CN210778592U - 一种舞台灯光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种舞台灯光源，包括红铜基板，红铜基板上端面设置有凸台，凸台上连接有氮化铝陶瓷基板；所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀镍钯金层，氮化铝陶瓷基板上端面设置有镍钯金线路和金锡焊盘，氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接若干个晶片，若干个晶片均串连且晶片的正极均焊接在镍钯金线路上，氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上，氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。温度可以保持在100度以内，极大地降低了工作温度，其亮度高、反映速度快、耐用性好、安全性高、可以瞬间点亮、并且其能耗仅为卤素大灯的1/20，其性能优于传统光源。

Description

一种舞台灯光源

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，尤其涉及一种舞台灯光源。

背景技术

目前，市面上的应用的大功率舞台灯，多为疝气灯，卤素灯，其特点是：能量转化率低，不环保，使用寿命较长，并且会产生光衰，降低亮度。它的发光温度在300多度，电源启动时，光源灯具需要一定时间完全点亮，熄灭时，光源不能立即熄灭，光源反应时间长。

另外也有采用多颗LED灯珠组合在一起的舞台灯，这类产品光源大多数是在铝基板上直接固晶的，固晶使用的材料是绝缘胶和银胶，其热阻一般在12℃/W，热阻相对较高。在高温环境中，大电流的驱动下长时间工作，会导致产品的荧光胶体、金线和芯片P-N结都会受到很大影响，容易造成胶体受热膨胀、金线烧断死灯和芯片结温升高的问题，且此类产品发光面大，在灯具后期使用过程中，与光学透镜配合，很难达到很好的聚光效果。

发明内容

本实用新型目的是针对上述问题，提供一种提高使用效果的舞台灯光源。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种舞台灯光源，包括基板，所述基板为红铜基板，红铜基板上端面设置有凸台，凸台上连接有氮化铝陶瓷基板；所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀镍钯金层，氮化铝陶瓷基板上端面设置有镍钯金线路和金锡焊盘，氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接若干个晶片，若干个晶片均串连且晶片的正极均焊接在镍钯金线路上，氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上，氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。

进一步的，所述红铜基板端角边缘设置有若干个固定通孔，固定通孔的直径为8mm。

进一步的，所述凸台高度为1.5mm，凸台侧面设置有阶梯状缺口。

进一步的，所述红铜基板上端面设置有铜箔线路和镍金焊盘。

进一步的，所述红铜基板上端面固定连接有型号标签。

进一步的，所述氮化铝陶瓷基板上设置有若干个电流过孔。

进一步的，所述玻璃透镜呈圆形状且玻璃透镜外侧一体成型有固定底座，固定底座的边缘形状呈正方形且固定底座前后两端均设置有贯穿通孔。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：

本实用新型通过LED封装技术，将芯片共晶到氮化铝陶瓷基板上，在小范围内聚集高亮、高电流的晶片，实现发光。LED极大的改变了原本氙气灯和卤素灯的发光问题，使得其温度可以保持在100度以内，极大地降低了工作温度，其亮度高、反映速度快、耐用性好、安全性高、可以瞬间点亮、并且其能耗仅为卤素大灯的1/20，其性能优于传统光源。

本实用新型是采用高导热共金焊接固晶(共晶温度：350℃)，可以替代传统工艺银胶或绝缘胶固晶，且晶片片不会因高温环境影响出现脱落现象；由于采用的氮化铝陶瓷基板与铜基板能够实现很好的热电分离效果，极大改善了大功率产品的散热难问题；铜基板设计采用两路驱动LED光源，此光源可以单路驱动，或者两路驱动，大大提高应用端的灵活性。另外，固定胶表面加盖高透光率低反射率的玻璃片不仅可提高光源的透光性，保护固定胶不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触，减缓固定胶的老化，使产品的使用寿命得到极大提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为红铜基板与氮化铝陶瓷基板的连接结构图；

