CN210837798U - 深紫外led基板电路及深紫外led光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种深紫外LED基板电路及深紫外LED光源装置，其中深紫外LED基板电路通过将深紫外LED基板电路设置为包括第一线路模块、第二线路模块、第三线路模块、第四线路模块和线路输入模块，4个LED芯片分别设置在第一线路模块至第四线路模块上，且依次将4个LED芯片串联后，4个线路模块及线路输入模块使得第一LED芯片和第二LED芯片的朝向一致，第三LED芯片和第四LED芯片的朝向一致，解决了现有技术中深紫外LED光源装置具有4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时，导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题。

Description

深紫外LED基板电路及深紫外LED光源装置

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域，尤其是涉及一种深紫外LED基板电路及深紫外LED光源装置。

背景技术

目前，深紫外LED光源装置在叫胶水、印刷、杀菌等领域中广泛应用，深紫外LED光源装置一般以单一LED芯片或4个LED芯片为主。现有技术中，在深紫外LED光源装置中设置4个LED芯片时，4个LED芯片在基板电路上一般通过两串两并或四串一并的方式实现连接。

当4个LED芯片以两串两并的方式实现连接时，其可实现4个LED芯片的朝向只有两个方向，但当4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时，4个LED 芯片的朝向会存在3个朝向的问题，因此当以两串两并的方式实现连接时，会导致LED芯片固晶的难度增大，成本变高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种深紫外LED基板电路，能够解决现有技术中深紫外LED光源装置具有4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时，导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题。

本实用新型还提出一种深紫外LED光源装置，解决了现有技术中深紫外 LED光源装置生产难度大、成本高的技术问题。

第一方面，本实用新型的一个实施例提供了一种深紫外LED基板电路，其包括：

第一线路模块，所述第一线路模块用于设置第一LED芯片；

第二线路模块，所述第二线路模块用于设置第二LED芯片；

第三线路模块，所述第三线路模块用于设置第三LED芯片；

第四线路模块，所述第四线路模块用于设置第四LED芯片；

线路输入模块，所述线路输入模块的输入端与供电电源的正极连接；

所述线路输入模块、所述第一线路模块、所述第二线路模块、所述第三线路模块和所述第四线路模块两两之间绝缘隔离；

所述线路输入模块的输出端与所述第一LED芯片的正极连接，所述第一线路模块的输出端与所述第二LED芯片的正极连接，所述第二线路模块的输出端与所述第三LED芯片的正极连接，所述第三线路模块的输出端与所述第四LED 芯片的正极连接，使得所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED 芯片和所述第四LED芯片依次串联，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的朝向一致，所述第三LED芯片的朝向和所述第四LED芯片的朝向一致。

本实用新型实施例中一种深紫外LED基板电路至少具有如下有益效果：

通过将深紫外LED基板电路设置为包括第一线路模块、第二线路模块、第三线路模块、第四线路模块和线路输入模块，4个LED芯片分别设置在第一线路模块至第四线路模块上，且依次将4个LED芯片串联后，4个线路模块及线路输入模块使得第一LED芯片和第二LED芯片的朝向一致，第三LED芯片和第四LED芯片的朝向一致，解决了现有技术中深紫外LED光源装置具有4个 LED芯片以四串一并的方式实现连接时，导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题。

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED基板电路，所述第一线路模块包括第一区域和第一输出枝节，所述第一区域用于设置所述第一LED芯片，所述第一线路模块的输出端设置于所述第一输出枝节上，使得所述第二LED芯片的朝向与所述第一LED芯片的朝向一致。

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED基板电路，所述第二线路模块包括第二区域和第二输出枝节，所述第二区域用于设置所述第二LED芯片，所述第二线路模块的输出端设置于所述第二输出枝节上；

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED基板电路，所述第三线路模块包括第三区域和第三输出枝节，所述第三区域用于设置所述第三LED芯片，所述第三线路模块的输出端设置于所述第三输出枝节上，使得所述第四LED芯片与所述第三LED芯片的朝向一致。

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED基板电路，所述线路输入模块、所述第一线路模块、所述第二线路模块、所述第三线路模块和所述第四线路模块设置成整体呈圆形结构。

