KR20150013449A - Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프 - Google Patents

Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프 Download PDF

Info

Publication number
KR20150013449A
KR20150013449A KR1020147028558A KR20147028558A KR20150013449A KR 20150013449 A KR20150013449 A KR 20150013449A KR 1020147028558 A KR1020147028558 A KR 1020147028558A KR 20147028558 A KR20147028558 A KR 20147028558A KR 20150013449 A KR20150013449 A KR 20150013449A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
tube
lamp
thermal conductivity
high thermal
Prior art date
Application number
KR1020147028558A
Other languages
English (en)
Inventor
거 스차오
거 샤오칭
리우 후아빈
Original Assignee
쩌지앙 레디슨 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from CN201210063705.9A external-priority patent/CN103307464B/zh
Priority claimed from CN2012201847524U external-priority patent/CN202834811U/zh
Priority claimed from CN201210211538.8A external-priority patent/CN103511862B/zh
Priority claimed from CN2012205789265U external-priority patent/CN202972617U/zh
Priority claimed from CN2012206781716U external-priority patent/CN203082596U/zh
Priority claimed from CN201210591074.8A external-priority patent/CN103899943A/zh
Priority claimed from CN2013200169059U external-priority patent/CN203215314U/zh
Priority claimed from CN2013200898792U external-priority patent/CN203309554U/zh
Application filed by 쩌지앙 레디슨 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디. filed Critical 쩌지앙 레디슨 옵토일렉트로닉스 씨오., 엘티디.
Publication of KR20150013449A publication Critical patent/KR20150013449A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/061—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/08—Combinations of only two kinds of elements the elements being filters or photoluminescent elements and reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/162—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to traction or compression, e.g. coil springs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/02—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being transformers, impedances or power supply units, e.g. a transformer with a rectifier
    • F21V23/023—Power supplies in a casing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/02—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by the shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V31/00—Gas-tight or water-tight arrangements
    • F21V31/005—Sealing arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • H05B47/105—Controlling the light source in response to determined parameters
    • H05B47/11—Controlling the light source in response to determined parameters by determining the brightness or colour temperature of ambient light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/233—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating a spot light distribution, e.g. for substitution of reflector lamps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/86—Ceramics or glass
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/30—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes curved
    • F21Y2103/37—U-shaped
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/30—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the outer surface of cylindrical surfaces, e.g. rod-shaped supports having a circular or a polygonal cross section
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00—Combination of light sources
    • F21Y2113/10—Combination of light sources of different colours
    • F21Y2113/13—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources
    • F21Y2113/17—Combination of light sources of different colours comprising an assembly of point-like light sources forming a single encapsulated light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/40—Control techniques providing energy savings, e.g. smart controller or presence detection
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 LED 발광 기둥 및 LED 발광 기둥을 사용하는 LED 램프를 제공한다. 상기 LED 발광 기둥은, 고열전도율 튜브와; 상기 고열전도율 튜브의 외표면에 설치된 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩, 또는 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩이 장착된 적어도 하나의 LED 발광 바를 포함한다. 이 LED 발광 기둥을 사용하는 상기 LED 램프는, 진공 밀봉되고 열전도 및 보호 기체가 충진된 광 투과성 벌브(bulb shell)와; 벌브(bulb shell) 내에 고정된 LED 발광 기둥과; LED 구동기 및 전기 연결기를 포함하는데, 상기 LED 발광 기둥의 전기 인출선은, 구동기와 전기 연결기를 통하여 외부 전원을 연결하고, 외부 전원을 온 시키면 상기 LED 램프를 점등시킬 수 있으며; 상기 LED 램프는 싱글 벌브(bulb shell) 램프, 복수개의 튜브를 포함하는 램프 또는 U형 램프이다.

