KR101834865B1 - 조명 장치 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 몰딩 주입 공정을 개선하여 원가를 절감할 수 있는 조명 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
실시 예에 의한 조명 장치는 상부에 광원 모듈이 배치된 방열체와, 상기 방열체의 하부에 배치된 내부 케이스 및, 상기 내부 케이스의 내부에 배치되어 상기 광원 모듈의 전원을 제어하는 전원 회로부를 포함하며, 상기 내부 케이스는 원통 형상의 수납부와, 상기 수납부의 하부에 상기 수납부보다 지름이 작게 형성된 연결부 및, 상기 수납부와 상기 연결부 사이를 연결하며, 몰딩액을 주입하는 주입구가 적어도 한 개 이상 형성된 경사부를 포함하고 있다.

Description

조명 장치 및 그의 제조 방법{LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURE METHOD OF THE SAME}
실시 예는 몰딩 주입 공정을 개선하여 원가를 절감할 수 있는 조명 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 상기 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경 친화성의 장점이 있다. 이에 따라, 최근에는 기존의 광원을 발광 다이오드(LED)로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 실내외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 광원으로 널리 사용되고 있다.
종래의 조명 장치는 커버, 광원 모듈, 방열체, 전원 회로부, 내부 케이스, 소켓을 포함하고 있다. 여기서, 상기 방열체의 하측 내부에 배치되는 상기 내부 케이스는 나사를 이용하여 상기 방열체와 체결되도록 구성되어 있다.
또한, 상기 내부 케이스의 내부에는 상기 광원 모듈의 전원을 공급 및 제어하는 전원 회로부가 수납되어 있고, 상기 전원 회로부에는 컨버터(transformer)가 탑재되어 있다. 여기서, 상기 컨버터는 동작시 많은 열을 발생시키기 때문에, 상기 내부 케이스 내부에 수납한 후 방열을 위해 몰딩액으로 몰딩 처리하도록 되어 있다.
하지만, 종래의 조명 장치는 몰딩 처리시 컨버터와 같은 발열 부품뿐만 아니라 상기 내부 케이스의 수납 공간 전체에 몰딩(Molding)액을 주입하여 몰딩하기 때문에 원가 상승을 초래하는 문제가 있다.
또한, 종래의 조명 장치는 상기 내부 케이스를 나사로 체결시 나사 탭(tap)이 뭉개져 불량이 발생하며, 또한 레진(resin) 재질로 구성된 나사 체결 부위에 크랙(crack)이 발생하여 불량이 발생하는 문제가 있다.
일본 공개특허 제2006-313718호(공개일: 2006.11.16)
전술한 문제점을 해결하기 위하여 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 몰딩 주입 공정을 개선하여 원가를 절감할 수 있는 조명 장치 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 실시 예가 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 내부 케이스에 몰딩액을 주입하는 주입구를 형성하여 발열 부품에만 몰딩액이 주입되도록 한 조명 장치 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 실시 예가 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 내부 케이스의 주입구를 통해 주입된 몰딩액이 경화된 후 상기 내부 케이스에 결합된 러버 커버(Rubber cover)를 제거하는 조명 장치 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 실시 예가 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 기존의 MR, PAR, 일반 Blub 제품의 PSU 하우징(Housing)에 볼트(bolt) 체결 시 탭(Tap) 불량 문제와 크랙(Crack) 발생 문제를 해결할 수 있는 후크(Hook)를 이용한 조명 장치 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 실시 예가 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 부품 삭제를 통해 제조 비용을 줄이고 조립 리드 시간(Lead time)을 줄일 수 있는 후크(Hook)를 이용한 조명 장치 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
또한, 실시 예가 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 내부 케이스의 외주 면 양쪽에 형성된 후크(Hook)를 방열체 내측에 형성된 삽입홈에 결합되도록 한 후크(Hook)를 이용한 조명 장치 및 그의 제조 방법을 제시하는 데 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 실시 예에 의한 조명 장치는, 상부에 광원 모듈이 배치된 방열체와, 상기 방열체의 하부에 배치된 내부 케이스 및, 상기 내부 케이스의 내부에 배치되어 상기 광원 모듈의 전원을 제어하는 전원 회로부를 포함하며, 상기 내부 케이스는 원통 형상의 수납부, 상기 수납부의 하부에 상기 수납부보다 지름이 작게 형성된 연결부 및, 상기 수납부와 상기 연결부 사이를 연결하며, 몰딩액을 주입하는 주입구가 적어도 한 개 이상 형성된 경사부를 포함할 수 있다.
