CN215069981U - Led封装结构和照明装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种LED封装结构和照明装置。LED封装结构包括：基板、整流模块、第一导线、第二导线、LED模块，基板的底面设置有第一电极和第二电极，整流模块设置在基板的顶面，整流模块的第一输入端连接第一电极，整流模块的第二输入端连接第二电极，第一导线连接整流模块的输出端，第二导线连接整流模块的输入端，LED模块设置在基板的顶面，LED模块的正极连接第一导线，LED模块的负极连接第二导线。通过在基板上设置整流模块并与LED模块封装在一起，使得LED封装结构可以直接由交流电进行驱动，不需要外部设置的驱动电源，提高了LED封装结构的集成度。

Description

LED封装结构和照明装置

技术领域

本申请涉及LED封装领域，尤其是涉及一种LED封装结构和照明装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。LED具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点，因此LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。

LED所采用的驱动方式是直流驱动，即通过成熟的开关电源技术将交流电变为直流电来驱动LED，直流驱动可以为LED提供稳定的电流，因而成为目前主流的驱动方式。相关技术中的直流驱动都需要外部独立设置的LED驱动电源来提供，集成度不高。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种LED封装结构，能够直接使用交流电驱动，提高LED的集成度。

根据本申请的第一方面实施例的LED封装结构，包括：基板、整流模块、第一导线、第二导线、LED模块，所述基板的底面设置有第一电极和第二电极，所述整流模块设置在所述基板的顶面，所述整流模块的第一输入端连接所述第一电极，所述整流模块的第二输入端连接所述第二电极，所述第一导线连接所述整流模块的输出端，所述第二导线连接所述整流模块的输入端，所述LED模块设置在所述基板的顶面，所述LED模块的正极连接所述第一导线，所述LED模块的负极连接所述第二导线。

根据本申请实施例的LED封装结构，至少具有如下有益效果：通过在基板上设置整流模块并与LED模块封装在一起，使得LED封装结构可以直接由交流电进行驱动，不需要外部设置的驱动电源，提高了LED封装结构的集成度。

根据本申请的一些实施例，所述第一导线和所述第二导线均为圆弧形。

根据本申请的一些实施例，所述第一导线和所述第二导线呈轴对称设置。

根据本申请的一些实施例，所述第一导线和所述第二导线围绕所述LED模块设置。

根据本申请的一些实施例，所述LED模块包括八个LED晶片。

根据本申请的一些实施例，八个所述LED晶片相互串联形成所述LED模块。

根据本申请的一些实施例，所述整流模块包括四个整流二极管，四个所述整流二极管用于构成整流桥。

根据本申请的第二方面实施例的照明装置，包括上述第一方面实施例所述的LED封装结构。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：

图1为本申请一实施例LED封装结构的示意图；

图2为本申请实施例整流模块和LED模块连接的电路图；

图3为本申请另一实施例LED封装结构的示意图。

附图标记：

基板110、整流模块120、第一导线131、第二导线132；

LED模块140、整流二极管121、LED晶片141。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

一些实施例，参照图1和图2，本申请提出一种LED封装结构，包括：基板110、整流模块120、第一导线131、第二导线132、LED模块140，基板110的底面设置有第一电极和第二电极，整流模块120设置在基板110的顶面，整流模块120的第一输入端连接第一电极，整流模块120的第二输入端连接第二电极，第一导线131连接整流模块120的输出端，第二导线132连接整流模块120的输入端，LED模块140设置在基板110的顶面，LED模块140的正极连接第一导线131，LED模块140的负极连接第二导线132。

示意性实施例，基板110的底面设置有第一电极和第二电极(图中未示出)，第一电极和第二电极用于接收外部输入的交流电，即第一电极和第二电极为本申请LED封装结构的电压输入端口。整流模块120设置在基板110的顶面，与第一电极和第二电极分隔设置，因此整流模块120的第一输入端通过过孔与第一电极电性连接，整流模块120的第二输入端通过过孔与第二电极电性连接。