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED基板电路，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED芯片和所述第四LED芯片的光线发射方向一致。

第二方面，本实用新型的一个实施例提供了一种深紫外LED光源装置:其包括陶瓷壳体、铜杯和所述的深紫外LED基板电路；所述铜杯环绕所述深紫外LED 基板电路固定，所述深紫外LED基板电路和所述铜杯均设置于所述陶瓷壳体中，所述陶瓷壳体在所述第一LED芯片或所述第二LED芯片或所述第三LED芯片或所述第四LED芯片的光线发射方向设置有光线传输缺口，所述光线传输缺口用于将所述第一LED芯片或所述第二LED芯片或所述第三LED芯片或所述第四LED芯片产生的光线向外传输。

本实用新型实施例的深紫外LED光源装置至少具有如下有益效果：

通过将上述的一种深紫外LED基板电路应用于深紫外LED光源装置中，解决了现有技术中深紫外LED光源装置生产难度大、成本高的技术问题。

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED光源装置，所述铜杯整体呈圆角正方体结构。

根据本实用新型的另一些实施例的深紫外LED光源装置，所述陶瓷壳体整体呈正方体结构。

附图说明

图1是本实用新型实施例中一种深紫外LED基板电路中4个LED芯片以两串两并方式连接的一具体实施例结构示意图；

图2是本实用新型实施例中一种深紫外LED基板电路未设置有LED芯片时的一具体实施例结构示意图；

图3是图1中对应的电路示意图；

图4是本实用新型实施例中一种深紫外LED基板电路中4个LED芯片以四串一并方式连接的一具体实施例结构示意图；

图5是图4中对应的电路示意图；

图6是本实用新型实施例中一种深紫外LED光源装置的一具体实施例结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例对本实用新型的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。

在本实用新型实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

实施例一：

参照图1，图1示出了本实用新型实施例中一种深紫外LED基板电路中4 个LED芯片以两串两并方式连接的一具体实施例结构示意图，本实施例中深紫外LED基板电路包括线路输入模块100、第一线路模块200、第二线路模块300、第三线路模块400和第四线路模块500；其中，各个模块两两之间通过绝缘隔离带600实现绝缘隔离，第一LED芯片710设置于第一线路模块200上，第二LED 芯片720设置于第二线路模块300上，第三LED芯片730设置于第三线路模块 400上，第四LED芯片740设置于第四线路模块500上，线路输入模块100的输入端与供电电源的正极连接，线路输入模块100的输出端与第一LED芯片710 的正极(即芯片的表面电极)连接，第一线路模块200的输出端与第二LED芯片720的正极连接，第二线路模块300的输出端与第三LED芯片730的正极连接，第三线路模块400的输出端与第四LED芯片740的正极连接，四个LED芯片按照上述的连接方式进行连接后，使得4个LED芯片实现依次串联连接，并使得第一LED芯片710和第二LED芯片720的朝向一致，第三LED芯片730 和第四LED芯片740的朝向一致，其等效电路可参照图3，图3示出了4个LED 芯片实现依次串联连接的连接示意图，由于芯片的朝向由其表面电极决定，因此芯片电极的朝向决定了是否能进行焊线操作或者便于焊线操作，本实用新型深紫外LED基板电路通过将4个LED芯片串联后，实现了4个芯片只存在两个朝向，解决了现有技术中深紫外LED光源装置具有4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时，导致LED芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED 光源装置生产成本增高的技术问题。

