JP6196218B2 - 照明装置 - Google Patents

Description

実施形態は、照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの従来の光源に比べて、低消費電力、半永久的な寿命、素早い応答速度、安全性、環境にやさしいという長所を有する。そこで、従来の光源を発光ダイオードに代替するための多くの研究が進められており、発光ダイオードは、室内外で用いられる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加する傾向にある。

実施形態の目的は、光源部と回路部を分離できる照明装置を提供することにある。

また、寿命が回路部に依存しない照明装置を提供することにある。

また、光源部と回路部のうち損傷した何れか一つを自在に交代できる照明装置を提供することにある。

また、光源部と回路部を独立して生産及び販売できる照明装置を提供することにある。

また、従来のＭＲ，ＰＡＲ，一般バルブ（Ｂｌｕｂ）製品のＰＳＵハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）にボルト（ｂｏｌｔ）締結の際にタップ（ｔａｐ）がつぶされることで発生する不良とクラック（Ｃｒａｃｋ）が生じて発生する不良を大きく減らすことができる照明装置を提供することにある。

また、部品の削除を通じて製造コストを減らし、組み立てリード時間（Ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）を減らすことができる照明装置を提供することにある。

また、放熱体の内部にＰＳＵハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）がフック（Ｈｏｏｋ）で締結されて分解が難しいため、ＰＳＵハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）の設計構造に対してセキュリティーを保持できる照明装置を提供することにある。

また、内部ケースにモールディング液を注入する注入口を形成して発熱部品にのみモールディング液が注入されるようにすることで、原価を節減できる照明装置を提供することにある。

また、従来のモールディング注入時に漏水防止のためにラバーカバー（Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ）部品の追加が不可避であるが、実施形態ではラバーカバー（Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ）をジグ（ＪＩＧ）化してモールディング硬化後に除去することで、部品の削除による原価を節減できる照明装置を提供することにある。

実施形態による照明装置は、第１配置部と第２配置部を有する部材、前記第１配置部に配置された光源モジュール及び前記第２配置部に配置され、前記光源モジュールと電気的に連結された第１端子を有する光源部；及び、前記部材の第２配置部が配置される第１収納部、回路部が配置される第２収納部及び前記光源部の第１端子に対応するように配置された第２端子を有する放熱体；を含む。

ここで、前記部材の第２配置部はねじ山を有し、前記放熱体は、前記ねじ山と対応するねじ溝を有し得る。

ここで、前記部材は係止突起を有し、前記放熱体は、前記係止突起と結合する係止溝を有し得る。

ここで、前記係止突起は、前記部材の第２配置部に配置され、前記係止溝は、“Ｌ”字形状を有し得る。

ここで、前記光源部の第２配置部は、前記第１端子を囲む絶縁部を含み、前記絶縁部は、前記第１端子と前記部材との間の電気的短絡を防ぎ得る。

ここで、前記放熱体は、前記第２端子を囲む絶縁部を含み、前記絶縁部は、前記第２端子と前記放熱体との間の電気的短絡を防ぎ得る。

ここで、前記光源モジュールは、基板及び前記基板上に配置された発光素子を含み、前記部材は、前記基板が配置されるキャビティを有し得る。

ここで、前記光源モジュール上に配置され、前記部材と結合するカバーをさらに含み得る。

ここで、前記部材は、前記カバーと前記放熱体との間に配置されたガイド部をさらに含み得る。

ここで、前記第１端子と前記第２端子は、円形の第１電極と前記第１電極を囲む第２電極とを含み得る。

実施形態による照明装置は、光源モジュール；前記光源モジュールが配置され、収納部を有し、前記収納部を定義する内面に挿入溝が配置された放熱体；前記放熱体の収納部に配置され、前記挿入溝に結合するフック（Ｈｏｏｋ）を有する内部ケース；及び、前記内部ケースの内部に配置され、前記光源モジュールに電源を提供する回路部；を含む。

ここで、前記フックは、前記内部ケースの外面の両側にそれぞれ配置され得る。

ここで、前記内部ケースは開口を有し、前記フックは前記開口に延び、端部が傾斜して突出し得る。

ここで、前記内部ケースは、円筒形状の収納部；前記収納部の下部に前記収納部より径が小さく配置された連結部；及び、前記収納部と前記連結部との間を連結する段差部；を含み得る。

ここで、前記内部ケースは、前記収納部の外面に前記収納部の長手方向に配置されたガイド突出部を有し、前記放熱体は、前記ガイド突出部と対応する位置に配置されたガイド溝を有し得る。

ここで、前記内部ケースは、前記収納部の外面に前記収納部の長手方向に配置されたガイド溝を有し、前記放熱体は、前記ガイド溝と対応する位置に配置されたガイド突出部を有し得る。

実施形態による照明装置は、光源モジュール；前記光源モジュールが配置され、収納部を有する放熱体；前記放熱体の収納部に配置され、モールディング液を注入するための注入口を少なくとも一つ以上有する内部ケース；及び、前記内部ケースの内部に配置され、前記光源モジュールに電源を提供する回路部；を含む。

ここで、前記内部ケースは：円筒形状の収納部；前記収納部の下部に前記収納部より径が小さく配置された連結部；及び、前記収納部と前記連結部との間を連結し、前記注入口が配置された傾斜部；を含み得る。

ここで、前記注入口には、シリコン又は樹脂で密封され得る。

ここで、前記放熱体は挿入溝を有し、前記内部ケースは、前記挿入溝に結合するフック（Ｈｏｏｋ）を有し得る。

実施形態による照明装置を使用すると、光源部と回路部を分離できる利点がある。

また、寿命が回路部に依存しない照明装置を使用できる利点がある。

また、光源部と回路部のうち損傷した何れか一つを自在に交代できる利点がある。

また、光源部と回路部を独立して生産及び販売できる利点がある。

また、従来のＭＲ，ＰＡＲ，一般バルブ（Ｂｌｕｂ）製品のＰＳＵハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）にボルト（ｂｏｌｔ）締結の際にタップ（ｔａｐ）がつぶされることで発生する不良とクラック（Ｃｒａｃｋ）が生じて発生する不良を大きく減らすことができる効果がある。

