CN216120342U - 一种led模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED模组及电子设备，LED模组包括LED单元及金属基板，LED单元包括LED芯片及透镜，LED芯片与金属基板电性连接，在LED芯片的边缘周向设有反射杯，反射杯与LED芯片的边缘紧密贴合、且反射杯的上表面与LED芯片的上表面处于同一平面，在LED芯片与金属基板之间设有导热层，在金属基板的下表面设有助焊层。本实用新型通过在LED芯片上周向设置反射杯，使得LED芯片发出的光直接通过反射杯反射出光，实现无支架封装方案，节省物料成本，提高工作效率；反射杯与LED芯片紧密贴合，并且反射杯的上表面与LED芯片的上表面在同一平面，使LED芯片在通电发光时直接通过反射杯实现反射，避免直接在金属基板上封装芯片容易出光不均匀、出光角度无法控制的问题。

Description

一种LED模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种LED模组及电子设备。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展和人们生活水平的提高，LED模组已经成为人们日常生活中不可或缺的照明工具之一。

LED模组是采用固体半导体芯片为发光材料，主要分为三大类：直插式、SMD贴片类、大功率类。请参阅图1，所示为SMD贴片类LED模组，由支架、底胶、芯片、金线、封装胶五部分组成；支架为金属基板上用胶体制作具有特定反射杯组成，用于放置其他物料并反射光线。底胶用于支架和芯片的粘接，同时提供芯片的散热；芯片为核心原器件，在通电时将电能转化为光同时发出热量；金线用于接连支架和芯片起电路导通作用；封装胶用于保护内部原器件，同时提供散热。

现有技术中的SMD贴片类LED模组，其金属基板上制作具有特定反射杯形状的胶体需增加大量工时及物料成本，并且直接在金属基板上封装芯片容易出光不均匀、出光角度无法控制。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种LED模组及电子设备，以至少解决上述相关技术的不足。

本实用新型提出一种LED模组，包括LED单元以及与所述LED单元相贴合的金属基板，所述LED单元包括LED芯片以及罩设在所述LED芯片上的透镜，所述LED芯片与所述金属基板电性连接，在所述LED芯片的边缘周向设有具有反射角度的反射杯，所述反射杯与所述LED芯片的边缘紧密贴合、且所述反射杯的上表面与所述LED芯片的上表面处于同一平面，在所述LED芯片与所述金属基板之间设有导热层，在所述金属基板的下表面设有助焊层。

进一步的，所述透镜包裹所述LED芯片和所述反射杯、且所述透镜的尺寸与所述金属基板的尺寸相同。

进一步的，所述金属基板包括相互绝缘隔离设置的正极基板和负极基板，所述正极基板与所述负极基板分设于所述LED芯片的两端。

进一步的，所述LED单元还包括连接导线，所述连接导线分别连接所述LED芯片的正极和所述正极基板以及所述LED芯片的负极和所述负极基板。

进一步的，所述LED单元还包括金属连接部，所述金属连接部分别连接所述LED芯片的正极与所述正极基板以及所述LED芯片的负极和所述负极基板。

进一步的，所述反射杯由胶水在所述LED芯片的边缘经涂覆后固化形成。

进一步的，所述透镜由荧光胶组成。

本实用新型还提出一种电子设备，包括上述的LED模组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在LED芯片上周向设置反射杯，使得LED芯片发出的光直接通过反射杯反射出光，实现了无支架封装方案，节省物料成本的同时，提高生产时的工作效率；反射杯与LED芯片的边缘紧密贴合，并且反射杯的上表面与LED芯片的上表面在同一平面，使得LED芯片在通电发光时直接通过芯片四周的反射杯实现反射，能够有效的避免直接在金属基板上封装芯片容易出光不均匀、出光角度无法控制的问题。

附图说明

图1为现有技术中LED模组的剖视图；

图2为本实用新型第一实施例中LED模组的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例中LED模组的剖视图；

图4为图3中局部A的放大示意图；

主要元件符号说明：

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

由图1可以看出，在金属基板200上设置有碗杯300用于反射LED芯片110通电发光时发射的光源，在金属基板200上制作碗杯需要增加大量的工时及物料成本。

请参阅图2，所示为本实用新型第一实施例中的LED模组，包括LED单元100以及与所述LED单元100相贴合的金属基板200，所述LED单元100包括LED芯片110以及罩设在所述LED芯片110上的透镜120，所述LED芯片110与所述金属基板200电性连接，在所述LED芯片110的边缘周向设有具有反射角度的反射杯500，所述反射杯500与所述LED芯片110的边缘紧密贴合、且所述反射杯500的上表面与所述LED芯片110的上表面处于同一平面。

