CN102759024B - Led光源及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种LED光源及其制造方法，包括：一个或多个LED光源组，其中每LED光源组包括具有第一发光面和在反面的一第二发光面的一LED元件，和分别位于LED元件第一发光面和在第二发光面上部的两荧光元件，以保持LED元件就位，从而使LED元件产生的照明得以分别从发光面出发经过所述两荧光元件。LED光源组提供大于180°角度的照明并在LED元件的所有面上有效地导引热分散。

Description

LED光源及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种发光二极管(LED)光源及其制造方法，特别涉及一种具有散热装置的LED光源，该LED光源适于应用于LED电灯并提供高强度的照明效果，其制造方法得到优化以降低成本。
背景技术
为了有效运转，传统的LED光源需要有效的散热装置来散热。通常，散热机制或散热装置包含自然热对流，添加冷却风扇装置，添加热导管，配备吸热器结构等等。冷却风扇装置不复杂但具有较低的可靠性，热导管具有相对较低的散热速率，而吸热器结构被其散热片的表面面积所限制。所有这些现有结构都没有令人满意地解决散热问题。
传统的LED光源具有密封结构，其包括一作为基底的基片和一LED元件，该LED元件的一边结合在该基片上，另一边用来发光。另外，树脂通常用来封装该LED元件，以使该LED元件附着在该基片上。
近几年来，LED的散热问题成为LED技术发展的重要议题之一。LED散热装置的设计和构造直接并很大程度上地决定了LED光源的寿命，功能和成本。另外，传统的LED光源只提供单一发光面，而另一结合面在基片上受到限制不能利用，从而导致相对较低的照明强度和效率。另外，结合面上的光线被基片所阻挡，从而转化成热量聚集在在该结合面和该基片上，这样给该LED光源提供了一个具有相对较高温度的工作环境，并且众所周知的是，工作环境温度越高，LED光源的效率就会大打折扣.因此，LED的散热问题会形成一个对LED光源的光效和性能有影响的恶性循环。
发明内容
本发明的优点在于，提供一种LED光源，以大大地提高照明效率，降低设计难度并减少制造成本。
本发明的另一优点在于，提供一LED元件，其可能通过两侧面发光，从而避免热量聚集在结传统LED光源的结合面和基片上。
本发明的另一优点在于，提供一种LED元件其与两荧光元件以三明治的方式直接连接，从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。
本发明的另一优点在于，提供一种两层LED元件其与两荧光元件以三明治的方式直接连接，从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。
本发明的另一优点在于，提供一种三层LED元件其与两荧光元件以三明治的方式直接连接，从而形成一个或多个通道口以藉此达到通过该通道口导引LED元件的热传递。
本发明的另一优点在于，提供一种LED元件其被两荧光元件呈三明治状夹住，并结合到一位置以形成具有一个或多个通道口的一LED容纳腔，从而填充性气体如惰性气体可以用来填充该容纳室以进一步加强散热。
本发明的另一优点在于，提供一种LED光源灯，其包括一壳体，该壳体形成一壳腔，该壳腔内填充有惰性气体，该壳体容纳并连通至少一LED元件或者一LED光源组并使通过整个壳体的散热成为可能。
本发明的另一优点在于，提供一种LED光源灯，其包括一壳体，该壳体形成一壳腔，该壳腔内填充有惰性气体，该壳体容纳并连通至少一LED元件或者一LED光源组，其中每LED元件或者LED光源组通过一具有发光性能结构的连接件连接到或被支撑于该壳体的一头部，以使位于壳腔内的该LED元件或者LED光源组产生的光能到达该壳体的整个发光面。
因此，本发明提供一种LED光源灯，其包括一壳体，所述壳体形成一包含填充性气体的壳腔和一发光面，所述LED光源灯还包括：
一LED光源组，所述LED光源组容纳于所述壳腔中并被支撑于所述壳体的一头部以提供照明，其中，所述LED光源组包括：
至少一LED元件，其中每所述LED元件包括一第一发光面和一第二发光面以通过电致发光提供照明；
两荧光元件呈三明治状夹住所述LED元件，以使一所述发光面直接压在一所述荧光元件上以得到支撑并导引热传递，并且所述LED元件产生的光分别从所述两发光面传到所述两荧光元件；
一电子元件，所述电子元件的两端分别电连接于所述LED元件的对应端，以使通过所述壳体的所述头部连接到一电源；和
一连接元件，所述连接元件连接所述两荧光元件，以形成一LED容纳腔和固定所述两荧光元件之间的一连接距离，从而使所述LED元件位于所述两荧光元件之间并位于所述LED容纳腔中，所述电子元件的所述两端向外延伸以连接到所述壳体的所述头部，其中，所述连接元件进一步在所述两荧光元件之间形成一个或多个通道口，以使所述LED元件连通到所述容纳腔外部的所述壳腔，从而使所述填充性气体作为媒介，导引热传递通过所述通道口离开所述LED元件，到达所述壳腔，并进一步到达所述壳体的整个部位以有效地散热。
本发明还提供一种LED光源组，包括：
至少一LED元件，其中每所述LED元件包括一第一发光面和一第二发光面以通过电致发光提供照明；
两荧光元件呈三明治状夹住所述LED元件，以使一所述发光面直接压在一所述荧光元件上以得到支撑并导引热传递，并且所述LED元件产生的光分别从所述两发光面传到所述两荧光元件；
一电子元件，所述电子元件的两端分别电连接于所述LED元件的对应端，以使通过所述壳体的所述头部连接到一电源；
一连接元件，所述连接元件连接所述两荧光元件，以形成一LED容纳腔和固定所述两荧光元件之间的一连接距离，从而使所述LED元件位于所述两荧光元件之间并位于所述LED容纳腔中，所述电子元件的所述两端延伸至所述容纳腔外部，其中，所述连接元件包括：
一对位置元件分别夹持所述两荧光元件的两端，从而使所述两荧光元件之间的所述连接距离大于所述LED元件的厚度，以通过所述连接距离与所述LED元件的所述厚度的差异，在所述发光面和对应的所述荧光元件之间提供一表面热通道；和
两LED臂件分别连接于所述LED元件的两侧边以支撑所述LED元件，以使所述LED元件悬于所述两荧光元件之间并位于所述LED容纳腔内，从而实现通过所述LED元件的两边和所述两荧光元件导引热传递离开所述LED元件。
本发明还提供一种适于照明的LED光源的制造方法，包括如下步骤：
(a)将一第一电流分散层和一第二照明层水平地重叠在一起；
(b)形成一LED层单元，所述LED层单元具有两发光面，通过掺杂所述LED层单元以在所述电流分散层上形成一P型掺杂单元和在所述照明层上形成一N型掺杂单元，从而在所述两层之问形成一P-N结，所述P-N结上产生电致发光；
(c)用两荧光元件以三明治方式夹住所述一组LED层单元，从而使所述LED层单元的两发光面直接压向所述两荧光元件，以得到支撑并导引热传递；
(d)提供一电子元件连接到每LED层单元，以使所述LED层单元连接到一电源；
(e)封装所述两荧光元件和一连接元件形成一LED光源组，从而形成一LED容纳腔用于容纳一个或多个所述LED层单元，以在所述LED容纳腔之间形成一个或多个通道口，并且形成位于所述容纳腔外的一外部环境，以通过所述通道口导引热传递离开所述LED层单元；