また、部品の削除を通じて製造コストを減らし、組み立てリード時間（Ｌｅａｄ ｔｉｍｅ）を減らすことができる。

また、放熱体の内部にＰＳＵハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）がフック（Ｈｏｏｋ）で締結されて分解が難しいため、ＰＳＵハウジング（Ｈｏｕｓｉｎｇ）の設計構造に対してセキュリティーを保持できる長所がある。

また、内部ケースにモールディング液を注入する注入口を形成して発熱部品にのみモールディング液が注入されるようにすることで、原価を節減できる効果がある。

また、従来のモールディング注入時に漏水防止のためにラバーカバー（Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ）部品の追加が不可避であるが、実施形態ではラバーカバー（Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ）をジグ（ＪＩＧ）化してモールディング硬化後に除去することで、部品の削除による原価を節減できる効果がある。

第１実施形態による照明装置の斜視図である。 図１に示された照明装置の分解斜視図である。 図１に示された照明装置の光源部と回路部を分離させた斜視図である。 図２に示された放熱体を下からみた斜視図である。 図２及び図３に示された第１端子と第２端子の変形例を示す図面である。 図２に示された照明装置の変形例を示す斜視図である。 図２に示された照明装置の他の変形例を示す図面である。 図２に示された照明装置のさらに他の変形例を示す図面である。 第２実施形態による照明装置の分解斜視図である。 第３実施形態による照明装置の内部断面図である。 図９に示された内部ケースのみの斜視図である。 図１１に示された内部ケースの第１変形例を示す斜視図である。 図１１に示された内部ケースの第２変形例を示す斜視図である。 図９に示された第２実施形態による照明装置の内部断面図である。 図９に示された内部ケースを裏返した場合の斜視図である。 内部ケースの注入口を通して、回路部の発熱部品にモールディング液を注入した様子を示す断面図である。 内部ケースの注入口を通してモールディング液を注入する際に使用されるレバーカバーの斜視図である。

図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全体的に反映するものではない。

実施形態の説明において、いずれか一つのエレメント（ｅｌｅｍｅｎｔ）が他のエレメントの「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）は、二つのエレメントが互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するか、又は一つ以上の別のエレメントが前記二つのエレメントの間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」と表現される場合、一つのエレメントを基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。

以下、添付された図面を参照して多様な実施形態による照明装置を説明する。

第１実施形態
図１は、第１実施形態による照明装置の斜視図であり、図２は、図１に示された照明装置の分解斜視図であり、図３は、図１に示された照明装置の光源部と回路部を分離させた斜視図であり、図４は、図２に示された放熱体を下からみた斜視図である。

図１ないし図４を参照すると、第１実施形態による照明装置は、カバー１００、光源部２００、放熱体３００、回路部４００、内部ケース５００及びソケット６００を含み得る。以下で各構成要素を具体的に説明することにする。

カバー１００は、バルブ（ｂｕｌｂ）又は半球の形状を有し、中空であり、一部分が開口された形状を有する。

カバー１００は光源部２００と結合する。具体的に、カバー１００は、光源部２００の部材２５０と結合し得る。カバー１００と部材２５０の結合は接着剤を通じて結合することもでき、ボルト締結方式、回転結合方式、及びフック結合方式など多様な方式で結合することができる。ボルト締結方式は、ボルトを使用してカバー１００と部材２５０を結合する方式であり、回転結合方式は、部材２５０のねじ溝にカバー１００のねじ山が結合する方式であって、カバー１００の回転によってカバー１００と部材２５０が結合する方式であり、フック結合方式は、カバー１００のフック（例えば、爪形態又は突出形態など）が部材２５０の溝に挟まれてカバー１００と部材２５０が結合する方式である。

カバー１００は光源部２００と光学的に結合する。具体的に、カバー１００は、光源部２００からの光を拡散、散乱、又は励起させることができる。ここで、カバー１００は、光源部２００からの光を励起させるために、内・外面又は内部に蛍光体を有し得る。

カバー１００の内面には、乳白色の塗料がコーティングされ得る。ここで、乳白色の塗料は、光を拡散させる拡散材を含み得る。カバー１００の内面の表面粗さは、カバー１００の外面の表面粗さより大きいこともある。これは、光源部２００からの光を十分に散乱及び拡散させるためである。

カバー１００の材質は、ガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などであり得る。ここで、ポリカーボネートは、耐光性、耐熱性、強度に優れている。

カバー１００は、外部から光源部２００が見えるように透明な材質であってもよく、見えないように不透明な材質であってもよい。

カバー１００は、ブロー（ｂｌｏｗ）成形を通じて形成され得る。

光源部２００は、一つ以上の光源モジュール２１０と部材２５０を含み得る。

光源モジュール２１０は、カバー１００の内面に光を放出するように部材２５０の上に配置される。部材２５０は放熱体３００と結合することができ、放熱体３００と結合して光源モジュール２１０と回路部３００を電気的に連結させることができる。以下、光源モジュール２１０と部材２５０を具体的に説明することにする。

光源モジュール２１０は、基板２１１と一つ以上の発光素子２１５を含む。発光素子２１５は、基板２１１の一面上に配置される。光源モジュール２１０は、図面に示されたように２つであってもよく、一つであってもよく、３つ以上であってもよい。

基板２１１は、部材２５０の上に配置され得る。

基板２１１は四角形の板形状を有するが、これに限定されず、多様な形態を有し得る。例えば、円形又は多角形の板形状であってもよい。このような基板２１１は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものであってもよく、例えば、一般の印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含み得る。また、印刷回路基板の上にパッケージしないＬＥＤチップを直接ボンディングすることができるＣＯＢ（Ｃｈｉｐｓ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプを用いることができる。また、基板２１１は、光を効率的に反射する材質で形成されたり、表面が光を効率的に反射するカラー、例えば、白色、銀色などで形成され得る。

