CN102315208A - 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 - Google Patents
带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102315208A CN102315208A CN201110266509A CN201110266509A CN102315208A CN 102315208 A CN102315208 A CN 102315208A CN 201110266509 A CN201110266509 A CN 201110266509A CN 201110266509 A CN201110266509 A CN 201110266509A CN 102315208 A CN102315208 A CN 102315208A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- led
- led chip
- ceramic plate
- packaging structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供了一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,其特征在于:所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板,所述LED芯片安装在该陶瓷板上。本发明可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以大大节省生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,由于底座的反光杯上镶嵌上高白度陶瓷板后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高,用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎,使用寿命也会大大提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明设备,尤其涉及一种LED灯。
背景技术
LED是一种低电压光源,由于其省电、寿命长,现已被广泛应用于各种照明装置,传统的LED球泡灯都采用金属材料作为LED封装用基板,由于金属基板本身白度较低,因此若不经处理直接做成LED灯的封装底座,其反光效率不高,特别是在大功率LED应用中,由于其发热量较大,产品寿命较低;因此现有的金属基板上的发光面均会先进行处理,如在其表面刷一层白漆作为反光层或者压合一层白色的反光层来提高其白度,但这种做法,首先其工艺较复杂,生产成本较高,同时,由于增加了一层反光层后,传统的LED光源模块封装结构其散热性能大大降低,更加无法解决大功率LED光源模块的散热问题。同时,传统的LED光源模块封装结构中,由于LED芯片和线路板之间需要有引线相连接,但LED芯片设置在反光杯内部,而线路板又设置在反光杯之外,因此在生产的过程中,很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏,大大降低了生产效率,并且生产工序也变得更为复杂,增加生产成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题,在于提供一种既能够节省生产成本,提高生产效率,又可以保持较好的散热性能的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构。
本发明采用的技术方案为:一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,其特征在于:所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板,所述LED芯片安装在该陶瓷板上。
所述陶瓷板的白度≥70。
所述陶瓷板的白度更佳为≥85。
所述陶瓷板的白度最佳为≥88。
所述陶瓷板上还凹设有一线路板槽,线路板槽内安装有线路板,所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极插针。
所述线路板槽的下方设有一通孔,正负极插针通过该通孔延伸出底座。
所述底座采用铝板经压铸后一体成型制成。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:由于所述基板和反光杯是采用金属材料一体成型制成,或者是将反光杯粘结固定在基板上后,再镶嵌上高白度陶瓷板处理,可以减少传统的LED采用金属底座而需要增加的反光层制作工序,既简化了生产工艺,可以节省生产成本,有利于大批量的工业化生产。另外发明人经过长期大量的实验发现,将其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率,且散热性能优异;其白度若提升为≥85效果更佳,若提升为≥88则效果最佳;由于底座的白度提高后,LED芯片的取光效率将大大提升,因此可以大大减少光能转化为热能的损耗,因此其散热性能也将大大提高;用其制成的LED灯其安全性能好,不导电,不易碎使用寿命也大大提高。另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线,全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部,再通过底座的通孔接线的封装结构,可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成,简化了生产工艺,可以大大节省生产成本。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是本发明带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构的整体结构示意图。
图2是本发明带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构的底座和芯片之间的连接结构示意图。
图3是图2的A-A剖面示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行详细的说明。
如图1至图3所示,一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构的结构示意图,包括底座10和若干LED芯片20,所述LED芯片20的上表面涂敷有荧光粉与胶水层40,所述底座10包含基板1和设置在基板1上的反光杯2,所述反光杯2的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板21,所述LED芯片20安装在该陶瓷板21上。所述陶瓷板的白度≥70,更佳为≥85,最佳为≥88。
所述陶瓷板21上还凹设有一线路板槽,线路板槽内安装有线路板30,所述LED芯片20经串联或并联连接至线路板30上引出正负极插针32。线路板槽的下方设有一通孔31,所述正负极插针32通过该通孔31延伸出底座10,可以更方便在生产过程中LED芯片打线时,将所有的导线都封装在荧光粉和胶水层内,更好得达到本发明的目的。所述底座10的基板1和反光杯2可以采用铝板或者其他金属材料经压铸后一体成型制成,或者也可以是将反光杯2粘结固定在金属基板1上。