(f)连接一电子元件到一壳体的一头部以形成一LED光源灯，所述壳体的所述头部支撑所述LED光源组，以使所述LED光源组被容纳于一填充有填充性气体的壳腔，其中所述填充性气体作为热传递的媒介，从而导引热传递从所述LED光源组到达所述壳体；和
(g)提供一个光照结构，其包括一个或多个连接器，每所述连接器用于将一个所述LED光源组连接于所述壳体的所述头部，以使所述LED光源组位于所述壳腔的优化位置，从而使所述LED光源组产生的光照整体地到达所述壳体的发光面。
在所述步骤(a)中，还可选择地包括一步骤，将一第三基片层结合到所述照明层上；
在所述步骤(b)中，还包括一步骤，重复上述步骤以形成一组LED层单元；
在所述步骤(e)中，还包括一步骤，在步骤(e)后，重复上述步骤以形成一组LED光源组；
根据上述制造方法，所述步骤(f)可由如下步骤代替：连接一组LED光源组到一壳体的一头部以形成一LED光源灯，其中，每所述LED光源组的所述电子元件连接于所述壳体的所述头部以使所述LED光源组得到支撑，所述LED光源组被容纳于一填充有填充性气体的壳腔，其中所述填充性气体作为热传递的媒介，从而导引热传递从所述LED光源组到达所述壳体；
附图说明
图1为根据本发明的一优选实施例的LED光源的剖面图。
图2为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的变形实施例的俯视图。
图3为图2中根据本发明的上述优选实施例的LED光源的变形实施例沿A-A线的剖面图。
图4为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的一LED元件的剖面图。
具体实施方式。
图5为一局部放大图显示根据本发明的上述优选实施例的LED光源的LED元件与两荧光元件的结构关系。
图6为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图6A为图6中根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图
图7为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图8为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图9为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图10为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图11为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图12为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的俯视图。
图13为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的俯视图。
图14为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图15为图14中根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的俯视图。
图16为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的剖面图。
图17为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的剖面图。
图18为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图19为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图20为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的侧视图。
图21为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的局部放大图。
图22为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的剖面图。
图23为根据本发明的上述优选实施例的LED光源的另一变形实施例的局部放大图。
图24为图23中根据本发明的上述优选实施例的另一变形实施例的LED光源的LED光源组的俯视图。
图25为图24中根据本发明的上述优选实施例的另一变形实施例的LED光源的LED光源组沿A-A线的剖面图。
图26为根据本发明的上述优选实施例的LED光源制造方法的示意图。
图27显示根据本发明的上述优选实施例的另一变形实施例的LED光源。
图28为根据本发明的上述优选实施例的上述另一变形实施例的LED光源的剖视图。
图29显示根据本发明的上述优选实施例中LED元件电连接于导电层。
图29A为一分解图，显示根据本发明的上述优选实施例中，电导层的印制电路层形成于荧光元件上。
图30显示根据本发明的上述优选实施例的LED元件的P型掺杂单元和N型掺杂单元。
图31为一侧视图显示根据本发明的上述优选实施例中将LED元件以倒置的方式安装到荧光元件上。
图32为一侧视图显示根据本发明的上述优选实施例中将LED元件以倒置的方式安装到荧光元件上时LED元件的位置。
图33为一侧视图显示根据本发明的上述优选实施例中的荧光层。
图34为一侧视图显示根据本发明的上述优选实施例中的荧光层的一个变形实施方式。
图35为一侧视图显示根据本发明的上述优选实施例中的荧光层的第二个变形实施方式。
图36为一剖视图显示根据本发明的上述优选实施例中的荧光层的第三个变形实施方式。
具体实施方式
如图1至图3，以及图16和图17所示是根据本发明的一优选实施例的发光二极管(LED)光源，该LED光源包括适于电连接于一电源的一个或多个LED光源组100，和一固定件5。每LED光源组100包括：至少一LED元件10，LED元件10具有一第一发光面11和一第二发光面12，并适于电连接于该电源；一第一荧光元件20和一第二荧光元件30分别设置于第一发光面11和第二发光面12上，其中，固定件5连接两荧光元件20，30以就位。
特别地，如图2至图5所示，每LED光源组100的LED元件10的发光面11，12适于通过电致发光产生照明。LED元件10位于两荧光元件20，30之间。特别地，荧光元件10被两荧光元件20，30以三明治方式夹在中间，以使每发光面11，13直接压向对应的荧光元件20，30以得到支撑，并且导引热传递，使LED元件10产生的光照能够分别从两发光面11，12传到两荧光元件20，30。相应地，LED元件10通过一电连接装置电连接于一电源。该电连接装置包括一电子元件81，电子元件81的两端分别电连接于LED元件10的两对应端，从而电连接到该电源。
固定件5与两荧光元件20，30相藕接以保持两荧光元件20，30就位，并在两荧光元件20，30的内表面之间形成一LED容纳腔51，从而使LED元件10容纳于LED容纳腔51中。相应地，固定件5藕接于两荧光元件20，30的外边棱上以保持两荧光元件20，30就位。