基板２１１の表面は光を効率的に反射する材質でコーティングされたり、光が効率的に反射するカラー、例えば、白色、銀色などでコーティングされ得る。

発光素子２１５は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオードチップであるか、又はＵＶを放出する発光ダイオードチップであり得る。ここで、発光ダイオードチップは、水平型（Ｌａｔｅｒａｌ Ｔｙｐｅ）又は垂直型（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｔｙｐｅ）であり、発光ダイオードチップは、青色（Ｂｌｕｅ）、赤色（Ｒｅｄ）、黄色（Ｙｅｌｌｏｗ）、又は、緑色（Ｇｒｅｅｎ）を発散し得る。

発光素子２１５は蛍光体を有し得る。蛍光体は、ガーネット（Ｇａｒｎｅｔ）系（ＹＡＧ，ＴＡＧ）、シリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系、ナイトライド（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系、及びオキシナイトライド（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）系の何れか一つ以上であり得る。または、蛍光体は、黄色蛍光体、緑色蛍光体、及び赤色蛍光体の何れか一つ以上であり得る。

部材２５０は、第１配置部２５１、ガイド部２５３、及び第２配置部２５５を有し得る。ここで、第１配置部２５１は部材２５０の上面であり、第２配置部２５５は部材２５０の下面であり得る。第１配置部２５１と第２配置部２５５は、ガイド部２５３により区分され得る。

第１配置部２５１には、光源モジュール２１０が配置される。具体的に、第１配置部２５１に光源モジュール２１０の基板２１１が配置され得る。第１配置部２５１は、基板２１１が挿入され得るキャビティ２５１−１を有し得る。キャビティ２５１−１の深さは基板２１１の厚さと同一であり得る。キャビティ２５１−１は基板２１１の数に応じて複数であり得る。

第２配置部２５５には、図３に示されたように、第１端子２７０が配置される。第１端子２７０は電気が流れ得る導体である。

第１端子２７０は、＋電極と−電極を含み得る。ここで、＋電極と−電極は互いに離隔して配置される。＋電極は第２端子３３０の＋電極と連結され、−電極は第２端子３３０の−電極と連結され得る。

第１端子２７０は、第１配置部２５１に配置された光源モジュール２１０と電気的に連結される。第１端子２７０と光源モジュール２１０の電気的連結は、ワイヤー（ｗｉｒｅ）を通じて連結され得る。すなわち、ワイヤーの一端が第１端子２７０に連結され、他端が光源モジュール２１０の基板２１１と連結され得る。

また、第１端子２７０と光源モジュール２１０の電気的連結は、第１端子２７０自体によって連結され得る。すなわち、第１端子２７０の一端が光源モジュール２１０の基板２１１に連結され、他端が第２配置部２５５に配置され得る。

第１端子２７０は、放熱体３００の第２端子３３０と直接接触する。第１端子２７０と第２端子３３０の直接接触によって、第１端子２７０と第２端子３３０は電気的に連結され得る。

ガイド部２５３は、カバー１００と放熱体３００との間に配置される。ガイド部２５３の上側部はカバー１００と結合し、下側部は放熱体３００の放熱フィン３７０と結合し得る。ガイド部２５３を基準として第１配置部２５１と第２配置部２５５とが区分され得る。

第２配置部２５５は、放熱体３００の第１収納部３１０に収納され得る。第２配置部２５５が第１収納部３１０に収納されれば、第１端子２７０と第２端子３３０が機構的に接触し、これにより第１端子２７０と第２端子３３０が電気的に連結され得る。

部材２５０の材質は、熱伝導性を有する材質であり得る。これは、光源モジュール２１０から発生する熱を素早く伝達を受けて、光源モジュール２１０を前記熱から保護するためである。部材２５０の材質としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）などと、前記金属の合金であり得る。または、熱伝導性を有する熱伝導性プラスチックであり得る。熱伝導性プラスチックは、金属より重さが軽く、単方向性の熱伝導性を有するという利点がある。

部材２５０は、絶縁部２９０を含み得る。部材２５０が電気を導通できる金属材質である場合、第１端子２７０も導体であるため、両者間に電気的短絡が成り立つことがある。絶縁部２９０は、前記電気的短絡を防ぐ。絶縁部２９０は、第１端子２７０を囲むように部材２５０の第２配置部２５５に配置され得る。

放熱体３００は、光源部２００からの熱と回路部４００からの熱の伝導を受けて放熱する。放熱体３００は、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）などと、前記金属の合金であり得る。又は、熱伝導性を有する熱伝導性プラスチックであり得る。熱伝導性プラスチックは金属より重さが軽く、単方向性の熱伝導性を有するという利点がある。

放熱体３００は、第１収納部３１０と第２収納部３５０を有し得る。

第１収納部３１０は、放熱体３００の一面と放熱フィン３７０により形成されたものであり得る。具体的に、第１収納部３１０は、放熱体３００の一面３１１と放熱フィン３７０の一面３７１により規定され得る。ここで、放熱体３００の一面３１１と放熱フィン３７０の一面３７１は、傾斜したり、又は、実質的に垂直をなし得る。

第１収納部３１０は、部材２５０の第２配置部２５５を収納する。第１収納部３１０に第２配置部２５５が収納されれば、第１収納部３１０の一面３１１と放熱フィン３７１の一面３７１は、第２配置部２５５と直接接触することになるので、部材２５０からの熱が放熱体３００と放熱フィン３７０に直接伝導され得る。

第１収納部３１０には、第２端子３３０が配置される。第２端子３３０は、放熱体３００の一面３１１に配置される。第２端子３３０は導体であり、部材２５０の第１端子２７０と直接的に接触して電気的に連結される。

第２端子３３０は、第１端子２７０と同様に、＋電極と−電極を含み得る。＋電極と−電極は互いに離隔して配置される。＋電極は第１端子２７０の＋電極と連結され、−電極は第１端子２７０の−電極と連結される。

第２収納部３５０は、放熱体３００において第１収納部３１０と対応するように配置される。第２収納部３５０の上に第１収納部３１０が配置され、反対に、第１収納部３１０の下に第２収納部３５０が配置される。

第２収納部３５０は、放熱体３００の他の一面から第１収納部３１０の方向に所定の深さを有するキャビティであり得る。第２収納部３５０の深さが第１収納部３１０の深さより深いこともある。第２収納部３５０の深さは、回路部４００の大きさによって変わり得る。

