CN207664063U - 贴片式led及其产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种贴片式LED及其产品，包括：芯片、底座以及双数个与芯片相连接的引脚，所述底座包括：与所述引脚相隔离的、供所述芯片安装的、周边设有若干延伸部的散热片；以及，用绝缘材料注塑于所述散热片及所述引脚上的、与所述散热片共同形成供所述芯片安放的凹坑结构的外壳体，所述延伸部伸入所述外壳体的内部。绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片及引脚上以形成外壳体，从而散热片及引脚不易脱落，同时延伸部伸入外壳体的内部，进一步使散热片不易脱落，大大提高了散热片和外壳体之间的连接牢固性。

Description

贴片式LED及其产品

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种贴片式LED及其产品。

背景技术

LED（Light-Emitting Diode，简称LED）具有效率高，寿命长，可靠性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源，具有广阔的发展前景。现在市面上的LED光源主要有仿流明型、贴片式、集成大功率型以及LAMP型四种。

贴片式LED受制于底座的散热面积较小，只能做小功率的封装，如市面上主流的3528或者5050等，最大只能做到0.5W。为了增大贴片式LED的功率，贴片式LED一般采用热电分离式结构，其包括：外壳体、引脚及散热片，引脚与散热片相分离布置，从而散热片单独具有导热功能，引脚与芯片（发光件）的电极相连接进而单独具有导电功能；散热片镶嵌于或者通过热压处理固定于外壳体上以在外壳体的中部形成一个用于安放芯片的凹坑结构，所述芯片设于所述散热片上。

但是，这种贴片式LED的散热片无论是通过热压处理的方式固定于外壳体上，还是通过镶嵌的方式固定于外壳体上，在大批量安装芯片或者封装芯片的过程中，都难免将散热片从外壳体上顶脱落，甚至在焊接贴片式LED的过程中也同样容易使散热片和外壳体分离，故而散热片和外壳体之间的连接牢固性有待提高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种贴片式LED及其产品，解决了常见贴片式LED的散热片和外壳体之间的连接牢固性不高的问题。

本实用新型第一方面提供一种贴片式LED，包括：芯片、底座以及双数个与芯片相连接的引脚，所述底座包括：与所述引脚相隔离的、供所述芯片安装的、周边设有若干延伸部的散热片；以及，用绝缘材料注塑于所述散热片及所述引脚上的、与所述散热片共同形成供所述芯片安放的凹坑结构的外壳体，所述延伸部伸入所述外壳体的内部。

实现上述方案的贴片式LED，绝缘材料固化后形成的外壳体既有较佳的结构强度，又使得引脚和散热片相隔离，使其具有热电分离结构；绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片及引脚上以形成外壳体，增大了绝缘材料、散热片和引脚之间的粘合力，从而散热片及引脚不易从外壳体上脱落；同时延伸部伸入外壳体的内部，由于外壳体对延伸部具有隔挡限制作用，进一步使散热片不易从外壳体上脱落，大大提高了散热片和外壳体之间的连接牢固性，进而在安装芯片、封装芯片、焊接贴片式LED以及搬运贴片式LED等过程中散热片均不易脱落。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述散热片设有若干供部分所述绝缘材料注塑其内的加固孔。

实现上述方案的贴片式LED，在注塑的过程中，绝缘材料可以填充进散热片的加固孔内，进而增大了绝缘材料和散热片之间的粘合面积，以使散热片和绝缘材料之间的连接更加牢固。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述延伸部和所述加固孔的数量均为双数且分别对称布置于所述散热片的两侧。

实现上述方案的贴片式LED，延伸部和加固孔数量越多（与单个延伸部和加固孔相比），会直接增大绝缘材料和散热片之间的粘合面积，进一步使散热片不易脱落；延伸部和加固孔分别对称布置于散热片的两侧，以使散热片的两侧与外壳体之间的连接牢固性更高，以增加贴片式LED的结构稳定性，同时还使得贴片式LED的外形更加美观、重心不易偏移。

结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述外壳体设有围绕所述芯片布置的台阶，所述引脚的部分露出所述台阶的底部以供所述芯片与所述引脚之间焊接。