상기 조명 장치는 상기 주입구를 통해 몰딩액 주입시 상기 수납부의 개구부에 결합되며, 몰딩 경화 후 제거하는 러버 커버(Rubber cover)를 더 포함할 수 있다.
상기 러버 커버는 평평한 원형 구조를 갖는 평탄부와, 상기 평탄부의 외주 변에 돌출 형성되고 상기 수납부의 외주 면에 결합되는 테두리 벽을 포함할 수 있다.
또한, 상기 러버 커버는 상기 수납부의 개구부에 결합시 상기 전원 회로부의 돌출된 부위를 삽입하는 홈이 상기 평탄부에 형성될 수 있다.
상기 조명 장치는 상기 방열체 내측에 삽입홈이 형성되고, 상기 수납부의 외주 면 양쪽에 상기 삽입홈에 결합되는 후크(Hook)가 각각 형성될 수 있다.
상기 후크는 상기 내부 케이스의 외주 면에 개구된 부분의 한 변에서 연장하여 형성되며, 단부가 경사지게 돌출 형성될 수 있다.
상기 조명 장치는 상기 내부 케이스의 내부에 수납된 상기 전원 회로부의 발열 부품 주변에만 몰딩액이 주입되어 경화될 수 있다.
상기 조명 장치는 상기 주입구를 통해 주입된 몰딩액이 경화된 후 상기 주입구를 실리콘 또는 수지 재질로 몰딩될 수 있다.
또한, 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 실시 예에 의한 조명 장치의 제조 방법은, (a) 원통 형상의 수납부, 상기 수납부의 하부에 상기 수납부보다 지름이 작게 형성된 연결부 및, 상기 수납부와 상기 연결부 사이에 연결된 경사부를 갖는 내부 케이스를 제공하는 단계와, (b) 상기 수납부의 개구부에 러버 커버(Rubber cover)를 결합하는 단계와, (c) 상기 경사부에 형성된 주입구를 통해 몰딩액을 주입하되, 상기 내부 케이스의 내부에 수납된 발열 부품의 주변에만 주입하는 단계 및, (d) 상기 몰딩액을 경화시킨 후 상기 러버 커버를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 조명 장치의 제조 방법은 상기 주입구를 통해 주입된 몰딩액이 경화된 후 상기 주입구를 실리콘 또는 수지 재질로 몰딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.
실시 예에 따르면, 내부 케이스에 몰딩액을 주입하는 주입구를 형성하여 발열 부품에만 몰딩액이 주입되도록 함으로써, 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기존의 몰딩 주입시 누수 방지를 위해 러버 커버(Rubber cover) 부품 추가가 불가피 하나, 실시 예에서는 러버 커버(Rubber cover)를 지그(JIG)화 하여 몰딩 경화 후 제거함으로써 부품 삭제에 의한 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기존의 MR, PAR, 일반 Blub 제품의 PSU 하우징(Housing)에 볼트(bolt) 체결 시 탭(tap)이 뭉개짐으로써 발생되는 불량과 크랙(Crack)이 발생하여 발생하는 불량을 크게 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 부품 삭제를 통해 제조 비용을 줄이고 조립 리드 시간(Lead time)을 줄일 수 있다.
또한, 방열체 내부에 PSU 하우징(Housing)이 후크(Hook)로 체결되어 분해가 어렵기 때문에 PSU 하우징(Housing)의 설계 구조에 대해 보안을 유지할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1 및 도 2는 제 1 실시 예에 의한 조명 장치를 나타낸 분해 사시도 및 내부 단면도
도 3 및 도 4는 내부 케이스의 상부 및 하부 사시도
도 5는 내부 케이스의 주입구를 통해 전원 회로부의 발열 부품에 몰딩액을 주입한 모습을 나타낸 단면도
도 6은 내부 케이스의 주입구를 통해 몰딩액 주입시 사용되는 러버 커버의 사시도
도 7 및 도 8은 제 2 실시 예에 의한 조명 장치를 나타낸 분해 사시도 및 내부 단면도
도 9 및 도 10은 내부 케이스의 상부 및 하부 사시도
도 11은 내부 케이스의 주입구를 통해 전원 회로부의 발열 부품에 몰딩액을 주입한 모습을 나타낸 단면도
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하, 본 발명에서 실시하고자 하는 구체적인 기술내용에 대해 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
제 1 실시 예
도 1 및 도 2는 제 1 실시 예에 의한 조명 장치를 나타낸 분해 사시도 및 내부 단면도이다.
