CN207831285U - 一种柔性灯丝及led灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED技术领域，提供了一种柔性灯丝及LED灯具,柔性灯丝包括柔性金属基板、绝缘层、用于产生光线的LED芯片、用于封装LED芯片的荧光胶层以及用于与外部电源连接的灯丝电极，绝缘层设于柔性金属基板上，LED芯片的数量至少为一个，LED芯片设于绝缘层上，荧光胶层设于绝缘层上且包覆在LED芯片的表面，灯丝电极至少设于绝缘层上未覆盖荧光胶层的一端，且灯丝电极与LED芯片连接；柔性金属基板不仅具有柔性，可根据需要弯折成预设形状，而且具有一定刚性，定型后不发生变形，在组装整灯时不需要对柔性灯丝的形状进行固定；柔性金属基板具有良好的散热性能，便于柔性灯丝的散热，从而可以制作较大功率的柔性灯丝。

Description

一种柔性灯丝及LED灯具

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种柔性灯丝及LED灯具。

背景技术

目前市面上的LED灯丝多采用刚性材料作为基板，因此这种LED灯丝无法自由弯曲，使得LED灯丝的造型单一，可适用的范围有限，无法满足不同造型灯具的需求。因此，LED柔性灯丝应运而生，且越来越受到市场的青睐。

现有的LED柔性灯丝主要是基于PET(Polyethylene Terephthalate，即聚对苯二甲酸乙二醇酯)等柔性基板而制成的，这样制成的LED柔性灯丝的可绕性好，能够根据需要做成相应的形状，但是其不易定型，且这种柔性基板的散热能力有限，灯丝的功率较小，无法做大功率的LED柔性灯丝。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性灯丝，以解决现有技术中存在的柔性基板不易定型的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种柔性灯丝，包括：

柔性金属基板；

绝缘层，设于所述柔性金属基板上；

至少一个LED芯片，设于所述绝缘层上，用于产生光线；

荧光胶层，设于所述绝缘层上且包覆在所述LED芯片的表面，用于封装所述LED芯片；

灯丝电极，至少设于所述绝缘层上未覆盖所述荧光胶层的一端，用于与外部电源连接，所述灯丝电极与所述LED芯片连接。

进一步地，所述绝缘层的两端均未覆盖所述荧光胶层，且所述灯丝电极设于所述绝缘层的两端；

所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片通过导线相互串联，靠近所述灯丝电极的所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；

或者，

多个所述LED芯片相互并联，且所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；

或者，

一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第一串联电路，另一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第二串联电路，所述第一串联电路与所述第二串联电路并联，所述第一串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接，所述第二串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接。

进一步地，所述导线为覆铜电线，所述导线设于所述绝缘层表面，所述导线间隔排列且相互电性隔离，所述LED芯片设于所述导线上且所述LED芯片的两个芯片电极分别与相邻的所述导线连接。

进一步地，多个所述LED芯片沿长度方向均匀排布；

或者，

多个所述LED芯片沿长度方向非均匀排布。

进一步地，所述荧光胶层包括具有单一色温的第一色温区，所述第一色温区均匀分布在所述荧光胶层中；

或者，

所述荧光胶层至少包括第二色温区和第三色温区，所述第二色温区和所述第三色温区沿长度方向交替排列；

或者，所述荧光胶层至少包括第四色温区和第五色温区，所述第四色温区和所述第五色温区沿宽度方向交替排列。

进一步地，所述柔性灯丝为二维形状或三维形状。

进一步地，所述柔性金属基板为柔性铝基板，所述灯丝电极为焊盘。

本实用新型提供的一种柔性灯丝的有益效果在于：

(1)由于采用柔性金属基板作为柔性灯丝的基板，其不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而在组装整灯时不再需要对柔性灯丝的形状进行固定，操作更加简单方便。