第２収納部３５０は、回路部４００と内部ケース５００を収納する。具体的に、内部ケース５００が回路部４００を収納し、第２収納部３５０が内部ケース５００を収納する。

放熱体３００は、放熱フィン３７０を有し得る。放熱フィン３７０は、放熱体３００の外面において延長又は外面に連結されたものであり得る。放熱フィン３７０は、放熱体３００の放熱面積を広げて放熱効率を向上させることができる。

放熱フィン３７０の一面３７１は、放熱体３００の一面３１１と共に第１収納部３１０を規定することができる。

放熱フィン３７０の上には、部材２５０のガイド部２５３が配置される。放熱フィン３７０は、ガイド部２５３から熱を直接伝達され得る。

放熱体３００は絶縁部３９０を有し得る。放熱体３００が電気を導通できる金属材質である場合、第２端子３３０も導体であるために両者間に電気的短絡が成り立つことがある。絶縁部３９０は前記電気的短絡を防ぐ。絶縁部３９０は第２端子３３０を囲むように放熱体３００の一面３１１に配置され得る。

回路部４００は外部から電源の提供を受け、提供を受けた電源を光源部２００の光源モジュール２１０に合うように変換する。変換された電源を光源部２００に供給する。

回路部４００は放熱体３００に配置される。具体的に、回路部４００は内部ケース５００に収納され、内部ケース５００とともに放熱体３００の第２収納部３５０に収納される。

回路部４００は、回路基板４１０と回路基板４１０の上に搭載される多数の部品４３０を含み得る。

回路基板４１０は四角形の板形状を有するが、これに限定されず、多様な形態を有し得る。例えば、楕円形又は円形の板形状であり得る。このような回路基板４１０は、絶縁部に回路パターンが印刷されたものであってもよい。また、回路基板４１０は、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含み得る。

回路基板４１０は、放熱体３００の第２端子３３０と電気的に連結される。回路基板４１０と第２端子３３０の電気的連結は、ワイヤー（ｗｉｒｅ）を通じて連結され得る。すなわち、ワイヤーの一端が第２端子３３０に連結され、他端が回路基板４１０に連結され得る。

また、回路基板４１０と第２端子３３０の電気的連結は、第２端子３３０自体によって連結され得る。すなわち、第２端子３３０の一端が回路基板４１０に直接連結され、他端が図２に示されたように、放熱体３００の一面３１１に配置され得る。

多数の部品４３０は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する変換装置、光源モジュール２１０の駆動を制御する駆動チップ、光源モジュール２１０を保護するためのＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含み得る。

内部ケース５００は、内部に回路部４００を収納する。内部ケース５００は、回路部４００を収納するために収納部５１０を有し得る。収納部５１０は円筒形状を有し得る。収納部５１０の形状は、放熱体３００の第２収納部３５０の形状によって変わり得る。

内部ケース５００は放熱体３００に収納される。内部ケース５００の収納部５１０は、放熱体３００の第２収納部３５０に収納される。

内部ケース５００は、ソケット６００と結合する。内部ケース５００は、ソケット６００と結合する連結部５３０を有し得る。連結部５３０は、ソケット６００のねじ溝構造と対応するねじ山構造を有し得る。連結部５３０の径は、収納部５１０の径より小さくてもよい。

内部ケース５００は不導体である。したがって、回路部４００と放熱体３００との間の電気的短絡を防ぐ。このような内部ケース５００は、プラスチック又は樹脂材質であり得る。

ソケット６００は内部ケース５００と結合する。具体的に、ソケット６００は、内部ケース５００の連結部５３０と結合する。

ソケット６００は、従来の白熱電球のような構造を有し得る。回路部４００とソケット６００は、電気的に連結される。回路部４００とソケット６００の電気的連結は、ワイヤー（ｗｉｒｅ）を通じて連結され得る。したがって、ソケット６００に外部電源が印可されれば、外部電源は回路部４００に伝達され得る。

ソケット６００は、連結部５５０のねじ山構造と対応するねじ溝構造を有し得る。

図５は、図２及び図３に示された第１端子と第２端子の変形例を示す図面である。

図５に示された端子２７０’，３３０’は、図２に示された第２端子３３０と図３に示された第１端子２７０の変形例である。

図５を参照すると、第１及び第２端子２７０’，３３０’のそれぞれは円形の−電極と、−電極を囲む＋電極を含み得る。反対に、円形の＋電極と、＋電極を囲む−電極を含み得る。

図面に別途に示さなかったが、図２に示された第１端子２７０と第２端子３３０は、乾電池のように挟む形態の端子であってもよく、内側に挿入が可能な突起形態の端子であってもよい。

図６は、図２に示された照明装置の変形例を示す斜視図である。

図６に示された変形例による照明装置の説明において、図１ないし図４に示された照明装置と異なる部分のみ説明することにする。

光源部２００’は、ねじ山２５５ａ’を有する。具体的に、ねじ山２５５ａ’は、部材２５０’の第２配置部２５５’に配置され得る。さらに具体的に、ねじ山２５５ａ’は第２配置部２５５’の側面に配置され得る。

光源部２００’は、図５に示された第１端子２７０’を有する。

放熱体３００’は、第１収納部３１０’を有する。第１収納部３１０’は、放熱体３００’の底面３１１’と側面３１３’によって規定されるキャビティであり得る。

放熱体３００’は、ねじ溝３１３ａ’を有する。ねじ溝３１３ａ’は、光源部２００’のねじ山２５５ａ’と結合する。ねじ溝３１３ａ’は、第１収納部３１０’の側面３１３’に配置され得る。

放熱体３００’は、図５に示された第２端子３３０’を有する。第２端子３３０ａ’は、放熱体３００’の底面３１１’に配置され得る。

図６に示された照明装置は、光源部２００’と放熱体３００’をねじ山２５５ａ’とねじ溝３１３ａ’を利用して容易に回転結合又は回転分離することができる。また、図５に示された第１及び第２端子２７０’，３３０’を有するので、＋極と−極を特に区分して連結せず、簡単に上の二つを電気的に連結することができる。