상기 제 1 실시 예에 의한 조명 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 커버(110), 광원 모듈(130), 방열체(140), 전원 회로부(150), 내부 케이스(160), 소켓(170)을 포함하고 있으며, 상기 내부 케이스(160)에 몰딩액을 주입하는 주입구(166)가 형성되어 있고, 상기 내부 케이스(160) 내부에 수납된 컨버터(Converter)(153) 주변에만 상기 주입구(166)를 통해 주입된 몰딩액(210)이 경화된 채 배치되어 있다.
먼저, 상기 커버(110)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 내부에 공간이 형성되어 있고, 하부가 개구된 형상을 하고 있다. 이러한 형상을 갖는 상기 커버(110)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
상기 커버(110)는 상기 광원 모듈(130)에서 발생하는 광을 확산 및 산란 또는 여기 시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 광원 모듈(130)로부터의 광을 여기시키기 위해, 상기 커버(110)의 내/외면 또는 내부에 형광체를 가질 수 있다. 또한, 상기 커버(110)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 여기서, 유백색 도료는 빛을 확산시키는 확산재가 포함될 수 있다.
또한, 상기 커버(110)는 내면의 표면 거칠기가 외면의 표면 거칠기보다 클 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(130)로부터의 광을 충분히 산란 및 확산시키기 위함이다.
상기 커버(110)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등으로 구성될 수 있다. 여기서, 상기 폴리카보네이트는 내광성과 내열성 및 강도가 우수한 장점이 있다.
또한, 상기 커버(110)는 투명 재질 또는 불투명 재질로 구성될 수 있다.
다음으로, 상기 광원 모듈(130)은 상기 커버(110)의 내면으로 광을 방출하도록 상기 방열체(140) 상에 배치된다.
상기 광원 모듈(130)은 기판(131)과 하나 이상의 발광 소자(132)를 포함한다. 상기 발광 소자(132)는 상기 기판(131)의 일 면 상에 배치된다. 상기 광원 모듈(130)은 도면에 도시된 바와 같이 2개일 수도 있고, 1개일 수도 있으며, 3개 이상일 수도 있다.
상기 기판(131)은 사각형의 판 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않고 다양한 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 원형 또는 다각형의 판 형상일 수 있다. 이러한 기판은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board) 타입을 사용할 수 있다. 또한, 기판(131)은 광을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 광을 효율적으로 반사하는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기판(131)의 표면은 빛을 효율적으로 반사하는 재질이거나, 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 코팅될 수 있다.
상기 발광 소자(132)는 적색, 녹색, 청색의 광을 방출하는 발광 다이오드(LED) 칩이거나 UV를 방출하는 발광 다이오드 칩일 수 있다. 여기서, 발광 다이오드 칩은 수평형(Lateral Type) 또는 수직형(Vertical Type)일 수 있고, 발광 다이오드 칩은 청색(Blue), 적색(Red), 황색(Yellow), 또는 녹색(Green)을 발산할 수 있다.
또한, 상기 발광 소자(132)는 형광체를 가질 수 있다. 상기 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 어느 하나 이상일 수 있다. 또는 형광체는 황색 형광체, 녹색 형광체 및 적색 형광체 중 어느 하나 이상일 수 있다.
상기 방열체(140)는 상기 광원 모듈(130)로부터의 열과 내부에 설치된 전원 회로부(150)로부터의 열을 전달받아 방열하는 역할을 한다. 이때, 상기 방열체(140)는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 은(Ag), 주석(Sn) 등과 이들 금속들의 합금으로 구성될 수 있다. 또는, 열 전도성을 갖는 열 전도성 플라스틱으로 구성될 수도 있다. 상기 열 전도성 플라스틱은 금속보다 무게가 가볍고, 단방향성의 열 전도성을 갖는 이점이 있다.
상기 방열체(140)는 상기 광원 모듈(130)과 면접촉을 통하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 여기서, 상기 방열체(140)와 상기 광원 모듈(130)은 나사와 같은 구조물을 이용하여 서로 면접촉되도록 결합될 수 있으며, 접착제에 의해 결합될 수도 있다.