另外，当两荧光元件20，30被固定件5保持就位时，两荧光元件20，30之间的间隔(也即LED容纳腔的宽度)被固定，以使位于LED容纳腔51的LED元件10在两荧光元件20，30之间固定，电子元件81的两端向外延伸到容纳腔51外。
固定件5，为一棱边固定件，其具有C型截面，以形成两水平部和一位于两水平部之间的垂直部，其中，固定件5的两水平部分别藕接于两荧光元件20，30的两外边的边棱上。优选地，固定件5具有E型载面以形成三水平部和一沿着该三水平部形成的一垂直部，其中E型固定件5的两水平部分别藕接于两荧光元件20，30的两外边的边棱上，并且E型固定件5的中间水平部延伸进入LED容纳腔51中，以进一步固定LED容纳腔51的宽度，如图3所示。
固定件5还包括两荧光元件20，30之间的一个或多个通道口70，以使LED元件10连通于LED容纳腔51外部的外部环境，以实现通过通道口70导引热传递离开LED元件10。
值得一提的是，LED元件10提供两发光面11，12，其中每发光面藕接于荧光元件20，30中的一个并使一个LED元件提供两发光面。因此，照明效果能提升至少30％。另外，LED元件10不是固定于一个基底或一吸热器，该基底通常是一铁基片，因此使得LED元件10提供两暴露端，而不是只有一个，从而通过对流和辐射进行散热。因此，使得LED元件10的散热装置的结构变简单成为可能。换句话说，相比于一边被基底或吸热器挡住的传统LED光源，本发明的LED元件10在更宽角度提供照明，本发明的LED元件10能够在每发光面11，12上提供大于180°角度的照明。
优选地，第一荧光元件20是一荧光芯片，其可以是玻璃或晶体芯片或透明陶瓷芯片，而第二荧光元件30是一个荧光胶质，反之亦可。可选择地，第一荧光元件20和第二荧光元件30都是荧光芯片或荧光胶质。也就是说，每第一荧光元件20和第二荧光元件30选自荧光芯片和荧光胶质中的一种。
特别地，荧光元件20(30)其中之一的荧光芯片排列成形成LED元件10的基底，从而也能够传递热以分散热量离开LED元件10。因为荧光元件20(30)的荧光芯片的厚度显著地小于传统LED光源的基底结构，使得热传递的效率得到大大提高。该荧光芯片可以由玻璃材料或者晶体或者一种涂覆有荧光粉的透明陶瓷材料制得。优选地，荧光芯片由钇铝石榴石掺杂稀土金属制成。
如图2和图3所示，LED元件10相间隔地，以三明治方式排列在两荧光元件20，30之间，其中荧光芯片能同时用于第一荧光元件20和第二荧光元件30。特别地，LED元件10并列或串联方式电连接，并以三明治方式在同一水平线并且有间隔地夹在两荧光元件20，30之间，从而在邻近的两LED元件10之间形成一热通道40以供热传递。
值得一提的是，该荧光芯片具有一刚性主体以形成对LED元件10的刚性支撑，避免使用LED光源的传统支撑基底(通常为一铁基片)，从而提高照明效果并且减小总体尺寸。位于两邻近LED元件间的热通道40，提供一有效的和直接的散热方式以供热传递离开LED元件10。在没有树脂类材料封装LED元件，并提供热通道40条件下，就能达到有效地散热，从而保证LED元件在一个被控制的并且被降低的温度条件下运转以提高其寿命。
如图2，3和4所示，两荧光芯片分别用于第一荧光元件20和第二荧光元件30，并且位置互相平行以三明治方式夹住LED元件10。特别地，每LED元件10具有倒装结构，其具有六个发光面，并且包括复数层有序地重叠和排列，如图4所示依次序地重叠和排列一刚性并且透明的基底层13，一发光层14和一电流分散层15，其中荧光元件之一的荧光元件30藕接到基底层13，另一荧光元件20连接于电流分散层15。相应地，LED元件10的倒装结构，其结构简单，并能够提供两发光面。
优选地，基底层13是蓝宝石，并通过健合方式就位于荧光元件20(30)，粘合方式最好是分子键合。分子键合的使用不需要导电介质如硅胶，导电介质的热传递被其最大热传递能力所限制，从而分子键合能LED元件10的热传递能力和效率。值得一提的是，基底层13也可以由其他材料制成，只要基底层13能够安全地结合到荧光元件20(30)上，如LiALCO3。
可选择地，基底层13也可以去除掉，LED元件10在荧光元件20(30)的一端结合上去。例如，LED元件10结合于荧光元件20(30)的一端，该端没有任何电元件，从而使没有任何基底层13的LED元件10直接结合于荧光元件20(30)上，从而大大地提高热传递离开LED元件10。
如图3和图5所示，LED元件10用于提供照明效果，其中，两荧光元件20，30以三明治方式夹住LED元件10，以使LED元件10在两荧光元件20，30之间有序地排列布置，从而在两相邻LED元件10的两对立面之间分别形成热通道40。固定件5可选择地为一粘合元件或结合元件50，其在荧光元件20，30的内侧周边上并封装在荧光元件20，30之间，以使结合元件50周边地封接在荧光元件20，30的周边上以保持LED元件10在荧光元件20，30之间就位。沿着结合元件50有间隔地设置一组通道口70，以在LED容纳腔51内，通过热通道40和通道口70使热传递离开LED元件10。一组支撑件60有序地并且对称地设置在两相邻LED元件10之间并位热通道40内，以保持每相邻LED元件10之间的相对位置，并且保持两荧光元件20，30之间的LED容纳腔51距离。优选地，具有高导电性的惰性气体如氦气和氢气可以用来填充两荧光元件20，30之间LED容纳腔51的空间，以进一步加强热传递，导引热传递离开LED元件10。
值得一提的是，LED元件10被两荧光元件20，30以三明治方式夹在中间，并由结合元件50形成一边界，通道口70通向热通道40以有效地实现散热功能。
优选地，结合元件50为硅胶，可反射光，并且包括一电子元件81，电流分散层15包含一P型掺杂单元102，发光层14在靠近电流分散层14一侧包含一N型掺杂单元101，LED元件10以并联或串联方式联接，LED元件10通过一连接导线元件80电连接于电子元件81，连接导线元件80可以是金属线，铜线或其他。特别地，连接导线元件80连接两相邻LED元件10的P型掺杂单元102和N型掺杂单元101，以使每两LED元件10通过连接导线元件80电连接，并且位于末端的LED元件10也连接于电子元件81。
可选择地，LED光源的固定件5包括设在其末端的两位置元件90以卡住两荧光元件20，30就位，如图3所示。位置元件90的使用，而不使用上面提到的结合元件50，可以允许LED元件10与两荧光元件20，30的直接接触，进一步优化了LED元件10的散热功能。
值得一提的是，作为一种变形实施方式，LED光源不具有倒装结构，即具有一标准LED光源结构，其中P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的两对应面。如图16所示，LED光源组100包括：一LED元件10，其具括两发光面11，12以通过电致发光提供照明；两荧光元件20，30呈三明治状夹住LED元件10，以使一发光面11(12)面对着一对应的荧光元件20(30)，从而使LED元件10产生的光分别从所述两发光面11，12传到两荧光元件20，30。也就是说，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101分别位于LED元件10的两发光面11，12上。
