CN209725872U - 一种免焊接cob封装结构的光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起；该光源模组安装方便，提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是一种免焊接COB封装结构的光源模组。
背景技术
COB封装全称板上芯片封装（Chips On Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD（表面贴装器件）其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。
COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。而传统的COB封装结构要设置于电源驱动器上时，需要进行人工焊接操作，这样生产效率低。
发明内容
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种免焊接COB封装结构的光源模组，无需进行焊接，这样COB封装结构要是损坏，更换比较方便。
本实用新型采用以下方案实现：一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，所述封装胶位于PCB板中部，所述COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；所述PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起。
进一步的，所述封装胶中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽内设置有所述多串的LED灯串，所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片。
本实用新型的有益效果在于：COB封装结构包括铝基板，该铝基板上设置有一PCB板，PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子；COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；这样COB封装结构就能免焊接的设置在COB电源驱动器上，只要将负极焊盘的接线公端子与负极接线母端子装配在一起，正极焊盘的接线公端子与正极接线母端子装配在一起，即可完成组装；这样COB封装结构要是损坏，更换比较方便。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的COB封装结构俯视图。
图3是本实用新型的COB封装结构除去荧光胶的结构示意图。
图4是本实用新型的COB封装结构侧面结构示意图。
图5是本实用新型的封装胶的局部剖面图。
图6是本实用新型的COB电源驱动器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图1至图6所示，本实用新型提供了一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器1，所述光源模组还包括COB封装结构2，所述COB封装结构2包括铝基板21，所述铝基板21上设置有一PCB板22，所述PCB板22一侧延伸有一延伸部23，所述延伸部23并排设置有负极焊盘24和正极焊盘25，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子26，所述PCB板22上包裹有一封装胶27，所述封装胶27内封装有多串的LED灯串28，所述封装胶27位于PCB板22中部，所述COB电源驱动器1开设有一槽体11，所述槽体11上部内壁设置有一正极接线母端子12和一负极接线母端子13；所述PCB板22延伸部23插入所述COB电源驱动器1的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起。因此，接线公端子和接线母端子就像接线排扣一样能扣在插座上，也可以很轻松的将接线排扣从插座上取下，这样即可完成COB封装结构和COB电源驱动器的组装。其中，COB电源驱动器型号为C05-100。
在本实用新型中，所述封装胶27中部开设有一下凹的碗杯状凹槽271，所述碗杯状凹槽内设置有所述多串的LED灯串28，所述多串的LED灯串28上均匀分布有一层荧光胶29，所述LED灯串28包括多个串联的LED芯片281。这样多串的LED灯串28设置在一起，光源模组更亮，其中LED芯片之间通过金线3进行连接。
对于本专利的产品尺寸：产品规格不管尺寸多大均属于本专利保护范围；
本专利的LED芯片之间距离：芯片中间间距0-∞均属于本专利保护范围；
本专利的LED灯串（芯片）之间距离：从上到下0.1mm-5mm、左到右0.1mm-5mm均属于本专利保护范围；
本专利的LED颜色：一种单色-多色温均属于本专利保护范围；
本专利的LED封装结构：不管什么材质，类似此结构设计均属于本专利保护范围；
本专利的LED芯片数量：从一颗-复数颗均属于本专利保护范围；
本专利的封装胶尺寸1mm-∞均属于此专利范围，封装胶的围坝间距0.1mm-∞均属于本专利保护范围。
总之，本实用新型的COB封装结构包括铝基板，该铝基板上设置有一PCB板，PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子；COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；这样COB封装结构就能免焊接的设置在COB电源驱动器上，只要将负极焊盘的接线公端子与负极接线母端子装配在一起，正极焊盘的接线公端子与正极接线母端子装配在一起，即可完成组装；这样COB封装结构要是损坏，更换比较方便。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (2)
1.一种免焊接COB封装结构的光源模组，包括COB电源驱动器，其特征在于：所述光源模组还包括COB封装结构，所述COB封装结构包括铝基板，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板一侧延伸有一延伸部，所述延伸部并排设置有负极焊盘和正极焊盘，所述负极焊盘和正极焊盘上设置有接线公端子，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有多串的LED灯串，所述封装胶位于PCB板中部，所述COB电源驱动器开设有一槽体，所述槽体上部内壁设置有一正极接线母端子和一负极接线母端子；所述PCB板延伸部插入所述COB电源驱动器的槽体内，且所述负极焊盘的接线公端子与所述负极接线母端子装配在一起，所述正极焊盘的接线公端子与所述正极接线母端子装配在一起。
2.根据权利要求1所述的一种免焊接COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述封装胶中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，所述碗杯状凹槽内设置有所述多串的LED灯串，所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶，所述LED灯串包括多个串联的LED芯片。
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2019
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