具体的，参照图2，本实施例中，第一线路模块200包括第一区域210和第一输出枝节220，第一LED芯片710设置于第一区域210上，第一线路模块200 的输出端设置于第一输出枝节220上，第二线路模块300包括第二区域310和第二输出枝节320，第二LED芯片720设置于第二区域310上，第二线路模块300 的输出端设置于第二输出枝节320上，第三线路模块400包括第三区域410和第三输出枝节420，第三LED芯片730设置于第三区域410上，第三线路模块400 的输出端设置于第三输出枝节420上，第四线路模块500包括第四区域510和第四输出枝节520，第四LED芯片740设置于第四区域510上，第四线路模块500 的输出端设置于第四输出枝节520上(第四线路模块的输出端用于与外部器件连接形成回路以使得四个LED芯片工作)。同时结合图1，其中，线路输入模块100 的输出端设置于贴近第一区域210的左侧，并通过金线与第一LED芯片710的正极(即上述的表面电极)连接，使得第一LED芯片710为朝右方向(以芯片正极的另一侧为芯片朝向)，第一输出枝节220延伸至贴近第二区域310的位置，则在第一线路模块200的输出端与第二LED芯片720的正极连接时，可使得第一LED芯片710的朝向与第二LED芯片720的朝向一致。第二输出枝节320由第三区域410的下方延伸至贴近第三区域410的右侧位置，第三输出枝节420 延伸至贴近第四区域510的右侧位置，可使得第二线路模块300的输出端通过金线与第三LED芯片730的正极连接后，第三LED芯片730为朝左方向，且第三线路模块400的输出端通过金线与第四LED芯片740的正极连接后，第四LED 芯片740同样为朝左方向，即第三LED芯片730和第四LED芯片740的朝向一致。为了使得本实施例中深紫外LED基板电路规划的合理性，将线路输入模块 100、第一线路模块200、第二线路模块300、第三线路模块400和第四线路模块 500的整体结构设置为呈圆形结构。

参照图4，为了使得本实用新型深紫外LED基板电路同样能够实现4个LED 芯片两串两并的连接方式，线路输入模块100包括第一辅助输出110和第二辅助输出120，第一辅助输出枝节110设置贴近于第一区域210的上方，并通过金线与第一LED芯片710的正极连接，使得第一LED芯片710为朝下方向。第二辅助输出枝节120设置贴近于第二区域310的下方，并通过金线与第二LED芯片 720的正极连接，使得第二LED芯片720为朝上方向。第一线路模块还包括第三辅助输出枝节230，第三辅助枝节230设置于贴近第四区域510的上方，并通过金线与第四LED芯片740的正极连接，使得第四LED芯片740为朝下方向，即与第一LED芯片710的朝向一致。第二线路模块300还包括第三辅助输出枝节330，第三辅助输出枝节即上述第二输出枝节320中处于第三区域410的下方的部分，通过金线与第三LED芯片730的正极连接，使得第三LED芯片730为朝上方向，即与第二LED芯片720的朝向一致。因此，4个LED芯片同样只存在两个朝向，将第三线路模块400的输出端与第四线路模块500的输出端连接后，4个LED芯片两串两并的连接方式的等效电路如图5所示，其中，第一LED芯片710和第四LED芯片740串联形成第一支路，第二LED芯片720和第三LED 芯片730串联形成第二支路后，第一支路和第二支路并联从而形成两串两并的连接方式。

综上所述，本实用新型实施例中深紫外LED基板电路解决了现有技术中深紫外LED光源装置具有4个LED芯片以四串一并的方式实现连接时，导致LED 芯片具有3个朝向从而导致的芯片固晶难度大、深紫外LED光源装置生产成本增高的技术问题，同时本实用新型实施例中深紫外LED基板电路在4个LED芯片以两串两并方式连接时，仍然可实现4个LED芯片只存在两个朝向。

实施例二：

参照图6，图6为本实用新型中一种深紫外LED光源装置的一具体实施例结构示意图，其包括陶瓷壳体900、铜杯800和如实施例一中所述的深紫外LED 基板电路，其中，铜杯800和深紫外LED基板电路均设置于陶瓷壳体900中，陶瓷壳体900在第一LED芯片710或第二LED芯片720或第三LED芯片730 或第四LED芯片740的光线发射方向(实际设计中，一般4个芯片的光线发射方向应该相同)设置有光线传输缺口，光线传输缺口用于将第一LED芯片710 或第二LED芯片720或第三LED芯片730或第四LED芯片740产生的深紫外光向外传输。

具体的，参照图6，本实用新型实施例中，线路输入模块100的输入端130 (该输入端为设置于线路输入模块100上的铜柱)与陶瓷壳体900的底部焊盘连接，第四线路模块500的输出端530(该输出端为设置于第四线路模块上的铜柱) 与陶瓷壳体900的底部焊盘连接，陶瓷壳体900的底部焊盘再与外部器件连接后为4个LED芯片提供工作电源，使得4个LED芯片工作。