电子元件81的两端分别电连接于LED元件10的两对应端，以连接到一电源。固定件5电连接LED元件10和两荧光元件20，30以就位，从而形成一LED容纳腔51和固定两荧光元件20，30之间的距离，以使LED元件10在LED容纳腔51中悬于两荧光元件20，30之间，并且电子元件81的两端向外延伸到LED容纳腔51外，其中固定件5还包括两荧光元件20，30之间的一个或多个通道口70以使LED元件10连通LED容纳腔51外的外部环境，以实现通过通道口导引热传递离开LED元件10。
优选地，固定件5包括设在其末端的两位置元件90以卡住两荧光元件20，30就位，以使LED元件10悬于两荧光元件20，30之间，并通过两位置元件90支撑就位。特别地，如图16和图17所示，固定件5包括两位置元件90，每位置元件90沿着其两端纵向地设有两侧向容纳槽91和一中间容纳槽92设于两侧向容纳槽91之间，固定件5还包括两LED臂件93，每LED臂件93具有一第一端适于插入对应位置元件90的中间容纳槽91，一第二端连接LED元件10的一侧端。也就是说，两位置元件90在每位置元件90上提供两套容纳槽91，92。并且最好互相有间隔地平行地排列，其中，每位置元件90的两侧向容纳槽91的民寸适于容纳两荧光元件20，30其中之一的一端部，中间容纳槽90的尺寸适于容纳LED臂件93。相应地，两荧光元件20，30分别通过两位置元件90保持就位以形成一容纳腔51和固定一两荧光元件20，30之间的连接距离，这样厚度小于该连接距离的LED元件10设置于容纳腔51中，并且被LED臂件93支撑以悬于两荧光元件20，30之间，并进一步在两荧光元件20，30和LED元件10之间形成一热通道40，从而通过热通道40和LED元件10两边的荧光元件有效地导引热传递。
如图17所示，当LED光源组100包含一组标准结构的LED元件10时，LED元件10通过一组LED臂件93支撑，并通过一组连接导线元件80相连接。也就是说，每LED元件10被两臂件93分别支撑于两侧端，这样一LED元件10相连接于另一LED元件10，LED光源组末端的两LED元件10分别连接位置元90。另一方面，每两LED件10通过一连接导线元件80相连接。
值得一提的是，本发明的一种LED光源提供有效的散热方式给LED元件10或倒装结构的LED元件10或标准结构(非倒装结构)的LED元件10，并且适合于不同的结构和组装以供不同的应用，例如，光源灯，紧急灯，筒灯，汽车灯，街道照明，地铁照明，室内照明，桌/台灯，挂灯，烛灯等等。当本发明的LED光源应用于一LED光源时，倒装结构的LED光源组和标准结构的LED光源组在不背离本发明精神的前提下可以互相替换。
如图6所示，本发明的LED光源应用于一LED光源灯，其包括一壳体110，在壳体110内形成一壳腔111，壳腔111内具有填充气体112，其中在壳体110的壳腔111中支撑有一个或多个LED光源组100以形成一LED光源灯。
相应地，每LED元件10适于在壳腔111中产生光并穿透壳体10。另外，电子元件81电连接在LED元件10和光源灯适配器82之间，以通过电子元件81给LED元件10提供电源。相应地，通过提供通道口70导引热传递离开LED元件10到达壳体110的壳腔111从而实现散热。
如图6所示，LED元件10端对端排列以形成一长形结构，其中LED元件10排列成具有同一方向，从而LED元件10就会在两侧面发光。可选择地，如图6A所示，LED元件10端对端排列以形成一长形结构，其中LED元件10排列成具有不同的方向，从而LED元件10就会在不同的方向发光。如图6A所示，一些LED元件10发出的光朝向前后方向，而一些LED元件10发出的光朝向左右方向。因此，LED元件10可选择方向地发光以给LED光源组100提供360度的光照。
相应地，填充气体112可以是惰性气体，其可以作为LED元件10和壳体110的媒介，以使壳体110的所有表面积都能用于散热。优选地，填充气体为聚二甲基硅氧烷(硅油)。结果是，可用于散热的表面积大大增加，因此提高散热效率。同时，填充气体112为环绕LED元件10的惰性气体，其被密封在壳体110的壳腔111中，LED元件10在填充有惰性气体的壳腔111内进一步受保护以不被氧化，从而具有更长的寿命和更高的可靠性。
优选地，LED光源组可以再包括一导管120连接两荧光元件20，30和壳体110的光源灯适配器82，如图7和图8所示。值得一提的是，壳体110的尺寸和形状可以选择性地构造成图6至图11所示的结构。壳体110可以是如图5和图10所示的长形结构，图7所示的椭圆结构，图8和图11所示的传统灯泡结构，或者图9所示的长颈瓶结构。
如图9所示，本发明的LED光源应用于一筒灯，特别地，该筒灯包括一两层主体，以形成作为外层的第一主体层130和作为内层的第二主体层140，并形成两主体层130，140之间的层腔和使层腔连通到外部的层开口150。
优选地，本发明的LED光源还包括一光反射元件160，该光反射元件160从两荧光元件20(30)之一的一边侧面延伸，所处位置使其相间隔地沿着LED光源组延伸，以使LED元件10发出的光通过光反射元件160的引导射向一个方向，以用于提供单一方向的照明效果。也就是说，通过提供一光反射元件160，LED光源发出的光被收集并被反射到预定方向，如图10所示。
优选地，本发明的LED光源还包括一光效结构17，该光效结构17包括一个或多个连接器170，其中每连接器170一端连接于LED光源组100，另一端被光源灯的壳体10支撑，以使LED光源组位于壳体110的壳腔111的最优位置。
例如，如图11所示，用于在壳腔111中支撑LED光源组100的光效结构17包括一组呈辐射状分别的连接器170，每连接器170接连在LED光源组的一端，连接器170同心地从壳体110向外延伸，以使LED元件10有序地排列于壳腔111的中心，通过壳体110的一发光面1102提供照明效果。值得一提的是，壳体110也可以作为散热媒介。
特别地，如图11所示，LED光源组包括：一LED元件10用于照明，两荧光元件20，30以三明治方式夹住LED元件10，和一结合元件50用于结合LED元件10使其位于两荧光元件20，30之间并在两荧光元件20，30之间形成一个或多个通道口70。结合元件50包括一位于其末端的电子元件81，电子元件81用于电连接LED元件10和壳体110的光源灯适配器82，从而连接到一电源。
可选择地，LED光源组包括：一组并联或串联的LED元件10用于照明，两荧光元件20，30以三明治方式夹住LED元件10，和一结合元件50用于结合LED元件10使其位于两荧光元件20，30之间并在两荧光元件20，30之间形成一个或多个通道口70。结合元件50包括一位于其末端的电子元件81，电子元件81用于电连接LED元件10和壳体110的光源灯适配器82，从而连接到一电源。
作为举例，如图12所示，两荧光元件20，30是两相同的矩形荧光芯片20，30以形成两相反的连接侧面，电子元件81的一第一端和一第二端位于其上以连接LED元件10。
