CN209843744U - 一种cob封装结构及其光源模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。本实用新型提高了产品组装的效率。

Description

一种COB封装结构及其光源模组

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是一种COB封装结构及其光源模组。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装（Chips On Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD（表面贴装器件）其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。

COB封装就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

而现有COB封装结构可以参见图1所示，即COB封装结构的正极和负极处是直接设置焊盘，这样COB封装结构要设置于COB电源驱动器上时，要采用人工方式进行组装，即无法通过机械手进行自动组装和焊接，需要人工将COB封装结构拿起，然后将COB封装结构的正极和负极对准在COB电源驱动器的正负极上，再人工手动进行焊接，这样在生产时效上较自动作业稳定性差。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种COB封装结构，提高了生产效率，产品生产过程中作业更加稳定。

本实用新型采用以下方案实现：一种COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。

进一步的，所述带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘均位于所述封装胶的外侧。

在本实用新型中还提供了一种COB封装结构的光源模组，所述光源模组包括所述的COB封装结构和一COB电源驱动器，所述COB电源驱动器上设置有正电极、负电极，且正电极、负电极呈对角设置，所述COB封装结构组装在所述COB电源驱动器上，且COB电源驱动器的正电极、负电极穿过所述第一孔洞、第二孔洞、通孔分别与正极焊盘、负极焊盘连接。

进一步的，所述COB电源驱动器型号为C05-100。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的铝基板上设置有一PCB板，PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，而铝基板和PCB板分别对应设置有第一孔洞、第二孔洞，这样COB封装结构能直接套在COB电源驱动器正负极上，直接套设的话即可通过机械手来实现自动化组装，套完后再进行机械自动化的焊接处理，这样无需人工进行操作；可实现自动化组装，自动焊接，这样COB封装结构生产效率提升，产品组装品质更稳定。

附图说明

图1是现有技术的COB封装结构结构示意图。

图2是本实用新型COB封装结构的结构示意图。

图3是本实用新型COB封装结构侧面结构示意图。

图4是本实用新型COB封装结构的光源模组结构示意图。

图5是本实用新型的COB电源驱动器结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图2至图3所示，本实用新型提供了一种COB封装结构10，包括铝基板1，所述铝基板1的两个对角上均开设有一第一孔洞11，且两个第一孔洞11呈对角设置，所述铝基板1上设置有一PCB板2，所述PCB板2上包裹有一封装胶3，所述封装胶3内封装有LED芯片（未图示），所述封装胶3位于PCB板2中部，所述PCB板2两个对角上开设有第二孔洞21，且所述第二孔洞21的位置与所述第一孔洞11相对应；所述第一孔洞11的内径大于所述第二孔洞21的内径，所述PCB板2两个对角上分别对应设置有带有通孔51的负极焊盘5和带有通孔的正极焊盘6，所述正极焊盘6的通孔和负极焊盘5的通孔51与两个第二孔洞21相对应，且通孔51的内径与所述第二孔洞21内径相同。这样COB封装结构的第一孔洞11、第二孔洞21、通孔51直接套在COB电源驱动器放入正负极上，使得正极焊盘6和负极焊盘5与COB电源驱动器的正、负极连接；这样安装的时候，不需要传统的人工安装操作（即需要人工将COB封装结构拿起，然后将COB封装结构的正极和负极对准在COB电源驱动器的正负极上，再人工手动进行焊接），直接通过机械手进行自动安装操作，使得生产效率提升，产品组装品质更稳定。

另外，在本实用新型中，所述带有通孔的负极焊盘5和带有通孔的正极焊盘6均位于所述封装胶3的外侧。

图4和图5所示，在本实用新型中提供了一种COB封装结构的光源模组，所述光源模组包括所述的COB封装结构10和一COB电源驱动器20，所述COB电源驱动器20上设置有正电极7、负电极8，且正电极7、负电极8呈对角设置，所述COB封装结构10组装在所述COB电源驱动器上，且COB电源驱动器的正电极、负电极穿过所述第一孔洞11、第二孔洞21、通孔51分别与正极焊5盘、负极焊盘6连接。这样COB封装结构10置于COB电源驱动器20上后，就可以直接进行焊接，使得COB封装结构固定在COB电源驱动器20上，而套设组装和焊接都可以采用机械手自动完成。

其中，所述COB电源驱动器型号为C05-100。在实际应用中COB电源驱动器也可以采用其他型号，只要在COB电源驱动器的对角上设置正电极7、负电极8即可。

对于本专利的产品尺寸：产品规格不管尺寸多大均属于本专利保护范围；

本专利的LED芯片之间距离：芯片中间间距0-∞均属于本专利保护范围；

本专利的LED颜色：一种单色-多色温均属于本专利保护范围；

本专利的LED封装结构：不管什么材质，类似此结构设计均属于本专利保护范围；

本专利的LED芯片数量：从一颗-复数颗均属于本专利保护范围；

本专利的封装胶尺寸1mm-∞均属于此专利范围，封装胶的围坝间距0.1mm-∞均属于本专利保护范围。

总之，本实用新型的铝基板上设置有一PCB板，PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，而铝基板和PCB板分别对应设置有第一孔洞、第二孔洞，这样COB封装结构能直接套在COB电源驱动器正负极上，直接套设的话即可通过机械手来实现自动化组装，套完后再进行机械自动化的焊接处理，这样无需人工进行操作；可实现自动化组装，自动焊接，这样COB封装结构生产效率提升，产品组装品质更稳定。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (4)

1.一种COB封装结构，其特征在于：包括铝基板，所述铝基板的两个对角上均开设有一第一孔洞，且两个第一孔洞呈对角设置，所述铝基板上设置有一PCB板，所述PCB板上包裹有一封装胶，所述封装胶内封装有LED芯片，所述封装胶位于PCB板中部，所述PCB板两个对角上开设有第二孔洞，且所述第二孔洞的位置与所述第一孔洞相对应；所述第一孔洞的内径大于所述第二孔洞的内径，所述PCB板两个对角上分别对应设置有带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘，所述正极焊盘的通孔和负极焊盘的通孔与两个第二孔洞相对应，且通孔的内径与所述第二孔洞内径相同。

2.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述带有通孔的负极焊盘和带有通孔的正极焊盘均位于所述封装胶的外侧。

3.一种COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述光源模组包括如权利要求1所述的COB封装结构和一COB电源驱动器，所述COB电源驱动器上设置有正电极、负电极，且正电极、负电极呈对角设置，所述COB封装结构组装在所述COB电源驱动器上，且COB电源驱动器的正电极、负电极穿过第一孔洞、第二孔洞、通孔分别与正极焊盘、负极焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的一种COB封装结构的光源模组，其特征在于：所述COB电源驱动器型号为C05-100。