CN211118842U - 双面发光的led柔性灯带和光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双面发光的LED柔性灯带和光源，所述柔性灯带包括若干LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶层，所述柔性灯带为若干柔性线路板单元连接且沿其长度延伸方向设置若干个内有芯片焊盘的孔位，所述LED发光芯片优选以倒装结构形成于所述柔性线路板的正反两面，所述触变型硅胶层沿所述柔性灯带延伸方向涂覆于所述柔性线路板的正面、反面并覆盖所述LED发光芯片，所述柔性线路板任一面的发光覆盖灯带平面向上180度且呈半球形光发射扩散，使用时，正向电流通过线路板正负极，柔性线路板两面的芯片同时点亮呈双面发光。另外，每个柔性线路板单元两端具有邻接为一体的正、负电极焊盘且设有剪裁线，沿所述剪裁线可任意剪裁或拼接所述柔性线路板单元。

Description

双面发光的LED柔性灯带和光源

技术领域

本实用新型涉及LED发光灯带类产品技术领域，具体涉及一种双面发光的LED柔性灯带和光源。

背景技术

目前安装在建筑、广告牌、桥梁、绿化带或者一些美化环境的设施上的彩灯均是LED发光灯带，LED发光灯带的安装对象和安装位置不同，对于LED发光灯带的长短和柔韧性要求不一，且市面上多数LED发光灯带发光面只有一面，要完成更好的灯光效果就需要使用更多的LED发光灯带来环绕或包绕，这样增加了LED发光灯带的使用成本，也降低了LED发光灯带的发光效率，遇到需要高强度弯折的安装对象，弯折柔性灯带时，因胶体受外界因素影响而产生的内应力扯断线路导致灯珠不亮，且柔性灯带制作过程中封装LED发光芯片的胶体两边需要建立围坝，制作工艺繁杂，精密度要求较高，LED发光灯带使用时有一定的局限性，加上LED发光灯带大幅度弯折会大大降低发光效率，也会减少其使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种可以正反面同时发光、结构简洁、制作工艺简单易操作的双面发光的LED柔性灯带和双面发光光源。

一种双面发光的LED柔性灯带，包括若干LED发光芯片、柔性线路板、触变型硅胶层，所述柔性线路板沿其长度延伸方向设置有若干个孔位，所述孔位内有芯片焊盘，所述柔性线路板包括正面和反面，所述若干LED发光芯片设于所述柔性线路板的正面、反面，所述触变型硅胶层包括正面胶层和反面胶层，所述触变型硅胶层沿所述柔性灯带长度延伸方向涂覆于所述柔性线路板的正面、反面，所述触变型硅胶层覆盖所述LED发光芯片。

优选地，所述柔性线路板包括若干柔性线路板单元，每个所述柔性线路板单元的正面、反面的两端分别有正电极焊盘、负电极焊盘，多个所述柔性线路板单元连成一条连续灯带，相邻两个所述柔性线路板单元的邻接端部的两个正电极焊盘为一体结构以及两个负电极焊盘为一体结构，并在邻接处设有裁剪线。

优选地，所述孔位开设于所述柔性线路板单元的正面、反面，通过所述孔位可直视所述柔性线路板单元的导电线路层，所述导电线路层具有并行的两路，两路导电线路层分别相对向延伸有一对焊盘岛，每对焊盘岛上设有一对芯片焊盘，各对所述焊盘岛通过导电线路层中导线以串联或并联的形式电性相连。

优选地，所述LED发光芯片与所述芯片焊盘通过焊锡的方式固定，通过所述芯片焊盘将所述LED发光芯片与所述柔性线路板的导电线路层电性连接。

优选地，所述触变型硅胶层为透明触变型硅胶层或混合有荧光粉的荧光触变型硅胶层，所述触变型硅胶层用于封装所述若干LED发光芯片，位于正面和反面的所述触变型硅胶层构造成360度发光结构。

优选地，所述正电极焊盘、负电极焊盘同电极排列在所述柔性线路板单元的同一边沿，或者相邻的两个同一边沿的正电极焊盘、负电极焊盘交叉排列。

优选地，沿着所述正电极焊盘、负电极焊盘的剪裁线可切断所述柔性线路板，即可任意裁剪或拼接所述柔性线路板单元，所述柔性线路板的正面制作完成后，采用同样的方式制作线路板的反面，使得所述LED发光芯片和触变型硅胶层为两面设置。

优选地，所述导电线路层为两层分布在所述柔性线路板的正反两面，且两层导电线路中间有一个绝缘层隔开，正向电流通过两层导电线路板正负极，所述柔性线路板两面的芯片同时点亮呈双面发光。