상기 방열체(140)는 도 1에 도시된 바와 같이, 상부에 제 1 및 제 2 베이스(141a,141b)를 갖는 평탄부(141)를 갖는다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 베이스(141a,141b)는 단차를 가지고 있으며, 각각 평평한 면으로 구성되어 있으나, 상기 제 2 베이스(141b)에는 상기 광원 모듈(130)을 설치하기 위한 안착부(142)가 형성되어 있다. 또한, 상기 방열체(140)는 상부 테두리에 가이드부(143)가 형성되어 있다. 상기 가이드부(143)와 상기 제 1 베이스(141a) 사이에는 상기 커버(110)가 삽입되는 홈(미도시)이 형성되어 있다.
또한, 상기 방열체(140)는 외주 면에 복수 개의 방열핀(144)이 형성되어 있다. 이때, 상기 방열핀(144)은 상기 방열체(140)의 외면에서 연장되거나 외면에 연결되어 구성될 수 있다. 이로 인해, 상기 방열핀(144)은 상기 방열체(140)의 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 향상시키게 된다.
또한, 상기 방열체(140)는 하부 내측에 상기 내부 케이스(160)를 수납하기 위한 공간이 형성되어 있다.
상기 내부 케이스(160)는 상기 방열체(140)의 하부 내측에 설치되며 상기 소켓(170)과 결합 된다. 상기 내부 케이스(160)에는 상기 광원 모듈(130)의 전극 단자를 통해 상기 광원 모듈(130)의 전원을 제어하는 전원 회로부(150)가 수납된다.
상기 내부 케이스(160)는 도 3 및 도 4와 같이, 수납부(161), 연결부(162), 경사부(163)로 이루어져 있으며, 상기 내부 케이스(160)의 내부에 수납된 발열 부품에 몰딩액을 주입하기 위한 주입구(166)가 상기 경사부(153)에 형성되어 있다. 상기 내부 케이스(160)의 내부에는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전원 회로부(150)가 수납되어 있고, 상기 전원 회로부(150)의 컨버터(153) 주변에 몰딩액(210)이 경화된 채 배치되어 있다.
상기 내부 케이스(160)는 상기 전원 회로부(150)와 상기 방열체(140) 사이에 전기적 단락을 방지하기 위해 부도체로 구성될 수 있다. 이러한 상기 내부 케이스(260)는 수지 재질로 구성될 수 있다.
상기 내부 케이스(160)의 구성에 대해서는 후술하는 도 3 내지 도 5에서 상세히 설명하기로 한다.
상기 전원 회로부(150)는 상기 내부 케이스(160)의 하부 내측에 설치되며, 상기 소켓(170)을 통해 공급된 전원을 상기 광원 모듈(130)의 구동 전압에 맞게 변환하여 공급하게 된다. 이를 위해, 상기 전원 회로부(150)는 상기 소켓(170)을 통해 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치와, 상기 광원 모듈(130)의 구동을 제어하는 구동 칩과, 상기 광원 모듈(130)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함하고 있다. 여기서, 상기 직류변환장치는 교류의 전압이나 전류의 값을 변화시키는 AC-DC 컨버터(153)를 포함하고 있다.
상기 소켓(170)은 상기 내부 케이스(160)의 연결부(162)와 결합 되어 상기 전원 회로부(150)로 전원을 공급하고 상기 조명 장치를 지지하는 역할을 한다. 상기 소켓(170)은 백열 전구의 소켓과 같이 외주 면에 나사 산과 나사 홈이 형성되어 있으며, 상기 내부 케이스(160)와의 결합에 의해 상기 전원 회로부(150)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 소켓(170)은 상기 전원 회로부와 와이어(wire)를 통해 연결되거나 단자(165)를 통해 직접 연결될 수 있다.
상기 제 1 실시 예에 의한 조명 장치는, 상기 내부 케이스(160)에 형성된 주입구(166)를 통해 내부의 발열 부품, 즉 컨버터(153) 주변에만 몰딩액(210)을 주입하여 경화시킴으로써(도 2 참조), 몰딩액 감소에 따른 원가를 절감할 수 있다. 즉, 기존에는 상기 내부 케이스(160)의 개구부를 통해 내부 전체에 몰딩액(210)을 충진시킴으로써 필요없는 부위에도 몰딩 처리가 되는 문제가 있었지만, 상기 제 1 실시 예에서는 상기 내부 케이스(160)의 개구부에 러버 커버(Rubber cover)(도 4 내지 도 6의 200 참조)를 결합한 후 상기 주입구(166)를 통해 상기 컨버터(153) 부분에만 몰딩액(210)을 주입하여 경화시킴으로써, 몰딩액을 감소시킬 수 있다.