作为一个例子，参照图13，两荧光元件20，30是两相同的圆形荧光芯片20，30以形成两相反的连接侧面，电子元件81的一第一端和一第二端位于其上以连接LED元件10。如图所示，LED元件10中有一个位于中心，其他LED元件10同心地环绕该位于中心的LED元件10，以使通向通道口70的通道40沿着LED光源组的边缘部呈辐射状排列，因此优化散热效果。
可选择地，如图14和图15所示，LED光源组包括：一LED元件10用于照明，两荧光元件20，30以三明治方式夹住LED元件10，一位置元件90用于将LED元件10就位于两荧光元件20，30之间，和一电子元件81，电子元件81第一端和第二端连接于LED元件10的两相反面，并且电子元件81位于LED光源组100的两相反面，以将LED元件10电连接于一电源。值得一提的是，在这个实施例中，LED元件10不需要具有倒装结构。
可选择地，如图18所示是壳体110的一些实施方式，其中，壳体110构造成不同形状以适合不同设计和用途的需要。例如，壳体110可以具有如图18所示的分段结构，如图19所示的烛光结构，如图20所示的杯状结构。
优选地，本发明的LED光源灯进一步包括在壳体110一外表面的热导引结构18，从而当使用高功率LED光源组，特别是室外照明时可进一步提高散热表面积。例如，如图21所示，LED光源灯包括：一壳体110，壳体110在一侧形成一发光面1102，在反侧形成一非发光面，一LED光源组用于提供照明效果，一光反射元件160用于将光从LED光源组转移到发光面1102，从而通过发光面1102提供照明效果，和一热导引结构18，该热导引结构18包括一组散热片181，散热片181从壳体110的非发光面呈辐射状延伸以提供额外的散热表面积。
值得一提的是，本发明的LED光源灯也可以用作电脑或电视的LED背光显示器。如图22所示，LED光源灯排列成通过一反射杯190产生照明，反射杯190连接于一反射板191和一散光板192，从而光被反射杯190，反射板191和散光板192导引到一光导引板193以提供照明效果。
值得一提的是，相比于传统的照明装置，LED光源在产生照明时也释放热，产生的热提高了环境温度，这对LED光源的效率有很大的不利影响。在传统技术中，LED光源的当照效果产生于通过电子和电子空穴的电致发光，因此受P-N结上的电流提供的外部能量的影响，并且P-N结的照明效果需要穿过LED光源自身的半导体材料和封装材料以到达外部以提供照明效果。其结果是，从能量输入和能量输入的能效，光辐射输出和光传送功效来看，能量转换为光量的百分比只有大约30％到40％，而转换到热量的百分比大约为70％。相应地，对于传统技术的改进，热量管理成为一个重要因素。相比于现有技术，本发明的改进在于提高照明功效并减少产生的热量，其有效地解决了LED光源的低效问题。
本发明的LED光源有效避免现有技术中对LED光源专用吸热器的偏向使用，通过利用电致发光的特性来在所在面上提供照明效果，并在所有面上优化照明效果的使用，以使照明功效提高30％或更高。同时，传统吸热器作为主要或唯一通道，其通过提供环绕LED元件的开放区域以供散热，本发明解决了阻碍传统吸热器散热的瓶颈问题，使光照功效和散热效率得到大大提高。另外，散热效率的提高提供了一低的环境温度，以进一步优化条件以供电子和电子空穴通过电致发光提供高效照明效果，从而产生高散热效率-高照明功效-高散热功效的循环。在本发明的LED光源的一个测试中，电能转换为光能的百分比为85％或更高。
另外，在LED元件10周围提供额外的填充气体以供引导散热进一步降低了LED元件的环境温度，进一步将电能转换为光能的百分比提高到90％或更高，这是本发明所带来的重要效果。
可选择地，如图23到图25所示，LED光源包括一壳体110和一个或多个LED光源组100，LED光源组100被容纳和支撑于壳体110内。壳体110在壳体110内形成一壳腔111适于向其充入填充气体112。每LED光源组包括：一组LED元件10，一组连接导线80电连接于LED元件10，两荧光元件20，30，一电子元件81和一光反射元件160。
两荧光元件20，30设置在LED元件10的两发光面11，12顶部以保持LED元件10就位，从而使LED元件10产生的照明能够通过两发光面11，12穿过两荧光元件20，30，并通过电致发光以大于180°的角度在两发光面11，12上提供照明。
电子元件81电藕接于LED元件以将LED元件电连接到一电源，LED元件通过连接导线80相连接。
光反射元件160从两荧光元件20(30)之一的一边侧面延伸，所处位置使其相间隔地沿着LED光源组100延伸，以使LED元件10发出的光通过光反射元件160的一反射面的引导而射向一个方向，以用于提供单一方向的照明效果。也就是说，通过提供一光反射元件160，LED光源发出的光被收集并被反射到一预定方向。
LED元件10排列成提供均匀和理想的发光量。相应地，每两LED元件10成对排列，其中一个LED元件10是一第一LED元件10A，其具有倒装结构，而另一LED元件是一第二LED元件10B，其具有标准结构。例如，如图24和图25所示，复数对LED元件10排列成两排以提供均匀和理想的发光量。换句话说，两排LED元件10具有倒装结构和标准结构的交替结构，从而排列成提供均匀和理想的发光量。
壳体110还包括一壳涂层1101以便于热传递。例如，如图23所示，壳体110内表面上都高有壳涂层1101。优选地，壳涂层1101由聚二甲基硅氧烷材料或具有类似热传递特性的其他材料制成。
图27，图28和图30显示了LED光源的另一变形实施方式，LED光源还包括一电导层80A，电导层80A重叠于到至少一荧光元件20，30上，其中LED元件10与电导层80A电接触，这样LED元件以并联或串联方式电连接并且LED元件通过电导层80A电连接于电子元件81。换句话说，上面提到的用来电连接LED元件的连接导线元件80可以在本实施例中去除。换句话说，该连接元件可以是一连接导线或印制电路从而与LED元件10电连接。
如图27至图29所示，电导层80A涂覆于每荧光元件20，30上，其中电导层80A由透明材料制成以适于光穿过，从而当LED元件10产生光时，光能够穿透电导层80A到达荧光元件20，30。
如图29和图30所示，LED元件10的两相反面各自电藕接于荧光元件20，30上的电导层80A。特别地，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的两相反面，以各自电藕接荧光元件20，30的电导层。根据本发明的优选实施例，当LED元件10藕接荧光元件20，30时，电导层80A可以是荧光元件20，30上涂覆的印刷电路层并与LED元件10的P型掺杂单元102和N型掺杂单元101相匹配地排列。相应地，本发明的LED光源要以整合一AC电源，而不需要AC/DC转换器或转化器。
荧光元件20，30上有间隔地藕接有至少两LED元件10，并使LED元件通过电导层80A互相电连接。另外，电子元件81设置在荧光元件20，30的侧边缘端并分别与电导层80A电连接，从而当LED元件10藕接荧光元件20，30时，LED元件10通过电导层80A与电子元件81电连接。相应地，通过上述制造方法，有效降低制造成本，同时又提高了照明功效和散热效率。