实现上述方案的贴片式LED，在将芯片贴在散热片上并位于凹坑结构中后，需要在芯片与引脚之间用金线或者银线焊接以实现电导通，部分引脚从台阶的底部露出后，有利于上述焊接工作的进行，提高了贴片式LED的生产效率。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述贴片式LED还包括：通过荧光材料涂布于所述芯片的用于发光的表面以形成的荧光层；以及，由硅胶制成的、覆盖所述台阶及所述荧光层的封装胶层。

实现上述方案的贴片式LED，荧光层对芯片发出的光线具有过滤作用，进而通过改变荧光材料的颜色即可改变该贴片式LED射出的光的颜色，简单实用，制作方便；封装胶层有效防止芯片与引脚之间的焊接部分、芯片以及荧光层直接与外界接触，具有较佳的保护作用，同时封装胶层还对芯片具有隔挡作用，有效防止芯片脱落，增强了该贴片式LED的结构稳定性。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述引脚的数量为两个且分别设置于所述外壳体的两侧，两个所述引脚之间错位布置。

实现上述方案的贴片式LED，两个引脚位于外壳体的两侧布置，进而每个引脚与外接电源线之间的焊接空间更大，方便该贴片式LED的后续安装使用；同时，在批量生产该贴片式LED时，由于两个引脚错位布置，从而一贴片式LED的一引脚与其相邻的贴片式LED的另一引脚之间可以并列布置，使得相邻的两贴片式LED之间排布更加紧凑，节省了生产成本。

结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述引脚两个为一组，且每组中的一所述引脚的端部设有缺口以区别于另一所述引脚。

实现上述方案的贴片式LED，在贴片式LED的后续安装使用过程中，缺口有利于工作人员快速识别两个引脚的正负，进而该贴片式LED更加实用。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述散热片的与所述芯片相对的表面与所述外壳体的表面相平齐，或者，所述散热片的与所述芯片相对的表面凸出于所述外壳体的表面。

实现上述方案的贴片式LED，在组合灯具的过程中，通常将贴片式LED贴在灯具的安装结构（一般为板件）上，由于散热片的表面相对于外壳体的表面平齐或者凸出，从而散热片更容易与上述安装结构相贴合，有利于芯片在发光过程中快速散热。

结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述底座呈矩形片状且其四角均设有倒角，所述凹坑结构的横截面呈圆形状。

实现上述方案的贴片式LED，这种外方内圆的结构，方便工作人员拿捏以安装，与此同时矩形片状的底座具有更大的散热面积；横截面呈圆形状的凹坑结构有利于芯片发出的光全面发散，难以形成重影，进而后续给该贴片式LED配光更简单。

本实用新型第二方面提供一种贴片式LED产品，包括：支架；以及，多个横纵均匀布置于所述支架上的、如上述的贴片式LED，所述支架、所述引脚及所述散热片由一金属基板一体冲压成型。

实现上述方案的贴片式LED产品，支架、引脚及散热片均可在一金属基板上一体冲压成型，这种结构制作更佳便捷，在注塑完绝缘材料后可以将支架与引脚之间的连接部分以及支架与散热片之间的连接部分冲压去除，并通过外壳体与支架之间的嵌接实现贴片式LED与支架之间暂时性固定，有利于贴片式LED的批量高效生产；同时便于整体搬运多个贴片式LED，还可以直接将贴片式LED从支架上掰下来（即使贴片式LED的外壳体与支架分离）。

综上所述，本实用新型实施例具有以下有益效果：

其一，通过在散热片的周边增加延伸部以及在散热片上开设加固孔，再在散热片和引脚上注塑绝缘材料，以实现散热片和外壳体的固定连接，使得贴片式LED的散热效果不仅好，而且散热片不易脱落；

其二，支架、引脚及散热片均可在一金属基板上一体冲压成型，有利于贴片式LED的批量高效生产。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的第一视角的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的另一视角的结构示意图，已去除荧光层和封装胶层；

图3是本实用新型实施例一爆炸结构示意图；

图4是本实用新型实施例二的结构示意图；

图5是本实用新型实施例二中支架、散热片和引脚之间的连接示意图；

图6是图5中A处的放大图。

附图标记：1、支架；2、贴片式LED；21、芯片；22、底座；221、散热片；2211、延伸部；2212、加固孔；222、外壳体；2221、台阶；223、倒角；23、引脚；231、缺口；24、荧光层；25、封装胶层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一：一种贴片式LED，结合图1和图2所示，包括：芯片21、底座22以及两个与芯片21相连接的引脚23，在其他实施例中，芯片21数量还可以为两个、三个或者更多，与其相应的引脚23的数量也可以为两对、三对或者更多。

