CN214753755U - 单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件。
背景技术
LED灯珠现已广泛使用于城市亮化、指示、照明等领域，但要由单一颜色实现双色或者多种颜色，一般采用重新开支架模具，存在成本上升、效率降低的现状。
目前要实现同一灯珠2种颜色，需要支架是2个碗杯，点胶需要点2次，需要2组方向的电流且电路相对复杂。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，在同一碗杯内实现双色，可以减少支架开模，只用点胶一次封装成型，提升生产效率，节约成本。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种单灯双色灯珠封装结构，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
其中，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
其中，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极， N结为负极。
其中，所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
其中，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
本实用新型还提出一种单灯双色灯珠器件，包括：双色灯珠，所述双色灯珠的两颗芯片固定在封装支架的同一碗杯内实现固定封装，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
其中，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
其中，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极， N结为负极；所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
其中，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
本实用新型的有益效果是：提供一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。由此，通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1A为传统的单灯双色灯珠封装结构的示意图；
图1B为本实用新型单灯双色灯珠封装结构的示意图；
图2为本实用新型中单灯双色灯珠的电路示意图；
图3为本实用新型中红光芯片的正视图；
图4为图3的侧视图；
图5为本实用新型中蓝光芯片的正视图；
图6为图5的侧视图；
图7中A为传统的单灯双色灯珠封装结构点胶示意图；
图7中B为本实用新型单灯双色灯珠封装结构点胶示意图；
图8中A为传统的单灯双色灯珠贴在PCB线路上的工序示意图；
图8中B为本实用新型的单灯双色灯珠贴在PCB线路上的工序示意图。
附图标号说明：
导电脚：1、2、3、4、5、6；红光芯片12；蓝光芯片11；红光LED 7；白光LED 8
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1A至图8，本实用新型提出一种单灯双色灯珠封装结构，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片12，另一个为蓝光芯片11；所述红光芯片12为单电极芯片，所述蓝光芯片11为双电极芯片，所述红光芯片12 与所述蓝光芯片11并联。
由此，通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
其中，所述红光芯片12(对应图2中的红光LED7)的正极与第一导电脚6 电连接，所述红光芯片12的负极与第二导电脚5电连接；所述蓝光芯片11(对应图2中的白光LED8)的正极与所述第二导电脚5电连接，所述蓝光芯片11的负极与所述第一导电脚6电连接。
其中，所述红光芯片12和蓝光芯片11均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极。
本实施例中，所述红光芯片12的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片11的P结和N结在同一个平面。
相比现有技术，本实用新型中，所述碗杯内的红光芯片12和蓝光芯片11 通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
以下对本实用新型单灯双色灯珠封装结构的优势进行详细阐述：
本实用新型方案可以在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架可以实现，点一次胶水，达到双色的同时提升生产效率。
相比现有技术，在电路方面的优势体现在，如图1A和图1B所示，图1A为原双色方案灯珠，图1B为本实用新型灯珠。
其中，LED是利用化合物材料制成PN结的光电器件，具有单向导电性，P 结(P-electrode为正极)N结(N-electrode为负极)如图3-图6所示。
如图3及图4所示，其为红光芯片12，红光芯片12为单电极芯片，它的P结 N结不在一个平面，而是在垂直方向的两端。
如图5及图6所述，其为蓝光芯片11，蓝光芯片11为双电极芯片，它的P结 N结在同一平面。
在现有的双色方案中，如图1A中，两组分开的电路2到1电路亮红光/3 到4电路亮白光。
本实用新型双色方案中，如图1B中，两组电路并联，2颗芯片在同一碗杯内。
芯片具有单向导电性，红光芯片12为单电极芯片，红光芯片12的P结(正极)与导电脚6通过金属线材连接，红光芯片12的N结(负极)与导电脚5通过金属线材连接，当电流为6到5时亮红光。蓝光芯片11(表面涂覆荧光胶后为白光)为双电极，蓝光芯片11的P结(正极)通过金属线材与导电脚5连接，蓝光芯片11的N结(负极)通过金属线材与导电脚6连接，当电流5到6亮白光。
由于芯片具有单向导电性，所以当电流为6到5时亮红光，蓝光芯片11无电流通过，不发光，当电流为5到6时亮白光，红光芯片12无电流通过，不发光。
在点胶效率优势方面，如图7所示，现有的原方案A，点胶第一步(如图7 中A图下方箭头所示)为点荧光胶(白色LED灯珠发光原理：蓝光芯片11表面覆盖加荧光粉的胶水，从而激发荧光粉来产生白光，即点胶第一步的胶水是有荧光粉的)；点胶第二步(如图7中A图上方箭头所示)，红光芯片12本质是红光，直接点透明胶水(不加荧光粉)。由于是2个碗杯，需要点胶2次。
本实用新型方案B，蓝光芯片11和红光芯片12在同一碗杯内，蓝光芯片11 表面覆盖加荧光粉的胶水，从而激发荧光粉来产生白光，红光芯片12覆盖加荧光粉的胶水，红光芯片12不会激发荧光粉，还是发红光，由于只有1个碗杯，只需要点胶一次成型(如图7中B图下方箭头所示)。
在共用现有线路的优势方面，通常LED灯珠贴在PCB线路上的工序为SMT， SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(这里指LED灯珠)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
如图8所示，传统的原方案A，采用2组单独的电路，4个导电脚(图中A的1、2、3、4)需要新开PCB板。
而本实用新型方案B，采用2组共用的电路，2个导电脚(图中B的5、6)无需新开PCB板与现有共用。
因此，相比现有技术，本实用新型通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
此外，一种单灯双色灯珠器件，包括：双色灯珠，所述双色灯珠的两颗芯片固定在封装支架的同一碗杯内实现固定封装，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片12，另一个为蓝光芯片11；所述红光芯片12为单电极芯片，所述蓝光芯片11为双电极芯片，所述红光芯片12与所述蓝光芯片11并联。
其中，所述红光芯片12的正极与第一导电脚6电连接，所述红光芯片12的负极与第二导电脚5电连接；所述蓝光芯片11的正极与所述第二导电脚5电连接，所述蓝光芯片11的负极与所述第一导电脚6电连接。
其中，所述红光芯片12和蓝光芯片11均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极；所述红光芯片12的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片11的P结和N结在同一个平面。
本实用新型中，在碗杯内的红光芯片12和蓝光芯片11通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
本实用新型单灯双色灯珠器件的封装工艺，可以参照上述实施例在此不再赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
2.根据权利要求1所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
3.根据权利要求2所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极。
4.根据权利要求3所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
5.根据权利要求1所述的单灯双色灯珠封装结构，其特征在于，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
6.一种单灯双色灯珠器件，其特征在于，包括：双色灯珠，所述双色灯珠的两颗芯片固定在封装支架的同一碗杯内实现固定封装，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。
7.根据权利要求6所述的单灯双色灯珠器件，其特征在于，所述红光芯片的正极与第一导电脚电连接，所述红光芯片的负极与第二导电脚电连接；所述蓝光芯片的正极与所述第二导电脚电连接，所述蓝光芯片的负极与所述第一导电脚电连接。
8.根据权利要求7所述的单灯双色灯珠器件，其特征在于，所述红光芯片和蓝光芯片均为PN结的光电器件，其中，P结为正极，N结为负极；所述红光芯片的P结和N结不在同一个平面；所述蓝光芯片的P结和N结在同一个平面。
9.根据权利要求7所述的单灯双色灯珠器件，其特征在于，所述碗杯内的红光芯片和蓝光芯片通过覆盖加荧光粉的胶水一次点胶封装。
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