CN108493317A - 新型封装灯 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种新型封装灯，包括梯形结构体及装设在所述梯形结构体上的芯片，所述梯形结构体上设有倾斜面，在所述倾斜面上设有芯片槽，所述芯片槽包括槽底及圆环形的槽壁，所述槽壁沿所述槽底边缘向倾斜面延伸且所述槽壁的半径由靠近槽底的一端向靠近倾斜面的一端逐渐变大，所述芯片槽上装设有呈半球形的透镜。本发明通过设置好特定的芯片槽壁与梯形结构体下表面的夹角，使芯片的发光面实现在10°到80°之间，利用呈半球形的透镜使得通过芯片槽折射后的光线收拢，能有效提高光的利用率；进而取消传统技术中的光陵镜，避免了因光陵镜的存在而造成的大量光损失而使有效信号减弱，提高了光的转化率，节省了实用光陵镜的成本，而且减少了生产工序。
Description
技术领域
本发明实施例涉及芯片封装的技术领域，尤其涉及一种烟感探测器的封装。
背景技术
现有烟感探测器的芯片封装大多数采用插件式封装，为了达到比较好的一致性，产品就需要在迷宫结构上对光发射器和光接收器的位置进行限制，往往采取的方式是将光发射管和接收管固定在迷宫中。少部分产品采用传统贴片的光发射器和光接收器，加导光棱镜来实现光路的改变。
发明内容
本发明为解决上述背景技术中提出的技术问题，提供了一种新型封装灯。
本发明提供了一种新型封装灯，包括梯形结构体及装设在所述梯形结构体上的芯片，所述梯形结构体上设有倾斜面，在所述倾斜面上设有芯片槽，所述芯片槽呈收分形状，所述芯片槽包括槽底及槽壁，所述槽壁沿所述槽底边缘向倾斜面延伸且所述槽壁的半径由靠近槽底的一端向靠近倾斜面的一端逐渐变大，所述芯片槽上装设有呈半球形的透镜；所述芯片装设于所述槽底。
进一步地，所述槽底与所述梯形结构体的倾斜面平行。
进一步地，所述芯片采用光发射芯片或光接收芯片。
进一步地，所述梯形结构体包括一个梯形部及与所述梯形部一体成型的长方部，所述梯形部的腰的斜面即为所述倾斜面，所述梯形部远离所述长方部接合的一面为上表面，所述长方部远离与所述梯形部接合的一面为下表面。
进一步地，所述梯形结构体下表面设有焊接金属面。
进一步地，所述梯形结构体上表面设有吸附面。
进一步地，所述槽壁与所述梯形结构体下表面形成的夹角的角度在10°到80°之间。
采用上述的技术方案，本发明具有至少以下益效果是：利用梯形结构体的结构特征及芯片槽的结构特征，通过设置好特定的芯片槽壁与梯形结构体下表面的夹角，使芯片的发光面实现在10°到80°之间，利用呈半球形的透镜使得通过芯片槽折射后的光线收拢，能有效提高光的利用率；进而取消传统技术中的光陵镜，避免了因光陵镜的存在而造成的大量光损失而使有效信号减弱，提高了光的转化率，节省了实用光陵镜的成本，而且减少了生产工序。
附图说明
图1为本发明新型封装灯的一个侧视图。
图2为本发明新型封装灯的一个立体图。
图3为本发明新型封装灯的一个侧视图。
图4为本发明烟感探测器一个主视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，而且，在不冲突的情况下，本发明中的实施例中的特征是可以相互结合的。
如图1-图4所示，本发明提供了新型封装灯，包括梯形结构体1及装设在所述梯形结构体1上的芯片2，所述梯形结构体1上设有倾斜面，在所述倾斜面上设有芯片槽6，所述芯片槽6呈收分形状，所述芯片槽6包括槽底61及槽壁62，所述槽壁62沿所述槽底61边缘向倾斜面延伸且所述槽壁62的半径由靠近槽底61的一端向靠近倾斜面的一端逐渐变大，所述芯片槽6上装设有呈半球形的透镜3；所述芯片2装设于所述槽底61。通过利用梯形结构体1的结构特征及芯片槽6的结构特征，利用梯形结构体1的结构特征及芯片槽6的结构特征，通过设置好特定的芯片槽壁62与梯形结构体1下表面的夹角，使得芯片2的发光面控制在角度θ范围内，角度θ为所述梯形结构体1的地面与主光轴7形成的角度，使芯片2的发光面实现在10°到80°之间，利用呈半球形的透镜3使得通过芯片槽6折射后的光线收拢，能有效提高光的利用率；进而取消传统技术中的光陵镜，避免了因光陵镜的存在而造成的大量光损失而使有效信号减弱，提高了光的转化率，节省了实用光陵镜的成本，而且减少了生产工序。
在一个可选的实施例中，所述槽底61与所述梯形结构体1的倾斜面平行，使得芯片2发出灯光能够沿着所述芯片槽6的槽壁62扩散开去或将灯光通过所述芯片槽6沿着槽壁62集中到芯片2上。
在一个可选的实施例中，所述芯片2采用光发射芯片或光接收芯片，所述光发射芯片用于发射出光线，所述光接收芯片用于接收折射进来的光线。