(2)由于柔性金属基板具有良好的散热性能，LED芯片在工作时产生的热量能够快速通过柔性金属基板进行传导，从而可以制作较大功率的柔性灯丝。

本实用新型的目的还在于提供一种LED灯具，包括灯罩、灯头以及上述的柔性灯丝，所述灯罩与所述灯头连接，所述灯罩内设有与所述灯头连接的第一接线端子；

所述柔性灯丝设于所述灯罩内，所述柔性灯丝的灯丝电极与所述第一接线端子配合连接。

进一步地，所述灯罩内还设有用于固定所述柔性灯丝的固定件，所述固定件固定设于所述灯罩内，所述柔性灯丝与所述固定件连接。

进一步地，所述固定件为可导电的固定件，所述固定件的一端与所述灯头连接，所述固定件的另一端设有第二接线端子；

所述绝缘层的两端均设有所述灯丝电极，设于所述绝缘层一端的所述灯丝电极与所述第一接线端子配合连接，设于所述绝缘层另一端的所述灯丝电极与所述第二接线端子配合连接。

本实用新型提供的一种LED灯具的有益效果在于：

(1)由于采用柔性金属基板作为柔性灯丝的基板，其不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而在组装LED灯具时不再需要对柔性灯丝的形状进行固定，操作更加简单方便。

(2)由于柔性金属基板具有良好的散热性能，LED芯片在工作时产生的热量能够快速通过柔性金属基板进行传导，从而可以制作较大功率的柔性灯丝。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的LED芯片串联结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的LED芯片串并联结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的LED芯片分均匀分布的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的LED芯片多行分布的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的单色温的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的多色温的结构示意图一；

图8为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的多色温的结构示意图二；

图9为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图一；

图10为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图二；

图11为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图三；

图12为本实用新型实施例提供的柔性灯丝的外形结构示意图四；

图13为本实用新型实施例提供的LED灯具的整体结构示意图；

图14为本实用新型实施例提供的LED灯具的一种结构示意图；

图15为本实用新型实施例提供的LED灯具的另一种结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-柔性灯丝； 11-柔性金属基板；

12-绝缘层； 13-LED芯片；

14-荧光胶层； 141-第一色温区；

142-第二色温区； 143-第三色温区；

144-第四色温区； 145-第五色温区；

15-灯丝电极； 16-导线；

2-灯罩； 3-灯头；

41-第一接线端子； 42-第二接线端子；

5-固定件。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1、图2和图6，一种柔性灯丝1，包括柔性金属基板11、绝缘层12、用于产生光线的LED芯片13、用于封装LED芯片13的荧光胶层14以及用于与外部电源连接的灯丝电极15，绝缘层12设于柔性金属基板11上，LED芯片13的数量至少为一个，LED芯片13设于绝缘层12上，荧光胶层14设于绝缘层12上且包覆在LED芯片13的表面，灯丝电极15至少设于绝缘层12上未覆盖荧光胶层14的一端，且灯丝电极15与LED芯片13连接。

本实施例提供的一种柔性灯丝的装配过程及工作原理如下：

首先在柔性金属基板11的表面覆盖绝缘层12，以起到电性隔离的作用；然后在绝缘层12的表面设置LED芯片13，并在绝缘层3的至少一端设置灯丝电极15；然后将LED芯片13与灯丝电极15电性连接；然后在LED芯片13的表面封装荧光胶层14，使得荧光胶层14包覆LED芯片13的表面，且灯丝电极15的表面并未覆盖荧光胶层14。

当需要使用时，将灯丝电极15与外部电源连接，从而使得柔性灯丝接通电源，LED芯片13发出的光线经过荧光胶层14后出射，从而进行照明。由于柔性灯丝1采用的是柔性金属基板11，因此柔性灯丝可以根据实际需要通过治具做成各种形状，且由于金属基板具有一定的刚性，因此在经过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，且满足用户使用需求。

这样设置的有益效果在于：

(1)由于采用柔性金属基板11作为柔性灯丝1的基板，其不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而在组装整灯时不再需要对柔性灯丝的形状进行固定，操作更加简单方便。

(2)由于柔性金属基板11具有良好的散热性能，LED芯片13在工作时产生的热量能够快速通过柔性金属基板11进行传导，从而可以制作较大功率的柔性灯丝1。

优选地，柔性金属基板11为柔性铝基板，不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，同时具有良好的散热性能，有利于热量的传导，从而可以制作大功率的柔性灯丝1。优选地，灯丝电极15为焊盘，结构简单，连接方便，且导电效果良好。

在一个实施例中，绝缘层12的一端未覆盖荧光胶层14，灯丝电极15位于绝缘层12上未覆盖荧光胶层14的一端，从而在与外部电源连接时，只需设有灯丝电极15的一端与外部电源连接即可。