図７は、図２に示された照明装置の他の変形例を示す図面である。

図７に示された他の変形例による照明装置の説明において、図１ないし図４に示された照明装置と異なる部分のみ説明することにする。

光源部２００’’は、係止突起２５３ａ’’を有する。係止突起２５３ａ’’は、部材２５０’’のガイド部２５３’’に配置され得る。具体的に、係止突起２５３ａ’’は、ガイド部２５３’’において放熱体３００’’が配置された方向側に突出した形状を有し得る。

光源部２００’’は、図５に示された第１端子２７０’を有する。しかし、これに限定される訳ではなく、第１端子２７０’は、図３に示された第１端子２７０であり得る。

放熱体３００’’はタップ部３２０’’を有する。タップ３２０’’と放熱体３００’’の一面３１１’’によって第１収納部３１０’’が規定され得る。

タップ３２０’’は係止溝３２０ａ’’を有する。係止溝３２０ａ’’には、光源部２００’’の係止突起２５３ａ’’が挿入される。

係止溝３２０ａ’’の個数は、係止突起２５３ａ’’の個数と対応し得る。

放熱体３００’’は、図５に示された第２端子３３０’を有する。しかし、これに限定される訳ではなく、第２端子３３０’は、図２に示された第２端子３３０であり得る。

図７に示された照明装置は、光源部２００’’と放熱体３００’’を係止突起２５３ａ’’と係止溝３２０ａ’’を利用して容易に結合又は分離することができる。また、図５に示された第１及び第２端子２７０’，３３０’を有するので、＋極と−極を特に区分して連結せず、簡単に上の二つを電気的に連結することができる。

図８は、図２に示された照明装置のさらに他の変形例を示す図面である。

図８に示されたさらに他の変形例による照明装置の説明において、図７に示された照明装置と異なる部分のみ説明することにする。

光源部２００’’’は、係止突起２５５ａ’’’を有する。係止突起２５５ａ’’’は、部材２５０’’’の第２配置部２５５’’’に配置され得る。具体的に、係止突起２５５ａ’’’は、第２配置部２５５’’’の側面に突出したものであり得る。また、係止突起２５５ａ’’’は、第２配置部２５５’’’において放熱体３００’’’が配置された方向と垂直の方向に突出した形状を有し得る。

光源部２００’’’は、図５に示された第１端子２７０’を有する。しかし、これに限定される訳ではなく、第１端子２７０’は、図３に示された第１端子２７０であり得る。

放熱体３００’’’は、係止溝３２０ａ’’’を有する。係止溝３２０ａ’’’には係止突起２５５ａ’’’が挿入される。係止溝３２０ａ’’’は、‘Ｌ’字形状に曲がった形状を有し得る。係止突起２５５ａ’’’が‘Ｌ’形状の係止溝３２０ａ’’’に沿って移動することによって、光源部２００’’’と放熱体３００’’’は結合することができる。

係止溝３２０ａ’’’の個数は、係止突起２５５ａ’’’の個数と対応し得る。

放熱体３００’’’は、図５に示された第２端子３３０’を有する。しかし、これに限定される訳ではなく、第２端子３３０’は、図２に示された第２端子３３０であり得る。

図８に示された照明装置は、光源部２００’’’と放熱体３００’’’を係止突起２５５ａ’’’と係止溝３２０ａ’’’を利用して容易に結合又は分離することができる。また、図５に示された第１及び第２端子２７０’，３３０’を有するので、＋極と−極を特に区分して連結せず、簡単に上の二つを電気的に連結することができる。

第２実施形態
図９は、第２実施形態による照明装置の分解斜視図である。

図９を参照すると、第２実施形態による照明装置は、カバー１１０、光源モジュール１３０、放熱体１４０、回路部１５０、内部ケース１６０、ソケット１７０を含み得る。第２実施形態による照明装置においては、放熱体１４０と内部ケース１６０がフック（Ｈｏｏｋ）締結方式で結合する。

カバー１１０は、放熱体１４０と直接結合する点を除いては、カバー１１０は図１に示されたカバー１００と同一である。したがって、同一の部分に対する具体的な説明は省略する。

光源モジュール１３０は放熱体１４０の上に配置されるという点を除いては、光源モジュール１３０は、図１に示された光源モジュール２１０と同一である。具体的に、光源モジュール１３０は基板１３１と発光素子１３２を含むが、基板１３１は、図１に示された基板２１１と同じであり、発光素子１３２は、図１に示された発光素子２１５と同じである。

放熱体１４０は、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）などと、これら金属の合金で構成され得る。または、熱伝導性を有する熱伝導性プラスチックで構成され得る。前記熱伝導性プラスチックは金属より重さが軽く、単方向性の熱伝導性を有する利点がある。

放熱体１４０は、光源モジュール１３０と面接触を通じて放熱効率を向上させることができる。ここで、放熱体１４０と光源モジュール１３０は、ねじのような構造物を用いて互いに面接触するように結合され、接着剤によって結合され得る。

放熱体１４０は、第１及び第２ベース１４１ａ，１４１ｂを有する平坦部１４１を有する。ここで、第１及び第２ベース１４１ａ，１４１ｂは段差を有しており、それぞれ平たい面で構成されているが、第２ベース１４１ｂには光源モジュール１３０を設けるための安着部１４２が形成されている。また、放熱体１４０は、上部縁にガイド部１４３が形成されている。ガイド部１４３と第１ベース１４１ａとの間には、カバー１１０が挿入される溝（図示せず）が形成されている。

放熱体１４０は、外面に複数の放熱フィン１４４が形成されている。放熱フィン１４４は、放熱体１４０の外面から延びたり外面に連結されたものであり得る。放熱フィン１４４は、放熱体１４０の全体放熱面積を広げて放熱効率を向上させることができる。

放熱体１４０は、下部内側に内部ケース１６０を収納するための収納部を有する。収納部は、所定の空間で所定の深さを有するリセス又は溝であり得る。

内部ケース１６０の収納部内側、すなわち、内部ケース１６０の収納部を定義する内面に挿入溝（図示せず、図１０の１４７参照）が形成されている。挿入溝には、内部ケース１６０のフック（図１１の１６４参照）が結合して放熱体１４０に内部ケース１６０が固定されるようになる。