Description

LED 발광 기둥 및 이를 사용하는 LED 램프{LED LIGHTING COLUMN AND LED LAMP USING SAME}
본 발명은, LED 램프에 관한 것으로, 특히, 백열등과 형광 에너지 절약 램프（CFL）를 직접 대체하여 조명에 사용될 수 있는, 발광원이 LED 발광 기둥인 LED 램프에 관한 것이다.
본 출원은, 2012년 3월 12일 제출한 특허 출원 제 201210063705.9호, 발명의 명칭 “LED 전구”; 2012년 4월 26일 제출한 특허 출원 제 201220184752.4호, 발명의 명칭 “360도로 발광하는 LED 전구”; 2012년 6월 21일 제출한 특허 출원 제 201210211538.8호, 발명의 명칭 “고광속(high luminous flux) LED 조명 전구”; 2012년 11월 5일 제출한 특허 출원 제 201220578926.5호, 발명의 명칭 “세라믹 튜브 LED 램프”; 2012년 12월 6일 제출한 특허 출원 제 201220678171.6호, 발명의 명칭 “LED 칩이 360도로 발광하는 고효율 LED 반사 램프”; 2012년 12월 28일 제출한 특허 출원 제 201210591074.8호, 발명의 명칭 “U형 램프 튜브 LED 에너지 절약 램프”; 2013년 1월 11일 제출한 특허 출원 제 201320016905.9호, 발명의 명칭 “전반 방향으로 발광하는 LED 전구”; 2013년 2월 27일 제출한 특허 출원 제 201320089879.2호, 발명의 명칭 “전반 방향으로 발광하는 LED 조명 램프”인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며, 그 전부 내용을 본 출원에서 인용 결합한다.
종래 기술에 있어서, 백열등과 형광 에너지 절약 램프를 직접 대체할 수 있는 LED 램프의 일반적인 형성 방법은 아래와 같다. 우선, 하나 또는 복수개의 파워형 LED를 메탈 인쇄 회로 기판（MPCB） 또는 세라믹 회로 기판 상에 장착한 후; 이를 하나의 금속 또는 세라믹 방열기 상에 장착하거나, 또는 전열관을 통하여 방열기로 열을 전달하고; LED 전방에 광 투과성 벌브(bulb shell)가 설치되고, 방열기 내에는 LED 구동기가 설치되는데, 이 LED 구동기는 전기 연결기와 연결되어 LED 램프를 구성한다. 구체적 내용은, 예를 들면 중국 특허 201010148141.X, 201110242939.5, 201210262510.7 및 201220259885.3; 미국 특허 7303932, 8138512,8167468, 8297797 등을 참조할 수 있다.
현재, 이런 종류의 LED 램프의 발광 효율, 사용 수명 등은 모두 형광 에너지 절약 램프의 레벨에 도달 또는 그를 초과하였고, 유해 성분인 수은을 함유하지 않아서, 대다수의 백열등과 형광 에너지 절약 램프를 대체하여 통상적인 조명에 사용될 수 있다.
그러나, 이런 종류의 LED 램프에서는 모두 비교적 큰 금속 방열기가 필요한데, 램프의 전력 소비가 클 수록 방열기의 크기는 더 커지거나 및/또는 더 무거워진다. 이 외에도, 이런 종류의 LED 램프에는 또한 아래의 문제점들이 있다. 발광 효율이 일반적으로 모두 비교적 낮고, 난색온도, CRI（연색지수）가 83 좌우인 LED 램프의 발광 효율은 50-80 lm/W로, 형광 에너지 절약 램프와 비슷하다. 그리고 이런 종류의 LED 램프의 원가 또한 너무 높은 바, 동일한 광속(luminous flux)의 형광 에너지 절약 램프의 3-6배로, 이는 현재 LED 램프가 신속하게 널리 사용되기 어려운 이유중의 하나이다.
또한, 종래 기술 중의 파워형 LED 봉지 기술을 사용하여, 복수개의 LED 칩을 금속과 세라믹 회로 기판 상에 장착할 수 있는데, 상기 봉지 기술은 COB （Chip On Board）기술로서, 구체적 내용은 중국 특허 200910036911.9, 02248875.8 및 미국 특허 8022626, 8283868 등을 참조할 수 있다. 비록 이런 봉지 기술을 사용하여 봉지하는 하이파워 LED를 이미 LED 소자로서 대량으로 생산하고 있고, 적합한 방열기가 추가로 설치되어 있는 상기 LED 소자를 이미 가로등 등 조명으로 사용하고 있으나, 이들은 여전히 하나의 크고 무거운 금속 방열기를 수요하고 있다.
또한, 예를 들면 특허 EP2292970, US2011050073 등에서 서술한 바와 같이, 연성 PCB의 LED 바를 굴곡된 램프 튜브 （예를 들면 서펜틴형 튜브）내에 설치하여, 외형이 형광 에너지 절약 램프와 유사한 LED 램프를 형성할 수도 있다. 예를 들면 중국 특허 200920247122.5, 201110326614.5 등에서는 U형 램프 튜브가 개시되었는데, 상기 U형 램프 튜브 내에는 LED가 장착된 PCB가 설치되어 있다. 이러한 유형의 LED 램프는, LED 소자가 연성 PCB에 장착되거나 또는 구동기의 하우징을 통해 방열하므로, 방열 능력이 제한되어, 고광속(high luminous flux) 조명등을 형성하 기 어렵다.
예를 들면 중국 특허 201110032325.6에서 서술한 바와 같이, LED 램프 컵이 개시되었는데, LED 칩은 투명 세라믹 상에 장착되고, 이 투명 세라믹은 램프 컵 외측의 방열기에 연결되어 방열할 수 있는 전열관과 연결되며, 램프 컵 내측은 진공 상태거나 또는 불활성 기체가 채워진다. 이런 LED 칩이 전열관에 의해, 전열관이 진공 벌브(bulb shell)를 통해 외측의 방열기와 연결되는 구조에 있어서, 전열관은 반드시 유리 벌브(bulb shell)와 진공 밀봉되어야 하는데, 이는 공정 측면에서 볼 때 실현하기 쉽지 않다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 출원의 발명인은 금속 방열기가 필요없이 전반 방향으로 발광하는, LED 칩이 360도로 발광하는 LED 발광 바, 및 진공 밀봉되어 점성 계수가 낮고 열전도율이 높은 기체가 채워진 진공 밀봉 벌브(bulb shell), 를 포함하는 LED 램프를 발명하였다. 구체적 내용은, 예를 들면 중국 특허 201010278760.0와 201010610092.7를 참조할 수 있다. 이 램프 전체의 발광 효율은 180 lm/W까지 도달할 수 있고, CRI는 97까지 도달할 수 있으며, 금속 방열기가 없고, 중량이 아주 낮아 백열등에 접근한다. 100-800 lm의, 백열등 및 형광 에너지 절약 램프를 직접 대체할 수 있는 LED 램프로서 제조할 수 있다.
그러나, LED 발광 바를 가지는 이런 유형의 LED 램프의 LED 칩은, 열전도율이 0.3W/m
Figure pct00001
K밖에 안되는 실리카 겔과 발광 분말층 이 두 층에 피복되어, 칩의 방열이 어려워서, 현재까지는 출력 광속(luminous flux)이 800 lm보다 큰 고광속(high luminous flux) 램프를 형성하기 어렵다.
상술한 문제점을 해결하려면, 방열기를 필요하지 않지만 비교적 높은 광속(luminous flux)을 출력할 수 있는 LED 램프 및 관련된 LED 발광원을 제공할 필요가 있다.
본 발명은 종래 기술에 존재하는 상술한 문제점과 결함 중의 적어도 일 측면을 해결하기 위한 데 있다.
본 발명은, 출력 광속(luminous flux)이 800-5000 lm 및 이보다 더 높은 광속(luminous flux)까지 도달할 수 있는 LED 램프를 형성하기 위한 것으로, 하이 파워 백열등과 형광 에너지 절약 램프를 직접 대체하기 위한 것으로, 조명에 사용될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 고광속(high luminous flux) LED 램프의 광원으로 사용되는 LED 발광 기둥을 제공한다. 상기 LED 발광 기둥은, 외표면에 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩 또는 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색 LED 칩이 장착된 적어도 하나의 LED 발광 바가 장착되고, 상기 적어도 일련의 LED 칩 또는 적어도 하나의 LED 발광 바가 서로 직렬 연결되거나 직병렬 연결된 고열전도율 튜브와; LED의 구동 전원을 연결하기 위한 전기 인출선에 있어서, 전원을 온 시킵면 바로 상기 LED 발광 기둥을 점등시킬 수 있도록 하는 적어도 일련의 LED 칩 또는 LED 발광 바의 전기 인출선을 포함한다.
상기 고열전도율 튜브는 투명 세라믹, AlN 세라믹, 유리, 금속 또는 플라스틱으로 형성된 것으로 그 형상은 원기둥형, 다각 프리즘형, 원추형, 다각뿔형 또는 기타 형상이다.
상기 고열전도율 튜브의 외표면에는 LED 칩 또는 LED 발광 바를 고정하기 위한 적어도 하나의 평면부가 구비된다.
금속으로 형성된 고열전도율 튜브는, 예를 들면 고광반사율 층을 가지는 원기둥형, 다각 프리즘형, 원추형, 다각뿔형 튜브이거나 복수개의 고열전도율 판넬로 구성된 다각 프리즘형, 다각뿔형 튜브이다. 상기 금속은 예를 들면 알루미늄, 구리, 은 또는 기타 고열전도율 금속이다.
상기 LED 칩은 청색광을 발사하는 칩, 자외광을 발사하는 칩, 홍색광을 발사하는 칩 중 어느 하나이거나 이들의 조합이다. 상기 LED 칩에는 제1 발광 분말층이 설치되는데, 상기 제1 발광 분말층은 투명 고무와 발광 분말이 혼합되여 형성된 램프 발광용 분말 고무, 발광 분말 튜브 또는 반원통면 발광 분말 튜브이다.
상기 LED 칩은, 홍색, 청색, 녹색의 3원색 혹은 다원색을 발사하는 칩일 수도 있다.
상기 LED 칩은, 매개 칩마다 하나 또는 복수개의 PN 접합을 가지는 칩이다.
상기 LED 칩은, 칩 기판이 투명하거나 반사막을 가지거나 또는 불투명한 칩이다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 LED 발광 기둥은 고열전도율 튜브 에 장착된 적어도 하나의 LED 발광 바로서, 상기 LED 발광 바는 고열전도율 기판, 및 고열전도율 기판의 제1 표면에 설치된 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩을 포함하고, 상기 LED 칩에는 제1 발광 분말층이 피복되고, 상기 LED 발광 바의 고열전도율 기판은 사파이어, 투명 세라믹, AlN 세라믹, 유리, 금속 또는 플라스틱으로 형성된다. 상기 LED 발광 바의 기판의 다른 표면（제1 표면과 대향하는 제2 표면）은 투명 고무, 열전도 고무 또는 은 페이스트에 의해 고열전도율 튜브에 접착 고정된다.