交流电经过整流模块120的处理后转化为直流电，通过整流模块120的输出端流入第一导线131中，第一导线131连接LED模块140的正极，电流从第一导线131流入LED模块140，使得LED模块140发光，电流流经LED模块140后从负极流出至第二导线132中，第二导线132连接整流模块120的输入端，以此形成一个完整的循环。

基板110的顶面还设置有封装胶层(图中未示出)，用于固定封装整流模块120、第一导线131、第二导线132和LED模块140，封装胶层的封装结构是本领域技术人员已知的，此处不再一一赘述。

通过将整流模块120和LED模块140集成在一个基板110上，使得本申请的LED封装结构可以直接在交流电的驱动下发光，在后续使用过程中，无需再设置额外的直流驱动电源，提高了LED封装结构的集成程度。

一些实施例，第一导线131和第二导线132均为圆弧形。在一些其他实施例中，也可以设置为直线或其他不规则形状的导线。

一些实施例，第一导线131和第二导线132呈轴对称设置。

一些实施例，第一导线131和第二导线132围绕LED模块140设置，即LED模块140和整流模块120设置在第一导线131和第二导线132之间形成的区域中。

一些实施例，LED模块140包括八个LED晶片141。在一些其他实施例中，也可以根据亮度、功耗等参数设置其他数量的LED晶片141。

一些实施例，八个LED晶片141相互串联形成LED模块140。本实施例中的LED晶片141的正负极相互串联形成LED模块140，保证了流经每一个LED晶片141的电流大小相同，确保其发光的均匀性。

一些实施例，整流模块120包括四个整流二极管121，四个整流二极管121用于构成整流桥。通过整流桥来进行直流转换，电路结构较为简单，节省成本。在一些其他实施例中，可以在整流桥的桥臂上串联分压电阻，通过分压电阻对输入的驱动电压进行分压，以符合LED模块140工作电压的要求。

下面以一个具体实施例详细描述本申请的LED封装结构。参照图1，第一导线131和第二导线132均设置为圆弧形，其形状大小相同，且在基板110上呈对称分布，第一导线131和第二导线132在基板110上围绕形成一个圆形区域。整流模块120和LED模块140设置在第一导线131和第二导线132形成的圆形区域中。LED模块140设置有八个串联的LED晶片141，在圆形区域中均匀分布，以保证出光的均匀性。整流模块120的四个整流二极管121，两两对称设置在接近导线的位置，并通过过孔与基板110底部的电极连接，图1中位于上侧的两个整流二极管121通过过孔与第一电极连接，下侧的两个整流二极管121通过过孔与第二电极连接。在一些其他实施例中，参照图3，图3中位于左侧的两个整流二极管121通过过孔与第一电极连接，位于右侧的两个整流二极管121通过过孔与第二电极连接，都可以实现整流模块120的整流功能。

一些实施例，本申请还提出一种照明装置，照明装置包括上述实施例中的LED封装结构。本申请的照明装置不需要再额外设置整流滤波元件，其可以直接将交流电输入到LED封装结构中，以驱动LED封装结构发光。

本申请的描述中，参考术语“一些实施例”、“示意性实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (8)

1.LED封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板的底面设置有第一电极和第二电极；

整流模块，所述整流模块设置在所述基板的顶面，所述整流模块的第一输入端连接所述第一电极，所述整流模块的第二输入端连接所述第二电极；

第一导线，所述第一导线连接所述整流模块的输出端；

第二导线，所述第二导线连接所述整流模块的输入端；

LED模块，所述LED模块设置在所述基板的顶面，所述LED模块的正极连接所述第一导线，所述LED模块的负极连接所述第二导线。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线均为圆弧形。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线呈轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线围绕所述LED模块设置。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED模块包括八个LED晶片。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，八个所述LED晶片相互串联形成所述LED模块。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述整流模块包括四个整流二极管，四个所述整流二极管用于构成整流桥。

8.照明装置，其特征在于，包括：权利要求1至7任一项所述的LED封装结构。

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