CN207338371U - 一种全彩贴片led支架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED贴片技术领域，尤其涉及一种基板固定稳固的全彩贴片LED支架结构，包括封装壳体和封装于所述封装壳体中的全彩发光单元；所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片以及多个与各所述发光芯片电性相连的、且嵌于所述封装壳体内的金属支架，多个所述金属支架包括共阳极引脚架、蓝光阴极引脚架、绿光阴极引脚架和红光阴极引脚架；所述封装壳体上形成有用于固定所述金属支架的胶体凸出。本实用新型的发明目的在于提供一种基板固定稳固的全彩贴片LED支架结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了功能区平整度及基板松动的技术问题。

Description

一种全彩贴片LED支架结构

技术领域

本实用新型涉及LED贴片技术领域，尤其涉及一种基板固定稳固的全彩贴片LED支架结构。

背景技术

发光二极管简称为LED,是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。其发光原理是当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。

市场对户内全彩显示屏的密度、刷新、显示对比度越来越高，之前的户内贴片显示屏器件封装支架远远满足不了市场的需求。由于传统贴片全彩显示屏器件支架采用塑封chip型封装基板(PCB)，出光光型离散，在左右100度至140度之间因存在测光漏出画面还原度不够，这种情况下导致在一定角度下观看出现花屏及全彩还原不够，失去高密度高清晰的画面；另外传统全彩贴片显示屏器件如采用五金铜板沉底的机构，这样就导致给下游显示作业留的焊接面积太小，导致焊接强度不够，在搬运安装碰撞频繁，造成不良率高；由于原有基板是采用压膜一次成型，塑胶与五金及基板结合性不同，容易导致渗透现象，造成功能区基板固定不稳固的问题。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于提供一种基板固定稳固的全彩贴片LED支架结构，采用本实用新型提供的技术方案解决了功能区平整度及基板松动的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种全彩贴片LED支架结构，包括封装壳体和封装于所述封装壳体中的全彩发光单元；所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片以及多个与各所述发光芯片电性相连的、且嵌于所述封装壳体内的金属支架，多个所述金属支架包括共阳极引脚架、蓝光阴极引脚架、绿光阴极引脚架和红光阴极引脚架；所述封装壳体上形成有用于固定所述金属支架的胶体凸出。

优选的，所述封装壳体包括支撑所述金属支架的支撑座以及将所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯；所述灯杯上对应于各所述全彩发光单元的位置开设有露出所述全彩发光单元的凹腔；各所述凹腔中填充封装胶。

优选的，所述胶体凸出设于所述凹陷的内侧壁上，且压制于所述金属的边角上；相邻的两个所述金属支架之间均形成有所述胶体凸出。

优选的，所述胶体凸出与所述封装壳体一体化成型。

优选的，所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端。

优选的，多个所述发光芯片固定于所述红光阴极引脚架，分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片；所有所述发光芯片均通过导线与所述共阳极引脚架、蓝光阴极引脚架和绿光阴极引脚架电性相连。

或者，多个所述发光芯片包括两极分别回流焊焊接于所述共阳极引脚架与所述蓝光阴极引脚架上的蓝光芯片、两极分别回流焊焊接于所述共阳极引脚架与所述绿光阴极引脚架上的绿光芯片和回流焊焊接于所述共阳极引脚架上的红光芯片；所述红光芯片通过导线与所述红光阴极引脚架电性连接。

优选的，所述红光芯片、蓝光芯片绿光芯片呈一字形分布设置，可分为纵向排列和横向排列。

优选的，所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽。

本实用新型还提供一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上述任一种全彩贴片LED支架结构。

由上可见，采用本实用新型实施例提供的技术方案具有以下有益效果，本实用新型在用于安装发光芯片的灯杯内形成有用于固定金属支架的胶体凸起，解决了功能区平整及五金松动问题，使得金属支架与封装壳体之间的连接更加稳固，降低全彩贴片LED故障的概率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例整体结构透视图；

图2为实施例金属支架结构示意图；

图3为实施例整体结构示意图；

图4为实施例封装壳体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由于原有基板是采用压膜一次成型，塑胶与五金及基板结合性不同，容易导致渗透现象，造成功能区基板固定不稳固的问题。

请参见图1，本实施例提供一种全彩贴片LED支架结构，包括封装壳体10和封装于封装壳体10中的全彩发光单元。其中全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片以及多个与各发光芯片电性相连的、且嵌于封装壳体10内的金属支架。多个金属支架包括共阳极引脚架20、蓝光阴极引脚架30、绿光阴极引脚架40和红光阴极引脚架50。

请参见图2，多个发光芯片固定于红光阴极引脚架50上，分别为红光芯片60、绿光芯片70、蓝光芯片80，红光芯片60导通后发出红色光，绿光芯片70导通后发出绿色光，蓝光芯片80导通后发出蓝色光。

发光芯片与金属支架之间的连接方式有多种。所有发光芯片均可以通过导线与共阳极引脚架20、蓝光阴极引脚架30和绿光阴极引脚架40电性相连，以共阳极引脚架20为依据的共极性支架，红、绿、蓝三色芯片的阴极分别从不同引脚接出，阳极连接在一块，不同颜色芯片通电后可以发出不同颜色的光；或者，多个发光芯片包括两极分别回流焊焊接于共阳极引脚架20与蓝光阴极引脚架30上的蓝光芯片80、两极分别回流焊焊接于共阳极引脚架20与绿光阴极引脚架40上的绿光芯片70和回流焊焊接于共阳极引脚架20上的红光芯片60；红光芯片60通过导线与红光阴极引脚架50电性连接。红光芯片60、蓝光芯片80、绿光芯片70呈一字形分布设置，可分为纵向排列和横向排列。