상기 LED 발광 바와 고열전도율 튜브의 외표면에는 제2 발광 분말층이 더 도포될 수도 있다.
상기 LED 발광 기둥의 고열전도율 튜브는 LED 칩 면적보다 훨씬 더 큰 표면적을 가지고, LED 칩은 상기 고열전도율 튜브 상에 직접 장착되거나 고열전도율 기판을 통하여 장착되고, LED 칩의 PN 접합으로부터 고열전도율 튜브까지의 열저항은 아주 작아서, LED 칩이 동작할 때 산생되는 열량을 고열전도율 튜브를 통하야 방출하기 쉬워서, 출력 광속(luminous flux) 및 효율이 더 높은 LED 발광 디바이스를 형성할 수 있다.
상기 고열전도율 기판과 고열전도율 튜브는 고열전도율 재료로 형성되어, 아주 높은 열전도율을 가지는데, 예를 들면 사파이어의 열전도율은 46 W/m
Figure pct00002
K이고, AlN 세라믹은 170 W/m
Figure pct00003
K이며, 알루미늄 또는 구리는 200-400 W/m
Figure pct00004
K이다.
금속으로 형성된 상기 고열전도율 튜브는 예를 들면 고광반사율 층을 가지는 알루미늄 또는 기타 고열전도율 금속으로 구성된다.
본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 상술한 LED 발광 기둥을 사용하여 LED 램프를 형성하는 방법을 제공한다. LED 램프의 광 투과성 벌브(bulb shell)는, 벌브체와, 배기관, 전기 인출선 및 프레임을 가지는 스템이 고온하에서 용융 실링되어 형성된 것이다. 상기 광 투과성 벌브(bulb shell) 내에는 점도가 낮고 열전도율이 높은 열전도 및 보호 기체가 충진된다. 상기 기체는, 배기관을 통하여 광 투과성 벌브(bulb shell)를 진공화 한 후에 충진되며, 기체가 충진되 후 배기관을 용융 실링함으로써 상기 열전도 및 보호 기체를 벌브(bulb shell) 내에 밀봉시킬 수 있다.
상기 LED 발광 기둥은 상기 벌브(bulb shell)의 스템의 전기 인출선과 프레임에 설치 및 고정된다.
상기 LED 발광 기둥은 스템에 고정되는데, 예를 들면 LED 발광 기둥의 스템 일단에 근접한 LED 칩의 양단의 전기 인출선과 스템의 전기 인출선은 서로 용접을 통해 고정되고, 타단은 하나의 스템 프레임의 스프링에 의해 고정되며, 상기 스템 프레임은 유리 튜브 또는 유리 기둥, 또는 굵은 금속사이다.
상기 LED 램프에 있어서, 고열전도율 재료로 LED 발광 기둥을 형성한다. LED 칩의 PN 접합으로부터 고열전도율 튜브까지의 열저항이 작고, 고열전도율 튜브의 표면적이 커서, LED 칩이 동작할 때 생성되는 열량이 쉽게 면적이 큰 고열전도율 튜브를 통하여 벌브(bulb shell) 내의 열전도 기체로 전달되고, 열전도 기체의 대류와 전도를 통하여 벌브(bulb shell)에 의해 방출된다. 따라서, 출력 광속(luminous flux)이 높고, 효율이 높은 LED 램프를 형성할 수 있다.
상기 광 투과성 벌브(bulb shell)의 형상은 종래의 통상적인 백열등과 형광 에너지절약 램프 벌브중의 일종으로, 예를 들면 A형, BR형, C형, G형, S형, T형, R형, PAR형이다.
상기 전기 연결기의 형상은 종래의 통상적인 백열등과 형광 에너지 절약 램프 중의 일종으로, 예를 들면 E형, GU형, GX형, GZ형 또는 B형이다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 LED 발광 기둥으로 형성된, 복수개의 램프 튜브를 가지는 LED 램프를 제공하기 위한 것으로,
각각 하나의 LED 발광 기둥을 가지고, 각각 진공 밀봉되며,또한 각각 LED 발광 기둥의 전기 인출선을 가지는 적어도 두개의 T형 LED 램프 튜브와;
LED 구동기 및 그 하우징을 포함하고,
상기 적어도 두개의 LED 램프 튜브는 구동기 하우징의 상부에 고정 장착되고, 상기 LED 구동기의 출력단과 상기 적어도 두개의 LED 램프 튜브의 전기 인출선은 전기적으로 연결되고, 상기 LED 구동기의 입력단은 외부 전원을 연결하기 위한 전기 연결기와 전기적으로 연결됨으로써, 외부 전원을 온 시키면 바로 각 LED 발광 램프 튜브를 점등할 수 있도록 구성되며,
상기 적어도 두개의 LED 발광 램프 튜브는 서로 이격되고, 각 LED 램프 튜브의 주위에는 자유 유통이 가능한 공기가 있어서, LED가 동작할 때 생성되는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다.
상기 LED 구동기는 정전류 전원으로서, 각 LED 램프 튜브에 정전류 구동 전압을 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 LED 발광 기둥으로 형성된 U형 또는 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프를 제공하기 위한 것으로,
적어도 하나의 U형 또는 H형 램프 튜브에 있어서, 상기 U형 또는 H형 램프 튜브의 양단이 각각 스템과 고온하에서 용융 실링되어, 진공 밀봉된 U형 또는 H형 램프 튜브를 구성하고, 램프 튜브 양단의 스템 중 적어도 하나는 진공을 형성하고 열전도 및 보호 기체를 충진하기 위한 배기관을 가지는 적어도 하나의 U형 또는 H형 램프 튜브와;
LED 구동기 및 구동기 하우징과;
외부 전원을 연결하기 위한 전기 연결기를 포함하고,
상기 U형 또는 H형 램프 튜브의 양단에는 각각 LED 발광 기둥 및 그들의 전기 인출선이 설치되고,
상기 LED 구동기 하우징은 적어도 하나의 U형 또는 H형 램프 튜브 및 전기 연결기를 하나의 램프 전체로 연결하고, 상기 U형 또는 H형 램프 튜브의 전기 인출선은 스템의 전기 인출선을 통하여 LED 구동기의 출력단에 연결되고, LED 구동기의 입력단은 전기 연결기와 전기적으로 연결되기 때문에, 외부 전원을 온 시키면 LED 램프를 점등시킬 수 있다.
상기 LED 구동기는 정전류 전원으로서, 각 LED 발광 기둥에 정전류 구동 전압을 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 LED 발광 기둥을 사용하여 제조된 복수개의 U형 램프 튜브로 구성된 평면 LED 램프를 제공한다.
본 발명의 LED 발광 기둥과 이로 형성된 LED 램프는 방열 특성이 우수하고, 출력 광속(luminous flux)이 높으며, 효율이 높고, 제조 공정이 간단하고, 원가가 낮은 등 우점을 가지므로 백열등과 형광 에너지 절약 램프를 직접 대체하여 조명에 사용될 수 있다.
본 발명의 이러한 및/또는 기타 방면의 우점은 아래 도면과 결합한 바람직한 실시예에 대한 설명을 통하여 더욱 선명하고 이해하기 쉽게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 발광 기둥이 설치된 LED 램프의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1 중의 A-A선에 따라 절단하여 얻은 LED 발광 기둥의 단면 구조도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도 1 중의 A-A선에 따라 절단하여 얻은 LED 발광 기둥의 단면 구조도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예의 LED 발광 기둥의 LED 발광 바의 단면 구조도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예의 LED 발광 기둥의 LED 발광 바의 단면 구조도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예의 복수개의 램프 튜브를 가지는 LED 램프의 구조도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예의 LED 램프의 구조도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예의 LED 램프의 구조도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예의 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프의 구조도이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예의 U형 튜브를 가지는 LED 램프의 구조도이다.
도 11은 본 발명의 다른 일 실시예의 복수개의 램프 튜브를 가지는 평면 LED 램프의 구조도이다.
아래, 실시예를 통하여, 도면과 결합하여 본 발명의 기술 방안에 대해 더욱 상세하게 설명한다. 명세서에서 동일하거나 유사한 도면 부호는 동일하거나 유사한 부재를 나타낸다. 하기의 도면을 참조하여 진행하는 본 발명의 실시 형태에 대한 설명은 본 발명의 전체적인 기술 사상에 대한 해석일 뿐, 본 발명을 제한하는 것으로 이해해서는 안된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 발광 기둥(1)이 설치된 LED 램프(2)의 구조도이다. LED 램프(2)는, 적어도 하나의 LED 발광 기둥(1); 광 투과성 또는 투명 벌브(bulb shell) (3); LED 구동기(4) 및 그 하우징(5); 및 전기 연결기(6)를 포함한다. 여기서, LED 구동기의 하우징(5)은, LED 발광 기둥(1)이 밀봉되어 있는 광 투과성 벌브(bulb shell)(3), LED 구동기(4) 및, 전기 연결기(6)를 서로 연결하여 하나의 램프를 구성한다. 구체적으로, LED 발광 기둥(1)의 전기 인출선(13)은 스템(8)의 전기 인출선(8d)을 통하여 LED 구동기(4)의 출력단에 연결되고, LED 구동기(4)의 입력단은 전기 연결기(6)와 전기적으로 연결되므로, 외부 전원（미도시）을 온 시키거나 동작 전압이 걸리면, LED 발광 기둥(1)을 점등시킬 수 있다.
상기 광 투과성 벌브(bulb shell) (3)는, 벌브체(7)와, 프레임(8a), 나팔관(8b), 배기관(8c), 전기 인출선(8d)을 가지는 스템(8)이 고온 용융 실링되어 형성된 것이므로, 진공 밀봉된 광 투과성 벌브(bulb shell) (3)이다. 상기 벌브(bulb shell) (3)는 배기관(8c)을 통하여 진공상태를 형성한 후, 점도가 낮고 열전도율이 높은 열전도 및 보호 기체(9)가 충진된다.
본 실시예에 있어서, 상기 LED 발광 기둥(1)은 스템(8)의 전기 인출선(8d)과 프레임(8a) 상에 장착 고정된다. 상기 LED 발광 기둥(1)은, 고열전도율 튜브(10)를 포함하는데, 그 외표면 상에는 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩(11)이 장착되고, 상기 LED 칩(11)은 전기 연결선(12)를 통하여 서로 직렬 연결되거나 직병렬 연결된다. 상기 LED 칩(11)의 총 구동 전압은 구동기(4)의 출력 전압과 동일하거나 이에 접근한다. 상기 LED 칩(11) 사이의 전기적 연결은 모두 고열전도율 튜브(10) 상에서 이루어 지는 것으로, 다만 전기 인출선(13)과 스템(8)의 전기 인출선(8d) 사이의 연결 만이 용접이 필요하므로, 본 발명의 LED 램프(2)는 공정이 간단하여, 대량 생산에 적합하고, 신뢰성이 높으며, 원가가 낮은 우점을 가진다.
도 1에 도시된 바와 같이, LED 발광 기둥(1)의 양단에는 각각 전기 인출선(13)이 설치되고, 매개 상기 전기 인출선(13)과 스템(8)의 전기 인출선(8d)은 서로 연결된다. 전기 인출선(13)은 전기 인출선(13)의 고정 장치(13a)를 통하여 고열전도율 튜브(10) 상에 고정된다（본 실시예에 있어서, 고열전도율 튜브(10)의 하단에 고정된다）.
스템(8)의 전기 인출선(8d)과 LED 구동기(4)의 출력단은 서로 연결되고, LED 구동기(4)의 입력단은 전기 연결선(14)을 통하여 전기 연결기(6)에 연결되며, 상기 전기 연결기(6)는 외부 AC 또는 DC 전원을 연결하기 위한 것으로, 외부 전원을 온 시키면 LED 발광 기둥(1)을 바로 점등시킬 수 있다.
본 발명의 투명 벌브(bulb shell) (3)는, 벌브체(7)와 스템(8)을 진공 밀봉하여 구성된 것으로, 양자는 모두 동일한 유리로 형성된다. 상술한 바와 같이, 상기 스템(8)은 프레임(8a), 나팔관(8b), 배기관(8c), 및 전기 인출선(8d)으로 구성되고, 나팔관(8b)와 벌브체(7)는 고온 용융 실링된다. 용융 실링된 후, 배기관(8c)를 통하여 투명 벌브(bulb shell) (3)을 진공화 한 후, 다시 배기관(8c)를 통하여 저점도 및 고열전도율 기체(9)를 충진하고, 충진이 완료된 후 인차 배기관(8c)을 용융 실링하여, 충진된 고열전도율 기체(9)를 투명 벌브(bulb shell)(3) 내에 밀봉하는데; 저점도 고열전도율 기체(9)는, 헬륨, 수소, 헬륨과 수소의 혼합 기체, 질소 또는 기타 기체일 수 있다.
상기 LED 칩(11)은 청색광, 홍색광 또는 자외광을 발사하는 칩으로서, 상기 LED 칩(11)의 주위에는 LED 칩(11)에서 발사하는 광을, 필요로 하는 백색광 또는 기타 색상의 광으로 전환시키기 위한 제1 발광 분말층(15)이 설치된다. 필요로 하는 색 온도와 연색지수를 얻기 위하여, LED 칩(11)에는 기타 색상의 LED 칩이 추가로 설치되어 있을 수도 있다. 상기 LED 칩(11)은 R, G, B 3원색 혹은 다원색의 칩일 수도 있으며, 부동한 수량의 각 색상의 칩으로 부동한 색상의 출력 광을 얻을 수 있다. 상기 LED 칩(11)은, 칩 기판이 투명하거나, 반사막을 가지거나 또는 불투명한 칩이다. 상기 LED 칩(11)은, 매개 칩마다 하나의 PN 접합 또는 복수개의 PN 접합을 가지는 칩이다.
상기 LED 발광 기둥(1)의 고열전도율 튜브(10)은 열전도율이 높은 재료로 형성되는데, 예를 들면 투명 세라믹, AlN세라믹, 유리, 금속 또는 플라스틱으로 형성되고; 상기 금속은 예를 들면 반사율이 높은 알루미늄, 구리 또는 기타 고열전도율 금속이다. 이렇게 되면 저점도 및 고열전도율 기체와의 큰 접촉 면적을 가질 수 있는바, 즉 LED 칩(11)과 방열 기체(9) 사이의 열저항을 작게 하여, LED의 방열 효과를 향상시킬 수 있다. 상기 고열전도율 튜브(10)의 형상은 원기둥형, 다각 프리즘형, 원추형, 다각뿔형 또는 기타 형상이다. 도 1에 도시된 것은 원기둥형의 고열전도율 튜브(10)의 예이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 고열전도율 튜브(10)는, 스템(8)의 프레임(8a) 상에 장착되는데, 상기 프레임(8a)는 스템(8) 상의 유리 튜브이다. 도 1에 도시된 바와 같은 원기둥형의 고열전도율 튜브(10)는, 내경이 스템(8) 상의 프레임(8a)의 외경 （예를 들면 4-40mm）과 서로 매칭되어, 프레임(8a) 상에 머프 커플링되도록 설치될 수 있다. 고열전도율 튜브(10)와 프레임(8a) 사이에는 이 양자를 서로 고정시키기 위한 고정 고무(17)가 더 설치된다. 상기 프레임(8a)은, 배기관(8c)와 근접한 그 일단에, 고열전도율 튜브(10) 내의 기체를 유통시켜 방열시키기 위한 적어도 하나의 통공(通孔)(16)이 더 설치되는데, 이로써 파워 및 광속(luminous flux)이 더욱 높은 LED 램프(2)를 형성할 수 있다.
이로부터 상기 LED 칩(11)은 상기 고열전도율 튜브(10) 상에 직접 장착되거나, 고열전도율 기판(19)을 통하여 장착된다는 것을 이해할 수 있다. 예를 들면, 아래의 도 2와 도 3에 도시된 바와 같다. 고열전도율 튜브(10)의 열전도율이 높고 표면적이 커서, LED 칩(11)이 동작할 때 생성되는 열은, 고열전도율 튜브(10)에 쉽게 전달되고, 상기 열전도율 튜브(10)의 아주 큰 방열 표면을 통하여 벌브(bulb shell) (3) 내의 열전도 기체(9)로 전달되며, 진일보 열전도 기체(9)의 대류와 열전도를 통하여 벌브(bulb shell) (3)로 전달되어 벌브(bulb shell)(3)주위의 공기를 통하여 방출된다.
상기 LED 칩(11)은 고열전도율 튜브(10) 상에 직접 장착되거나 고열전도율 기판(19)을 통하여 장착되어 LED 칩(11)과 고열전도율 튜브(10) 사이의 열저항이 작고 또한 고열전도율 튜브(10)의 표면적이 커서 열전도 기체(9)와의 접촉면적이 크므로, LED 칩이 동작할 때 생성되는 열은 쉽게 방출된다. 그러므로 파워가 더욱 크거나 더 많은 LED 칩(11)을 사용하여 출력 광속(luminous flux)이 더욱 높고 발광 효율이 더욱 높은 LED 램프를 형성할 수 있다.
상기 광 투과성 벌브(bulb shell)(3)의 형상은 종래의 통상적인 백열등과 형광 에너지 절약 램프 벌브(bulb shell)중의 일종으로, 예를 들면 A형, BR형, C형, G형, S형, T형, R형, PAR형, 버섯형, 배형으로, 도 1에 도시된 광 투과성 벌브(bulb shell)(3)의 형상에 한정되는 것은 아니다.
상기 전기 연결기(6)의 형상은 종래의 통상적인 백열등과 형광 에너지 절약 램프 중의 일종으로, 예를 들면 E형, GU형, GX형, GZ형 또는 B형으로, 도 1에 도시된 전기 연결기(6)의 형상에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1 중의 A-A선에 따라 절단하여 얻은 LED 발광 기둥(1)의 단면 구조도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LED 발광 기둥(1)은, 고열전도율 튜브(10); （예를 들면 접착제(18)에 의해） 고열전도율 기판(19)의 제1 표면 상에 고정되고, 제1 발광 분말층(15)이 설치된 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩(11); 을 포함하고, 상기 고열전도율 기판(19)의 제2 표면（제1 표면과 대향하는 ）은 접착제(20)에 의해 고열전도율 튜브(10) 상에 고정된다. 본 실시예에 있어서, 고열전도율 튜브(10)는 프레임(8a) 상에 머프 커플링된다.
상기 고열전도율 기판(19)은, 사파이어, AlN 세라믹, 투명 세라믹, 유리, 금속 또는 플라스틱으로 형성된다. 상기 접착제(18과 20)는 얇은 층의 실리카 겔, 은 페이스트, 열전도 고무와 땜납 등이다.
상기 고열전도율 튜브(10)는 원기둥형이다. 고열전도율 튜브(10)의 표면 상에는 적어도 하나의 평면부(21)가 배치되어, LED 칩(11) 또는 LED 칩(11)을 가지는 고열전도율 기판(19)을 장착한다. 도 2에는 평면부(21) 상에 LED 칩(11)을 가지는 고열전도율 기판(19)을 장착하는 예를 나타낸다.
