CN219658731U - 一种集成led - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成LED，包括：基板、第一LED芯片、第二LED芯片、第一接线、第二接线、第一盖板和第二盖板；第一LED芯片设置在基板的第一端面上，第二LED芯片设置在基板的第二端面上，第一接线设置在基板上，与第一LED芯片电连接，第二接线设置在基板上，与第二LED芯片电连接，第一盖板设置在基板的第一端面上，第二盖板设置在基板的第二端面上，第一盖板和第二盖板将第一LED芯片和第二LED芯片进行封装。本申请提供的集成LED，将第一LED芯片和第二LED芯片集成在同一个基板的两个端面上，可以实现集成LED的双面发光。

Description

一种集成LED

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种集成LED。

背景技术

现今LED技术的发展已经日渐成熟，目前，集成LED已广泛应用于照明、交通信号灯、液晶电视背光源、交通标志牌和广告牌等，而现有的LED只能实现单侧发光，在一些需要双侧发光的情况下，只能通过两个单侧发光的集成LED相背设置，从而实现双侧发光，一方面既增加成本，另一方面又增大了占用空间。

因此需要为发光标志牌提供一种能够减少成本，且占用空间小的LED光源。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种集成LED，以解决上述现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型设置了一种集成LED，包括：基板；

第一LED芯片，设置在所述基板的第一端面上；

第二LED芯片，设置在所述基板的第二端面上；

第一接线，设置在所述基板上，所述第一接线与所述第一LED芯片电连接；

第二接线，设置在所述基板上，所述第二接线与所述第二LED芯片电连接；

第一盖板，设置在所述基板的第一端面上，所述第一盖板用于将所述第一LED芯片封装；

第二盖板，设置在所述基板的第二端面上，所述第二盖板用于将所述第二LED芯片封装。

更进一步的，所述基板为多孔基板。

更进一步的，所述基板上设置有第一线槽和第二线槽，所述第一接线穿过所述第一线槽，所述第二接线穿过所述第二线槽。

更进一步的，所述第一盖板与所述基板的第一端面粘接；所述第二盖板与所述基板的第二端面粘接。

更进一步的，所述基板的第一端面和第二端面上均设置有绝缘层。

本申请的技术方案的有益效果：

本申请提供的集成LED，将第一LED芯片和第二LED芯片集成在同一个基板的两个端面上，可以实现集成LED的双面发光。

本申请提供的集成LED能够只通过第一正极引线第二端、第一负极引线第二端、第二正极引线第二端、第二负极引线第二端外接线路或电路板，使得本申请提供的集成LED接线简单，便于人工安装。

除上述效果以外，本申请提供的集成LED，将第一盖板和第二盖板的内侧面设置有凹槽，当光射向凹槽后，方向会发生改变，在盖板中形成互相交叉的光线网，使得光从多方位发散，从而能够使得发光均匀，且无光斑、黑斑出现。

本申请提供的集成LED，在基板上设置有均匀分布的通孔，能够进一步将LED芯片工作时产生的热量进行发散，从而有利于提高集成LED的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的集成LED的剖面图之一；

图2为本实用新型提供的集成LED的剖面图之二；

图3为本实用新型提供的集成LED的立体图；

图4为本实用新型提供的基板与第一LED芯片的位置关系图；

图5为本实用新型提供的基板与第一LED芯片、第二LED芯片的位置关系图；

附图标记：

1、基板；2、第一LED芯片；3、第二LED芯片；

4、第一端面；5、第二端面；6、绝缘层；

7、第一正极引线；8、第一负极引线；9、第二正极引线；

10、第二负极引线；11、第一正极线槽；12、第一负极线槽；

13、第二正极线槽；14、第二负极线槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供的一种集成LED，包括：基板1、第一LED芯片2、第二LED芯片3、第一接线、第二接线、第一盖板4和第二盖板5。

其中，第一LED芯片2可以设置在基板1的第一端面上，第二LED芯片3可以设置在基板1的第二端面上。

这里，第一端面和第二端面为基板1相对的两个端面，具体地，第一端面可以为基板1的正端面，第二端面可以为基板1的反端面。

第一接线和第二接线均可以设置在基板1上，并且第一接线与第一LED芯片2电连接；第二接线与第二LED芯片3电连接。通过第一接线和第二接线分别将第一LED芯片2和第二LED芯片3与外接线路或电路板电连接，从而保证第一LED芯片2和第二LED芯片3能够正常发光。

需要说明的是，在可选的实施例中，第一接线可以包括第一正极引线7和第一负极引线8，第一正极引线7的第一端与第一LED芯片2的正极端电连接，第一正极引线7的第二端穿过集成LED用于与外接线路或电路板的正极端电连接；第一负极引线8的第一端与第一LED芯片2的负极端电连接，第一负极引线8的第二端穿过集成LED用于与外接线路或电路板的负极端电连接。

第二接线可以包括第二正极引线9和第二负极引线10，第二正极引线9的第一端与第二LED芯片3的正极端电连接，第二正极引线9的第二端穿过集成LED用于与外接线路或电路板的正极端电连接；第二负极引线10的第一端与第二LED芯片3的负极端电连接，第二负极引线10的第二端穿过集成LED用于与外接线路或电路板的负极端电连接。