由于传统的LED金属底座一般白度均小于70,因此在实际生产中需要在其上的发光面增加反光层制作工序,但这样做会使LED底座的散热性能大大降低,且增加生产工序,也增加了生产成本。本发明采用在反光杯的发光面上镶嵌上高白度的陶瓷板,可以根据生产需要预制加工好需要的尺寸,既符合白度≥70的要求,又可以提高散热性能,另外采用上述将LED芯片和线路板以及它们之间的导线,全部封装在胶水与荧光粉混合层下面的反射杯内部的封装结构,可以在LED芯片封装的工序中就可以直接一步完成,既可以简化生产工艺,还可以节省大量的生产成本,有利于大批量的工业化生产,同时可以采用预制的方式直接生产底座,生产效率将大大提高。
Claims (7)
1.一种带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,包括底座和LED芯片,所述底座包含基板和设置在基板上的至少一个反光杯,所述反光杯的底部通过绝缘胶粘结固定有至少一个LED芯片,所述LED芯片的上表面涂敷有荧光粉与胶水层,其特征在于:所述反光杯的底部还镶嵌一块高白度陶瓷板,所述LED芯片安装在该陶瓷板上。
2.根据权利要求1所述的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,其特征在于:所述陶瓷板的白度≥70。
3.根据权利要求1所述的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,其特征在于:所述陶瓷板的白度更佳为≥85。
4.根据权利要求1所述的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,其特征在于:所述陶瓷板的白度最佳为≥88。
5.根据权利要求1所述的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,其特征在于:所述陶瓷板上还凹设有一线路板槽,线路板槽内安装有线路板,所述LED芯片经串联或并联连接至线路板上引出正负极插针。
6.根据权利要求5所述的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,其特征在于:所述线路板槽的下方设有一通孔,正负极插针通过该通孔延伸出底座。
7.根据权利要求1所述的带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构,其特征在于:所述底座采用铝板经压铸后一体成型制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110266509A CN102315208A (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110266509A CN102315208A (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102315208A true CN102315208A (zh) | 2012-01-11 |
Family
ID=45428214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110266509A Pending CN102315208A (zh) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102315208A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016127524A1 (zh) * | 2015-02-11 | 2016-08-18 | 深圳市西德利集团有限公司 | 一种led照明器件以及led灯具 |
CN106550558A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-03-29 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法 |
CN107726055A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 | 白光激光光源封装方法 |
CN108730925A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 丹阳市华东照明灯具有限公司 | 一种镶嵌式led模组 |
US11476217B2 (en) | 2020-03-10 | 2022-10-18 | Lumileds Llc | Method of manufacturing an augmented LED array assembly |
US11610935B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-03-21 | Lumileds Llc | Fan-out light-emitting diode (LED) device substrate with embedded backplane, lighting system and method of manufacture |
US11621173B2 (en) | 2019-11-19 | 2023-04-04 | Lumileds Llc | Fan out structure for light-emitting diode (LED) device and lighting system |
US11664347B2 (en) | 2020-01-07 | 2023-05-30 | Lumileds Llc | Ceramic carrier and build up carrier for light-emitting diode (LED) array |
US11777066B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-10-03 | Lumileds Llc | Flipchip interconnected light-emitting diode package assembly |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207678A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
CN102072422A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-25 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 大功率led光源模块封装结构 |
US20110149577A1 (en) * | 2008-08-21 | 2011-06-23 | Satoshi Shida | Light source for lighting |
CN202259411U (zh) * | 2011-09-09 | 2012-05-30 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 |
-
2011
- 2011-09-09 CN CN201110266509A patent/CN102315208A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207678A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
