CN219419071U - 一种直插式发光二极管 - Google Patents
一种直插式发光二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219419071U CN219419071U CN202320034753.9U CN202320034753U CN219419071U CN 219419071 U CN219419071 U CN 219419071U CN 202320034753 U CN202320034753 U CN 202320034753U CN 219419071 U CN219419071 U CN 219419071U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- support
- led chip
- emitting diode
- bonding pad
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型涉及一种直插式发光二极管,包括基座,基座内设有第一支架和第二支架,所述第一支架与所述第二支架相对设置且极性相反,所述第二支架为正极,所述第二支架为负极,所述的第一支架和第二支架下方分别设有第一引脚和第二引脚,第一支架和第二支架被封装体包覆,第一引脚和第二引脚在封装体外,所述第一支架和第二支架间架设有LED芯片,所述第一支架的顶端与第二支架的顶端平齐,所述LED芯片位于第一支架和第二支架的顶端,所述LED芯片上覆盖一层多色温荧光胶层,所述封装体的顶部朝向该LED芯片方向内凹形成凹陷弧面。本实用新型采用简单结构可实现不同色温的变换或不同彩色光的变换,出光效率高及均匀,光斑效果佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠领域,尤指一种直插式发光二极管。
背景技术
led发光芯片其主要功能是把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅,半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led发光芯片的原理。
现有发光二极管一般是单面透光的单色管,通过阵列并接的方式将多个发光二极管组合在一起来实现多色要求,则需要在基板的多个方向上设置安装led发光芯片,再配合封装体以取得变幻的效果。但是这种设计,造价昂贵。因此,亟需一种能够解决以上问题的新型结构的直插式发光二极管。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种直插式发光二极管。
为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案是:一种直插式发光二极管,包括基座,基座内设有第一支架和第二支架,所述第一支架与所述第二支架相对设置且极性相反,所述第一支架为正极,所述第二支架为负极,所述的第一支架和第二支架下方分别设有第一引脚和第二引脚,第一支架和第二支架被封装体包覆,第一引脚和第二引脚在封装体外,所述的第一支架和第二支架间架设有LED芯片,所述的第一支架的顶端与第二支架的顶端平齐,所述的LED芯片位于第一支架和第二支架的顶端,所述的LED芯片上覆盖一层多色温荧光胶层,所述的封装体的顶部朝向该LED芯片方向内凹形成凹陷弧面。
优选地,所述的凹陷弧面的中心与LED芯片的中心在竖直方向上对齐。
优选地,所述的第一引脚和第二引脚外设有镀银层。
优选地,所述的封装体为硅性质材料制成。
优选地,所述的LED芯片为正装LED芯片,所述的LED芯片两侧边缘分别设有正极焊盘和负极焊盘,所述的LED芯片具有上表面和下表面,所述的LED芯片的上表面中部具有发光区域,所述的LED芯片的下表面中心设有负极电极,所述的负极电极通过键合线串联或串并联连接于正极焊盘和负极焊盘之间,所述的正极焊盘与第一支架连接,负极焊盘与第二支架连接。
优选地,所述的LED芯片的长度为1.6mm、宽度为0.8mm,所述的正极焊盘和负极焊盘的长度为0.33mm、宽度为0.8mm。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型采用简单结构可实现不同色温的变换或不同彩色光的变换,结构简单、制造成本低,且出光效率高及均匀,光斑效果佳。
附图说明
图1是本实用新型的直插式发光二极管的结构图。
图2是本实用新型的LED芯片的结构图。
图3是本实用新型的LED芯片上表面的示意图。
图4是本实用新型的LED芯片下表面的示意图。
标注说明:
10基座;20第一支架;30第二支架;40第一引脚;50第二引脚;70LED芯片;71正极焊盘;72负极焊盘;73发光区域;74负极电极;80多色温荧光胶层;90封装体;91凹陷弧面。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型实施例的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,若出现术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型实施例的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-4所示,本实用新型关于一种直插式发光二极管,包括基座10,基座10内设有第一支架20和第二支架30,所述第一支架20与所述第二支架30相对设置且极性相反,所述第一支架20为正极,所述第二支架30为负极,所述的第一支架20和第二支架30下方分别设有第一引脚40和第二引脚50,第一支架20和第二支架30被封装体90包覆,第一引脚40和第二引脚50在封装体90外,以便于后续与电路板的电性连接,所述第一支架20和第二支架30共同组成独立灯珠支架,同时第一支架20的顶端与第二支架30的顶端平齐,LED芯片70架设在第一支架20和第二支架30间且位于第一支架20和第二支架30的顶端面上,所述的LED芯片70上覆盖一层多色温荧光胶层80。多色温荧光胶层为现有技术,中国专利公开了CN113571504A一种多色温COB光源及其制作方法,通过现有工艺在LED芯片的发光区域上充分地均匀排布不同色温点多色温荧光胶,通过电路控制,可实现不同色温的变换或不同彩色光的变换。多色温荧光胶是变性硅胶与荧光粉的混合体,通过调剂荧光粉与硅胶的比例,可改变其色温值,从而达到多色温输出的目的。
本实施例中,所述的第一引脚40和第二引脚50外设有镀银层,更加耐腐蚀,与传统铜支架相比更降低成本。
本实施例中,所述的封装体90的顶部朝向该LED芯片70方向内凹形成凹陷弧面91,其用于发散到达该凹陷弧面91的正向光线。该凹陷弧面91的中心与LED芯片70的中心在竖直方向上对齐,当LED芯片70发出光线时,产生双光点的显示效果,且所发出光均匀。
