CN2727970Y - 功率型发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种功率型发光二极管，其包括高温塑料、部分嵌入在高温塑料内的金属支架、具反光特性的金属碗、导光胶、发光二极管芯片和导线，该金属支架具有两个导电端，该导线的一端与发光二极管芯片相连，另一端与金属支架的导电端相连，该高温塑料具一碗形窗口，该金属碗位于该窗口内，该金属碗的底部是空的，该发光二极管芯片位于该金属碗底部的金属支架上，该金属碗内填充有该导光胶。该功率型发光二极管还包括光学透镜，其位于该导光胶的上部，该光学透镜为半球形凸透镜。该具反光特性的金属碗为镀银金属碗。该导电端是平贴式的。本实用新型的功率型发光二极管的发光效率高、高光通量且使用寿命长。其适用于汽车照明和装饰照明等。

Description

功率型发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管，尤其涉及一种功率型发光二极管。
背景技术
发光二极管的封装方法、封装材料和封装设备的选取主要是由发光二极管芯片的外形、电气/机械特性、精度和单价等因素决定的。发光二极管产业经过40多年的发展，经过了支架式发光二极管(Lead LED)、普通片式发光二极管(Chip SMDLED)、功率型发光二极管(Power LED)、大功率型发光二极管(High Power LED)等发展历程。支架式发光二极管和普通片式发光二极管的额定正向工作电流IF＜30mA；功率型发光二极管的额定正向工作电流30mA≤IF≤200mA；大功率型发光二极管的额定工作正向电流IF≥200mA。从封装形式来说，大部分功率型发光二极管和全部大功率型发光二极管都属于表面安装器件(Surface Mount Devices)，为了器件散热的需要，这些器件都没有采用过孔插件形式的封装，因此目前功率型发光二极管和大功率型发光二极管的发光效率低，且散热性能差，故使用寿命短。
实用新型内容
为了克服现有的功率型发光二极管发光效率低，散热性能差，使用寿命短的缺点，本实用新型提供一种发光效率高的功率型发光二极管。
本实用新型的另一目的在于提供一种高光通量的功率型发光二极管。
本实用新型的再一目的在于提供一种使用寿命长的功率型发光二极管。
为实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案是：提供一种功率型发光二极管，其包括高温塑料、部分嵌入在高温塑料内的金属支架、发光二极管芯片和导线，该金属支架具有两个导电端，该导线的一端与发光二极管芯片相连，另一端与金属支架的导电端相连，其特征在于：该功率型发光二极管还包括具反光特性的金属碗和导光胶，该高温塑料具一碗形窗口，该具反光特性的金属碗位于该窗口内，该具反光特性的金属碗的底部是空的，该发光二极管芯片位于该具反光特性的金属碗底部的金属支架上，该具反光特性的金属碗内填充有该导光胶。
该功率型发光二极管还包括光学透镜，其位于该导光胶的上部。
该光学透镜为凸透镜。
该凸透镜为半球形。
该具反光特性的金属碗为镀银金属碗。
该导电端是平贴式的。
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的功率型发光二极管增加了镀银金属碗，因银具有90％-99％的反射率，当发光二极管芯片发出的光射在镀银金属碗上时，90％-99％的光会被反射出来，而现有功率型发光二极管是利用反射率低的白壳白胶来反射光，而白壳白胶的反射率仅为40％-50％，所以本实用新型的功率型发光二极管发光效率得到了很大的提高；且由于光射在镀银金属碗上时，90％-99％的光会被反射出来，所以留在功率型发光二极管内部的光较少，所以散热性能较好，故使用寿命长；由于本实用新型的功率型发光二极管还包括半球形的凸透镜，因此便可大大的提高器件的发光亮度，即高光通量；另外，由于本实用新型的功率型发光二极管的导电端制作成平贴式，因此可适应标准的SMT回流焊工艺，且同时在组装时，可将器件贴在金属线路板上，保证热层底面与金属线路板紧密接触。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例功率型发光二极管之俯视图。
图2是本实用新型第一实施例功率型发光二极管之仰视图。
图3是本实用新型第一实施例功率型发光二极管未置入发光二极管芯片之剖面示意图。
图4是本实用新型第一实施例功率型发光二极管置入发光二极管芯片之剖面示意图。
图5是图4之分解图。
图6本实用新型第二实施例功率型发光二极管之俯视图。
图7是本实用新型第二实施例功率型发光二极管未置入发光二极管芯片之剖面示意图。
图8是本实用新型第二实施例功率型发光二极管置入发光二极管芯片之剖面示意图。
图9是图8之分解图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，本实用新型第一实施例的功率型发光二极管100包括高温塑料102、部分嵌入在高温塑料102内的金属支架106、镀银金属碗114、发光二极管芯片108、环氧树脂116和导线112，该高温塑料102具一碗形窗口104，镀银金属碗114位于该窗口104内，镀银金属碗114的底部是空的，发光二极管芯片108位于金属碗114底部的金属支架106上，金属碗114内填充有环氧树脂116，金属支架106具有两个导电端1061，导线112的一端通过银胶110与发光二极管芯片108相连，另一端通过银胶110与金属支架106的导电端1061相连。镀银金属碗114可经过金属材料的铸造、冲模、拉伸等方式形成碗杯状，再将金属碗电镀镀银，该工艺过程较为简单。
由于本实用新型的功率型发光二极管100在现有功率型发光二极管的基础上增加了镀银金属碗114，因银具有90％-99％的反射率，当发光二极管芯片108发出的光射在镀银金属碗114上时，90％-99％的光会被反射出来，而现有功率型发光二极管是利用反射率低的白壳白胶来反射光，而白壳白胶的反射率仅为40％-50％，所以本实用新型的功率型发光二极管发光效率得到了很大的提高。
针对提高功率型发光二极管发光效率时，发光二极管芯片产生更多的热量如何散发的问题。本实用新型的功率型发光二极管增加了金属支架106的厚度和面积。这样保证了增加电流后产生的热量得到快速的散发。且由于光射在镀银金属碗114上时，90％-99％的光会被反射出来，所以留在功率型发光二极管内部的光较少，所以散热性能较好，这样就保证了发光二极管芯片在运用时的高光通量和长寿命。本实用新型的导电端1061是平贴式的，可适应标准的SMT回流焊工艺。
请参阅图6至图9，本实用新型第二实施例的功率型发光二极管200包括高温塑料202、部分嵌入在高温塑料202内的金属支架206、镀银金属碗214、发光二极管芯片208、环氧树脂216、导线212和光学透镜218，该高温塑料202具一碗形窗口204，镀银金属碗214位于该窗口204内，镀银金属碗214的底部是空的，发光二极管芯片208位于金属碗214底部的金属支架206上，金属碗214内填充有环氧树脂216，金属支架206具有两个导电端2061，导线212的一端通过银胶210与发光二极管芯片208相连，另一端通过银胶210与金属支架206的导电端2061相连。镀银金属碗214可经过金属材料的铸造、冲模、拉伸等方式形成碗杯状，再将金属碗电镀镀银，该工艺过程较为简单。光学透镜218位于环氧树脂216的上部，光学透镜218是用模造方式成形，其材料为环氧树脂。因光学透镜218为半球形凸透镜(折射率在1.4-1.6之间)，二极管芯片208发出光线透过半球形凸透镜218时由于环氧树脂比空气的折射率高，故有聚光的特性。这样便可大大的提高了器件的发光效率和散热特性，保证了器件工作时的高光通量和长寿命。
环氧树脂116和216也可由硅胶、聚丁烯等其他导光胶代替。光学透镜218也可为扁圆形等其他形状的凸透镜。镀银金属碗114和214也可由镀铝铂、水银等具反光特性的金属碗代替。