请参阅图6，在一个实施例中，绝缘层12的两端均未覆盖荧光胶层14，灯丝电极15设于绝缘层12两端未覆盖荧光胶层14的区域，从而在与外部电源连接时，设有灯丝电极15的两端与外部电源对应连接即可。应当理解的是，灯丝电极15的设置是根据电路结构的设计而设计的，灯丝电极15位于绝缘层12上未覆盖荧光胶层14的一端或两端时，其对应的电路结构也不相同。

请参阅图2，在一个实施例中，LED芯片13的数量为多个，多个LED芯片13通过导线16相互串联，靠近灯丝电极15的LED芯片13通过导线16与灯丝电极15连接。多个指的是两个及两个以上。具体地，多个LED芯片3沿长度方向成一列排列在绝缘层12的表面，且相邻两个LED芯片13之间通过导线16连接，靠近绝缘层12两端的LED芯片13通过导线分别与位于绝缘层12两端的灯丝电极15电性连接。采用全串联的方式，可以提高施加在柔性灯丝1上的电压，且使得通过每个LED芯片15的电流大小相同。

在一个实施例中，LED芯片13的数量为多个，多个LED芯片13通过导线16相互并联，且LED芯片13通过导线16与灯丝电极15连接。具体地，多个LED芯片3沿长度方向成一列排列在绝缘层12的表面，多个LED芯片13相互之间均并联，即每个LED芯片13的第一芯片电极均与位于绝缘层12一端的灯丝电极15连接，每个LED芯片13的第二芯片电极均与位于绝缘层12另一端的灯丝电极15连接。在本实施例中，第一芯片电极为正极时，第二芯片电极为负极；第一芯片电极为负极时，第二芯片电极为正极。采用全并联的方式，使得加载在每个LED芯片13上的电压相同，LED芯片13相互之间没有影响，当其中的某一个LED芯片13损坏时，其它LED芯片13也能正常工作。

请参阅图3，在一个实施例中，LED芯片13的数量为多个，一部分LED芯片13通过导线16串联成第一串联电路，另一部分LED芯片13通过导线16串联成第二串联电路，第一串联电路与第二串联电路并联，第一串联电路通过导线16与灯丝电极15连接，第二串联电路通过导线16与灯丝电极15连接。具体地，多个LED芯片13采用串并联的方式，即多个LED芯片13分成两路串联电路，两路串联电路再相互并联。采用上述的连接方式，连接灵活。应当理解的是，串联成第一串联电路的多个LED芯片13并不一定相互相邻，其可以分布在沿长度方向的任何位置，只要相互之间能串联成第一串联电路即可；串联成第二串联电路的多个LED芯片13并不一定相互相邻，其可以分布在沿长度方向的任何位置，只要相互之间能串联成第二串联电路即可。

在其他实施例中，当多个LED芯片13采用串并联的方式相互连接时，其可以串联成多条串联电路，且多条串联电路相互并联，而不仅限于上述的两个串联电路(第一串联电路与第二串联电路)，可以根据需要进行设定，满足用户的多样化需求。

请参阅图2，在本实施例中，柔性灯丝1优选为平面长条形，多个LED芯片13沿长度方向均匀排布，即相邻两个LED芯片13之间的距离一致，从而有利于出光均匀，满足用户需求。

请参阅图4，在一个实施例中，多个LED芯片13沿长度方向非均匀排布。即相邻两个LED芯片13之间的距离并不一定相同，LED芯片13整体上沿长度方向疏密排列，这种疏密排列可以是靠近绝缘层12两端的LED芯片13中相邻两个LED芯片13之间的距离相对较小，而靠近绝缘层12中部的LED芯片13中相邻两个LED芯片13之间的距离相对较大。当然，多个LED芯片13也可以以其他方式沿长度方向进行排布，此处不做限制。

请参阅图5，应当理解的是，多个LED芯片13可以沿长度方向排成一行，也可以排成多行(即两行或两行以上)，此处不做限制。

请参阅图1，进一步地，导线16为覆铜电线，导线16设于绝缘层12表面，导线16间隔排列且相互电性隔离，LED芯片13设于导线16上且LED芯片13的两个芯片电极分别与相邻的导线16连接。在本实施例中，柔性灯丝1采用采用倒装LED芯片13，即导线16位于柔性金属基板11与LED芯片13之间，而从LED芯片13的出光面看不到导线16，避免了导线16对光线的影响。具体地，LED芯片13通过共晶焊或回流焊的方式与导线16连接，连接可靠。导线16采用覆铜电线导线效果良好。