本实施例中,所述的封装体90为硅性质材料制成,因此直插式发光二极管的表面柔软而有弹性。
本实施例中,为了提高LED芯片70的光效性能,同时便于LED芯片70与焊盘的连接,所述LED芯片70为正装LED芯片70,LED芯片70两侧边缘分别设有正极焊盘71和负极焊盘72,LED芯片70具有上表面和下表面,LED芯片70的上表面中部具有发光区域73,多色温荧光胶层80位于发光区域73上,下表面中心设有负极电极74,负极电极74通过键合线串联或串并联连接于正极焊盘71和负极焊盘72之间,正极焊盘71与第一支架20连接,负极焊盘72与第二支架30连接。
本实施例中,所述LED芯片70的长度为1.6mm、宽度为0.8mm,所述正极焊盘71和负极焊盘72的长度为0.33mm。因而减少了对光线的遮挡,光斑效果更加优异。
以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (6)
1.一种直插式发光二极管,包括基座,基座内设有第一支架和第二支架,所述第一支架与所述第二支架相对设置且极性相反,所述第一支架为正极,所述第二支架为负极,所述的第一支架和第二支架下方分别设有第一引脚和第二引脚,第一支架和第二支架被封装体包覆,第一引脚和第二引脚在封装体外,其特征在于:所述的第一支架和第二支架间架设有LED芯片,所述的第一支架的顶端与第二支架的顶端平齐,所述的LED芯片位于第一支架和第二支架的顶端,所述的LED芯片上覆盖一层多色温荧光胶层,所述的封装体的顶部朝向该LED芯片方向内凹形成凹陷弧面。
2.根据权利要求1所述的一种直插式发光二极管,其特征在于:所述的凹陷弧面的中心与LED芯片的中心在竖直方向上对齐。
3.根据权利要求1所述的一种直插式发光二极管,其特征在于:所述的第一引脚和第二引脚外设有镀银层。
4.根据权利要求1所述的一种直插式发光二极管,其特征在于:所述的封装体为硅性质材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种直插式发光二极管,其特征在于:所述的LED芯片为正装LED芯片,所述的LED芯片两侧边缘分别设有正极焊盘和负极焊盘,所述的LED芯片具有上表面和下表面,所述的LED芯片的上表面中部具有发光区域,所述的LED芯片的下表面中心设有负极电极,所述的负极电极通过键合线串联或串并联连接于正极焊盘和负极焊盘之间,所述的正极焊盘与第一支架连接,负极焊盘与第二支架连接。
6.根据权利要求5所述的一种直插式发光二极管,其特征在于:所述的LED芯片的长度为1.6mm、宽度为0.8mm,所述的正极焊盘和负极焊盘的长度为0.33mm、宽度为0.8mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320034753.9U CN219419071U (zh) | 2023-01-06 | 2023-01-06 | 一种直插式发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320034753.9U CN219419071U (zh) | 2023-01-06 | 2023-01-06 | 一种直插式发光二极管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219419071U true CN219419071U (zh) | 2023-07-25 |
Family
ID=87234610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320034753.9U Active CN219419071U (zh) | 2023-01-06 | 2023-01-06 | 一种直插式发光二极管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219419071U (zh) |
-
2023
- 2023-01-06 CN CN202320034753.9U patent/CN219419071U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8492777B2 (en) | Light emitting diode package, lighting device and light emitting diode package substrate | |
TWI636589B (zh) | 發光二極體模組及其製作方法 | |
US8143641B2 (en) | Integrated-type LED and manufacturing method thereof | |
KR20110056306A (ko) | 발광다이오드 및 이의 형성 방법, 및 발광다이오드를 이용한 장치 | |
WO2008082098A1 (en) | Light emitting diode package | |
CN103943747A (zh) | 一种使用陶瓷散热的高功率led灯具 | |
CN202839748U (zh) | 一种基于倒装led芯片的白光光源模组 | |
CN219419071U (zh) | 一种直插式发光二极管 | |
CN101451689A (zh) | 平板式led光源芯片 | |
WO2016184372A2 (zh) | Led光源组件、led光电一体化模组和led射灯 | |
CN105023932B (zh) | 一种结合led外延结构与led封装基板为一体的垂直式led阵列元件 | |
CN111627895A (zh) | 一种双色温结构led发光器件 | |
CN102214652A (zh) | 一种led封装结构及其制备方法 | |
CN206864498U (zh) | 一种倒装led芯片阵列结构 | |
CN102226995B (zh) | 一种led封装结构及其制备方法 | |
CN220914266U (zh) | 一种多芯片集成led光源模块 | |
CN110767640A (zh) | 一种空腔体集成结构支架 | |
KR200483284Y1 (ko) | Led 직관등의 led 모듈 구조 | |
CN216389360U (zh) | 一种实现垂直结构芯片串联的led灯珠 | |
CN202332956U (zh) | 一种集成封装的大功率led装置 | |
CN212062434U (zh) | 一种双色温结构led发光器件 | |
CN215815871U (zh) | 一种高功率可调光led光源 | |
CN210778592U (zh) | 一种舞台灯光源 | |
CN219553660U (zh) | 带电阻的led封装器件及光源 | |
CN220796788U (zh) | 一种多芯片集成柔性显示屏 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |