CN210052760U

CN210052760U - 一种led封装模组

Info

Publication number: CN210052760U
Application number: CN201922420753.9U
Authority: CN
Inventors: 杨攀; 孙国喜; 雷利宁
Original assignee: Nanchang Yimei Photoelectric Technology Co Ltd
Current assignee: Nanchang Yimei Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2019-12-30
Publication date: 2020-02-11
Anticipated expiration: 2029-12-30

Abstract

本实用新型提供一种LED封装模组，包括具有一封装槽的封装基体、设置于所述封装槽内的LED芯片，以及将所述LED芯片封装于所述封装槽内的封装材料，所述封装材料包括若干封装胶层、以及配合所述LED芯片的光束激发以使所述模组发出白光的若干荧光粉层，相邻两个所述荧光粉层之间及所述封装材料的最顶层均通过所述封装胶层隔离封装，所述模组还包括连接所述LED芯片和所述封装基体的导电线，所述导电线封装于所述封装材料内。本实用新型通过将各荧光粉层分层隔离设置，形成分层发光结构，使芯片光束依次在不同层对不同的荧光粉进行激发以最终得到白光，有效提高光束对荧光粉的激发效率，提高LED封装模组的光学性能。

Description

一种LED封装模组

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种LED封装模组。

背景技术

发光二极管简称为LED。由镓与砷、磷的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光；作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

其中，由于LED无法直接发出白光，而要制备发白光的LED，则一般需要对LED芯片进行封装，形成LED封装模组。其原理为，通过在封装基体内添加特定的荧光粉，LED发出的光激发该特定的荧光粉，从而产生白光。

现有技术当中，目前使用的发白光的LED封装模组，其内添加的各种荧光粉采用直接层叠或搅拌混合均匀的方式，这种架构因光束对荧光粉的激发效率较差，从而导致LED封装模组的光学性能较差。

发明内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种LED封装模组，以解决现有技术当中的LED封装模组的光学性能差的技术问题。

根据本实用新型一实施例当中的一种LED封装模组，包括具有一封装槽的封装基体、设置于所述封装槽内的LED芯片，以及将所述LED芯片封装于所述封装槽内的封装材料，所述封装材料包括若干封装胶层、以及配合所述LED芯片的光束激发以使所述模组发出白光的若干荧光粉层，相邻两个所述荧光粉层之间及所述封装材料的最顶层均通过所述封装胶层隔离封装，所述模组还包括连接所述LED芯片和所述封装基体的导电线，所述导电线封装于所述封装材料内。

进一步地，各个所述荧光粉层分别由不同波长的荧光粉填充而成，且所有所述荧光粉层按波长由长到短的顺序从所述封装材料的底部往顶部依次排列。

进一步地，所述 LED芯片正装于所述封装槽的底部，所述导电线从所述封装基体的底部先延伸至所述LED芯片的上方再往下延伸到与所述LED芯片连接。

进一步地，所述模组包括正极导电线及负极电导线，所述封装基体的底部设有第一导电部位和第二导电部位，所述负极导电线一端连接所述LED芯片的负极、另一端连接所述第二导电部位，所述正极导电线一端连接所述LED芯片的正极、另一端连接所述第一导电部位。

进一步地，所述导电线为金线或合金线。

进一步地，所述若干荧光粉层中包括位于所述封装材料最底层的第一荧光粉层，所述第一荧光粉层铺盖在所述LED芯片表面上。

进一步地，所述第一荧光粉层由红荧光粉填充而成。

进一步地，所述若干荧光粉层中包括第二荧光粉层，所述第二荧光粉层与所述第一荧光粉层之间相隔一所述封装胶层，所述第二荧光粉层由黄绿荧光粉填充而成。

进一步地，所述LED芯片包括一个或多个LED蓝光芯片，当所述LED芯片包括多个所述LED蓝光芯片时，多个所述LED蓝光芯片串联或并联。

进一步地，所述封装槽的内壁上涂布有反光材料。

上述LED封装模组，通过将各荧光粉层分层隔离设置，形成分层发光结构，使芯片光束依次在不同层对不同的荧光粉进行激发以最终得到白光，有效提高光束对荧光粉的激发效率，提高LED封装模组的光学性能。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的LED封装模组的截面结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例中的LED封装模组的截面结构示意图。

主要元件符号说明：

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，所示为本实用新型第一实施例中的LED封装模组，包括具有一封装槽11的封装基体10、设置于封装槽11内的LED芯片20、将LED芯片20封装于封装槽11内的封装材料30、以及连接LED芯片20和封装基体10的导电线 40，其中：

封装材料30包括若干封装胶层31、以及配合LED芯片20的光束激发以使所述模组发出白光的若干荧光粉层32，相邻两个荧光粉层32之间及封装材料30的最顶层均通过一封装胶层31隔离封装。各个荧光粉层32分别由不同波长的荧光粉填充而成，且所有荧光粉层32按波长由长到短的顺序从封装材料30的底部往顶部依次排列，这样可以有效减少长波荧光粉对短波荧光粉产生能量吸收，从而提高最终激发得到白光的亮度、光效、显色指数等光学性能。