其中共阳极引脚架20为阳极焊线位置及导通位置；蓝光阴极引脚架30为蓝光芯片80焊线位置及导通位置；绿光阴极引脚架40为绿光芯片70焊线位置及导通位置；红光阴极引脚架50则为红光阴极导电区域及所有晶片固晶位置。当任一阴极引脚架30、40、50与共阳极引脚架20连接后都会发出对应光色的光，同时都连同时会发出三色光。

请参见图3，为了解决功能区平整度及基板松动的技术问题，封装壳体10上形成有用于固定金属支架的胶体凸出14。胶体凸起14解决了功能区平整及五金松动问题，使得金属支架与封装壳体10之间的连接更加稳固，降低全彩贴片LED故障的概率。

请参见图4，具体的，封装壳体10包括支撑金属支架的支撑座11以及将金属支架固定于支撑座11上的灯杯12，灯杯12上对应于各全彩发光单元的位置开设有露出全彩发光单元20的凹腔13，凹腔13中填充封装胶。支撑座11的侧边上对应于各金属支架的位置开设有容置相应金属支架的凹槽。

胶体凸出14设于凹陷13的内侧壁上，且压制于金属支架的边角上。相邻的两个金属支架之间均形成有胶体凸出14。胶体凸出14与封装壳体10一体化成型。胶体凸起14设置在相邻的两个金属支架之间主要起固定底部功能区作用，确保底部功能区平整度，避免因平整度问题导致的焊线不良。

为了达到户内全彩贴片显示器件的高密度高对比度要求，需要将全彩贴片显示器件的物理尺寸做到1mm以下，以达到市场需求，本实施例提供的全彩贴片LED支架结构，其金属支架具有引伸并折弯至封装壳体10的背面的引脚端。将金属支架的的引脚折弯，采用内包方式，使得支架引脚和支架在垂直方向保持在同一平面，可以满足小间距高密度的需求。

另外，一般支架的识别角位在塑胶表面，但是这种全彩贴片发光器件的外表面和内部腔体都是黑色，因器件尺寸太小，使器件的识别难度加大，本实施例提供的全彩贴片LED支架结构采用改变底侧分光测试方式解决了现有高密度显示屏封装支架行业分光测试识别度不足的问题。

焊盘结构排布方向，焊盘红绿蓝三色发光芯片为纵向发光排布，对应焊锡脚呈左右排布结构，通过改变支架排列方式提升终端应用的通用性。

一般支架的五金料带为省成本把塑胶件的两侧都掏掉一部分致强度减弱，本实施例采用把塑胶件的两侧只精定位而不掏料，解决现有支架易形变得强度不足的问题，大幅提升强度以避免偏位和形变；

同时把承载焊锡面的焊锡脚长度由0.15mm扩大到0.35mm，改变了器件的焊接面积增加了焊接强度，解决了现有显示行业在搬运安装中碰撞损坏异常，以满足目前屏体高频率的搬运需求；也增加了胶体凸起压制五金，解决了功能区平整及五金松动问题。改变底层分光测试方式。

本实施例还提供一种LED显示模组，包括电路板和安装于电路板上的若干如上述任一种全彩贴片LED支架结构。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种全彩贴片LED支架结构，包括封装壳体和封装于所述封装壳体中的全彩发光单元；所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片以及多个与各所述发光芯片电性相连的、且嵌于所述封装壳体内的金属支架，多个所述金属支架包括共阳极引脚架、蓝光阴极引脚架、绿光阴极引脚架和红光阴极引脚架；其特征在于：所述封装壳体上形成有用于固定所述金属支架的胶体凸出。

2.根据权利要求1所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：所述封装壳体包括支撑所述金属支架的支撑座以及将所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯；所述灯杯上对应于各所述全彩发光单元的位置开设有露出所述全彩发光单元的凹腔；各所述凹腔中填充封装胶。

3.根据权利要求2所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：所述胶体凸出设于所述凹腔的内侧壁上，且压制于所述金属支架的边角上；相邻的两个所述金属支架之间均形成有所述胶体凸出。

4.根据权利要求3所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：所述胶体凸出与所述封装壳体一体化成型。

5.根据权利要求4所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端。

6.根据权利要求5所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：多个所述发光芯片固定于所述红光阴极引脚架，分别为红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片；所有所述发光芯片均通过导线与所述共阳极引脚架、蓝光阴极引脚架和绿光阴极引脚架电性相连。

7.根据权利要求5所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：多个所述发光芯片包括两极分别回流焊焊接于所述共阳极引脚架与所述蓝光阴极引脚架上的蓝光芯片、两极分别回流焊焊接于所述共阳极引脚架与所述绿光阴极引脚架上的绿光芯片和回流焊焊接于所述共阳极引脚架上的红光芯片；所述红光芯片通过导线与所述红光阴极引脚架电性连接。

8.根据权利要求6或7所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：所述红光芯片、蓝光芯片绿光芯片呈一字形分布设置，可分为纵向排列和横向排列。

9.根据权利要求8所述的一种全彩贴片LED支架结构，其特征在于：所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽。

10.一种LED显示模组，其特征在于，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如权利要求1-9任一项所述的全彩贴片LED支架结构。