도 2 및 아래의 각 도면에서 진행하는 설명에 있어서, 특별한 설명이 없는 한, 동일한 도면 부호는 동일한 부재 또는 동일한 구조를 나타내는 것으로 이해할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 도 1 중의 A-A선을 따라 절단하여 얻은 LED 발광 기둥(1)의 단면 구조도이다. 본 실시예의 LED 발광 기둥(1)에 있어서, LED 칩(11)은 접착제(18)에 의해 고열전도율 튜브(10) 상에 직접 접착하여 고정되고; LED 칩(11) 상에는 제1 발광 분말층(15)이 설치되고, 상기 제1 발광 분말층(15)과 고열전도율 튜브(10)의 외표면에는 제2 발광 분말층(22)이 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 LED 램프(2)로서 사용되는 LED 발광 기둥(1)의 LED 바(23)의 단면 구조도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 전반 방향으로 발광하는 LED 조명등의 LED 발광 바(23)는, 사파이어, 투명 세라믹 또는 AlN 세라믹으로 형성된 기판(19a) 및 접착제 또는 투명 고무(18)에 의해 기판(19a) 상에 고정되는 적어도 일련의 동일한 발광색 또는 부동한 발광색의 LED 칩(11)을 포함하고; 상기 적어도 일련의 동일한 발광색 또는 부동한 발광색의 LED 칩(11)의 주변에는 제1 발광 분말층(15)이 설치되고; 상기 제1 발광 분말층(15)은 투명 고무와 발광 분말이 혼합되어 형성된 것이고; 상기 적어도 일련의 동일한 발광색 또는 부동한 발광색의 LED 칩(11)중의 매개 LED 칩은 투명 기판 칩이거나 또는 반사층을 가지는 기판 칩이다. 도 1에는 투명 칩 기판의 예가 도시되어 있다. LED 칩(11)이 발사하는 광은 칩 (11)의 정면으로부터 출사되어 제1 발광 분말층(15)을 통하여 발사되거나; 또는 발광 바(23)의 기판(19a)을 통하여 출사되는 것으로, 도 4의 도면 부호 25가 도시하는 바와 같다. 기판(19a)이 광 투과성 기판이므로, 발광 바(23)의 주위는 모두 발광할 수 있다. 즉 360도로 발광한다. 상기 적어도 일련의 동일한 발광색 또는 부동한 발광색의 LED 칩(11)은 서로 직렬 연결되거나 직병렬 연결된다. 도 4 중의 도면 부호 12는 LED 칩 사이의 전기 연결선을 표시한다. 또한, 상기 발광 분말층(15)와 LED 칩(11) 사이에는 투명 고무(18a)가 설치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본 발명의 LED 램프(2)로서 사용되는 LED 발광 기둥(1)의 LED 바(23a)의 단면 구조도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 고열전도율 기판(19b)는 고열전도율 금속으로서, LED 칩(11)이 장착된 일면에는 고광반사율 층(26)이 설치된다. 상기 LED 칩(11)은 투명하거나 또는 광 반사층(24)을 가지는 칩으로, 도 5에는 광 반사층(24)을 가지는 칩의 예가 도시되어 있다. LED 칩(11) 상에는 투명 고무층(27)이 덮여있다. LED 칩(11) 상의 발광 분말층은 투명 고무와 발광 분말이 혼합되여 형성된 반원통형 발광 분말 튜브(15a)로서, 투명 고무(27)에 의해 고열전도율 기판(19b)의 고광반사율 층(26) 상에 고정되어 있다. LED 칩(11)과 발광 분말 튜브(15a) 사이에는 투명 고무(27)가 채워질 수도 있고, 투명 고무는 LED 칩(11)과 고정 발광 분말 튜브(15a)만을 커버 할 수도 있다. 도 5에는 LED 칩(11)의 발광 분말 튜브(15a)만을 커버하고 있는 예가 도시되어 있다. LED 칩(11)이 발사하는 광은, 도 5 중의 광선(25)으로 도시한 바와 같이, 발광 분말층(15a)을 통과한 후 직접 출사될 수도 있고, 고광반사율 층(24 또는 26)에 의해 반사된 후 출사될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 복수개의 램프 튜브를 가지는 LED 램프의 구조도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 LED 램프는, 적어도 두개의 각각 진공 밀봉된 LED 램프 튜브(28)를 포함하는데, 상기 LED 램프 튜브(28)는 T형이고, 매개 LED 램프 튜브(28)에는 각각 하나의 상술한 바와 같은 본 발명의 LED 발광 기둥(1)이 장착되어 있다. 상기 적어도 두개의 LED 램프 튜브(28)는 LED 구동기(4)의 하우징(5)의 상부에 장착되어 있다. 각 LED 램프 튜브(28) 사이의 간격은 자유 유통이 가능한 공기로 둘러싸여 있어서, 각 LED 램프 튜브(28)가 동작할 때 산생되는 열량을 쉽게 발산시켜 방출시킬 수 있다. LED 램프 튜브(28)를 장착한 상기 LED 구동기 하우징(5)의 상부는 돌출된 뿔형(29)이다. 구체적으로, 상기 뿔형의 정점의 테이퍼 각도는 예를 들면 120°보다 작은데, 이는 기류(30)가 신속하게 흐르고 LED 램프 튜브(28)의 열량을 발산시켜 방출시키는데 유리하다.
상기 LED 발광 기둥(1)의 전기 인출선(13)과 스템(8)의 전기 인출선(8d)은 연결되어 고정되며; 상기 LED 발광 기둥(1)의 고열전도율 튜브(10)의 상단은 스프링(31)에 의해 램프 튜브의 벌브(bulb shell)(3a)와 상호 고정된다.
상기 LED 램프 튜브(28)의 발광 분말층(15b)은 LED 램프 튜브(28)의 내벽 상에 도포되어 있다.
LED 램프의 기계 강도를 보강하가 위하여, 각 LED 램프 튜브(28) 사이에는 고정 장치(32)가 설치될 수 있고, 각 램프 튜브의 상부에는 한 층의 투명 연질 고무(33)가 설치되는데 예를 들면 실리카 겔 등으로서 벌브(bulb shell)(3a)를 보호하기 위하여 설치되며, 램프 튜브(28)가 떨어져서 파손되는 강도를 보강하기 위한 것이다.
도 7은 본 발명의 LED 램프의 다른 일 실시예의 구조도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 LED 발광 기둥(1)의 고열전도율 튜브(10)는 원뿔형 또는 다각뿔형 튜브로서, 예를 들면 외표면에 고반사율층이 도포된 알루미늄, 구리 또는 기타 고열전도율 금속튜브거나, 또는 복수개의 고열전도율 판넬로 구성된 다각 프리즘 기둥형, 다각뿔형 기둥이다. 상기 고열전도율 튜브(10)의 상단은 스프링(31a)에 의해 스템의 프레임(8a) 상에 고정되고, 상기 프레임(8a)은 유리튜브 또는 유리기둥으로서, 그 하단은 전기 인출선(13)에 의해 용접 고정된다. 고열전도율 튜브(10)의 고정 강도를 보강하기 위하여, 스템(8) 상에는 적어도 하나의 고정을 위한 금속사(34)가 더 설치되어, 고열전도율 튜브(10)와 연결 고정될 수 있다. 상기 벌브(bulb shell)(7)는 일부에 반사층(35)을 가지는 R형 벌브(bulb shell)이다. 상기 뿔형 고열전도율 튜브(10)의 경사면의 경사각(39)은 대체로 구동기 하우징(5)을 덮으므로써 LED 발광 기둥(1)으로부터 구동기 하우징(5) 방향으로 발사하는 광을 차단할 수 있으며, 도 5 중의 38로 도시한 바와 같이, LED 발광 기둥(1)이 발사하는 광이 구동기(4) 및 그 하우징(5) 방향으로 향하는 광손실을 감소하고, 발광 효율을 향상시킨다.
상기 고열전도율 튜브(10) 상에는 적어도 하나의 본 발명의 도 4 또는 도 5에서 표시한 바와 같은 LED 발광 바(23 또는 23a)가 장착된다. 상기 LED 발광 바(23 또는 23a)는 접착제(20)에 의해 고열전도율 튜브(10) 상에 고정되고, 서로 직렬 연결되거나 직병렬 연결된다. 발광 바 양단의 전극 인출선(13)과 스템(8)의 전기 인출선(8d)은 서로 연결 및 고정되는데, 도면 부호 37은 고정 연결 장치를 표시한다.
도 8은 본 발명의 LED 램프의 다른 일 실시예의 구조도이다.
그 주요 구조는 도 7에 표시된 LED 램프와 동일한 바, 상기 진공 밀봉 벌브(bulb shell)(3)가 A형 벌브(bulb shell)라는 점이 부동하다.
도 9는 본 발명의 H형 램프 튜브를 가지는 U형 LED 램프의 구조도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 램프 튜브(28)는 H형 램프 튜브이다. 상기 H형 램프 튜브(28)는 상단이 H형을 이루는 U형 튜브이다. 상기 H형 램프 튜브(28)의 양단의 LED 발광 기둥은 각각 하나의 LED 발광 기둥(1)이다. 매개 LED 발광 기둥(1)은 투명 튜브(10)를 포함하는데, 이 투명 튜브(10)의 외표면에는 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩(11)이 장착된다. LED 칩(11)의 양단의 전극은 전기 인출선(13)에 의해 인출되고, 전기 인출선(13)은 고정장치(13a)에 의해 투명 튜브(10) 상에 고정된다. 상기 투명 튜브(10)는 투명 세라믹 튜브, 유리튜브 또는 플라스틱 튜브이고; 상기 칩(11)과 투명 튜브(10) 상에는 발광 분말층(15와 22)이 도포된다. 스템(8)에 근접하는 상기 LED 발광 기둥(1)의 일단은 전기 인출선(13)에 의하여 스템(8)의 전기 인출선(8d)과 서로 연결 및 고정되고, LED 발광 기둥(1)의 상단은 스프링(31a)에 의해 램프 튜브(28)의 튜브 벽과 서로 고정된다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, U형 램프 튜브를 가지는 LED 램프의 구조도이다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 LED 램프의 벌브(bulb shell)(3)는 적어도 하나의 U형 램프 튜브로서, 상기 U형 램프 튜브의 양단에는 각각 하나의 스템(8)이 그 양단을 진공 밀봉한다. 상기 U형 램프 튜브의 양단에는 각각 LED 발광 기둥(1)이 스템(8)의 전기 인출선(8d)과 스템 프레임(8a)의 스프링(31a) 상에 고정된다.
도 11은 본 발명의 LED 램프의 다른 일 실시예의 구조도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 LED 램프는 복수개의 U형 램프 튜브(36)를 가지는 평면 LED 램프로서, 상기 각 U형 램프 튜브는 동일한 평면 상에 배열된다.
본 발명의 전체적인 기술 사상의 일부 실시예에 대해 도시 및 설명을 진행하였으나, 당업자들은 본 발명의 전체적인 기술 사상의 원칙과 취지를 벗어나지 않는 범위에서, 이러한 실시예에 대해 수정을 진행할 수 있음을 이해하여야 한다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 특허 청구의 범위 및 이의 등가물에 의해 한정된다.
1 : LED 발광 기둥 2 : LED 램프
3 : 투명 벌브(bulb shell) 4 : LED 구동기
5 : 하우징 6: 전기 연결기
7 : 벌브체 8 : 스템
9 : 보호 기체 10 : 고열전도율 튜브
11 : LED 칩 12 : 전기 연결선
13 : 전기 인출선 14 : 전기 연결선
15 : 제1 발광 분말층 16 : 통공(通孔)
17 : 고정 고무 18 : 접착제
19 : 고열전도율 기판 20 : 접착제
21 : 평면부 22 : 제2 발광 분말층
23 : LED 바 24 : 광 반사층
25 : 광선 26 : 고광반사율 층
27 : 투명 고무 28 : 램프 튜브
29 : 뿔형 30 : 기류
31 : 스프링 32 : 고정 장치
33 : 연질 고무 34 : 금속사
35 : 반사층 36 : U형 램프 튜브