在一个具体实施例中，所述梯形结构体1包括一个梯形部及与所述梯形部一体成型的长方部，所述梯形部的腰的斜面即为所述倾斜面，所述梯形部远离所述长方部接合的一面为上表面，所述长方部远离与所述梯形部接合的一面为下表面。通过所述梯形结构体1的形状特征配合所述芯片槽6的结构特征，使得芯片的发光面实现在10°以上。
在一个具体的实施例中，所述梯形结构体1下表面设有焊接金属面4，使得本发明能够贴在印制板8上。
在一个具体的实施例中，所述梯形结构体1上表面设有方便贴片生产的吸附面5。
在一个具体的实施例中，所述槽壁62与所述梯形结构体下表面形成的夹角的角度在10°到80°之间，使得所述发射管12发射出来的光线与地面的角度保持在10°到80°之间。
在一个具体的实施例中，烟感探测器包括采用新型封装灯的用于发射出探测光线的发射管12和用于接收所述发射管12发射出来的探测光线的接收管15，接收管15通过判断能否接收到发射管12发射出来的光线，从而判断是否有险情的发生。
在一个具体的实施例中，所述烟感探器包括印制板8，所述印制板8中间位置装设有迷宫底板9，所述印制板8两端分别接合有迷宫侧壁10，所述迷宫侧壁10内侧在靠近迷宫底板9位置接合有横向遮光板11，所述印制板8、两迷宫侧壁10形成一个整体，所述迷宫侧壁阻挡外界光线从两侧进入迷宫中，所述印制板8阻挡住外界光线从迷宫下方进入迷宫内。
在一个具体的实施例中，所述迷宫底板9两端分别接合有竖向遮光板14，所述迷宫底板9靠近中间位置的两端设有遮光片13，所述遮光片13用来防止发射管12发射出来的光直接被接收管15接收，从而无法探测险情。
在一个具体的实施例中，所述两迷宫侧壁10上的横向遮光板11、所述迷宫底板9上的两竖向遮光板14及与所述印制板8三者在同一侧的位置分别形成两个容置腔17，所述发射管12及所述接收管15分别装设于两个容置腔17内的印制板8上，同一侧的所述横向遮光板11及所述竖向遮光板14处分别设有光线口16，使得所述发射管12及接收管15能够被迷宫罩住，所述发射管12发射出来的光线只能通过光线口16出去，所述接收管15接收到的光线也只能通过另一侧的光线口16进来。
在一个具体的实施例中，所述烟感探器还包括迷宫上盖19，所述迷宫上盖19与所述两迷宫侧壁10分别留有缝隙形成烟雾入口18，使得发生险情时烟雾能够通过烟雾入口18进入迷宫内，所述迷宫上盖19在靠近迷宫上盖19的两端处均设有用于阻挡外界光线通过烟雾入口18进入迷宫的遮光栏20。
本发明的具体工作原理为：用户将封装好的芯片2分别贴在迷宫内两侧容置槽17位置的印制板8上，调整好迷宫上盖19，将本烟感探测器安置在便于探测险情的地方，当发生险情时，烟雾通过烟感探测器的烟雾入口18进入迷宫后，烟雾使发射管12发射出来的光线发生折射，使得原本不被接收管15接收的光线被接收管所接收，从而发出险情警报。
尽管已经显示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实例进行多种变化、修改、替换和变形，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (7)
1.一种新型封装灯，其特征在于：所述新型封装灯包括梯形结构体及装设在所述梯形结构体上的芯片，所述梯形结构体上设有倾斜面，在所述倾斜面上设有芯片槽，所述芯片槽呈收分形状，所述芯片槽包括槽底及槽壁，所述槽壁沿所述槽底边缘向倾斜面延伸且所述槽壁的半径由靠近槽底的一端向靠近倾斜面的一端逐渐变大，所述芯片槽上装设有呈半球形的透镜；所述芯片装设于所述槽底。
2.如权利要求1所述的新型封装灯，其特征在于：所述槽底与所述梯形结构体的倾斜面平行。
3.如权利要求1所述的新型封装灯，其特征在于：所述芯片采用光发射芯片或光接收芯片。
4.如权利要求1所述的新型封装灯，其特征在于：所述梯形结构体包括一个梯形部及与所述梯形部一体成型的长方部，所述梯形部的腰的斜面即为所述倾斜面，所述梯形部远离所述长方部接合的一面为上表面，所述长方部远离与所述梯形部接合的一面为下表面。
5.如权利要求4所述的新型封装灯，其特征在于：所述梯形结构体下表面设有焊接金属面。
6.如权利要求5所述的新型封装灯，其特征在于：所述梯形结构体上表面设有吸附面。
7.如权利要求4所述的新型封装灯，其特征在于：所述槽壁与所述梯形结构体下表面形成的夹角的角度在10°到80°之间。
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