值得一提的是，电导层80A可以在荧光元件20，30之一上形成，其中，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的同一面，也即P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于发光面11，12之一上，从而P型掺杂单元102和N型掺杂单元101可以在荧光元件20，30之一上与电导层80A电藕合。如图29A所示，电导层80A为一印制电路层，并且形成于荧光元件20上，其具有复数对连接基80A1分别印制于荧光元件20，30上，以分别与LED元件的P型掺杂单元102和N型掺杂单元101电连接，和一组连接元件80A2分别印制于荧光元件20，，30上以电连接LED元件10，而每LED元件10，其在同一发光面11上都具有P型掺杂单元102和N型掺杂单元101，与电导层80A电藉接。
值得一提的是，LED光源组100的LED元件10可以安装于壳体110中以形成一LED光源灯结构，如图7-图10，图18-图21，和图23-图24所示，以端对端地排列并具有不同的方向以形成一长形结构，如图6A所示的LED光源组，从而提供全角度的光照。LED光源组的LED元件的不同方向的组合可以视为本发明显而易见的变形实施例。
本发明还提供上述优选实施例的LED光源的一种制造方法。如图26所示，制造LED元件10的方法包括以下步骤。
(1)将第一电流分层层15和第二照明层14重叠，并且最好使其沿水平方向排列。
(2)形成LED元件10，LED元件10上形成两发光面11，12，通过掺杂LED元件10以在电流分散层15上形成一P型掺杂单元102并在照明层14上形成一N型掺杂单元101，从而该两层14，15之间形成一P-N结以产生电致发光。
优选地，该方法还包括将第三基底层13结合到照明层14的步骤。
LED光源组100的制造方法包括如下步骤。
(a)将两荧光元件20，30与至少一LED元件10以三明治方式排列，以使LED元件10的两发光面11，12压向两荧光元件20，30以直接获得支撑并导引热传递。
(b)将LED元件10与电子元件81电藕接，以将LED元件10电连接该电源。
(c)通过将两荧光元件20，30与一固定件5固定以形成LED容纳腔51以容纳一个或多个LED元件10，从而在容纳腔51和容纳腔51外的一外部环境之间形成一个或多个通道口70，以实现通过通道口70导引热传递离开LED层单元10，从而形成一LED光源组100。
值得一提的是，两荧光元件20，30可以用来容纳一组LED元件10。相应地，步骤(a)中的LED元件10以三明治方式被夹在两荧光元件20，30之间，以使LED元件10的两发光面11，12压向两荧光元件20，30以直接获得支撑并导引热传递。
当包含有一组LED元件10时，LED元件的排列方式使两相邻LED元件10之间形成一热通道40，热通道40通向通道口70以适于优化散热效果。
当涉及到制造一光源灯时，该方法还包括如下步骤。
(A)在壳体110的壳腔111中支撑一个或多个LED光源组100。
(B)将电子元件81与壳体110的光源灯适配器82电连接，以使LED光源组被容纳于壳腔111中，壳腔111中充入作为热传递的媒介的填充气体112以导引LED光源组产生的热到达壳体110，从而形成一LED光源灯。
当包含有一组LED光源组100时，还可以提供一光效结构17以优化照明效果。相应地，该方法包括如下步骤：
(A.1)提供一光效结构17，该光效结构包括一个或多个连接器170，每连接器170用于将一LED光源组100与壳体110的光源灯适配器82连接，以使LED光源组100位于壳腔112的理想位置，从而使LED光源组100产生的照明能够整体地到达壳体110的发光面1102。
值得一提的是，固定件5可以是一结合元件50或两位置元件90以通过分子键合或夹持方式保持两荧光元件20，30就位。LED元件10可以是两层LED元件10或三层LED元件10以在两面提供照明。
可选择地，本发明的LED光源可以由如下方法制造，如图31和图32所示。
每LED元件10藕接于第一荧光元件20，并且每LED元件10以倒置方式安装，如图31所示。相应地，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的同一面以与第一荧光元件20藕接，如图32所示。连接导线元件80预先布置于第一荧光元件20上，以在第一荧光元件20上形成一组突出点并与LED元件10相匹配排列，从而当LED元件10与第一荧光元件20时藕接时，LED元件10与连接导线元件80电连接。
值得一提的是，当LED元件10与第一荧光元件20时藕接时，电导层80A可为一印制电路层，以预先形成于第一荧光元件20上。然后，在LED元件10与第一荧光元件20时藕接后，第二荧光元件30可以重叠在LED元件10上，从而将LED元件10以三明治方式被夹在荧光元件20，30之间。值得一提的是，通过本方法，LED元件10可以在第一荧光元件20上精确定位并且固定在荧光元件20，30之间。
图33显示了荧光元件30A的另一变形实施方式，荧光元件30A是重叠于每LED元件10上的一薄荧光层30A，其中荧光层30A执行上述荧光元件30的功能。相应地，因为P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的同一面上，荧光层30A最好以涂覆方式形成于LED元件10的另一面。因此，可以通过荧光层30A减小荧光元件30的的厚度从而实质上减小LED光源的总厚度。特别地，每LED元件构造成具有照明层14和电流分散层15，其中为P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于电流分散层15上并且作为LED元件10上的突出连接位点。
如图34所示，LED元件10藕接于第一荧光元件20，其中，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的同一面上，并且不面向第一荧光元件20。荧光薄层30A代替荧光元件30涂覆在LED元件10上以覆盖P型掺杂单元102和N型掺杂单元101，从而在第一荧光元件20上覆盖LED元件10。相应地，连接导线元件80通过超声波焊接于第一荧光元件20上，以与P型掺杂单元102和N型掺杂单元101电藕接，其中P型掺杂单元102和N型掺杂单元101的连接位点和连接导线元件80被荧光层30A覆盖。
图35显示了LED元件10的另一位置，其中LED元件10藕接于第一荧光层20上，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101位于LED元件10的同一面上，并且面向第一荧光元件20。换句话说，P型掺杂单元102和N型掺杂单元101在第一荧光元件20上通过焊接技术电藕接连接导线元件80。荧光层30A代替荧光元件30A并被涂覆在LED元件10上以在第一荧光元件20上覆盖LED元件10。
可选择地，荧光元件30可以是分别重叠在LED元件10的一组离散的荧光元件31A，以代替基底层13从而使离散的荧光元件31A重叠于照明层14上，如图36所示。