Claims (26)

  1. LED 발광 기둥에 있어서,
    고열전도율 튜브와;
    상기 고열전도율 튜브의 외표면에 설치된 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩, 또는 적어도 일련의 동일하거나 부동한 발광색의 LED 칩이 장착된 적어도 하나의 LED 발광 바와;
    적어도 일련의 LED 칩 또는 적어도 하나의 LED 발광 바의 전기 인출선을 포함하고,
    상기 일련의 LED 칩 또는 LED 발광 바는 서로 직렬 연결되거나 직병렬 연결되고,
    상기 전기 인출선은 동작 전압을 연결하기 위한 것으로 동작 전압을 온 시키면 상기 LED 발광 기둥을 점등시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고열전도율 튜브는 투명 세라믹, AlN 세라믹, 유리, 금속 또는 플라스틱으로 형성되거나, 또는 복수개의 고열전도율 판넬로 구성되며,
    상기 고열전도율 튜브는 원기둥형, 다각 프리즘형, 원뿔형 또는 다각뿔형 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  3. 제 2 항에 있어서,
    금속으로 형성된 고열전도율 튜브는 고광반사율 층을 가지는 원기둥형, 다각 프리즘형, 원뿔형, 다각뿔형 튜브로서, 상기 금속은 알루미늄, 구리, 은 또는 고열전도율을 가지는 합금인 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 고열전도율 튜브의 외표면에는 LED 칩 또는 LED 발광 바를 고정하기 위한 적어도 하나의 평면부가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 칩은 청색광을 발사하는 칩, 자외광을 발사하는 칩, 홍색광을 발사하는 칩 중의 어느 한 칩이거나, 또는 이들의 조합, 또는 홍색, 청색, 녹색 3원색 혹은 다원색을 발사하는 칩이고;
    상기 LED 칩은 매개 칩마다 하나 또는 복수개의 PN 접합을 가지는 칩이며;
    상기 LED 칩은 칩 기판이 투명하거나, 반사막을 가지거나 또는 불투명한 칩이고;
    상기 LED 칩에는 제1 발광 분말층이 설치되고,
    상기 제1 발광 분말층은 투명 고무와 발광 분말이 혼합하여 형성된 램프 발광용 분말 고무, 발광 분말 튜브 또는 반원통면 발광 분말 튜브인 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 발광 바는 고열전도율 기판과, 고열전도율 기판의 제1 표면에 설치된 적어도 일련의 LED 칩을 포함하고, 상기 LED 칩에는 제1 발광 분말층이 설치된 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 LED 발광 바의 고열전도율 기판의 제 1 표면에는 적어도 일련의 LED 칩이 설치되고, 상기 고열전도율 기판의 제 1 표면과 대향하는 제 2 표면은 투명 고무, 열전도 고무 및 은 페이스트를 통하여 고열전도율 튜브의 외표면에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 고열전도율 기판은 사파이어, 투명 세라믹, AlN 세라믹, 유리, 금속 또는 플라스틱으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 발광 분말층과 고열전도율 튜브의 외표면에는 제 2 발광 분말층이 도포되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 기둥.
  10. LED 램프에 있어서,
    광 투과성 벌브체와 스템이 진공 밀봉되어 형성된 것으로, 진공 챔버 내에 저점도 및 고열전도율 기체가 존재하는 광 투과성 벌브(bulb shell)와;
    상기 스템에 고정되는 LED 발광 기둥과;
    외부 전원을 연결하기 위한 전기 연결기와;
    LED 구동기 및 그 하우징에 있어서, 상기 LED 구동기의 하우징은 LED 발광 기둥이 밀봉된 벌브체, LED 구동기 및 전기 연결기를 하나의 램프 전체로 서로 연결하되, LED 발광 기둥의 전기 인출선을 스템의 전기 인출선을 통하여 LED 구동기의 출력단과 연결하고 상기 LED 구동기의 입력단을 상기 전기 연결기와 전기적으로 연결하여 외부 전원을 온 시키면 LED 발광원을 점등시킬 수 있도록 하는 LED 구동기 및 그 하우징을 포함하고,
    상기 LED 발광 기둥은 적어도 하나의 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항의 LED 발광 기둥을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 스템에는 배기관, 나팔관, 전극 인출선 및 프레임이 설치되고, 상기 LED 발광 기둥은 스템의 전극 인출선과 프레임에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 광 투과성 벌브체와 스템의 나팔관은 고온하에서 용융 실링되고, 상기 광 투과성 벌브(bulb shell)는 배기관을 통하여 진공화 된 후 방열 및 보호 기체가 충진되고 상기 방열 및 보호 기체가 충진된 다음 배기관을 용융 실링하여, 방열 및 보호 기체를 상기 광 투과성 벌브(bulb shell) 내에 밀봉하는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 발광 기둥은 스템의 프레임에 장착되고, 상기 LED 발광 기둥의 상단은 스프링에 의해 벌브체의 내벽에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  14. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 발광 기둥은 스템의 프레임에 고정되는데, 상기 LED 발광 기둥의 스템에 근접하는 일단의 LED 칩의 양단의 전기 인출선과 스템의 전기 인출선은 서로 용접을 통해 고정되고, 상기 LED 발광 기둥의 스템으로부터 멀어지는 일단은 스템 프레임의 스프링에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  15. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스템의 프레임은 유리튜브 또는 유리기둥이고, 상기 LED 발광 기둥은 상기 프레임에 머프 커플링되어 고정되며, 상기 프레임의 스템에 근접하는 일단에는 적어도 하나의 통공(通孔)이 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  16. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 발광 기둥 상의 제1 및/또는 제2 발광 분말층은 광 투과성 벌브(bulb shell)의 내벽에 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  17. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 투과성 벌브(bulb shell)의 형상은 A형, BR형, C형, G형, S형, T형, R형, PAR형, 버섯형 또는 배형 중의 일종인 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  18. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기 연결기의 형상은 E형, GU형, GX형, GZ형 또는 B형 중의 일종인 것을 특징으로 하는 LED 램프.
  19. 복수개의 LED 램프 튜브를 가지는 LED 램프에 있어서,
    적어도 두개의 이격되고 또한 각각 진공 밀봉된 LED 램프 튜브를 포함하고,
    매개 LED 램프 튜브는,
    함께 진공 밀봉된 광 투과성 벌브(bulb shell) 및 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항의 LED 발광 기둥과;
    LED 구동기 및 그 하우징에 있어서, 상기 LED 구동기의 하우징의 상부에는 상기 LED 램프 튜브가 고정 장착되고, 상기 LED 구동기의 출력단과 상기 LED 발광 기둥의 전기 인출선은 전기적으로 연결되고, 상기 LED 구동기의 입력단은 외부 전원을 연결하기 위한 전기 연결기와 전기적으로 연결되어 외부 전원을 온 시키면 LED 발광원을 점등시킬 수 있도록 하는 LED 구동기 및 그 하우징을 포함하고,
    매개 LED 램프 튜브는 각각 LED 발광 기둥의 전기 인출선을 가지는 것을 특징으로 하는 복수개의 LED 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 매개 LED 램프 튜브중의 광 투과성 벌브(bulb shell)는 벌브체와 배기관, 전극인출선 및 프레임을 가지는 스템과 함께 고온하에서 용융 실링되어 형성되고, 이로써 진공 밀봉된 LED 램프 튜브가 형성되는 것을 특징으로 하는 복수개의 LED 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 매개 LED 램프 튜브 사이에는 서로 고정하기 위한 고정 장치가 설치되어 있고, 매개 램프 튜브의 상부에는 연질 고무층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 복수개의 LED 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  22. 제 19 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 구동기는 정전류 전원으로서, 매개 LED 램프 튜브를 위하여 정전류 구동 전압을 제공하는 것을 특징으로 하는 복수개의 LED 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  23. U형 또는 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프에 있어서,
    개구된 양단이 각각 두개의 스템과 고온하에서 용융 실링되어 진공 밀봉된 램프 튜브를 형성하는 적어도 하나의 U형 또는 H형 램프 튜브와;
    외부 전원을 연결하기 위한 전기 연결기와;
    LED 구동기 및 그 하우징에 있어서, 상기 구동기 하우징은 U형 또는 H형 램프 튜브 및 전기 연결기를 하나의 램프 전체로 서로 연결하고, 상기 U형 또는 H형 램프 튜브의 전기 인출선은 스템의 전기 인출선을 통하여 LED 구동기의 출력단에 연결되고, LED 구동기의 입력단은 전기 연결기와 전기적으로 연결되어, 외부 전원을 온 시키면 LED 램프를 점등시킬 수 있도록 하는 LED 구동기 및 그 하우징을 포함하고,
    상기 U형 또는 H형 램프 튜브의 양단에는 각각 하나의 청구항1 내지 청구항9 중 어느 한 항의 LED 발광 기둥 및 그에 대응되는 전극 인출선이 설치되는 것을 특징으로 하는 U형 또는 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 U형 또는 H형 램프 튜브의 양단 중 적어도 하나의 상기 스템에는 진공을 형성하고 열전도 및 보호 기체를 충진하기 위한 배기관이 설치되는 것을 특징으로 하는 U형 또는 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  25. 제 23 항에 있어서,
    상기 LED 구동기는 하나의 정전류 전원으로서, U형 또는 H형 램프 튜브를 위해 정전류 구동 전압을 제공하는 것을 특징으로 하는 U형 또는 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
  26. 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수개의 U형 튜브는 동일한 평면에 배치되어 평면 LED 램프 장치를 구성하는 것을 특징으로 하는 U형 또는 H형 램프 튜브를 가지는 LED 램프.
KR1020147028558A 2012-03-12 2013-03-11 Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프 KR20150013449A (ko)