도 3 및 도 4는 내부 케이스의 상부 및 하부 사시도이고, 도 5는 내부 케이스의 주입구를 통해 전원 회로부의 발열 부품에 몰딩액을 주입한 모습을 나타낸 단면도이고, 도 6은 내부 케이스의 주입구를 통해 몰딩액 주입시 사용되는 러버 커버의 사시도이다.
상기 내부 케이스(160)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 원통 형상의 수납부(161)와, 상기 수납부(161)의 하부에 상기 수납부(161)보다 지름이 작게 형성된 연결부(162)와, 상기 수납부(161)와 상기 연결부(162) 사이를 연결하는 경사부(163)를 포함하고 있다. 여기서, 상기 경사부(163)는 경사면을 이루고 있으며, 양쪽에 주입구(166)가 형성되어 있다. 이때, 상기 주입구(166)는 상기 내부 케이스(160)의 내부에 수납된 발열 부품에 몰딩액을 주입하기 위해서 형성된 구멍으로서, 적어도 한 개 이상 구성될 수 있다.
상기 내부 케이스(160)의 내부에는 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 전원 회로부(150)가 설치된다. 상기 전원 회로부(150)에는 앞에서 설명한 바와 같이, 교류의 전압이나 전류의 값을 변화시키는 컨버터(converter)(153)를 포함하고 있다. 상기 컨버터(153)는 동작시 열을 발생하는 부품으로써, 발생된 열로부터 다른 회로를 보호하고 방열을 위해 몰딩액(210)으로 감싸게 된다.
실시 예에서는 상기 컨버터(153) 부분만을 몰딩액(210)으로 감싸기 위해 상기 내부 케이스(160)의 경사부(163)에 주입구(166)를 형성하였다. 그리고, 상기 몰딩액(210)의 주입시 누수를 방지하기 위해 상기 내부 케이스(160)의 수납부(161)의 개구부에 러버 커버(Rubber cover)(200)를 지그(JIG) 형태로 구성하여 결합하였다. 상기 러버 커버(200)는 상기 내부 케이스(160)에 상기 몰딩액(210)이 주입된 후 경화되면 제거된다.
상기 러버 커버(200)는 도 6에 도시된 바와 같이, 평평한 원형 구조를 갖는 평탄부(201)와, 상기 평탄부(201)의 외주 변에 돌출 형성되고 상기 수납부(161)의 외주 면에 결합되는 테두리 벽(203)을 포함하고 있다. 그리고, 상기 러버 커버(200)는 상기 수납부(161)의 개구부에 결합시 상기 전원 회로부(150)의 돌출된 부위를 삽입하도록 상기 평탄부(201)에 홈(202)이 형성되어 있다.
상기 주입구(166)가 형성된 상기 내부 케이스(160)와 상기 러버 커버(200)를 이용하여 상기 내부 케이스(160) 내부에 몰딩액(210)을 주입하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 상기 내부 케이스(160)의 수납부(161)의 개구부에 상기 러버 커버(200)를 결합한 다음, 상기 주입구(166)가 위로 향하도록 상기 내부 케이스(160)를 설치한다(도 5 참조). 이때, 상기 내부 케이스(160)의 내부에 수납된 발열 부품, 즉 컨버터(153)는 도 5와 같이 상기 내부 케이스(160)의 하부에 위치하게 된다.
이후, 상기 내부 케이스(160)의 주입구(166)를 통해 몰딩액(210)을 주입한다. 이때, 상기 몰딩액(210)은 상기 내부 케이스(160)의 내부에 수납된 컨버터(153)를 포함한 발열 부품에만 충분히 덮도록 주입한다.
마지막으로, 상기 몰딩액(210)을 경화시킨 다음, 상기 러버 커버(200)를 제거한다.
상기 제 1 실시 예의 몰딩 방법은 상기 주입구(166)를 통해 주입된 몰딩액(210)이 경화된 후 상기 주입구(166)를 실리콘 또는 수지 재질로 몰딩하여 밀봉시킬 수도 있다.