可以理解的，LED芯片110通过金属基板200实现通电发光，并且LED芯片110能够直接与金属基板200粘接，实现无支架封装设计；在LED芯片110上周向设置反射杯500，能够避免在金属基板200上制作特定形状的碗杯300，避免制作碗杯300而增加的大量工时及物料成本，反射杯500的上表面与LED芯片110的上表面处于同一平面，使得LED芯片110发出的光源通过周向设置在LED芯片110的边缘的反射杯500实现反射，能够有效的避免直接在金属基板200上封装芯片容易出光不均匀、出光角度无法控制的问题。

具体的，在所述LED芯片110与所述金属基板200之间设有导热层，在所述金属基板200的下表面设有助焊层。

可以理解的，导热层能够有效的将LED芯片110发光时的热量传递至金属基板200上，进而避免由于LED芯片110过热出现发光异常或损坏的问题；助焊层能够有效的提升LED模组整体与PCB板之间焊接的稳定性，进而提升LED模组整体的稳定性。

进一步的，所述透镜120包裹所述LED芯片110和所述反射杯500、且所述透镜120的尺寸与所述金属基板200的尺寸相同。

需要说明的是，在本申请中，所述反射杯500由胶水在所述LED芯片110的边缘经涂覆后固化形成，所述透镜120由荧光胶组成。先通过涂胶机将胶水在LED芯片110的边缘周向涂覆后固化形成上述的反射杯500，之后将封装胶(荧光胶)覆盖在LED芯片110与反射杯500上形成上述透镜120组成LED单元100，再将LED单元100通过LED常规生产工艺与金属基板200完成电路连接，LED单元100与金属基板200的电路之间需要覆盖一层透明胶水保护，避免因封装胶的高温导致电路异常。

可以理解的，透镜120的尺寸与金属基板200的尺寸相同，能够合理的控制LED模组整体的尺寸。

在本申请中，所述金属基板200包括相互绝缘隔离设置的正极基板210和负极基板220，所述正极基板210与所述负极基板220分设于所述LED芯片110的两端，所述LED单元100还包括连接导线400，所述连接导线400分别连接所述LED芯片110的正极和所述正极基板210以及所述LED芯片110的负极和所述负极基板220。

可以理解的，在本申请中，连接导线400采用金线，LED芯片110通过金线实现与金属基板200的连通，使得LED芯片110通过金属基板200实现通电发光，还能保证LED芯片110能直接与金属基板200相粘接，实现了无支架封装方案。

请参阅图3至图4，所示为本实用新型第二实施例中的LED模组，本实施例当中的LED模组与第一实施例当中的LED模组的不同之处在于：所述LED单元100还包括金属连接部600，所述金属连接部600分别连接所述LED芯片110的正极与所述正极基板210以及所述LED芯片110的负极和所述负极基板220。

可以理解的，在本申请中，金属连接部600可以采用锡球的方式，将锡球焊接在LED芯片110的正负极，并通过锡球与金属基板200的正负基板相连接，进而能够节省金线的使用成本。

本实用新型还提出一种电子设备，包括上述的LED模组。

综上，本实用新型上述实施例当中的LED模组及电子设备，通过在LED芯片上周向设置反射杯，使得LED芯片发出的光直接通过反射杯反射出光，实现了无支架封装方案，节省物料成本的同时，提高生产时的工作效率；反射杯与LED芯片的边缘紧密贴合，并且反射杯的上表面与LED芯片的上表面在同一平面，使得LED芯片在通电发光时直接通过芯片四周的反射杯实现反射，能够有效的避免直接在金属基板上封装芯片容易出光不均匀、出光角度无法控制的问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种LED模组，其特征在于，包括LED单元以及与所述LED单元相贴合的金属基板，所述LED单元包括LED芯片以及罩设在所述LED芯片上的透镜，所述LED芯片与所述金属基板电性连接，在所述LED芯片的边缘周向设有具有反射角度的反射杯，所述反射杯与所述LED芯片的边缘紧密贴合、且所述反射杯的上表面与所述LED芯片的上表面处于同一平面，在所述LED芯片与所述金属基板之间设有导热层，在所述金属基板的下表面设有助焊层。

2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜包裹所述LED芯片和所述反射杯、且所述透镜的尺寸与所述金属基板的尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述金属基板包括相互绝缘隔离设置的正极基板和负极基板。

4.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述LED单元还包括连接导线，所述连接导线分别连接所述LED芯片的正极和所述正极基板以及所述LED芯片的负极和所述负极基板。

5.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于，所述LED单元还包括金属连接部，所述金属连接部分别连接所述LED芯片的正极与所述正极基板以及所述LED芯片的负极和所述负极基板。

6.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述反射杯由胶水在所述LED芯片的边缘经涂覆后固化形成。

7.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜由荧光胶组成。

8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的LED模组。

Images