Applications Claiming Priority (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210063705.9 2012-03-12
CN201210063705.9A CN103307464B (zh) 2012-03-12 2012-03-12 一种led灯泡
CN2012201847524U CN202834811U (zh) 2012-04-26 2012-04-26 一种4π出光的LED灯泡
CN201220184752.4 2012-04-26
CN201210211538.8A CN103511862B (zh) 2012-06-21 2012-06-21 一种高光通量led照明灯泡
CN201210211538.8 2012-06-21
CN201220578926.5 2012-11-05
CN2012205789265U CN202972617U (zh) 2012-11-05 2012-11-05 一种陶瓷管led灯
CN201220678171.6 2012-12-06
CN2012206781716U CN203082596U (zh) 2012-12-06 2012-12-06 一种LED芯片4π出光的高效率LED反射灯
CN201210591074.8A CN103899943A (zh) 2012-12-28 2012-12-28 一种u型灯管led节能灯
CN201210591074.8 2012-12-28
CN2013200169059U CN203215314U (zh) 2013-01-11 2013-01-11 一种全方位出光的led灯泡
CN201320016905.9 2013-01-11
CN201320089879.2 2013-02-27
CN2013200898792U CN203309554U (zh) 2013-02-27 2013-02-27 一种全方位出光的led照明灯
PCT/CN2013/072411 WO2013135153A1 (zh) 2012-03-12 2013-03-11 Led发光柱及使用其的led灯