内部ケース１６０は、放熱体１４０の下部内側に設けられてソケット１７０と結合される。内部ケース１６０には、光源モジュール１３０の電極端子を通じて前記光源モジュール１３０の電源を制御する回路部１５０が収納される。

内部ケース１６０は、図１１のように、円筒形状の収納部１６１と、前記収納部１６１の下部に前記収納部１６１より径が小さく形成された連結部１６２と、前記収納部１６１と前記連結部１６２との間を連結する段差部１６３を含む。

内部ケース１６０は、フック（Ｈｏｏｋ）１６４を含み得る。具体的に、収納部１６１の外面の両側にフック１６４が形成され得る。フック１６４は、内部ケース１６０が放熱体１４０の下部内側に設けられ時、放熱体１４０の内側に形成された挿入溝（図１０の１４７参照）に結合する。

内部ケース１６０は、図１１ないし図１３のように多様に変形され得る。変形例の詳しい説明は、後述する図１１ないし図１３ですることにする。

内部ケース１６０は、回路部１５０と放熱体１４０との間に電気的短絡を防止するために不導体で構成され得る。このような前記内部ケース１６０は、プラスチック又は樹脂材質で構成され得る。

回路部１５０は、内部ケース１６０の下部に結合するソケット１７０を介して電源の提供を受け、光源モジュール１３０に電源を供給する。

回路部１５０は、ソケット１７０を介して供給された電源を光源モジュール１３０の駆動電圧に合うように変換して供給するようになる。このため、回路部１５０はソケット１７０を介して提供される交流電源を直流電源に変換する変換装置１５３と、光源モジュール１３０の駆動を制御する駆動チップと、光源モジュール１３０を保護するためのＥＳＤ（ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含んでいる。

ソケット１７０は、内部ケース１６０と結合して回路部１５０に電源を供給し、照明装置を支持する役割をする。ソケット１７０は、白熱電球のソケットのように外周面にねじ山とねじ溝が形成されており、内部ケース１６０との結合によって回路部１５０と電気的に連結される。この時、ソケット１７０は、回路部とワイヤー（ｗｉｒｅ）を通じて連結されるか、あるいは、直接連結され得る。

したがって、第２実施形態による照明装置のＰＳＵハウジング締結構造は、内部ケース１６０の外面の両側に形成されたフック１６４を放熱体１４０の内側に形成された挿入溝に締結されるようにすることで、従来のＭＲ，ＰＡＲ製品のＰＳＵハウジングにボルト（ｂｏｌｔ）締結時、タップ（Ｔａｐ）不良問題とクラック（Ｃｒａｃｋ）発生問題を解決することができる。ここで、前記ＰＳＵ（ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ｕｎｉｔ）とは、回路部１５０を内部に収納した内部ケース１６０と放熱体１３０を含んで指し示す。

第３実施形態
図１０は、第３実施形態による照明装置の内部断面図である。

図１０に示された第３実施例による照明装置は、図９に示された第２実施形態による照明装置と同様に、放熱体１４０の下部内側に内部ケース１６０が挿入されながら、放熱体１４０の内側に形成された挿入溝１４７に内部ケース１６０のフック１６４が締結して結合されるように構成されている。ただし、図１０においては、放熱体１４０の上部内側に光源モジュール１３０が設けられており、光源モジュール１３０の上部にレンズ１２０が設けられた点が、図９に示された第２実施形態による照明装置と異なる。

ここで、未だ説明されていない図面符合１４４は、放熱体１４０の外面に形成された放熱フィンであり、図面符合１５０は、内部ケース１６０に収納される回路部である。

内部ケース１６０
図１１は、図９に示された内部ケースのみの斜視図である。

図１１を参照すると、内部ケース１６０は、円筒形状の収納部１６１と、前記収納部１６１の下部に前記収納部１６１より径が小さく形成された連結部１６２と、前記収納部１６１と前記連結部１６２との間を連結する段差部１６３を含む。

ここで、収納部１６１の外面の両側にフック１６４が一体に形成されている。具体的に、フック１６４は収納部１６１の外面の下部に配置され得るが、これに限定される訳ではなく、フック１６４は収納部１６１の外面の上部又は外面の中央部に配置されてもよい。

フック１６４は、内部ケース１６０の外面に形成された開口１６５に配置され得る。具体的に、フック１６４は内部ケース１６０の開口１６５に延びて、端部が傾斜するように突出した形状であり得る。

フック１６４は、内部ケース１６０が放熱体１４０の下部内側に設けられる時、放熱体１４０の内側に形成された挿入溝に締結される。それゆえに、内部ケース１６０は、フック結合によって放熱体１４０に固定され得る。

したがって、内部ケース１６０は、外面の両側に形成されたフック１６４を放熱体１４０の内側に形成された挿入溝に締結されるようにすることで、従来のＭＲ，ＰＡＲ製品のＰＳＵハウジングにボルト（ｂｏｌｔ）締結時、タップ（Ｔａｐ）不良問題とクラック（Ｃｒａｃｋ）発生問題を解決することができる。

内部ケースの第１変形例
図１２は、図１１に示された内部ケースの第１変形例を示す斜視図である。

図１２を参照すると、内部ケース１６０’は、図１１に示された内部ケース１６０と同様に、収納部１６１、連結部１６２及び段差部１６３を含む。ここに、図１２に示された内部ケース１６０’は、ガイド突出部１６６をさらに含む。

ガイド突出部１６６は、収納部１６１の外面に収納部１６１の長手方向に突出したものであり得る。

ガイド突出部１６６は半球型で形成されるが、これ以外に三角形、四角形などの多角形の形で形成されてもよい。

ガイド突出部１６６は、放熱体（図９の１４０参照）の内側に形成されたガイド溝（図示せず）にスライディングして挿入され得る。ここで、放熱体１４０のガイド溝（図示せず）は、内部ケース１６０’のガイド突出部１６６と対応する位置に形成され、その形状も前記内部ケース１６０’のガイド突出部１６６と対応する形状であり得る。このように、ガイド突出部１６６は、内部ケース１６０’と放熱体１４０の結合方向、又は、位置を知らせる役割をすることができる。