具体地，在本实施例当中，荧光粉层32的数量为两个。具体为若干荧光粉层32中包括位于封装材料30最底层的第一荧光粉层321、以及位于第一荧光粉层321上一层的第二荧光粉层322，第二荧光粉层322与第一荧光粉层321之间相隔一封装胶层31，第一荧光粉层321铺盖在LED芯片20表面上。具体地，第一荧光粉层321由红荧光粉填充而成，第二荧光粉层322由黄绿荧光粉填充而成，LED芯片20包括一个或多个LED蓝光芯片，并且当LED芯片20包括多个LED蓝光芯片时，多个LED蓝光芯片可以串联或并联，LED蓝光芯片的波段范围为365-470nm，即采用蓝光来依次激发红荧光粉和黄绿荧光粉，以产生白光。需要说明的是，本实用新型不限于此，在其它实施例当中，也可以采用蓝光激发红荧光粉和绿荧光粉来产生白光，或者也可以采用蓝光激发红荧光粉、黄荧光粉和绿荧光粉来产生白光。

其中，导电线40封装于封装材料30内，用于向LED芯片20输送电流。在本实施例当中，LED芯片20采用正装的方式装于封装槽11的底部，导电线40从封装基体10的底部先延伸至LED芯片20的上方再往下延伸到与LED芯片20连接。具体地，所述模组包括正极导电线41及负极电导线42，封装基体10的底部设有第一导电部位12和第二导电部位13，负极导电线42一端连接LED芯片20的负极、另一端连接第二导电部位13，以通过第二导电部位13连接电源负极，正极导电线41一端连接LED芯片20的正极、另一端连接第一导电部位12，以通过第一导电部位12连接电源正极，从而实现对LED芯片20的封装供电。在其它实施例当中，LED芯片20还可以采用倒装的方式，且LED芯片20还可以为多个，多个LED芯片20之间可以相互串联或并联。

在具体实施时，封装基体10可以为SMD碗杯、COB铝基板或LED灯丝支架，即可以采用SMD /COB /LED灯丝支架的封装形式，本实施例选用SMD碗杯的封装形式。导电线40可以为金线、合金线等用于键合的金属导线，第一导电部位12和第二导电部位13均可以为镶嵌在封装基体10上的导电材质（如合金头），封装胶层31可以为硅胶层。

在具体实施时，可按以下工艺流程来封装制备本LED封装模组：

首先，将LED蓝光芯片正装于封装槽的底部，并通过金线或合金线连接LED蓝光芯片和封装基体，然后将红荧光粉和硅胶搅拌混合均匀后加入封装槽内，并通过离心沉淀机使红荧光粉和硅胶沉淀不同层，然后再进行烘烤处理，以在红荧光粉顶部形成一透明的封装硅胶层；然后再将黄绿荧光粉和硅胶搅拌混合均匀后加入封装槽内，并再次通过离心和烘烤处理，使黄绿荧光粉和硅胶沉淀不同层，最终形成产品如图1所示。

综上，本实施例当中的LED封装模组，通过将各荧光粉层分层隔离设置，形成分层发光结构，使芯片光束依次在不同层对不同的荧光粉进行激发以最终得到白光，有效提高光束对荧光粉的激发效率，提高LED封装模组的光学性能。

请参阅图2，所示为本实用新型第二实施例中的LED封装模组，本实施例当中的LED封装模组与第一实施例当中的LED封装模组的不同之处在于：

封装槽11的内壁上涂布有反光材料111，该反光材料111能够对光线进行反射，使光线尽可能经过荧光粉层32，以进一步提高光线对荧光粉的激发效率。在具体实施时，反光材料111可以为银、铂、铜等材质。

需要指出的是，本实用新型第二实施例所提供的装置，其实现原理及产生的一些技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种LED封装模组，包括具有一封装槽的封装基体、设置于所述封装槽内的LED芯片，以及将所述LED芯片封装于所述封装槽内的封装材料，其特征在于，所述封装材料包括若干封装胶层、以及配合所述LED芯片的光束激发以使所述模组发出白光的若干荧光粉层，相邻两个所述荧光粉层之间及所述封装材料的最顶层均通过所述封装胶层隔离封装，所述模组还包括连接所述LED芯片和所述封装基体的导电线，所述导电线封装于所述封装材料内,各个所述荧光粉层分别由不同波长的荧光粉填充而成，且所有所述荧光粉层按波长由长到短的顺序从所述封装材料的底部往顶部依次排列。

2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述 LED芯片正装于所述封装槽的底部，所述导电线从所述封装基体的底部先延伸至所述LED芯片的上方再往下延伸到与所述LED芯片连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于，所述模组包括正极导电线及负极电导线，所述封装基体的底部设有第一导电部位和第二导电部位，所述负极导电线一端连接所述LED芯片的负极、另一端连接所述第二导电部位，所述正极导电线一端连接所述LED芯片的正极、另一端连接所述第一导电部位。

4.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述若干荧光粉层中包括位于所述封装材料最底层的第一荧光粉层，所述第一荧光粉层铺盖在所述LED芯片表面上。

5.根据权利要求4所述的LED封装模组，其特征在于，所述第一荧光粉层由红荧光粉填充而成。

6.根据权利要求4所述的LED封装模组，其特征在于，所述若干荧光粉层中包括第二荧光粉层，所述第二荧光粉层与所述第一荧光粉层之间相隔一所述封装胶层，所述第二荧光粉层由黄绿荧光粉填充而成。

7.根据权利要求6所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED芯片包括一个或多个LED蓝光芯片，当所述LED芯片包括多个所述LED蓝光芯片时，多个所述LED蓝光芯片串联或并联。

8.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述封装槽的内壁上涂布有反光材料。