Claims (8)

1、一种功率型发光二极管，其包括高温塑料、部分嵌入在高温塑料内的金属支架、发光二极管芯片和导线，该金属支架具有两个导电端，该导线的一端与发光二极管芯片相连，另一端与金属支架的导电端相连，其特征在于：该功率型发光二极管还包括具反光特性的金属碗和导光胶，该高温塑料具一碗形窗口，该具反光特性的金属碗位于该窗口内，该具反光特性的金属碗的底部是空的，该发光二极管芯片位于该具反光特性的金属碗底部的金属支架上，该具反光特性的金属碗内填充有该导光胶。
2.如权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于：该功率型发光二极管还包括光学透镜，其位于该导光胶的上部。
3.如权利要求2所述的功率型发光二极管，其特征在于：该光学透镜为凸透镜。
4.如权利要求3所述的功率型发光二极管，其特征在于：该凸透镜为半球形。
5.如权利要求1至4中任一项所述的功率型发光二极管，其特征在于：该具反光特性的金属碗为镀银金属碗。
6.如权利要求1至4中任一项所述的功率型发光二极管，其特征在于：该导电端是平贴式的。
7.如权利要求1至4中任一项所述的功率型发光二极管，其特征在于：该导线与发光二极管芯片和金属支架的导电端是通过银胶相连。
8.如权利要求1至4中任一项所述的功率型发光二极管，其特征在于：该导光胶为环氧树脂、硅胶或聚丁烯。
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