CN218827125U - 一种封装有裸芯片的发光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种封装有裸芯片的发光装置，包括：基板；正极金属端子和负极金属端子，设置于所述基板；裸芯片，所述裸芯片的VDD端连接至所述正极金属端子，所述裸芯片的VSS端连接至所述负极金属端子；若干发光源，所述发光源设置于所述基板上；若干印刷线路，附着于所述基板，用于接受所述裸芯片的控制从而导通相应的所述发光源；封装胶，将所述基板、所述正极金属端子的一部分、所述负极金属端子的一部分、所述裸芯片、所述发光源、所述印刷线路包覆封装。

Description

一种封装有裸芯片的发光装置

技术领域

本实用新型涉及发光装置领域，具体指有一种封装有裸芯片的发光装置。

背景技术

发光装置是将电能转换为光能的装置。现有的发光装置为了实现例如流水灯、闪烁等发光效果，会将多个发光芯片与控制芯片设置在同一个电路板上，如图1所示，通过控制芯片控制发光芯片进行规律的发光。但是由于控制芯片其本身生产过程中需要经过封装工艺进行封装，因此控制芯片的体积十分巨大，而发光芯片的体积往往只有1mm²甚至更小，用于集成发光芯片的电路板需要足够大的面积才能匹配控制芯片的面积，造成发光装置总体积较大、电路板的集成发光芯片后存在较大的空白区域等问题。

针对上述的现有技术存在的问题设计一种封装有裸芯片的发光装置是本实用新型研究的目的。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型在于提供一种封装有裸芯片的发光装置，能够有效解决上述现有技术存在的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种封装有裸芯片的发光装置，包括：

基板；

正极金属端子和负极金属端子，设置于所述基板；

裸芯片，所述裸芯片的VDD端连接至所述正极金属端子，所述裸芯片的VSS端连接至所述负极金属端子；

若干发光源，所述发光源设置于所述基板上；

若干印刷线路，附着于所述基板，若干印刷线路，附着于所述基板，用于接受所述裸芯片的控制从而导通相应的所述发光源；

其中一部分所述印刷线路导通连接所述发光源的正极和所述裸芯片的VDD端，一部分所述印刷线路导通连接所述发光源的负极和所述裸芯片的VSS端；

封装胶，将所述基板、所述正极金属端子的一部分、所述负极金属端子的一部分、所述裸芯片、所述发光源、所述印刷线路包覆封装。

进一步地，所述基板为陶瓷基板或蓝宝石基板。

进一步地，若干所述发光源以路径序列排列于所述基板。

进一步地，所述路径序列可以是直线序列、曲线序列或图形边缘序列其中的一种或多种。

进一步地，所述裸芯片集成或配置或储存有控制所述发光源按规律/顺序发光的程序。

进一步地，导通连接所述发光源的正极和所述裸芯片的VDD端的印刷线路数量为若干，分别并联若干所述发光源。

进一步地，所述裸芯片的OUT端数量为若干，导通连接所述发光源的负极和所述裸芯片的VSS端的印刷线路分别连接至所述裸芯片的每个OUT端。

进一步地，所述印刷线路通过相应的金属连接线分别连接至所述裸芯片。

进一步地，所述裸芯片的VDD端通过金属连接线连接至所述正极金属端子，所述裸芯片的VSS端通过金属连接线连接至所述负极金属端子

本实用新型的优点：

本实用新型采用裸芯片设置于发光装置中，并且通过印刷线路的方式与基板上的各个发光源进行连接，从而可以通过裸芯片实现控制发光源发光的技术效果。并且本申请采用封装胶将所述基板、所述正极金属端子的一部分、所述负极金属端子的一部分、所述裸芯片、所述发光源、所述印刷线路包覆封装，实现了裸芯片的封装作用，同时封装发光源，将发光装置的体积大大缩小，减小基板的面积。

附图说明

图1为现有发光装置的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2的局部放大图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本实用新型的结构作进一步详细描述：

实施例一

参考图2－3，一种封装有裸芯片的发光装置，包括：

基板1；

本实施例中，基板1用于提供对各个器件的放置、附着等功能，实现固定各个器件的位置，并提供相应的形状以实现发光装置的形状。例如基板1可以是直线型，那么发光装置发光后可以组成和基板1的直线型相同的发光带，使人眼在远处看向发光装置时产生发光装置是直线型灯条的印象。在其他实施例中，基板1的形状也可以是其他，基板1的形状不是本申请的核心保护点。

负极金属端子2和正极金属端子3，设置于所述基板1；

本实施例中，负极金属端子2用于连接到电源负极，正极金属端子3用于连接到电源正极，电源可以是电池或其他。同时，如果基板1是直线型，则为了方便排布，负极金属端子2和正极金属端子3可以分别排列于基板1的两端。如果基板1是其他形状，则只要根据基板1方便固定端子的位置设置负极金属端子2和正极金属端子3即可，在此不做限定。

裸芯片4，所述裸芯片4的VSS端连接至所述负极金属端子2，所述裸芯片4的VDD端连接至所述正极金属端子3；

本实施例中，裸芯片4是指半导体元器件制造完成、封装之前的产品形态，其体积较小，一般可以是若干平方毫米甚至更小，并且裸芯片4具备与封装后的芯片相同的功能，例如储存相应的程序、控制IO等。所述裸芯片4的VDD端连接至所述正极金属端子3从而接入电源正极，所述裸芯片4的VSS端连接至所述负极金属端子2从而接入电源负极。

本实施例中，裸芯片4可以是EC858芯片未封装的裸芯片，其中，EC858的管脚1是VDD管脚，管脚8是GND管脚，管脚2－7是OUT管脚。EC858芯片可以储存相应的控制程序，从而在OUT管脚按规律输出高、低电平信号，例如管脚2－7依次输出高电平信号，则管脚2－7所连接的LED灯可以依次亮起，形成流水灯的效果。

