CN205402603U - 一种具有双色温灯丝条的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，灯丝条组件包括电极和芯片，电极位于基板的两侧，芯片均匀分布在两个电极之间，电极和芯片上均设置有焊接触点，相邻的电极与芯片之间、两个芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接。本实用新型结构简单，实用性强，通过设置双层灯丝条，提高了双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种具有双色温灯丝条的LED封装结构。
背景技术
LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展中已成为主要趋势。LED灯具是指采用LED技术作为主要发光源，LED是一种固态的半导体组件，其利用电流顺向流通到半导体的p-n结耦合处，再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电子结合后，而产生光子发射。
目前市场上的LED照明灯主要分为冷色温段和暖色温端两种，使用时选定后就无法更改的LED灯的色温，而且当其中一个灯珠出现故障无法正常工作时会影响到整个灯具的正常使用。
实用新型内容
本实用新型目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种具有双色温灯丝条的LED封装结构的技术方案，通过设置双层灯丝条，提高了双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，其特征在于：基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，灯丝条组件包括电极和芯片，电极位于基板的两侧，芯片均匀分布在两个电极之间，电极和芯片上均设置有焊接触点，相邻的电极与芯片之间、两个芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接；通过在基板上设置双层灯丝条，能有效提高双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命，当一侧的电极无法正常连接时，通过另一侧的电极仍可以将电路导通，不影响LED封装结构的正常使用，当单个芯片出现问题时，通过改变灯丝的连接线路即可实现电路的重新导通，维修方便，降低了成本。
进一步，基板内设置有金属板，金属板的外侧设置有氮化硼，氮化硼可以有效提高金属板的导电效率，减少能量的损耗，提高LED封装结构的发光效率。
进一步，基板的上下两侧均设置有透镜，透镜、基板与金属板之间形成梯形腔，梯形腔内填充有荧光粉，通过芯片发射的长波来激发荧光粉而实现冷暖光的发射，使显色性更好，同时转化效率高。
进一步，相邻的两个芯片之间的间距为20～30mm，该间距的设置可以使光的分布更均匀，减少色差的发生。
本实用新型由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
1、通过在基板上设置双层灯丝条，能有效提高双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命；
2、当一侧的电极无法正常连接时，通过另一侧的电极仍可以将电路导通，不影响LED封装结构的正常使用；
3、当单个芯片出现问题时，通过改变灯丝的连接线路即可实现电路的重新导通，维修方便，降低了成本。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
图1为本实用新型一种具有双色温灯丝条的LED封装结构的结构示意图；
图2为图1中A方向的结构示意图；
图3为本实用新型中单侧LED封装结构的截面示意图。
图中：1-基板；2-芯片；3-电极；4-焊接触点；5-灯丝；6-透镜；7-金属板；8-梯形腔。
具体实施方式
如图1至图3所示，为本实用新型一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板1，基板1内设置有金属板7，金属板7的外侧设置有氮化硼，氮化硼可以有效提高金属板7的导电效率，减少能量的损耗，提高LED封装结构的发光效率，基板1的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，灯丝条组件包括电极3和芯片2，电极3位于基板1的两侧，芯片2均匀分布在两个电极3之间，相邻的两个芯片2之间的间距为20～30mm，该间距的设置可以使光的分布更均匀，减少色差的发生，电极3和芯片2上均设置有焊接触点4，相邻的电极3与芯片2之间、两个芯片2之间均通过灯丝5连接所述焊接触点4实现导通连接，基板1的上下两侧均设置有透镜6，透镜6、基板1与金属板7之间形成梯形腔8，梯形腔8内填充有荧光粉，通过芯片2发射的长波来激发荧光粉而实现冷暖光的发射，使显色性更好，同时转化效率高；通过在基板1上设置双层灯丝条，能有效提高双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命，当一侧的电极3无法正常连接时，通过另一侧的电极3仍可以将电路导通，不影响LED封装结构的正常使用，当单个芯片2出现问题时，通过改变灯丝5的连接线路即可实现电路的重新导通，维修方便，降低了成本。
以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为实现基本相同的技术效果，所作出地简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。
Claims (4)
1.一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，所述灯丝条组件包括电极和芯片，所述电极位于所述基板的两侧，所述芯片均匀分布在两个所述电极之间，所述电极和所述芯片上均设置有焊接触点，相邻的所述电极与所述芯片之间、两个所述芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，其特征在于：所述基板内设置有金属板，所述金属板的外侧设置有氮化硼。
3.根据权利要求2所述的一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，其特征在于：所述基板的上下两侧均设置有透镜，所述透镜、所述基板与所述金属板之间形成梯形腔，所述梯形腔内填充有荧光粉。
4.根据权利要求1所述的一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，其特征在于：相邻的两个所述芯片之间的间距为20～30mm。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN107887369A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 王定锋 | 一种led双色灯条及制作方法 |
| CN112424526A (zh) * | 2018-07-16 | 2021-02-26 | 昕诺飞控股有限公司 | Led丝灯 |
| US11674644B2 (en) | 2019-05-02 | 2023-06-13 | Signify Holding B.V. | LED filament lamp |
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2016
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