另外，铜杯800整体呈圆角正方体结构，陶瓷壳体900整体呈正方体结构，铜杯800沿着陶瓷壳体900的内壁向光线传输缺口的方向延长，并贴近陶瓷壳体 900的内壁设置。设置铜杯800的作用在于：保护其中的深紫外LED基板电路，并用于聚集4个LED芯片所发射出来的光线，使得本实用新型实施例中深紫外 LED光源装置所发出的深紫外光线强度得到提升。设置陶瓷壳体900的作用在于：在对本实用新型实施例中的深紫外LED光源装置进行表面填充胶水(填充胶水可使得装置具有良好密封性，进而保护内部深紫外LED基板电路)时在壳体边缘形成挡墙，可防止胶水流出。

综上，本实施例中深紫外LED光源装置将上述的一种深紫外LED基板电路应用于深紫外LED光源装置中，解决了现有技术中深紫外LED光源装置生产难度大、成本高的技术问题。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (8)

1.一种深紫外LED基板电路，其特征在于，包括：

第一线路模块，所述第一线路模块用于设置第一LED芯片；

第二线路模块，所述第二线路模块用于设置第二LED芯片；

第三线路模块，所述第三线路模块用于设置第三LED芯片；

第四线路模块，所述第四线路模块用于设置第四LED芯片；

线路输入模块，所述线路输入模块的输入端与供电电源的正极连接；

所述线路输入模块、所述第一线路模块、所述第二线路模块、所述第三线路模块和所述第四线路模块两两之间绝缘隔离；

所述线路输入模块的输出端与所述第一LED芯片的正极连接，所述第一线路模块的输出端与所述第二LED芯片的正极连接，所述第二线路模块的输出端与所述第三LED芯片的正极连接，所述第三线路模块的输出端与所述第四LED芯片的正极连接，使得所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED芯片和所述第四LED芯片依次串联，且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的朝向一致，所述第三LED芯片的朝向和所述第四LED芯片的朝向一致。

2.根据权利要求1所述的深紫外LED基板电路，其特征在于，所述第一线路模块包括第一区域和第一输出枝节，所述第一区域用于设置所述第一LED芯片，所述第一线路模块的输出端设置于所述第一输出枝节上，使得所述第二LED芯片的朝向与所述第一LED芯片的朝向一致。

3.根据权利要求1或2所述的深紫外LED基板电路，其特征在于，所述第二线路模块包括第二区域和第二输出枝节，所述第二区域用于设置所述第二LED芯片，所述第二线路模块的输出端设置于所述第二输出枝节上；

所述第三线路模块包括第三区域和第三输出枝节，所述第三区域用于设置所述第三LED芯片，所述第三线路模块的输出端设置于所述第三输出枝节上，使得所述第四LED芯片与所述第三LED芯片的朝向一致。

4.根据权利要求1或2所述的深紫外LED基板电路，其特征在于，所述线路输入模块、所述第一线路模块、所述第二线路模块、所述第三线路模块和所述第四线路模块设置成整体呈圆形结构。

5.根据权利要求1所述的深紫外LED基板电路，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED芯片和所述第四LED芯片的光线发射方向一致。

6.一种深紫外LED光源装置，其特征在于，包括陶瓷壳体、铜杯和如权利要求1至5任一项所述的深紫外LED基板电路；所述铜杯环绕所述深紫外LED基板电路固定，所述深紫外LED基板电路和所述铜杯均设置于所述陶瓷壳体中，所述陶瓷壳体在所述第一LED芯片或所述第二LED芯片或所述第三LED芯片或所述第四LED芯片的光线发射方向设置有光线传输缺口，所述光线传输缺口用于将所述第一LED芯片或所述第二LED芯片或所述第三LED芯片或所述第四LED芯片产生的光线向外传输。

7.根据权利要求6所述的深紫外LED光源装置，其特征在于，所述铜杯整体呈圆柱形结构。

8.根据权利要求6或7所述的深紫外LED光源装置，其特征在于，所述陶瓷壳体整体呈正方体结构。

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