CN201526831U - 基于半球形结构模封荧光胶的大功率led - Google Patents
基于半球形结构模封荧光胶的大功率led Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,包括LED灯支架端子、LED灯塑料架、半球形透镜和晶片,LED灯支架端子伸入到LED灯塑料架内,并于LED灯支架端子的顶部胶连有晶片,半球形透镜固定于LED灯塑料架上,其中,透镜内腔填充有荧光胶,上述晶片模封于荧光胶内,所述的荧光胶呈半球形结构,且整个LED灯为一次性成型。改进后的点荧光粉方法为半球形结构,且只需要一次成型就可以,缩短生产时间,由于荧光粉的量由透镜的腔体控制(透镜的大小精度高)成品的色温一致性好。
Description
技术领域
本实用新型公开一种基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,属于大功率LED灯类制造技术领域。
背景技术
LED可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会被推向量子阱,在量子阱内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。
随着LED的相关技术的发展,使用LED作为照明是解决环境污染、能源短缺有效方法,但目前LED流明效率还相对低,光参数和电性能一致性差,成本高。市场上有一种大功率LED,如图2所示,晶片a设于PC塑胶架b中间的铜柱(热沉)c顶端的凹陷处,该晶片上设有荧光粉和硅胶的混合物d,晶片a的前端设有半球形透镜e,该透镜e固定于塑胶架b上,且在透镜的内腔内二次填充硅胶f,于PC塑胶架外设有与晶体相连接的引脚(晶片通过金线与引脚连接),引脚再分别与电流的正负极相连。这种结构的大功率LED不能一次性成型,必须经过二次填充硅胶才能完成,且产品的光参数(色温)不一致,由于二次填冲硅胶使其流明效率低。
本发明人经过长期实验摸索,创作出一基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,该实用新型可以有效解决光参数一致性、成本和流明效率问题。
发明内容
针对现有LED技术的不足,本实用新型提供了一种结构合理、流明效率高、生产成本低的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型包括LED灯支架端子、LED灯塑胶架、半球形透镜和晶片,LED灯支架端子伸入到LED灯塑胶架内,并于LED灯支架端子的顶部胶连有晶片,半球形透镜固定于LED灯塑胶架上,其中,透镜内腔填充有荧光胶,上述晶片模封于荧光胶内,所述的荧光胶呈半球形结构,且整个LED灯为一次性成型。
进一步,所述的LED灯支架端子为LED灯铜柱。
进一步,所述的荧光胶为荧光粉和胶体的混合,填充于透镜内腔呈半球形。
进一步,所述的晶片通过导电胶固定于LED灯铜柱顶端,且晶片连接有两个引脚并伸出于LED灯塑胶架外侧。
本实用新型的具体工艺流程如下:1.使用H20E银胶固晶,150度烘烤15分钟,2.焊线:采用1.2mil金线焊线,3.盖透镜,4.配荧光粉:荧光粉和硅胶的配比为:A胶∶B胶∶YAG荧光粉=1∶1∶0.025到1∶1∶0.05之间。5.注荧光粉:把配好的荧光粉注到PC透镜里,6.烘烤:100℃60分钟。7.压边成型,8.分光分色。
改进后的点荧光粉方法为半球形结构,且只需要一次成型就可以,缩短生产时间,由于荧光粉的量由透镜的腔体控制(透镜的大小精度高)成品的色温一致性好。本实用新型克服了光参数(色温)不一致性问题,降低生产成本,有利于LED照明的推广,具有环保、产品的色温一致性好、流明效率高、一次性成型等优点。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是现有LED结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例:结构如图1所示,包括LED灯支架端子、LED灯塑胶架1、半球形透镜2和晶片4,LED灯支架端子伸入到LED灯塑胶架1内,并于LED灯支架端子的顶部胶连有晶片4,半球形透镜2固定于LED灯塑胶架1上,透镜内腔填充有荧光胶3,上述晶片4模封于荧光胶3内,所述的荧光胶3呈半球形结构,且整个LED灯为一次性成型。
LED灯支架端子为LED灯铜柱(热沉)5,荧光胶3为荧光粉和胶体的混合,填充于透镜2内腔呈半球形,晶片4通过导电胶固定于LED灯铜柱5顶端,且晶片4连接有两个引脚61、62并伸出于LED灯塑胶架1外侧,LED灯塑胶架1为pc塑胶。
本实用新型的具体工艺流程如下:1.使用H20E银胶固晶,150度烘烤15分钟,2.焊线:采用1.2mil金线焊线,3.盖透镜,4.配荧光粉:荧光粉和硅胶的配比为:A胶∶B胶∶YAG荧光粉=1∶1∶0.025到1∶1∶0.05之间。5.注荧光粉:把配好的荧光粉注到PC透镜里,6.烘烤:100℃60分钟。7.压边成型,8.分光分色。
改进后的点荧光粉方法为半球形结构,且只需要一次成型就可以,缩短生产时间,由于荧光粉的量由透镜的腔体控制(透镜的大小精度高)成品的色温一致性好。本实用新型克服了光参数不一致性问题,降低生产成本,有利于LED照明的推广。
以上所记载,仅为利用本创作技术内容的实施例,任何熟悉本项技艺者运用本创作所为做的修饰、变化,皆属本创作主张的专利范围,而不限于实施例所揭示者。
Claims (4)
1.一种基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,LED灯支架端子、LED灯塑料架、半球形透镜和晶片,LED灯支架端子伸入到LED灯塑料架内,并于LED灯支架端子的顶部胶连有晶片,半球形透镜固定于LED灯塑料架上,其特征在于:所述的透镜内腔填充有荧光胶,上述晶片模封于荧光胶内,所述的荧光胶呈半球形结构,且整个LED灯为一次性成型。
2.根据权利要求1所述的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,其特征在于:所述的LED灯支架端子为LED灯铜柱。
3.根据权利要求1所述的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,其特征在于:所述的荧光胶为荧光粉和胶体的混合,填充于透镜内腔呈半球形。
4.根据权利要求1所述的基于半球形结构模封荧光胶的大功率LED,其特征在于:所述的晶片通过导电胶固定于LED灯铜柱顶端,且晶片连接有两个引脚并伸出于LED灯塑料架外侧。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102581741A (zh) * | 2012-03-07 | 2012-07-18 | 广东德豪润达电气股份有限公司 | 用于封装led的半球形透镜的制作工艺及其应用 |
CN104661353A (zh) * | 2013-11-20 | 2015-05-27 | 陈志明 | 一种交流电驱动led灯及其制作方法 |
CN105295387A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-02-03 | 福建师范大学 | 一类兼具发光和封装功能的有机/无机复合发光硅胶制备方法及其在led光源上应用 |
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CN104661353A (zh) * | 2013-11-20 | 2015-05-27 | 陈志明 | 一种交流电驱动led灯及其制作方法 |
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