也就是说，基底层13可以是结合到对应荧光元件30的蓝宝石层，整体结合到荧光元件30的集成层，薄荧光层30A，或离散荧光元件31A。值得一提的是，这些实施例和变形实施方式都可替换地应用到不同的光源装置中，如图6-11和图18-23所示的LED光源灯。另外，连接导线80和电导层80A可替换地与LED元件10的P型掺杂单元102和N型掺杂单元101电藕接。P型掺杂单元102和N型掺杂单元101既可以形成于LED元件10的同一面，也可以形成于LED元件10的相反面，以与连接导线元件80或电导层80A电藕接。
相应地，通过上述制造方法，制造成本得到降低并且照明功效和散热效率得到大大提高。另外，传统LED光源封装有一树脂壳，会产生相对较大的热量至临界点200℃，因为热量并保持并密封于树脂壳中并且只能通过蓝宝石基底传热。因此，当传统LED光源产生的热导致温度升高时，传统LED光源的光强便降低了。相比于本发明，本发明的LED光源只产热至大约40-50℃，因为通过荧光元件20，30可以有效将热散发出去，这样就可以将一传统风扇整合到LED光源以供产生气体流动，从而加强本发明的LED光源的散热效果。一旦LED光源的周围环境的降低了，LED光源的光强得到提高，从而使产生的热最小化。
另外，传统偏见认为LED需要具体的散热基座作为支撑体，本发明克服了这一偏见产生的未解决的缺陷。在本发明中并没有使用散热基座，但去能通过LED光源的两侧产生发光，这克服了传统LED的发光角度限制，并且提供了从所有发光角度利用光能的可能性，从而可实现30％或更多的光能利用率。换句活说，本发明实质上完全克服了传统散热基座的散热瓶颈并且同时达到充分照明和从所有角度进行散热，这大大地提高了光照和散热的效率。特别地，本发明使得LED元件10能在相对较低的环境中高效工作并且大大提高其散热性能，这进一步给电子空穴提供了优化的环境以供其通过电致发光提供高效照明效果，因此产生了一个高散热效率一高照明功效一高散热功效的良好工作循环。本发明的LED光源在电光能量转换测试中具有85％或以上的能量转化率。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。
由此可见，本发明之目的已经完整并有效的予以实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中予以展示和说明，在不背离所述原理下，实施方式可作任意修改。所以，本发明包括了基于权利要求精神及权利要求范围的所有变形实施方式。

Claims (34)

1.一种LED光源，包括一个或多个LED光源组，其中每所述LED光源组包括：
至少一LED元件，其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面，其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明；
至少一荧光涂层和至少一荧光元件，其中所述荧光元件位于所述LED元件的所述第二发光面上，所述荧光涂层涂覆在各个所述LED元件的所述第一发光面上以及所述LED元件的侧面，并且进一步地涂覆在另一所述荧光元件上，从而所述荧光涂层与另一所述荧光元件形成一体的荧光体结构，并且使所述LED元件包覆在所述荧光涂层和另一所述荧光元件之中，从而使各个所述LED产生的照明分别从所述第一和第二发光面出发经过所述荧光元件和所述荧光涂层；和
一电子元件，所述电子元件与所述LED元件耦接以将所述LED元件电连接于一电源。
2.如权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件的结构选自倒装结构和标准结构中的一种。
3.如权利要求2所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件包括位于所述第一发光面和所述第二发光面之一上的一P型掺杂单元和一N型掺杂单元，以与所述电子元件电连接，所述P型掺杂单元和所述N型掺杂单元被所述荧光涂层覆盖。
4.如权利要求3所述的一种LED光源，其特征在于，还包括一连接导线元件，所述连接导线元件从所述电子元件延伸至所述LED元件，以将所述LED元件和所述电子元件电连接。
5.如权利要求2所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件包括分别位于所述第一发光面和所述第二发光面上的一P型掺杂单元和一N型掺杂单元，以与所述电子元件电连接。
6.如权利要求5所述的一种LED光源，其特征在于，还包括一连接导线元件，所述连接导线元件从所述电子元件延伸至所述LED元件，以将所述LED元件和所述电子元件电连接。
7.如权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件具有一电流分散层和与所述电流分散层重叠的一照明层，以在所述电流分散层和所述照明层之间形成一P-N结，在所述P-N结上产生电致发光，从而通过所述两发光面给所述两荧光元件提供所述照明。
8.如权利要求4所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件具有一电流分散层和与所述电流分散层重叠的一照明层，以在所述电流分散层和所述照明层之间形成一P-N结，在所述P-N结上产生电致发光，从而通过所述两发光面给所述两荧光元件提供所述照明。
9.如权利要求6所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件具有一电流分散层和与所述电流分散层重叠的一照明层，以在所述电流分散层和所述照明层之间形成一P-N结，在所述P-N结上产生电致发光，从而通过所述两发光面给所述两荧光元件提供所述照明。
10.如权利要求7所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件还包括位于所述照明层下的一基底层，其中所述基底层具有一透明且刚性的结构，并位于所述对应的荧光元件和所述LED元件的所述照明层之间，其中所述基底层通过结合连接方式耦接于所述对应的荧光元件，以使所述LED元件进一步通过所述基底层固定在所述对应的荧光元件上。
11.如权利要求8所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件还包括位于所述照明层下的一基底层，其中所述基底层具有一透明且刚性的结构，并位于所述对应的荧光元件和所述LED元件的所述照明层之间，其中所述基底层通过结合连接方式耦接于所述对应的荧光元件，以使所述LED元件进一步通过所述基底层固定在所述对应的荧光元件上。
12.如权利要求9所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件还包括位于所述照明层下的一基底层，其中所述基底层具有一透明且刚性的结构，并位于所述对应的荧光元件和所述LED元件的所述照明层之间，其中所述基底层通过结合连接方式耦接于所述对应的荧光元件，以使所述LED元件进一步通过所述基底层固定在所述对应的荧光元件上。
13.如权利要求10所述的一种LED光源，其特征在于，所述基底层选自结合到所述对应的荧光元件的蓝宝石层和集成到所述对应的荧光元件的集成层。