裸芯片4的型号以及其存储的程序，在此不做限定。

若干发光源5，所述发光源5设置于所述基板1上；

本实施例中，发光源5为LED芯片，具有体积小、亮度高等特点。发光源5焊接于所述基板1上。

若干印刷线路6，附着于所述基板1，若干印刷线路，附着于所述基板1，用于接受所述裸芯片4的控制从而导通相应的所述发光源5；

其中一部分所述印刷线路6导通连接所述发光源5的正极和所述裸芯片4的VDD端，一部分所述印刷线路6导通连接所述发光源5的负极和所述裸芯片4的VSS端；

本实施例中，印刷线路6附着于所述基板1的表面。其中，若干印刷线路6连接至所述裸芯片4的OUT1端、若干印刷线路6连接至所述裸芯片4的OUT2端、若干印刷线路6连接至所述裸芯片4的OUT3端…依次类推，从而印刷线路6可以接收相应的高低电平信号。一部分所述印刷线路6导通连接所有的所述发光源5的负极和所述裸芯片6的VSS端。从而形成裸芯片4的VDD端、发光源5、裸芯片4的VSS端这样的电回路。当裸芯片4的相应的OUT端低电平时，该回路上的发光源5导通发光。

封装胶7，将所述基板1、所述负极金属端子2的一部分、所述正极金属端子3的一部分、所述裸芯片4、所述发光源5、所述印刷线路6包覆封装。

封装胶7通过包覆封装的方式封装在相应的器件的外围，从而隔离各个器件，起到防尘防水等效果。所述负极金属端子2的一部分、所述正极金属端子3的一部分被封装，因此所述负极金属端子2和所述正极金属端子3裸露的部分可以用于连接到相应的电源。

进一步地，所述基板1为陶瓷基板或蓝宝石基板。

进一步地，若干所述发光源5以路径序列排列于所述基板1。

进一步地，所述路径序列可以是直线序列、曲线序列或图形边缘序列其中的一种或多种。

本实施例中，路径序列是直线序列，在其他实施例中，路径序列是S形曲线、三角形、四边形、圆形或其他图形的边缘序列等其中的一种或多种组合，在此不做限定。

进一步地，所述裸芯片4集成或配置或储存有控制所述发光源5按规律/顺序发光的程序。

例如裸芯片4集成或配置或储存有流水灯程序、亮灭相间的程序等，可以实现流水灯效果，或者例如星星闪烁、局部亮灭等效果。在所述裸芯片4集成或配置或储存程序为现有技术的直接采用，在此不做限定。

进一步地，导通连接所述发光源5的正极和所述裸芯片4的VDD端的印刷线路数量为若干，分别并联若干所述发光源5。

如图2所示，本实施例中，导通连接所述发光源5的负极和所述裸芯片4的VSS端的印刷线路数量为7个，每一路均为并联连接，因此裸芯片4的一个OUT端管脚一次可以控制若干个发光源5同时发光或熄灭。

进一步地，所述裸芯片4的OUT端数量为若干，导通连接所述发光源5的负极和所述裸芯片的OUT端的印刷线路6分别连接至所述裸芯片4的每个OUT端。

本实施例中，采用的裸芯片4的OUT端管脚数量为6个，每个OUT管脚均连接有一条印刷线路6，印刷线路6在各自连接到相应的发光源5。从而实现每个OUT端控制一路相应的发光源5。

进一步地，所述印刷线路6通过相应的金属连接线分别连接至所述裸芯片4。

进一步地，所述裸芯片4的VDD端通过金属连接线连接至所述正极金属端子3，所述裸芯片4的VSS端通过金属连接线连接至所述负极金属端子2。

由于印刷线路6可能无法到达每个区域，因此可以通过金属连接线作为连接印刷线路6和裸芯片4、印刷线路6和金属端子的导线。实现本申请的具体功能。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：包括：

基板；

正极金属端子和负极金属端子，设置于所述基板；

裸芯片，所述裸芯片的VDD端连接至所述正极金属端子，所述裸芯片的VSS端连接至所述负极金属端子；

若干发光源，所述发光源设置于所述基板上；

若干印刷线路，附着于所述基板，用于接受所述裸芯片的控制从而导通相应的所述发光源；

封装胶，将所述基板、所述正极金属端子的一部分、所述负极金属端子的一部分、所述裸芯片、所述发光源、所述印刷线路包覆封装。

2.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：其中一部分所述印刷线路导通连接所述发光源的正极和所述裸芯片的VDD端，一部分所述印刷线路导通连接所述发光源的负极和所述裸芯片的VSS端及OUT端。

3.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：所述基板为陶瓷基板或蓝宝石基板。

4.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：若干所述发光源以路径序列排列于所述基板。

5.根据权利要求4所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：所述路径序列可以是直线序列、曲线序列或图形边缘序列其中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：所述裸芯片集成或配置或储存有控制所述发光源按规律/顺序发光的程序。

7.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：导通连接所述发光源的正极和所述裸芯片的VDD端的印刷线路数量为若干，分别并联若干所述发光源。

8.根据权利要求7所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：所述裸芯片的OUT端数量为若干，导通连接所述发光源的负极和所述裸芯片的VSS端的印刷线路分别连接至所述裸芯片的每个OUT端。

9.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：所述印刷线路通过相应的金属连接线分别连接至所述裸芯片。

10.根据权利要求1所述的一种封装有裸芯片的发光装置，其特征在于：所述裸芯片的VDD端通过金属印刷线路连接至所述正极金属端子，所述裸芯片的VSS端通过金属印刷线路连接至所述负极金属端子。

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