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150013449A true KR20150013449A (ko) 2015-02-05

Family

ID=49160257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147028558A KR20150013449A (ko) 2012-03-12 2013-03-11 Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20150036341A1 (ko)
EP (1) EP2827046A4 (ko)
JP (1) JP2015515087A (ko)
KR (1) KR20150013449A (ko)
AU (1) AU2013231791A1 (ko)
CA (1) CA2867053A1 (ko)
IN (1) IN2014DN08229A (ko)
MX (1) MX2014011011A (ko)
RU (1) RU2014141040A (ko)
SG (1) SG11201405651VA (ko)
WO (1) WO2013135153A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108980648A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 三星电子株式会社 发光二极管（led）模块阵列和使用其的led灯
CN110173631A (zh) * 2019-06-03 2019-08-27 史杰 一种光源线路板及低发热led灯泡

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6292535B2 (ja) * 2014-02-28 2018-03-14 岩崎電気株式会社 外球封止形ｌｅｄランプ及びその製造方法
WO2015168825A1 (zh) * 2014-05-04 2015-11-12 杭州杭科光电股份有限公司 一种高光效的led球泡灯
US20220086975A1 (en) * 2014-09-28 2022-03-17 Zhejiang Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. Led filament and led light bulb
US9470374B2 (en) * 2014-10-09 2016-10-18 Hung-Chang Chen Omnidirectional LED lamp
CN104654244A (zh) * 2014-12-29 2015-05-27 江西远球电器科技有限公司 一种360度发光的led光源模块装置
EP3256773B1 (en) * 2015-02-12 2019-04-10 Signify Holding B.V. Lighting module and lighting device comprising a lighting module
CN104879669A (zh) * 2015-06-19 2015-09-02 厦门李氏兄弟有限公司 Led灯丝灯
CN105135383B (zh) * 2015-09-24 2023-02-10 漳州立达信光电子科技有限公司 灯丝电连接结构
KR102483799B1 (ko) 2015-11-03 2022-12-30 아데에 포톤엑사 게엠베하 Led 조명 모듈
JP6665864B2 (ja) * 2015-11-17 2020-03-13 株式会社村田製作所 多層基板及び電子機器
USD785821S1 (en) 2015-12-06 2017-05-02 GE Lighting Solutions, LLC Retrofit lamp with LED light source filament
USD780958S1 (en) 2015-12-06 2017-03-07 GE Lighting Solutions, LLC Retrofit lamp with LED light source filament
USD789569S1 (en) 2015-12-06 2017-06-13 GE Lighting Solutions, LLC Retrofit lamp with LED light source filament
USD790086S1 (en) 2015-12-06 2017-06-20 GE Lighting Solutions, LLC Retrofit lamp with LED light source filament
EA033097B1 (ru) * 2015-12-07 2019-08-30 Евгений Михайлович СИЛКИН Светодиодная филаментная лампа
EA033098B1 (ru) * 2015-12-28 2019-08-30 Евгений Михайлович СИЛКИН Светодиодная филаментная лампа
US9739471B1 (en) * 2016-04-12 2017-08-22 Tse Min Chen LED lamp bulb
WO2017182094A1 (en) * 2016-04-22 2017-10-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Led module and method for producing an led module
CN207852724U (zh) * 2016-04-27 2018-09-11 嘉兴山蒲照明电器有限公司 Led灯丝及应用所述led灯丝的led球泡灯
WO2017215753A1 (en) * 2016-06-15 2017-12-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lamp and method for producing a lamp
CN107676637A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 漳州立达信光电子科技有限公司 全向出光led灯
CN106090665A (zh) * 2016-08-01 2016-11-09 佛山科学技术学院 多功率多光色的led灯丝灯及其制作方法
CN109716013B (zh) * 2016-09-01 2020-12-18 昕诺飞控股有限公司 发光器件
DE102016122228A1 (de) 2016-11-18 2018-05-24 Ledvance Gmbh Leuchtmittel für eine LED-Lampe und LED-Lampe
US11022258B2 (en) * 2016-11-25 2021-06-01 Signify Holding B.V. SSL lamp for replacing gas discharge lamp
CN106382515B (zh) * 2016-12-05 2022-10-04 武汉市福臣贸易有限公司 一种具有优良透气散热功能的led灯泡
CN106402693B (zh) * 2016-12-05 2022-09-20 武汉市福臣贸易有限公司 一种结构新型的led灯泡
CN106654061B (zh) * 2016-12-26 2019-04-02 武汉华星光电技术有限公司 一种用于发光二极管封装的紫外线照射装置
RU180181U1 (ru) * 2017-01-19 2018-06-06 Евгений Михайлович Силкин Светодиодная филаментная лампа
RU181452U1 (ru) * 2017-03-15 2018-07-16 Евгений Михайлович Силкин Электрическая лампа
RU181453U1 (ru) * 2017-03-28 2018-07-16 Евгений Михайлович Силкин Электрическая лампа
KR20190007830A (ko) * 2017-07-14 2019-01-23 삼성전자주식회사 필라멘트형 led 광원 및 led 램프
TWI638116B (zh) 2017-09-01 2018-10-11 液光固態照明股份有限公司 Led燈泡及其製造方法
RU2680383C1 (ru) * 2017-10-18 2019-02-20 Виктор Викторович Сысун Мощная филаментная светодиодная лампа
CN108266651A (zh) * 2017-12-25 2018-07-10 浙江中宙光电股份有限公司 一种多功能led灯泡
DE102018100766A1 (de) * 2018-01-15 2019-07-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtmodul, Leuchtmittel und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls
JP6459155B2 (ja) * 2018-02-08 2019-01-30 岩崎電気株式会社 Ｌｅｄモジュールの給電構造
US10816145B2 (en) * 2018-09-19 2020-10-27 Ledvance Llc Light emitting diode filament light source
CN112969885B (zh) * 2018-10-29 2024-02-09 昕诺飞控股有限公司 具有散热器结构的led灯丝装置
US11326746B2 (en) 2018-12-13 2022-05-10 Signify Holding B.V. Lighting device with light-emitting filaments
JP6997912B1 (ja) 2019-01-24 2022-01-18 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ Ｌｅｄフィラメント構成
EP3931484B1 (en) 2019-02-28 2022-09-07 Signify Holding B.V. Filament lamp with reflector
WO2020173895A1 (en) * 2019-02-28 2020-09-03 Signify Holding B.V. Lighting device
US11473734B2 (en) * 2019-03-19 2022-10-18 Signify Holding B.V. LED lighting bulb and manufacturing method
CN110030501A (zh) * 2019-04-08 2019-07-19 浙江生辉照明有限公司 照明装置
US11639774B1 (en) * 2021-11-22 2023-05-02 TieJun Wang Selectable adjustable control for changing color temperature and brightness of an LED lamp
WO2023198508A1 (en) * 2022-04-12 2023-10-19 Signify Holding B.V. Lighting arrangement for decorative lighting

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4792726B2 (ja) 2003-10-30 2011-10-12 日亜化学工業株式会社 半導体素子用支持体の製造方法
US7387403B2 (en) * 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
KR100850666B1 (ko) 2007-03-30 2008-08-07 서울반도체 주식회사 메탈 ｐｃｂ를 갖는 ｌｅｄ 패키지
CA2733703A1 (en) 2008-08-21 2010-02-25 American Bright Lighting, Inc. Led light engine
US8022626B2 (en) 2008-09-16 2011-09-20 Osram Sylvania Inc. Lighting module
CN201306620Y (zh) * 2008-12-09 2009-09-09 嘉善善银节能科技有限公司 散热灯架的led柱状灯
TWM358930U (en) * 2009-01-20 2009-06-11 Darfon Electronics Corp LED lamp
US8167468B1 (en) 2009-02-05 2012-05-01 DeepSea Power and Light, Inc. LED lighting fixtures with enhanced heat dissipation
TWM376709U (en) 2009-09-02 2010-03-21 Liquidleds Lighting Corp Curved tubular LED lamp
CN102054918A (zh) * 2009-11-09 2011-05-11 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 一种led封装方法及led装置
CN201724025U (zh) * 2010-05-31 2011-01-26 刘艳娥 一种led照明灯具
TW201207315A (en) * 2010-08-05 2012-02-16 Liquidleds Lighting Corp Method for manufacturing LED light
CN101968181B (zh) * 2010-09-08 2013-03-20 浙江锐迪生光电有限公司 一种高效率led灯泡
CN201944605U (zh) * 2010-12-29 2011-08-24 葛世潮 一种P-N结4π出光的高压LED构成的LED灯泡
CN202132734U (zh) * 2011-05-11 2012-02-01 浙江锐迪生光电有限公司 一种高显色指数高效率led灯泡
CN201944638U (zh) * 2010-11-22 2011-08-24 葛世潮 一种可直接替换白炽灯用于感应灯的led灯泡
US8272766B2 (en) * 2011-03-18 2012-09-25 Abl Ip Holding Llc Semiconductor lamp with thermal handling system
KR101377965B1 (ko) 2011-05-02 2014-03-25 엘지전자 주식회사 조명 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108980648A (zh) * 2017-06-05 2018-12-11 三星电子株式会社 发光二极管（led）模块阵列和使用其的led灯
KR20180133159A (ko) * 2017-06-05 2018-12-13 삼성전자주식회사 Led램프
CN110173631A (zh) * 2019-06-03 2019-08-27 史杰 一种光源线路板及低发热led灯泡

Also Published As

Publication number Publication date
EP2827046A1 (en) 2015-01-21
AU2013231791A1 (en) 2014-10-23
US20150036341A1 (en) 2015-02-05
SG11201405651VA (en) 2014-10-30
EP2827046A4 (en) 2015-09-30
MX2014011011A (es) 2015-03-10
WO2013135153A1 (zh) 2013-09-19
CA2867053A1 (en) 2013-09-19
RU2014141040A (ru) 2016-05-10
JP2015515087A (ja) 2015-05-21
IN2014DN08229A (ko) 2015-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150013449A (ko) Led 발광 기둥 및 이를 사용하는 led 램프
JP5689524B2 (ja) ＬＥＤ電球及び４π出光可能なＬＥＤ発光ストリップ
US7413326B2 (en) LED lamp
US20080290357A1 (en) Light-emitting diode package
WO2012090356A1 (ja) 発光装置、発光モジュール及びランプ
WO2014201774A1 (zh) 一种全方向出光的led球泡灯
JP2013531367A (ja) Ｌｅｄ光源及びその製造方法
TW201527691A (zh) 利用煙囪效應改善散熱效果之發光二極體燈具
KR100646198B1 (ko) 엘이디 패키지의 열 방출 구조 및 그 구조를 구비한엘이디 패키지
CN203162665U (zh) 一种陶瓷管多管led灯
CN101737645A (zh) 一种led白光灯泡及其制作方法
CN103307464A (zh) 一种led灯泡
TWI470164B (zh) LED bulbs and can be 4π out of the LED light bar
CN103775858A (zh) 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
CN203023841U (zh) 芯片倒装于透明陶瓷管的4π出光LED发光管及照明灯
CN204592952U (zh) 一种带散热件led灯丝的led灯丝灯
CN106641783A (zh) 无需芯柱和支架的零热阻led灯丝灯
CN102322584A (zh) 一种采用cob封装技术的超薄led面光源
JP4928013B1 (ja) 発光装置、発光モジュール及びランプ
JP6551009B2 (ja) 光源装置
CN209839951U (zh) 一种led光源和车灯
CN104061464B (zh) 一种大功率led灯
KR20130126434A (ko) 일체화 고효율 다층식 조명장치
JP3180453U (ja) 多層式構造を具える一体化高効率照明装置
CN207394416U (zh) 发光装置及无需芯柱和支架的led灯丝灯

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
WITB Written withdrawal of application