，包括壳体、驱动电源及上述实施例一或实施例二或实施例三所述的LED封装体(即LED灯丝)，所述驱动电源、LED封装体均设置在壳体内，所述驱动电源电连接所述LED封装体为其提供电源。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED封装支架，包括：基板、第一电极和第二电极，其特征在于：所述基板为金属基板，其具有一封装表面，所述基板的封装表面的中部位置开设有镂空的散热槽孔，所述第一电极和第二电极分别设置在基板的两端，所述第一电极与基板电连接，所述第二电极通过一绝缘层与基板连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述散热槽孔为沿基板的长度方向设置的长槽孔。
3.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述散热槽孔设有多个，多个散热槽孔沿基板的长度方向间隔设置。
4.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述基板的封装表面还设有绕所述散热槽孔外围位置的未闭合的过渡电极，所述过渡电极与基板绝缘设置。
5.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述第一电极由基板一体延伸而成。
6.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述绝缘层为陶瓷绝缘层。
7.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述基板包括铜基底以及依次镀在该铜基底表面的镍层和银层。
8.一种LED封装体，包括：封装支架、LED芯片及封装胶，其特征在于：所述封装支架为权利要求1至7任一所述的LED封装支架，所述LED芯片固晶在封装表面上，并分别电连接第一电极和第二电极，所述封装胶覆盖LED芯片及封装支架的封装表面，并裸露出所述散热槽孔。
9.一种LED灯具，其特征在于：至少包括如权利要求8所述的LED封装体。
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