14.如权利要求13所述的一种LED光源，其特征在于，所述基底层选自结合到所述对应的荧光元件的蓝宝石层和集成到所述对应的荧光元件的集成层。
15.如权利要求12所述的一种LED光源，其特征在于，所述基底层选自结合到所述对应的荧光元件的蓝宝石层和集成到所述对应的荧光元件的集成层。
16.如权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于，每所述LED光源组还包括一固定件，所述固定件耦接于所述荧光元件的棱边上以固定所述荧光元件之间的距离，从而将所述LED元件固定在所述荧光元件之间。
17.如权利要求16所述的一种LED光源，其特征在于，所述固定件具有一组通道口，所述通道口将所述LED容纳腔连通到外部，以将所述LED容纳腔中所述LED元件产生的热散发出去。
18.如权利要求17所述的一种LED光源，其特征在于，所述固定件选自耦接在所述荧光元件的两外表面的一棱边固定件，和耦接于所述荧光元件的内表面的一结合元件。
19.如权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于，还包括一LED光源灯结构，所述LED光源灯结构包括一壳体，所述壳体形成所述壳体内的一壳腔，并且在所述壳体具有填充气体，其中所述LED光源组支撑于所述壳腔内以形成一LED光源灯。
20.如权利要求19所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED光源灯结构还包括一光效结构以将所述LED光源组支撑于所述壳腔内，其中光效结构包括一组连接器，所述连接器在所述壳腔内呈辐射状延伸以分别耦接所述LED光源组，从而将所述LED光源组定位于所述壳体的壳腔内一理想位置。
21.如权利要求19所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED光源灯结构还包括一光反射元件，所述光反射元件有间隔地没所述LED光源组延伸，从而通过提供所述光反射元件得以将所述LED光源组的光收集并反射到一预定方向。
22.如权利要求19所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED光源灯结构还包括一热导引结构，所述热导引结构耦接于所述壳体外部，以通过所述壳体的表面加强热传递，其中所述热导引结构包括一组散热元件，所述散热元件从所述壳体的非照明面呈辐射状地向外延伸，从而使所述非照明面得以提供额外的散热效果。
23.一种LED光源，包括一个或多个LED光源组，其中每所述LED光源组包括：
至少一LED元件，其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面，其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明；
至少一荧光涂层和至少一荧光元件，其中所述荧光元件位于所述LED元件的所述第二发光面上，所述荧光涂层涂覆在各个所述LED元件的所述第一发光面上以及所述LED元件的侧面，并且进一步地涂覆在另一所述荧光元件上，从而所述荧光涂层与另一所述荧光元件形成一体的荧光体结构，并且使所述LED元件包覆在所述荧光涂层和另一所述荧光元件之中，从而使各个所述LED产生的照明分别从所述第一和第二发光面出发经过所述荧光元件和所述荧光涂层；
一电子元件，所述电子元件与所述LED元件耦接以将所述LED元件电连接于一电源；以及
一电导层，所述电导层涂覆于至少一所述荧光元件上，以将所述LED元件电连接于所述电子元件，并且多个所述LED元件得以并联或串联连接，其中所述电导层由透明材料制成，以适合光穿过。
24.如权利要求23所述的LED光源，其特征在于，至少一所述荧光元件是一荧光涂层，其在另一所述荧光元件上覆盖所述LED元件。
25.权利要求24所述的一种LED光源，其特征在于，所述LED元件包括位于所述第一发光面和所述第二发光面之一上的一P型掺杂单元和一N型掺杂单元，以与所述电子元件电连接，所述P型掺杂单元和所述N型掺杂单元被所述荧光涂层覆盖。
26.一种制造LED光源的方法，包括步骤：
(a)提供至少一LED元件，其中所述LED元件具有一第一发光面和在反面的一第二发光面，其中所述LED元件适于在每所述第一发光面和所述第二发光面通过电致发光提供大于180°角度的照明；
(b)将所述LED元件设于第一荧光元件上，将至少一第二荧光元件，其是一荧光涂层，其涂覆在所述LED元件的所述第一发光面上以及所述LED元件的侧面，并且进一步地涂覆在所述第一荧光元件上，从而所述荧光涂层与另一所述荧光元件形成一体的荧光体结构，并且使所述LED元件包覆在所述荧光涂层和另一所述荧光元件之中，以形成一LED光源组，从而使所述LED产生的所述照明得以分别从所述发光面出发经过所述第一和第二荧光元件；和
(c)将所述LED元件与一电子元件电耦接，以将所述LED元件电连接于一电源。
27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述步骤(a)还包括步骤：
(a.1)将第一电流分层层和第二照明层重叠；
(a.2)形成所述LED元件，通过掺杂所述LED元件以在所述电流分散层上形成一P型掺杂单元并在所述照明层上形成一N型掺杂单元，从而在所述电流分散层和所述照明层之间形成一P-N结以产生电致发光。
28.如权利要求27所述的方法，其特征在于，步骤(a)还包括一步骤(a.3)：将一第三基底层结合到所述照明层，其中所述基底层具有透明且刚性的结构并位于所述对应的荧光元件和所述LED元件的照明层之间。
29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，所述基底层选自结合到所述对应的荧光元件的蓝宝石层和集成到所述对应的荧光元件的集成层。
30.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述步骤(c)还包括一步骤：从所述电子元件向所述LED元件延伸一连接导线元件，所述连接导线元件将所述LED元件与所述电子元件电连接。
31.如权利要求26所述的方法，其特征在于，所述步骤(c)还包括一步骤：在至少一个所述荧光元件上重叠一电导层，所述电导层将所述LED元件与所述电子元件电连接，所述电导层涂覆于至少一个所述荧光元件上并且由透明材料制成，以适于光穿过。
32.如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括一步骤：将所述LED光源组支撑于一壳体的一壳腔内，以形成一LED光源灯结构，并且在所述壳腔内充入一填充气体，所述填充气体作为热传递的媒介，以导引所述LED光源组产生的热到达所述壳体。
33.如权利要求26所述的方法，其特征在于，还包括一步骤(d)：将一固定件耦接于所述荧光元件的棱边上以固定所述荧光元件之间的距离，从而将所述LED元件固定在所述荧光元件之间。
34.如权利要求33所述的方法，其特征在于，所述步骤(d)还包括一步骤：在所述固定件上形成一组通道口以使所述LED容纳腔连通于外部，从而使在所述LED容纳腔的LED元件产生的热散发出去。
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