在本实施例中，LED芯片13横向排布，导线16的走线方式优选为弧形走线，降低了应力，当柔性灯丝1弯折时导线16和LED芯片13不会出现断裂，从而大大提升了柔性灯丝1的可靠性。

请参阅图6，在一个实施例中，荧光胶层14包括具有单一色温的第一色温区141，第一色温区141均匀分布在荧光胶层14中。具体地，荧光胶层14均匀覆盖在LED芯片13的表面，第一色温区141均匀覆盖在荧光胶层14中，从而均匀覆盖在LED芯片13的表面。荧光胶层14包括单一色温，从而整体上发光更加均匀。第一色温区141可以为高色温区，也可以为低色温区，可根据需要进行设定。

请参阅图7，在一个实施例中，荧光胶层14至少包括第二色温区142和第三色温区143，第二色温区142和第三色温区143沿长度方向交替排列。具体地，第二色温区142为高色温区、第三色温区143为低色温区，两者沿长度方向交替排列，从而使得柔性灯丝1发出的光线既有高色温的光线，也有低色温的光线，满足用户的需求；而采用交替分布的方式，使得高色温光线和低色温光线的分布更加均匀。当然，荧光胶层14也可以包括更多色温的色温区，且不同色温的色温区沿长度方向交替排列，而不仅限于上述的第二色温区142和第三色温区143。

请参阅图8，在一个实施例中，荧光胶层14至少包括第四色温区144和第五色温区145，第四色温区144和第五色温区145沿宽度方向交替排列。具体地，第四色温区144为高色温区、第五色温区145为低色温区，两者沿宽度方向交替排列，从而使得柔性灯丝1发出的光线既有高色温的光线，也有低色温的光线，满足用户的需求；而采用交替分布的方式，使得高色温光线和低色温光线的分布更加均匀。当然，荧光胶层14也可以包括更多色温的色温区，且不同色温的色温区沿宽度方向交替排列，而不仅限于上述的第四色温区144和第五色温区145。

请参阅图9至图12，进一步地，柔性灯丝1为二维形状或三维形状，可以根据需要通过治具对柔性灯丝1进行定型，满足多样化的需求。

在一个实施例中，柔性灯丝1为二维形状，例如“一”字形或“V”字形或“W”字形，并通过位于绝缘层两端的灯丝电极15与外部电源连接。

在一个实施例中，柔性灯丝1为三维形状，例如字形或螺旋形或螺旋“W”字形，并通过位于绝缘层两端的灯丝电极15与外部电源连接。

应当理解的是，柔性灯丝1也可以为其他形状，并不仅限于上述的形状。由于柔性金属基板11不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而可以根据需要制作成预设形状，满足用户的需求。

请参阅图13和图14，本实施例的目的还在于提供一种LED灯具，包括灯罩2、灯头3以及上述的柔性灯丝1，灯罩2与灯头3连接，灯罩2内设有与灯头3连接的第一接线端子41，其中灯头3用于与外部电源连接。柔性灯丝1设于灯罩2内，柔性灯丝1的灯丝电极15与第一接线端子41配合连接。具体地，当灯丝电极15与第一接线端子41配合连接时，柔性灯丝1的柔性金属基板11与LED灯具的散热件紧贴，从而有利于热量传输到散热件上。第一接线端子41的数量与柔性灯丝1内的灯丝电极15的数量相对应。

在一个实施例中，灯丝电极15位于绝缘层12上未覆盖荧光胶层14的一端，此时灯罩2内第一接线单子41的数量相应为一个，灯丝电极15与第一接线单子41配合连接。

在一个实施例中，灯丝电极15位于绝缘层12上未覆盖荧光胶层14的两端，此时灯罩2内第一接线单子41的数量相应为两个，灯丝电极15与第二接线单子41配合连接。

请参阅图15，进一步地，灯罩2内还设有用于固定柔性灯丝1的固定件5，固定件5固定设于灯罩2内，柔性灯丝1与固定件5连接。设置固定件5，可以对不同形状的柔性灯丝1进行固定，从而更有利于对柔性灯丝1进行固定。

进一步地，固定件5为可导电的固定件，固定件5的一端与灯头3连接，固定件5的另一端设有第二接线端子42。绝缘层12的两端均设有灯丝电极15，设于绝缘层12一端的灯丝电极15与第一接线端子41配合连接，设于绝缘层12另一端的灯丝电极15与第二接线端子42配合连接。此时，固定件不仅起到固定作用，还起到电连接的作用，从而使得柔性灯丝1通过固定件5与灯头3连接。优选地，固定件5为金属板，例如可为PCB板，第二接线端子42焊接在固定件5上，从而连接牢固。