图2为红铜基板的结构示意图；

图3为氮化铝陶瓷基板与晶片的连接结构图；

图4为玻璃透镜的仰视结构图；

图5为图4的A-A剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

如图1至图5所示，本实施例中的舞台灯光源，包括红铜基板1，红铜基板1端角边缘设置有6个固定通孔101，固定通孔101的直径为8mm。红铜基板1上端面设置有铜箔线路103和镍钯金焊盘104；红铜基板1上端面固定连接有型号标签102；红铜基板1上端面设置有凸台105，凸台105高度为1.5mm，凸台105侧面设置有阶梯状缺口106；凸台105上连接有氮化铝陶瓷基板2；所述氮化铝陶瓷基板2外表面设置有镀镍钯金层，氮化铝陶瓷基板2上端面设置有镍钯金线路201和金锡焊盘203，氮化铝陶瓷基板2上设置有若干个电流过孔202；氮化铝陶瓷基板2上涂抹有助焊剂并通过共晶炉焊接若干个晶片5，若干个晶片5均串连且晶片5的正极均焊接在镍钯金线路201上，氮化铝陶瓷基板2下端面回流焊接在红铜基板1上端面的凸台105上，氮化铝陶瓷基板2上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜3粘接；所述玻璃透镜3呈圆形状且玻璃透镜3外侧一体成型有固定底座4，玻璃透镜3通过固定底座4与固定胶粘接，固定底座4的边缘形状呈正方形且固定底座4前后两端均设置有贯穿通孔401。

本实用新型采用散热性能良好的红铜材质基板作为散热基板，红铜基板尺寸为：52*66mm，然后在散热基板上表面设计1.5mm深的凸台结构和Φ3mm通孔结构，并设计铜箔线路、焊盘结构、标签标识；配合氮化铝陶瓷基板，此基板表面经过镀金处理(背面、正面的固晶区和引脚处均做镀金处理)并设计有电线路，然后按照固晶图把晶片固到陶瓷基板，通过助焊剂粘附在氮化铝陶瓷基板的固晶区，然后通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到氮化铝陶瓷基板的固晶区上，通过焊线工艺，通过晶片串联的方式，把晶片表面正极焊接到陶瓷基板区域，然后在晶片表面涂布荧光粉，然后烘烤荧光粉，并测试其光电参数；最后将氮化铝陶瓷基板回流焊接到红铜基板的1.5mm凸台上，在其表面加一个耐高温玻璃透镜，形成设计完整的舞台灯陶瓷COB光源。

本实用新型通过LED封装技术，将芯片共晶到氮化铝陶瓷基板上，在小范围内聚集高亮、高电流的晶片，实现发光。LED极大的改变了原本氙气灯和卤素灯的发光问题，使得其温度可以保持在100度以内，极大地降低了工作温度，其亮度高、反映速度快、耐用性好、安全性高、可以瞬间点亮、并且其能耗仅为卤素大灯的1/20，其性能优于传统光源。

本实用新型是采用高导热共金焊接固晶(共晶温度：350℃)，可以替代传统工艺银胶或绝缘胶固晶，且晶片片不会因高温环境影响出现脱落现象；由于采用的氮化铝陶瓷基板与铜基板能够实现很好的热电分离效果，极大改善了大功率产品的散热难问题；铜基板设计采用两路驱动LED光源，此光源可以单路驱动，或者两路驱动，大大提高应用端的灵活性。另外，固定胶表面加盖高透光率低反射率的玻璃片不仅可提高光源的透光性，保护固定胶不被污染还能隔绝胶面与环境的直接接触，减缓固定胶的老化，使产品的使用寿命得到极大提高。

Claims (7)

1.一种舞台灯光源，包括基板，其特征在于：所述基板为红铜基板，红铜基板上端面设置有凸台，凸台上连接有氮化铝陶瓷基板；所述氮化铝陶瓷基板外表面设置有镀镍钯金层，氮化铝陶瓷基板上端面设置有镍钯金线路和金锡焊盘，氮化铝陶瓷基板上涂抹有助焊剂，并通过共晶炉焊接若干个晶片，若干个晶片均串连且晶片的正极均焊接在镍钯金线路上，氮化铝陶瓷基板下端面回流焊接在红铜基板上端面的凸台上，氮化铝陶瓷基板上端覆盖有固定胶并通过固定胶与玻璃透镜粘接。

2.如权利要求1所述的舞台灯光源，其特征在于：所述红铜基板端角边缘设置有若干个固定通孔，固定通孔的直径为8mm。

3.如权利要求1所述的舞台灯光源，其特征在于：所述凸台高度为1.5mm，凸台侧面设置有阶梯状缺口。

4.如权利要求1所述的舞台灯光源，其特征在于：所述红铜基板上端面设置有铜箔线路和镍金焊盘。

5.如权利要求1所述的舞台灯光源，其特征在于：所述红铜基板上端面固定连接有型号标签。

6.如权利要求1所述的舞台灯光源，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板上设置有若干个电流过孔。

7.如权利要求1所述的舞台灯光源，其特征在于：所述玻璃透镜呈圆形状且玻璃透镜外侧一体成型有固定底座，固定底座的边缘形状呈正方形且固定底座前后两端均设置有贯穿通孔。

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