底座22包括：散热片221和外壳体222。散热片221与引脚23均由铜材料制成，散热片221与引脚23之间通过外壳体222相隔离，芯片21通过胶水贴在散热片221上，散热片221周边一体成型有两个延伸部2211。外壳体222为绝缘材料注塑于散热片221及引脚23上形成的，绝缘材料具体为PPA（聚对苯二甲酰对苯二胺）塑胶，外壳体222与散热片221共同形成供芯片21安放的凹坑结构，延伸部2211伸入外壳体222的内部。

绝缘材料固化后形成的外壳体222既有较佳的结构强度，又使得引脚23和散热片221相隔离，使其具有热电分离结构；绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片221及引脚23上以形成外壳体222，增大了绝缘材料、散热片221和引脚23之间的粘合力，从而散热片221及引脚23不易从外壳体222上脱落；同时延伸部2211伸入外壳体222的内部，由于外壳体222对延伸部2211具有隔挡限制作用，进一步使散热片221不易从外壳体222上脱落，大大提高了散热片221和外壳体222之间的连接牢固性，进而在安装芯片21、封装芯片21、焊接贴片式LED2以及搬运贴片式LED2等过程中散热片221均不易脱落。

底座22呈矩形片状且其四角均设有倒角223，凹坑结构的横截面呈圆形状。这种外方内圆的结构，方便工作人员拿捏以安装，与此同时矩形片状的底座22具有更大的散热面积；横截面呈圆形状的凹坑结构有利于芯片21发出的光全面发散，难以形成重影，进而后续给该贴片式LED2配光更简单。

两个引脚23分别设置于外壳体222的两侧，且两个引脚23之间错位布置。两个引脚23位于外壳体222的两侧布置，进而每个引脚23与外接电源线之间的焊接空间更大，方便该贴片式LED2的后续安装使用；同时，在批量生产该贴片式LED2时，由于两个引脚23错位布置，从而一贴片式LED2的一引脚23与其相邻的贴片式LED2的另一引脚23之间可以并列布置，使得相邻的两贴片式LED2之间排布更加紧凑，节省了生产成本。

一引脚23的端部设有缺口231以区别于另一引脚23，缺口231具体为半圆弧形状。在贴片式LED2的后续安装使用过程中，缺口231有利于工作人员快速识别两个引脚23的正负，进而该贴片式LED2更加实用。

散热片221的与芯片21相对的表面与外壳体222的表面相平齐，在其他实施例中散热片221的与芯片21相对的表面还可以凸出于外壳体222的表面。在组合灯具的过程中，通常将贴片式LED2贴在灯具的安装结构（一般为板件）上，由于散热片221的表面相对于外壳体222的表面平齐或者凸出，从而散热片221更容易与上述安装结构相贴合，有利于芯片21在发光过程中快速散热。

散热片221冲压成型有六个供部分绝缘材料注塑其内的加固孔2212。在注塑的过程中，绝缘材料可以填充进散热片221的加固孔2212内，进而增大了绝缘材料和散热片221之间的粘合面积，以使散热片221和绝缘材料之间的连接更加牢固。

两个延伸部2211和六个加固孔2212分别对称布置于散热片221的两侧。延伸部2211和加固孔2212数量越多（与单个延伸部2211和加固孔2212相比），会直接增大绝缘材料和散热片221之间的粘合面积，进一步使散热片221不易脱落；延伸部2211和加固孔2212分别对称布置于散热片221的两侧，以使散热片221的两侧与外壳体222之间的连接牢固性更高，以增加贴片式LED2的结构稳定性，同时还使得贴片式LED2的外形更加美观、重心不易偏移。

外壳体222通过注塑模具预留有围绕芯片21布置的台阶2221，台阶2221在本实施例中呈圆环形状，引脚23的部分露出台阶2221的底部以供芯片21与引脚23之间焊接。在将芯片21贴在散热片221上并位于凹坑结构中后，需要在芯片21与引脚23之间用金线或者银线焊接以实现电导通，部分引脚23从台阶2221的底部露出后，有利于上述焊接工作的进行，提高了贴片式LED2的生产效率。

结合图2和图3所示，贴片式LED2还包括：荧光层24以及封装胶层25。荧光层24通过荧光材料涂布于芯片21的用于发光的表面以形成，封装胶层25由硅胶制成且覆盖台阶2221及荧光层24。荧光层24对芯片21发出的光线具有过滤作用，进而通过改变荧光材料的颜色即可改变该贴片式LED2射出的光的颜色，简单实用，制作方便；封装胶层25有效防止芯片21与引脚23之间的焊接部分、芯片21以及荧光层24直接与外界接触，具有较佳的保护作用，同时封装胶层25还对芯片21具有隔挡作用，有效防止芯片21脱落，增强了该贴片式LED2的结构稳定性。

实施例二：一种贴片式LED产品，结合图4、图5和图6所示，包括：支架1以及四十四个呈四排十一列布置的贴片式LED2，贴片式LED2均匀布置于支架1上，贴片式LED2如实施例一中所描述的一致，支架1、引脚23及散热片221由一金属基板一体冲压成型（具体如图5和图6所示），金属基板具体为铜片或者铝片。

支架1、引脚23及散热片221均可在一金属基板上一体冲压成型，这种结构制作更佳便捷，在注塑完绝缘材料后可以将支架1与引脚23之间的连接部分以及支架1与散热片221之间的连接部分冲压去除（具体如图4所示），并通过外壳体222与支架1之间的嵌接实现贴片式LED2与支架1之间暂时性固定，有利于贴片式LED2的批量高效生产；同时便于整体搬运多个贴片式LED2，还可以直接将贴片式LED2从支架1上掰下来（使贴片式LED2的外壳体222与支架1分离）。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片式LED，其特征在于，包括：

芯片(21)、底座(22)以及双数个与芯片(21)相连接的引脚(23)，

所述底座(22)包括：

与所述引脚(23)相隔离的、供所述芯片(21)安装的、周边设有若干延伸部(2211)的散热片(221)；以及，

用绝缘材料注塑于所述散热片(221)及所述引脚(23)上的、与所述散热片(221)共同形成供所述芯片(21)安放的凹坑结构的外壳体(222)，所述延伸部(2211)伸入所述外壳体(222)的内部。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述散热片(221)设有若干供部分所述绝缘材料注塑其内的加固孔(2212)。

3.根据权利要求2所述的贴片式LED，其特征在于，所述延伸部(2211)和所述加固孔(2212)的数量均为双数且分别对称布置于所述散热片(221)的两侧。

4.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述外壳体(222)设有围绕所述芯片(21)布置的台阶(2221)，所述引脚(23)的部分露出所述台阶(2221)的底部以供所述芯片(21)与所述引脚(23)之间焊接。

5.根据权利要求4所述的贴片式LED，其特征在于，所述贴片式LED(2)还包括：

通过荧光材料涂布于所述芯片(21)的用于发光的表面以形成的荧光层(24)；以及，

由硅胶制成的、覆盖所述台阶(2221)及所述荧光层(24)的封装胶层(25)。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述引脚(23)的数量为两个且分别设置于所述外壳体(222)的两侧，两个所述引脚(23)之间错位布置。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述引脚(23)两个为一组，且每组中的一所述引脚(23)的端部设有缺口(231)以区别于另一所述引脚(23)。

8.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，

所述散热片(221)的与所述芯片(21)相对的表面与所述外壳体(222)的表面相平齐，或者，

所述散热片(221)的与所述芯片(21)相对的表面凸出于所述外壳体(222)的表面。

9.根据权利要求1所述的贴片式LED，其特征在于，所述底座(22)呈矩形片状且其四角均设有倒角(223)，所述凹坑结构的横截面呈圆形状。

10.一种贴片式LED产品，其特征在于，包括：

支架(1)；以及，

多个横纵均匀布置于所述支架(1)上的、如权利要求1-9中任一项所述的贴片式LED(2)，所述支架(1)、所述引脚(23)及所述散热片(221)由一金属基板一体冲压成型。