따라서, 상기 제 1 실시 예는 상기 내부 케이스(160)에 몰딩액(210)을 주입하는 주입구(166)를 형성하여 발열 부품에만 몰딩액(210)이 주입되도록 함으로써 원가를 절감할 수 있고, 상기 러버 커버(200)를 지그(JIG)화 하여 몰딩 경화 후 제거함으로써 부품 삭제에 의한 원가를 절감할 수 있다.
제 2 실시 예
도 7 및 도 8은 제 2 실시 예에 의한 조명 장치를 나타낸 분해 사시도 및 내부 단면도이다.
상기 제 2 실시 예에 의한 조명 장치는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 커버(110), 광원 모듈(130), 방열체(140), 전원 회로부(150), 내부 케이스(260), 소켓(170)을 포함하고 있으며, 상기 내부 케이스(260)에 몰딩액을 주입하는 주입구(266)가 형성되어 있고, 상기 내부 케이스(260) 내부에 수납된 컨버터(153) 주변에만 상기 주입구(266)를 통해 주입된 몰딩액(210)이 경화된 채 배치되어 있다. 또한, 상기 제 2 실시 예는 상기 방열체(140)와 상기 내부 케이스(260)가 후크(Hook) 체결 방식으로 결합 되도록 구성된 점이 상기 제 1 실시 예와 다르다.
상기 내부 케이스(260)는 상기 방열체(140)의 하부 내측에 설치되며 상기 소켓(170)과 전기적으로 결합 된다. 상기 내부 케이스(260)에는 상기 광원 모듈(130)의 전극 단자를 통해 상기 광원 모듈(130)의 전원을 제어하는 전원 회로부(150)가 수납되어 있다. 이때, 상기 전원 회로부(150)에는 상기 제 1 실시 예와 마찬가지로, 컨버터(153)를 포함한 발열 부품이 탑재되어 있고, 상기 발열 부품이 충분히 덮히도록 상기 몰딩액(210)이 경화된 채 배치되어 있다.
상기 주입구(266)가 형성된 상기 내부 케이스(260)는 상기 제 1 실시 예에서 사용한 것과 같은 상기 러버 커버(200)를 이용하여 상기 내부 케이스(260) 내부에 몰딩액(210)을 주입한다. 이때, 상기 몰딩액(210)을 주입하는 방법은 앞에서 설명한 상기 제 1 실시 예와 동일하다.
도 9 및 도 10은 내부 케이스의 상부 및 하부 사시도이고, 도 11은 내부 케이스의 주입구를 통해 전원 회로부의 발열 부품에 몰딩액을 주입한 모습을 나타낸 단면도이다.
상기 내부 케이스(260)는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 원통 형상의 수납부(261)와, 상기 수납부(261)의 하부에 상기 수납부(261)보다 지름이 작게 형성된 연결부(262)와, 상기 수납부(261)와 상기 연결부(262) 사이를 연결하는 경사부(263)를 포함하고 있다. 여기서, 상기 경사부(263)는 경사면을 이루고 있으며, 양쪽에 상기 몰딩액(210)을 주입하기 위한 주입구(266)가 형성되어 있다. 또한, 상기 내부 케이스(260)는 상기 수납부(261)의 외주면 양쪽에 후크(Hook)(264)가 일체로 형성되어 있다. 여기서, 상기 후크(264)는 상기 수납부(261)의 외주 면 하부에 구성될 수 있으나, 상기 수납부(261)의 외주 면 상부 또는 중앙부에 형성될 수도 있다.
상기 후크(264)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 수납부(261)의 외주 면에 개구된 부분(265)의 한 변에서 연장하여 형성되며, 단부가 경사지게 돌출 형성되어 있다.
상기 후크(264)는 상기 내부 케이스(260)가 상기 방열체(140)의 하부 내측에 설치될 때 상기 방열체(140) 내측에 형성된 상기 삽입홈(도 8의 147)에 체결되어 결합된다. 그러므로, 상기 내부 케이스(260)는 후크 결합에 의해 상기 방열체(140)에 체결 고정되게 된다.
따라서, 상기 내부 케이스(260)는 외주 면 양쪽에 형성된 후크(Hook)(264)를 상기 방열체(140) 내측에 형성된 삽입홈(147)에 체결되도록 함으로써, 기존의 MR, PAR, 일반 Blub 제품의 PSU 하우징에 볼트(bolt) 체결 시 탭(Tap) 불량 문제와 크랙(Crack) 발생 문제를 해결할 수 있다.