本实施例提供的一种LED灯具的有益效果在于：

(1)由于采用柔性金属基板11作为柔性灯丝1的基板，其不仅具有柔性，可根据需要通过治具弯折成预设形状，而且具有一定刚性，在通过治具定型后其形状能够保持而不发生变形，因而在组装LED灯具时不再需要对柔性灯丝的形状进行固定，操作更加简单方便。

(2)由于柔性金属基板11具有良好的散热性能，LED芯片13在工作时产生的热量能够快速通过柔性金属基板11进行传导，从而可以制作较大功率的柔性灯丝1。

(3)灯丝电极15采用焊盘，可直接与第一接线端子41、第二接线端子42插接实现电连接，避免了使用铆焊的方式，连接简单方便，且实现电连接的同时也实现了柔性灯丝1的固定。

(4)当柔性灯丝1与第一接线端子41连接时，柔性灯丝1的柔性金属基板11能够与LED灯具的散热件紧贴，从而有利于热量传输到散热件上，提高了整灯的散热能力。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性灯丝，其特征在于：包括

柔性金属基板；

绝缘层，设于所述柔性金属基板上；

至少一个LED芯片，设于所述绝缘层上，用于产生光线；

荧光胶层，设于所述绝缘层上且包覆在所述LED芯片的表面，用于封装所述LED芯片；

灯丝电极，至少设于所述绝缘层上未覆盖所述荧光胶层的一端，用于与外部电源连接，所述灯丝电极与所述LED芯片连接。

2.如权利要求1所述的柔性灯丝，其特征在于：所述绝缘层的两端均未覆盖所述荧光胶层，且所述灯丝电极设于所述绝缘层的两端；

所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片通过导线相互串联，靠近所述灯丝电极的所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；

或者，

多个所述LED芯片相互并联，且所述LED芯片通过所述导线与所述灯丝电极连接；

或者，

一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第一串联电路，另一部分所述LED芯片通过所述导线串联成第二串联电路，所述第一串联电路与所述第二串联电路并联，所述第一串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接，所述第二串联电路通过所述导线与所述灯丝电极连接。

3.如权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：所述导线为覆铜电线，所述导线设于所述绝缘层表面，所述导线间隔排列且相互电性隔离，所述LED芯片设于所述导线上且所述LED芯片的两个芯片电极分别与相邻的所述导线连接。

4.如权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：多个所述LED芯片沿长度方向均匀排布；

或者，

多个所述LED芯片沿长度方向非均匀排布。

5.如权利要求2所述的柔性灯丝，其特征在于：所述荧光胶层包括具有单一色温的第一色温区，所述第一色温区均匀分布在所述荧光胶层中；

或者，

所述荧光胶层至少包括第二色温区和第三色温区，所述第二色温区和所述第三色温区沿长度方向交替排列；

或者，所述荧光胶层至少包括第四色温区和第五色温区，所述第四色温区和所述第五色温区沿宽度方向交替排列。

6.如权利要求1～5任一项所述的柔性灯丝，其特征在于：所述柔性灯丝为二维形状或三维形状。

7.如权利要求6所述的柔性灯丝，其特征在于：所述柔性金属基板为柔性铝基板，所述灯丝电极为焊盘。

8.一种LED灯具，其特征在于：包括灯罩、灯头以及权利要求1～7任一项所述的柔性灯丝，所述灯罩与所述灯头连接，所述灯罩内设有与所述灯头连接的第一接线端子；

所述柔性灯丝设于所述灯罩内，所述柔性灯丝的灯丝电极与所述第一接线端子配合连接。

9.如权利要求8所述的LED灯具，其特征在于：所述灯罩内还设有用于固定所述柔性灯丝的固定件，所述固定件固定设于所述灯罩内，所述柔性灯丝与所述固定件连接。

10.如权利要求9所述的LED灯具，其特征在于：所述固定件为可导电的固定件，所述固定件的一端与所述灯头连接，所述固定件的另一端设有第二接线端子；

所述绝缘层的两端均设有所述灯丝电极，设于所述绝缘层一端的所述灯丝电极与所述第一接线端子配合连接，设于所述绝缘层另一端的所述灯丝电极与所述第二接线端子配合连接。