内部ケース１６０’は、外面に形成されたガイド突出部１６６を放熱体１４０の内側に形成されたガイド溝（図示せず）にスライディングして挿入すれば、内部ケース１６０’の外面の両側に形成されたフック１６４が放熱体１４０の内側に形成された挿入溝に自動で締結されることによって、従来のＭＲ，ＰＡＲ，一般バルブ（Ｂｌｕｂ）製品のＰＳＵハウジングにボルト（ｂｏｌｔ）締結時、タップ（Ｔａｐ）不良問題とクラック（Ｃｒａｃｋ）発生問題を解決することができる。

内部ケースの第２変形例
図１３は、図１１に示された内部ケースの第２変形例を示す斜視図である。

図１３を参照すると、内部ケース１６０’’は、図１１に示された内部ケース１６０と同様に、収納部１６１、連結部１６２、及び段差部１６３を含む。ここに、図１３に示された内部ケース１６０’’は、ガイド溝１６７をさらに含む。

ガイド溝１６７は、収納部１６１の外面に収納部１６１の長手方向に掘られたものであり得る。

ガイド溝１６７は半球型で形成されるが、これ以外に三角形、四角形などの多角形の形で形成されてもよい。

ガイド溝１６７は、放熱体（図９の１４０参照）の内側に形成されたガイド突出部（図示せず）にスライディングして挿入され得る。ここで、放熱体１４０のガイド突出部（図示せず）は、内部ケース１６０’’のガイド溝１６７と対応する位置に形成され、その形状も内部ケース１６０’’のガイド溝１６７と対応する形状であり得る。このように、ガイド溝１６７は、内部ケース１６０’’と放熱体１４０の結合方向、又は、位置を知らせる役割をすることができる。

したがって、内部ケース１６０’’は、外面に形成されたガイド溝１６７を放熱体１４０の内側に形成されたガイド突出部（図示せず）にスライディングして挿入すれば、内部ケース１６０’’の外面の両側に形成されたフック１６４が放熱体１４０の内側に形成された挿入溝に自動で締結されることによって、従来のＭＲ，ＰＡＲ製品のＰＳＵハウジングにボルト（ｂｏｌｔ）締結時、タップ（Ｔａｐ）不良問題とクラック（Ｃｒａｃｋ）発生問題を解決することができる。

図１４は、図９に示された第２実施形態による照明装置の内部断面図であり、図１５は、図９に示された内部ケースを裏返した場合の斜視図である。

図９、図１４ないし図１５を参照すると、内部ケース１６０は注入口１６６を有する。注入口１６６は、内部に収納された発熱部品にモールディング液を注入するための穴である。このような注入口１６６は、段差部１６３に形成され得る。

内部ケース１６０の内部には回路部１５０が収納されており、回路部１５０の変換装置１５３周辺にモールディング液２１０が硬化したまま配置されている。変換装置１５３は、動作の際に熱を発生する部品であって、発生した熱から他の回路を保護し、放熱のためにモールディング液２１０で覆うようになる。

変換装置１５３は、交流の電圧や電流の値を変化させるＡＣ−ＤＣコンバータであり得る。

内部ケース１６０に形成された注入口１６６を介して内部の発熱部品、すなわち、変換装置１５３の周辺にのみモールディング液２１０を注入し、これを硬化させることによって、モールディング液の減少による原価を節減することができる。

もう少し具体的に、従来には、内部ケース１６０の開口部を介して内部全体にモールディング液２１０を充填させることによって、必要ない部位にもモールディング処理がなされる問題があったが、内部ケース１６０の開口部にラバーカバー（Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ）２００を結合した後、前記注入口１６６を介して変換装置１５３部分にのみモールディング液２１０を注入して硬化させることによって、モールディング液を減少させることができる。

図１６は、内部ケースの注入口を介して、回路部の発熱部品にモールディング液を注入した様子を示す断面図であり、図１７は、内部ケースの注入口を介してモールディング液の注入の際に使用されるラバーカバーの斜視図である。

内部ケース１６０は、収納部１６１、連結部１６２、及び段差部１６３を含んでいる。ここで、段差部１６３は傾斜部であり、傾斜部１６３には注入口１６６が形成されている。

変換装置１５３の部分のみをモールディング液２１０で覆うために、内部ケース１６０の傾斜部１６３に注入口１６６を形成した。そして、モールディング液２１０の注入の際、漏水を防止するために、内部ケース１６０の収納部１６１の開口部にラバーカバー２００がジグ（ＪＩＧ）形態で構成される。ラバーカバー２００は、内部ケース１６０にモールディング液２１０が注入された後、硬化すれば除去される。

ラバーカバー２００は、平たい円形構造を有する平坦部２０１と、平坦部２０１の外周に突出形成されて収納部１６１の外面に結合する縁壁２０３を含む。そして、ラバーカバー２００は収納部１６１の開口部に結合する際、回路部１５０の突出した部位を挿入するように前記平坦部２０１に溝２０２が形成されている。

注入口１６６が形成された内部ケース１６０とラバーカバー２００を用いて内部ケース１６０の内部にモールディング液２１０を注入する方法は、次のとおりである。

まず、内部ケース１６０の収納部１６１の開口部にラバーカバー２００を結合した後、注入口１６６が上に向くように内部ケース１６０を設ける（図１６参照）。この時、内部ケース１６０の内部に収納された発熱部品、すなわち、変換装置１５３は、図１６のように内部ケース１６０の下部に位置するようになる。

その後、内部ケース１６０の注入口１６６を介してモールディング液２１０を注入する。この時、モールディング液２１０は、内部ケース１６０の内部に収納された変換装置１５３を含んだ発熱部品にのみ十分に覆うように注入する。

最後に、モールディング液２１０を硬化させた後、ラバーカバー２００を除去する。

前記モールディング方法は、注入口１６６を介して注入されたモールディング液２１０が硬化した後、注入口１６６をシリコン又は樹脂材質でモールディングして密封させてもよい。

このように、第２実施形態による照明装置は、内部ケース１６０にモールディング液２１０を注入する注入口１６６を形成し、発熱部品にのみモールディング液２１０が注入されるようにすることで原価を節減でき、ラバーカバー２００をジグ（ＪＩＧ）化してモールディング硬化した後に除去することによって、部品削除による原価を節減することができる。

以上で、実施形態を中心に説明したが、これはただ例示にすぎず、本発明を限定するものではなく、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形や応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に関係した相違点は、添付された請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきであるといえる。

Claims (14)

1. 第１配置部、第２配置部及び前記第１配置部と前記第２配置部との間に配置されたガイド部を有する部材、前記第１配置部に配置された光源モジュール並びに前記第２配置部の中央領域に配置され、前記光源モジュールと電気的に連結された二つの第１端子を含む光源部と、
   前記部材の前記第２配置部が配置される第１収納部、回路部が配置される第２収納部及び前記光源部の前記二つの第１端子に対応するように配置され、前記二つの第１端子と接触して電気的に連結された二つの第２端子を有する放熱体と、
   前記光源モジュール上に配置され、前記部材の前記ガイド部と連結するカバーと、
   を含み、
   前記放熱体は、前記二つの第２端子が中央領域に配置される底面及び前記底面の端から上に延びた側壁を含み、
   前記部材の前記ガイド部は、前記放熱体の前記側壁の上面と結合し、
   前記放熱体の前記第１収納部は、前記放熱体の前記底面と前記側壁により規定され、
   前記光源部は、前記二つの第１端子を囲む第１絶縁部を含み、
   前記放熱体は、前記二つの第２端子を囲む第２絶縁部を含み、
   前記二つの第１端子と前記二つの第２端子とは、多角形状を有し、
   前記第２配置部は、前記ガイド部から突出した側面と、前記二つの第１端子が配置された下面とを含み、
   前記第２配置部の側面は、前記第１収納部の側壁と接し、
   前記第２配置部の下面は、前記第１収納部の底面と接する、照明装置。
2. 第１配置部、第２配置部及び前記第１配置部と前記第２配置部との間に配置されたガイド部を有する部材、前記第１配置部に配置された光源モジュール並びに前記第２配置部の中央領域に配置され、前記光源モジュールと電気的に連結された二つの第１端子を含む光源部と、
   前記部材の前記第２配置部が配置される第１収納部、回路部が配置される第２収納部及び前記光源部の前記二つの第１端子に対応するように配置され、前記二つの第１端子と接触して電気的に連結された二つの第２端子を有する放熱体と、
   前記光源モジュール上に配置され、前記部材の前記ガイド部と連結するカバーと、
   を含み、
   前記放熱体は、前記二つの第２端子が中央領域に配置される底面及び前記底面の端から上に延びた側壁を含み、
   前記部材の前記ガイド部は、前記放熱体の前記側壁の上面と結合し、
   前記放熱体の前記第１収納部は、前記放熱体の前記底面と前記側壁により規定され、
   前記二つの第１端子と前記二つの第２端子は、円形の内部端子と前記内部端子を囲む円形の外部端子とを含み、
   前記第２配置部は、前記ガイド部から突出した側面と、前記二つの第１端子が配置された下面とを含み、
   前記第２配置部の側面は、前記第１収納部の側壁と接し、
   前記第２配置部の下面は、前記第１収納部の底面と接する、照明装置。
3. 前記部材は係止突起を有し、
   前記放熱体は、前記係止突起と結合する係止溝を有し、
   前記係止突起は、前記部材の第２配置部の側面に配置され、
   前記係止溝は、前記第１収納部の側壁に配置され、
   前記係止溝は、‘Ｌ’字形状を有する、請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記光源モジュールは、基板及び前記基板上に配置された発光素子を含み、
   前記部材は、前記基板が配置されるキャビティを有し、
   前記二つの第１端子と前記二つの第２端子は、乾電池のように挟む形態の端子であるか、または内側に挿入が可能な突起形態の端子である、請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記第１収納部の側壁は、複数の放熱フィンで構成され、
   前記放熱体の第２収納部に配置され、前記回路部を収納する内部ケースを含み、
   前記放熱体は、前記第２収納部を定義する内面に配置された挿入溝を有し、
   前記内部ケースは、前記挿入溝に結合するフック（Ｈｏｏｋ）を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記フックは、前記内部ケースの外面の両側にそれぞれ配置された、請求項５に記載の照明装置。
7. 前記内部ケースは開口を有し、
   前記フックは前記開口に延び、端部が傾斜して突出した、請求項５又は６に記載の照明装置。
8. 前記内部ケースは、
   円筒形状の収納部と、
   前記収納部の下部に前記収納部より径が小さく配置された連結部と、
   前記収納部と前記連結部との間を連結する段差部と、
   を含む、請求項５から７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記内部ケースは、前記収納部の外面に前記収納部の長手方向に配置されたガイド突出部を有し、
   前記放熱体は、前記ガイド突出部と対応する位置に配置されたガイド溝を有する、請求項８に記載の照明装置。
10. 前記内部ケースは、前記収納部の外面に前記収納部の長手方向に配置されたガイド溝を有し、
    前記放熱体は、前記ガイド溝と対応する位置に配置されたガイド突出部を有する、請求項８に記載の照明装置。
11. 前記放熱体の第２収納部に配置され、モールディング液を注入するための注入口を少なくとも一つ以上有し、前記回路部を収納する内部ケースとを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の照明装置。
12. 前記内部ケースは、
    円筒形状の収納部と、
    前記収納部の下部に前記収納部より径が小さく配置された連結部と、
    前記収納部と前記連結部との間を連結し、前記注入口が配置された傾斜部と、
    を含む、請求項１１に記載の照明装置。
13. 前記注入口には、シリコン又は樹脂で密封された、請求項１１又は１２に記載の照明装置。
14. 前記部材の第２配置部の側面は、ねじ山を有し、
    前記放熱体の前記第１収納部の側壁の内側面は、前記ねじ山と対応するねじ溝を有する、請求項１から１３のいずれか１項に記載の照明装置。

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