此外，第一盖板4可以设置在基板1的第一端面上，第一盖板4用于将第一LED芯片2封装。并且，在第一盖板4与第一LED芯片2之间填充有环氧树脂。

第二盖板5可以设置在基板1的第二端面上，第二盖板5用于将第二LED芯片3封装。并且，在第二盖板5与第二LED芯片3之间填充有环氧树脂。

这里，第一盖板4和第二盖板5采用相同的材质，均选择高透光、高强度的透明材质，具体地，第一盖板4和第二盖板5的材质可以为混有荧光粉的环氧树脂。

如此设置，将第一LED芯片2和第二LED芯片3集成在同一个基板1的两个端面上，可以实现集成LED的双面发光，并且将集成LED用在交通标志牌上，既能够实现交通标志牌的双面发光，又有利于降低交通标志牌的厚度。

在本实用新型的可选实施例中，基板1可以为多孔基板，即在基板1上设置有多个通孔，这样，可以使基板1成为网状结构，从而有利于提高集成LED的散热效果。

这里，多个通孔均匀分布在基板1上，有利于提高集成LED的散热均匀性，从而可以提高集成LED的使用寿命。

需要说明的是，通孔的数量，大小，形状均可根据实际需要进行设置；通孔可以设置为圆形孔，三角形孔，方形孔，多边形孔或其他不规则形状的孔。

在可选的实施例中，第一LED芯片2和第二LED芯片3均匀布设在孔的四周，第一LED芯片2和第二LED芯片3可以正装或者倒装在基板1的第一端面和第二端面上；

为了减少集成LED的厚度，可以选择将第一LED芯片2和第二LED芯片3通过倒装的方式安装在第一端面和第二端面上；并且，第一接线和第二接线均可以贴附在基板1上，以进一步减小集成LED的厚度。

在可选的实施例中，第一LED芯片2和第二LED芯片3数量均大于等于1，且第一LED芯片2和第二LED芯片3的数量均能够根据实际需求进行布设。

在可选的实施例中，为了进一步地减小集成LED的厚度，可以在基板的第一端面和第二端面上均设置有线槽，具体可以为供第一接线穿过的第一线槽、供第二接线穿过的第二线槽。这里，第一线槽和第二线槽内均可以设置有绝缘层。

其中，如图3～5所示，第一线槽可以包括用于供第一正极引线7穿过的第一正极线槽11和用于供第一负极引线8穿过的第一负极线槽12，第二线槽可以包括用于供第二正极引线9穿过的第二正极线槽13和用于供第二负极引线10穿过的第二负极线槽14。

需要说明的是，在可选的实施例中，基板1的两个侧端上均可以设置有用于与外接线路或电路板电连接的正导电电极和负导电电极。这里，正导电电极和负导电电极与基板之间设置有绝缘层。

具体地，第一正极引线7穿过第一正极线槽11后与基板1的第一侧端上的正导电电极电连接，第一负极引线8穿过第一负极线槽12后与基板1的第一侧端上的负导电电极电连接。第二正极引线9穿过第二正极线槽13后与基板1的第二侧端上的正导电电极电连接，第二负极引线10穿过第二负极线槽14后与基板1的第二侧端上的负导电电极电连接。

基板1的材质可以选择玻璃纤维、铝基、铜基、陶瓷基、聚酯纤维、聚酰亚胺、氧化铟锡等任意一种；在可选的实施例中，基板1可以为金属陶瓷复合基板，这样，有利于将第一LED芯片2和第二LED芯片3产生的热量导出去，从而提高散热效率。

为了避免金属陶瓷复合基板1与第一LED芯片2和第二LED芯片3之间形成电连接，在基板的第一端面和第二端面上均设置有绝缘层6。

在可选的实施例中，在第一盖板4和第二盖板5的内侧均做有均匀的凹槽，凹槽可做V型槽或者圆形槽等；当光射向凹槽后，方向会发生改变，在盖板中形成互相交叉的光线网，使得光从多方位发散，从而发光均匀，且无光斑、黑斑出现。

在本实用新型的可选实施例中，为了进一步地提高集成LED的散热效果，可以在基板1的侧端设置多个散热片，并且多个散热片相间隔设置。

由上述设置能够得到双面发光，且散热良好的集成LED。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“表面”、“平行”、“中部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上所述的实施例仅是对本实用新型的优选方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种集成LED，其特征在于，包括：

基板；

第一LED芯片，设置在所述基板的第一端面上；

第二LED芯片，设置在所述基板的第二端面上；

第一接线，设置在所述基板上，所述第一接线与所述第一LED芯片电连接；

第二接线，设置在所述基板上，所述第二接线与所述第二LED芯片电连接；

第一盖板，设置在所述基板的第一端面上，所述第一盖板用于将所述第一LED芯片封装；

第二盖板，设置在所述基板的第二端面上，所述第二盖板用于将所述第二LED芯片封装。

2.根据权利要求1所述的集成LED，其特征在于，所述基板为多孔基板。

3.根据权利要求2所述的集成LED，其特征在于，所述基板上设置有第一线槽和第二线槽，所述第一接线穿过所述第一线槽，所述第二接线穿过所述第二线槽。

4.根据权利要求1所述的集成LED，其特征在于，所述第一盖板与所述基板的第一端面粘接；所述第二盖板与所述基板的第二端面粘接。

5.根据权利要求1所述的集成LED，其特征在于，所述基板的第一端面和第二端面上均设置有绝缘层。