또한, 상기 내부 케이스(260)에 몰딩액(210)을 주입하는 주입구(266)를 형성하여 발열 부품에만 몰딩액(210)이 주입되도록 함으로써 원가를 절감할 수 있고, 상기 러버 커버(200)를 지그(JIG)화 하여 몰딩 경화 후 제거함으로써 부품 삭제에 의한 원가를 절감할 수 있다.
이와 같이 구성된 실시 예에 따른 조명 장치 및 그의 제조 방법은 내부 케이스에 몰딩액을 주입하는 주입구를 형성하여 발열 부품에만 몰딩액이 주입되도록 구성하고, 또한 내부 케이스가 방열체 내부에 후크(Hook) 결합 되도록 구성함으로써, 본 발명의 기술적 과제를 해결할 수가 있다.
이상에서 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 조명 장치 110 : 커버
120 : 렌즈 130 : 광원 모듈
131 : 기판 132 : 발광 소자
140 : 방열체 141 : 평탄부
141a : 제1 베이스 141b : 제2 베이스
142 : 안착부 143 : 가이드부
144 : 방열핀 145 : 제1 원통부
146 : 제2 원통부 147 : 삽입홈
150 : 전원 회로부 151 : 기판
153 : 컨버터 160 : 내부 케이스
161 : 수납부 162 : 연결부
163 : 경사부 164 : 후크(Hook)
165 : 단자 166 : 주입구
170 : 소켓 200 : 러버 커버(Rubber cover)
201 : 평탄부 202 : 홈
203 : 테두리 벽 210 : 몰딩액
260 : 내부 케이스 261 : 수납부
262 : 연결부 263 : 경사부
264 : 후크(Hook) 265 : 개구 부분
266 : 주입구

Claims (10)

  1. 상부에 광원 모듈이 배치된 방열체와, 상기 방열체의 하부에 배치된 내부 케이스 및, 상기 내부 케이스의 내부에 배치되어 상기 광원 모듈의 전원을 제어하는 전원 회로부를 포함하며,
    상기 내부 케이스는:
    원통 형상의 수납부;
    상기 수납부의 하부에 상기 수납부보다 지름이 작게 형성된 연결부; 및
    상기 수납부와 상기 연결부 사이를 연결하며, 몰딩액을 주입하는 주입구가 적어도 한 개 이상 형성된 경사부;
    를 포함하고,
    상기 내부 케이스의 내부에 수납된 상기 전원 회로부의 발열 부품 주변에만 몰딩액이 주입되어 경화된, 조명 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 조명 장치는:
    상기 주입구를 통해 몰딩액 주입시 상기 수납부의 개구부에 결합되며, 몰딩 경화 후 제거하는 러버 커버(Rubber cover)를 더 포함하는 조명 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 러버 커버는:
    평평한 원형 구조를 갖는 평탄부; 및
    상기 평탄부의 외주 변에 돌출 형성되고 상기 수납부의 외주 면에 결합되는 테두리 벽;
    을 포함하는 조명 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 러버 커버는:
    상기 수납부의 개구부에 결합시 상기 전원 회로부의 돌출된 부위를 삽입하는 홈이 상기 평탄부에 형성된 조명 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 조명 장치는:
    상기 방열체 내측에 삽입홈이 형성되고,
    상기 수납부의 외주 면 양쪽에 상기 삽입홈에 결합되는 후크(Hook)가 각각 형성된 조명 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 후크는 상기 내부 케이스의 외주 면에 개구된 부분의 한 변에서 연장하여 형성되며, 단부가 경사지게 돌출 형성된 조명 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명 장치는:
    상기 주입구를 통해 주입된 몰딩액이 경화된 후 상기 주입구를 실리콘 또는 수지 재질로 몰딩하는 조명 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004349175A (ja) 2003-05-23 2004-12-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光ランプおよび蛍光ランプの製造方法
JP2009004130A (ja) 2007-06-19 2009-01-08 Sharp Corp 照明装置
JP2009163954A (ja) 2007-12-28 2009-07-23 Sharp Corp 取付体、それを備えてなる照明装置および取付方法
JP2011228184A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Panasonic Corp ランプ及び照明装置

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