优选地，所述柔性线路板正面、反面发光覆盖面均为所述柔性线路板的平面向上180度，且呈半球形光发射扩散。

以及，一种双面发光的光源，包括一条或两条及以上的发光灯带，每条所述发光灯带是如上所述的柔性灯带，每条发光灯带正面、反面双面安装所述LED发光芯片，使光源发光呈双面LED发光。

上述一种双面发光的LED柔性灯带和光源使用时，当正向电流通过线路板正负极时，所述柔性线路板两面的芯片同时点亮呈双面发光，所述LED柔性灯带包括若干LED芯片、柔性线路板、触变型硅胶层，所述柔性线路板沿其长度延伸方向设置有若干个孔位，所述孔位内部设置有焊盘，所述柔性线路板包括正面和反面，所述若干LED发光芯片优选地以倒装结构形成于所述柔性线路板的正面、反面，所述触变型硅胶层沿所述柔性灯带长度延伸方向涂覆于所述柔性线路板的正面、反面，所述触变型硅胶层覆盖所述LED发光芯片。所述正面、反面任一面的发光覆盖所述柔性线路板的平面向上180度，且呈半球形光发射扩散，接通电路时两个面的LED发光芯片协同一起发光，实现了所述LED柔性灯带的双面发光功能。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的双面发光的LED柔性灯带的正面或反面结构示意图。

图2是图1中LED柔性灯带的孔位内的结构示意图。

图3是本实用新型实施例提供的双面发光的LED柔性灯带的发光覆盖结构示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1至图2，示出本实用新型实施例一提供的一种双面发光的LED柔性灯带100，包括若干LED发光芯片20、柔性线路板10、触变型硅胶层30，所述柔性线路板10沿其长度延伸方向设置有若干个孔位50，每个所述孔位50内有芯片焊盘51，所述柔性线路板10包括正面110和反面120，所述若干LED发光芯片20设于所述柔性线路板10的正面110、反面120，优选为倒装芯片，所述触变型硅胶层30为正面胶层和反面胶层，分别沿所述柔性灯带100延伸方向涂覆于所述柔性线路板10的正面110、反面120，所述触变型硅胶层30覆盖所述LED发光芯片20。

具体地，柔性线路板10有两层以上，主要包括表层、上电路层和下电路层以及底层，上电路层和下电路层之间具有绝缘层。表层通常是白膜，本实施例中的孔位50贯穿表层，露出上或下电路层。

优选地，所述柔性线路板10包括若干柔性线路板单元，每个所述柔性线路板单元11的正面110、反面120的两端分别有正电极焊盘15、负电极焊盘16，多个所述柔性线路板单元11连成一条连续灯带，相邻两个所述柔性线路板单元的邻接端部的两个正电极焊盘15为一体结构以及两个负电极焊盘16为一体结构，并在邻接处设有裁剪线。

优选地，所述孔位50开设于所述柔性线路板单元11的正面110、反面120，通过所述孔位50可直视所述柔性线路板单元11的导电线路层(例如上电路层)，所述导电线路层具有并行的两路，两路导电线路层分别相对向延伸有一对焊盘岛，焊盘岛优选为突出线路上的微凸条状，每对焊盘岛上设有一对芯片焊盘51。各对所述焊盘岛通过导电线路层中导线以串联或并联的形式电性相连。

优选地，所述LED发光芯片20与所述芯片焊盘51通过焊锡的方式固定，通过所述芯片焊盘51将所述LED发光芯片20与所述柔性线路板10的导电线路层电性连接。

优选地，所述触变型硅胶层30为透明触变型硅胶层或混合有荧光粉的荧光粉触变型硅胶层，所述触变型硅胶层30用于封装所述若干LED发光芯片20，位于正面和反面的所述触变型硅胶层30构造成360度发光结构，同时，正面和反面的所述触变型硅胶层30的截面优选为半圆形。

优选地，所述正电极焊盘15、负电极焊盘16同电极排列在所述柔性线路板单元11的同一边沿，或者相邻的两个同一边沿的正电极焊盘15、负电极焊盘16交叉排列。

优选地，沿着有所述正电极焊盘15、负电极焊盘16的剪裁线可切断所述柔性线路板10，即可任意裁剪或拼接所述柔性线路板单元11，短到几米，长到几十米或上百米不等，所述柔性线路板10的正面110制作完成后，采用同样的方式制作线路板的反面120，使得所述LED发光芯片20和触变型硅胶层30为两面设置。

优选地，所述导电线路层为两层分布在所述柔性线路板10的正反两面，且两层导电线路层中间有一个绝缘层隔开，正向电流通过两层导电线路板正负极，所述柔性线路板两面的芯片20同时点亮呈双面发光。请参阅图3，所述柔性线路板10正面110、反面120发光覆盖面均为所述柔性线路板10的平面向上180度，且呈半球形光发射扩散，所述正面110、反面120协同实现了所述柔性灯带100的双面发光功能。

以及，一种双面发光的光源，包括一条或两条及以上的发光灯带，每条所述发光灯带是上述的柔性灯带，每条发光灯带正面110、反面120双面安装所述LED发光芯片20，使光源发光呈双面LED发光。

上述一种双面发光的LED柔性灯带和光源使用时，当正向电流通过线路板正负极时，所述柔性线路板10两面的芯片20同时点亮呈双面发光，所述LED柔性灯带包括若干LED芯片、柔性线路板10、触变型硅胶层30，所述柔性线路板10沿其长度延伸方向设置有若干个孔位50，所述孔位50内部设置有焊盘，所述柔性线路板10包括正面110和反面120，所述若干LED发光芯片20优选地以倒装结构形成于所述柔性线路板10的正面110、反面120，所述触变型硅胶层30沿所述柔性灯带100长度延伸方向涂覆于所述柔性线路板10的正面110、反面120，所述触变型硅胶层30覆盖所述LED发光芯片20。所述正面110、反面120任一面的发光覆盖所述柔性线路板10的平面向上180度，且呈半球形光发射扩散，两个面的LED发光芯片20协同一起发光，实现了所述LED柔性灯带的双面发光功能。

需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，包括若干LED发光芯片、柔性线路板、触变型硅胶层，所述柔性线路板沿其长度延伸方向设置有若干个孔位，所述孔位内有芯片焊盘，所述柔性线路板包括正面和反面，所述若干LED发光芯片设于所述柔性线路板的正面、反面，所述触变型硅胶层包括正面胶层和反面胶层，所述触变型硅胶层沿所述柔性灯带长度延伸方向涂覆于所述柔性线路板的正面、反面，所述触变型硅胶层覆盖所述LED发光芯片。

2.如权利要求1所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板包括若干柔性线路板单元，每个所述柔性线路板单元的正面、反面的两端分别有正电极焊盘、负电极焊盘，多个所述柔性线路板单元连成一条连续灯带，相邻两个所述柔性线路板单元的邻接端部的两个正电极焊盘为一体结构以及两个负电极焊盘为一体结构，并在邻接处设有裁剪线。

3.如权利要求1所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述孔位开设于所述柔性线路板单元的正面、反面，通过所述孔位可直视所述柔性线路板单元的导电线路层，所述导电线路层具有并行的两路，两路导电线路层分别相对向延伸有一对焊盘岛，每对焊盘岛上设有一对芯片焊盘，各对所述焊盘岛通过导电线路层中导线以串联或并联的形式电性相连。

4.如权利要求1所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述LED发光芯片与所述芯片焊盘通过焊锡的方式固定，通过所述芯片焊盘将所述LED发光芯片与所述柔性线路板的导电线路层电性连接。

5.如权利要求1所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述触变型硅胶层为透明触变型硅胶层或混合有荧光粉的荧光触变型硅胶层，所述触变型硅胶层用于封装所述若干LED发光芯片，位于正面和反面的所述触变型硅胶层构造成360度发光结构。

6.如权利要求2所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述正电极焊盘、负电极焊盘同电极排列在所述柔性线路板单元的同一边沿，或者相邻的两个同一边沿的正电极焊盘、负电极焊盘交叉排列。

7.如权利要求2所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，沿着所述正电极焊盘、负电极焊盘的剪裁线可切断所述柔性线路板，即可任意裁剪或拼接所述柔性线路板单元，所述柔性线路板的正面制作完成后，采用同样的方式制作线路板的反面，使得所述LED发光芯片和触变型硅胶层为两面设置。

8.如权利要求3所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述导电线路层为两层分布在所述柔性线路板的正反两面，且两层导电线路中间有一个绝缘层隔开，正向电流通过两层导电线路板正负极，所述柔性线路板两面的芯片同时点亮呈双面发光。

9.如权利要求1所述的双面发光的LED柔性灯带，其特征在于，所述柔性线路板正面、反面发光覆盖面均为所述柔性线路板的平面向上180度，且呈半球形光发射扩散。

10.一种双面发光的光源，包括一条或两条及以上的发光灯带，其特征在于，每条所述发光灯带是如权利要求1-9任一项所述的柔性灯带，每条发光灯带正面、反面双面安装所述LED发光芯片，使光源发光呈双面LED发光。

Images