US20110149577A1 (en) * | 2008-08-21 | 2011-06-23 | Satoshi Shida | Light source for lighting |
CN101958388A (zh) * | 2010-07-16 | 2011-01-26 | 福建中科万邦光电股份有限公司 | 新型led光源模块封装结构 |
CN102072422A (zh) * | 2010-09-30 | 2011-05-25 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 大功率led光源模块封装结构 |
CN202259411U (zh) * | 2011-09-09 | 2012-05-30 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
吴建锋等: "氧化铝陶瓷激光泵浦腔的研制", 《硅酸盐通报》, no. 5, 28 October 2003 (2003-10-28) * |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016127524A1 (zh) * | 2015-02-11 | 2016-08-18 | 深圳市西德利集团有限公司 | 一种led照明器件以及led灯具 |
CN107726055A (zh) * | 2016-08-11 | 2018-02-23 | 广州市新晶瓷材料科技有限公司 | 白光激光光源封装方法 |
CN106550558A (zh) * | 2016-12-06 | 2017-03-29 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种嵌陶瓷pcb板的压合制作方法 |
CN108730925A (zh) * | 2017-04-17 | 2018-11-02 | 丹阳市华东照明灯具有限公司 | 一种镶嵌式led模组 |
US11610935B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-03-21 | Lumileds Llc | Fan-out light-emitting diode (LED) device substrate with embedded backplane, lighting system and method of manufacture |
US11626448B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-04-11 | Lumileds Llc | Fan-out light-emitting diode (LED) device substrate with embedded backplane, lighting system and method of manufacture |
TWI805912B (zh) * | 2019-03-29 | 2023-06-21 | 美商亮銳公司 | 具有嵌入式背板之扇出發光二極體(led)裝置基板、照明系統及製造方法 |
US11621173B2 (en) | 2019-11-19 | 2023-04-04 | Lumileds Llc | Fan out structure for light-emitting diode (LED) device and lighting system |
US11631594B2 (en) | 2019-11-19 | 2023-04-18 | Lumileds Llc | Fan out structure for light-emitting diode (LED) device and lighting system |
US11777066B2 (en) | 2019-12-27 | 2023-10-03 | Lumileds Llc | Flipchip interconnected light-emitting diode package assembly |
US11664347B2 (en) | 2020-01-07 | 2023-05-30 | Lumileds Llc | Ceramic carrier and build up carrier for light-emitting diode (LED) array |
US11476217B2 (en) | 2020-03-10 | 2022-10-18 | Lumileds Llc | Method of manufacturing an augmented LED array assembly |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102315208A (zh) | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 | |
CN102072422A (zh) | 大功率led光源模块封装结构 | |
CN202259411U (zh) | 带有镶嵌陶瓷板的led光源封装结构 | |
CN102287671A (zh) | 高白度基板led灯条 | |
CN102306647A (zh) | 镀陶瓷层基板led光源多杯模块 | |
CN202252997U (zh) | 带塑料外壳的高白度基板led球泡灯 | |
CN202253080U (zh) | 镀陶瓷层基板led灯条 | |
CN202253085U (zh) | 高白度基板led光源模组 | |
CN202259396U (zh) | 高白度基板led光源单杯模块 | |
CN202253004U (zh) | 高白度基板led球泡灯 | |
CN202308031U (zh) | 镀陶瓷层基板led光源单杯模块 | |
CN202252995U (zh) | 带镂空散热器的镀陶瓷层基板led球泡灯 | |
CN202253000U (zh) | 镀陶瓷层基板led球泡灯 | |
CN202253003U (zh) | 镀陶瓷层基板led光源多杯模块 | |
CN202118636U (zh) | 凸杯结构led球泡灯 | |
CN202253006U (zh) | 高白度基板led光源多杯模块 | |
CN102252201A (zh) | 凸杯结构led球泡灯 | |
CN102322578A (zh) | 带塑料外壳的镀陶瓷层基板led球泡灯 | |
CN202253002U (zh) | 镀陶瓷层基板led光源模组 | |
CN202253083U (zh) | 高白度基板led灯条 | |
CN202094119U (zh) | 凸杯结构led光源模组封装结构 | |
CN202253082U (zh) | 多模组高白度基板led灯条 | |
CN202252996U (zh) | 带镂空散热器的高白度基板led球泡灯 | |
CN202252999U (zh) | 带塑料外壳的镀陶瓷层基板led球泡灯 | |
CN202253001U (zh) | 镀陶瓷层基板led筒灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120111 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |