CN202013900U - 一种有基座的led封装结构 - Google Patents
一种有基座的led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202013900U CN202013900U CN2011200388574U CN201120038857U CN202013900U CN 202013900 U CN202013900 U CN 202013900U CN 2011200388574 U CN2011200388574 U CN 2011200388574U CN 201120038857 U CN201120038857 U CN 201120038857U CN 202013900 U CN202013900 U CN 202013900U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- insulating base
- plane groove
- colloid
- chip
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及有基座的LED封装结构,有效解决LED封装成本高,生产周期长的问题,本实用新型解决的技术方案是,包括绝缘基座,胶体,光学透镜和发光芯片,绝缘基座上部有下窄上宽的斜面凹槽,斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面,芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体,导体上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头,导体下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极,芯片放置台面上装有发光芯片,发光芯片上有导线,导线与焊线接头焊接在一起,斜面凹槽内灌注有胶体,胶体上面有封闭在一起的光学透镜,本实用新型体积小,成本低,易生产,产品质量稳定可靠,绝缘基座可适用于各类不同芯片的封装。
Description
一、技术领域
本实用新型涉及LED灯,特别是用新式基座代替引线框架的一种有基座的LED封装结构。
二、背景技术
在全球气候变暖的背景下,节能减排已成为重中之重,要求未来的产品向着低功耗、无污染的方向发展。LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件,其具有电压低、耗电量小、发光效率高、重量轻,体积小等一系列特性。随着科技突飞猛进的发展,LED已被大规模应用于现在社会各个行业中,也使得低碳、节能环保的要求得以实现。
现有的LED封装结构,主要有具一凹槽的绝缘基座,在该凹槽内结合有一发光芯片,该芯片再通过连接导线与另一导电回路的打线端连接,最后通过一透光胶体密封,将基座、芯片、连接导线和导电回路结合在一起,完成LED的封装。该种封装结构的导电回路打线部露于封装腔内,另一端环绕绝缘基板的外表面,弯折于绝缘基板底部,这种支架结构如有复数个焊接脚,其各极脚间易发生极脚间短路现象;基座制作也需要经过金属贴片、直片弯折、高温烧结等一系列的工序,这就增加了成本,且生产周期较长。
其次,传统的封装结构具有一定的体积,不符合现代产品轻、薄、小的特点。在电子产品高速发展的今天,该种封装结构必须要进行改进。
三、发明内容
针对上述情况,为克服现有技术之缺陷,本实用新型的目的在于提供一种有基座的LED封装结构,有效解决LED封装成本高,生产周期长的问题。
本实用新型解决的技术方案是,包括绝缘基座,胶体,光学透镜和发光芯片,绝缘基座上部有下窄上宽的斜面凹槽,斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面,芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体,导体上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头,导体下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极,芯片放置台面上装有发光芯片,发光芯片上有导线,导线与焊线接头焊接在一起,斜面凹槽内灌注有胶体,胶体上面有封闭在一起的光学透镜。
本实用新型体积小,成本低,易生产,产品质量稳定可靠,绝缘基座可适用于各类不同芯片的封装。
四、附图说明
图1为本实用新型的结构剖面主视图。
图2为本实用新型的绝缘基座剖面结构主视图。
图3为本实用新型的绝缘基座俯视图。
五、具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体方式作详细说明。
由图1-3所示,本实用新型包括绝缘基座,胶体,光学透镜和发光芯片,绝缘基座1上部有下窄上宽的斜面凹槽12,斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面4,芯片放置台面4的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体6,导体6上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头2,导体6下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极3,芯片放置台面4上装有发光芯片7,发光芯片7上有导线8,导线8与焊线接头2焊接在一起,斜面凹槽12内灌注有胶体9,胶体上面有封闭在一起的光学透镜10。
为了保证使用效果,所述的斜面凹槽上部周边的绝缘基座上有U型槽5,光学透镜为半球面形,光学透镜的下边部置于U型槽内,将绝缘基座、胶体及发光芯片封装为一体;所述的斜面凹槽的内壁上有反光层构成反射杯11。
本实用新型所述的绝缘基座1至少有一个,绝缘基座的上表面设置有至少一个发光芯片7、至少两个连接导线8、导体6。
在生产中,所述的绝缘基座可采用具有良好的导热及散热功能的材料(如陶瓷等)。
所述的绝缘基座是在其预定封装的位置做成反射杯状,然后在反射杯的底部根据需求设置穿透孔,做成所需形状,再在孔内注入金属(如铜箔),形成导体(穿透孔的数目可根据芯片电极的数目设置复数个引脚,适用于各类不同LED的封装)。
所述的绝缘基座的底部和反射杯的底部层压一定厚度的铜箔。反射杯的底部的铜箔根据需求经过蚀刻后得到导电图案,再电镀银层后成形成焊线接头和芯片放置台面;绝缘基座底部的铜箔经过蚀刻后形成外部焊接电极,可根据需求设置复数个引脚。
所述的焊线接头,可根据芯片的大小、形状来制作,制作方法是在覆铜面上刻画出所需的大小及形状,然后加上焊料掩膜并制作出焊线接头,再用氯化铁与其化学反应,去除多余的铜箔,即可形成。
由上可知,本实用新型采用新式基座代替传统的LED支架,可减小产品的体积,加工成型方便、成本低、工艺适应性好,产品可靠性高。并可根据芯片电极图案不同来制作其基座,适用于各类不同芯片的封装,以满足不同的要求;再者,采用覆铜板的制作,可使得整体的封装程序更为简化,实用性更强。
Claims (3)
1.一种有基座的LED封装结构,包括绝缘基座,胶体,光学透镜和发光芯片,其特征在于,绝缘基座(1)上部有下窄上宽的斜面凹槽(12),斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面(4),芯片放置台面(4)的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体(6),导体(6)上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头(2),导体(6)下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极(3),芯片放置台面(4)上装有发光芯片(7),发光芯片(7)上有导线(8),导线(8)与焊线接头(2)焊接在一起,斜面凹槽(12)内灌注有胶体(9),胶体上面有封闭在一起的光学透镜(10)。
2.根据权利要求1所述的有基座的LED封装结构,其特征在于,所述的斜面凹槽上部周边的绝缘基座上有U型槽(5),光学透镜为半球面形,光学透镜的下边部置于U型槽内,将绝缘基座、胶体及发光芯片封装为一体。
3.根据权利要求1所述的有基座的LED封装结构,其特征在于,所述的斜面凹槽的内壁上有反光层,构成反射杯(11)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011200388574U CN202013900U (zh) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 一种有基座的led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011200388574U CN202013900U (zh) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 一种有基座的led封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202013900U true CN202013900U (zh) | 2011-10-19 |
Family
ID=44784515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011200388574U Expired - Fee Related CN202013900U (zh) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 一种有基座的led封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202013900U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107949922A (zh) * | 2015-09-08 | 2018-04-20 | 首尔伟傲世有限公司 | 发光二极管封装件 |
CN108493317A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-09-04 | 深圳市泛海三江电子股份有限公司 | 新型封装灯 |
CN113299815A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种led灯珠 |
-
2011
- 2011-02-15 CN CN2011200388574U patent/CN202013900U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107949922A (zh) * | 2015-09-08 | 2018-04-20 | 首尔伟傲世有限公司 | 发光二极管封装件 |
CN108493317A (zh) * | 2018-06-25 | 2018-09-04 | 深圳市泛海三江电子股份有限公司 | 新型封装灯 |
CN113299815A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-24 | 深圳市奥蕾达科技有限公司 | 一种led灯珠 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105990265B (zh) | 功率转换电路的封装模块及其制造方法 | |
CN103994359A (zh) | 一种模组化led灯条及其加工方法 | |
CN201868429U (zh) | 一种内嵌式发光二极管封装结构 | |
CN102881806B (zh) | 一种smd led单元及其封装方法 | |
CN202013900U (zh) | 一种有基座的led封装结构 | |
CN103824926B (zh) | 一种多芯片led封装体的制作方法 | |
CN103545439A (zh) | 一种倒装结构led cob光源散热基板装置 | |
CN206340542U (zh) | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装模组 | |
CN102364684B (zh) | 一种led模组及其制造工艺 | |
CN201853742U (zh) | 一种表面贴装型功率led支架结构 | |
CN206340568U (zh) | 一种qfn表面贴装rgb‑led封装体 | |
CN102290504B (zh) | 基于高导热基板倒装焊技术的cob封装led模块和生产方法 | |
CN202018987U (zh) | 一种led封装基座 | |
CN202205814U (zh) | 一种发光二极管器件 | |
CN204011481U (zh) | 电热分离并集成led芯片的高反射率电路板 | |
CN201133610Y (zh) | 一种led发光装置 | |
CN102544342B (zh) | 一种集散热器与电极于一体的散热器件及其制备方法 | |
CN201732811U (zh) | 一种无焊金线的led封装结构 | |
CN202307889U (zh) | 一种大功率led集成封装结构 | |
CN206595258U (zh) | 一种集成ic的表面贴装式rgb‑led封装模组 | |
CN202268386U (zh) | 一种led封装结构 | |
CN202259441U (zh) | 一种新型led芯片 | |
CN206340543U (zh) | 一种集成式rgb‑led显示屏 | |
CN206340574U (zh) | 一种qfn表面贴装式rgb‑led封装支架 | |
CN204558524U (zh) | 用于倒装芯片的条形led支架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111019 Termination date: 20130215 |